投资评级 - 维持"买入"评级，目标价74.26元，对应2025-2027年PE为196.0/53.1/27.8倍 [1][6][53] 核心业务分析 LED固晶设备 - 全球LED固晶设备龙头，客户覆盖京东方、TCL华星、三星等头部厂商，Mini LED设备已实现深度覆盖，Micro LED技术持续研发 [6][24][25] - 2025年上半年LED显示产业扩产项目达56个，总投资超1120亿元，其中Mini/Micro LED项目占比显著 [15][16] - Mini LED全球市场规模预计2028年达33亿美元（CAGR 40%），Micro LED 2027年突破100亿美元 [7][21][48] 先进封装设备 - 布局半导体固晶机、焊线机、测试包装设备，产品覆盖2.5D/3D封装工艺，精度达±3um，应用于HBM、CoWoS等高端领域 [36][37][38] - 先进封装市场规模预计2029年达695亿美元（CAGR 11%），倒装与2.5D/3D封装为前两大方向 [29][30] - 国产替代加速，合作华为、长电科技等企业，2025年新增焊线机产品线 [36][37] 机器人业务 - 成立子公司布局工业机器人，自研DDR电机、运动控制卡等核心零部件，开发轨迹规划算法 [45][46] - 全球机器人市场规模2029年将超4000亿美元，中国占比近50%（CAGR 15%） [41][43] - 政策支持产业化落地，"十四五"规划推动制造业机器人密度翻番 [44] 财务预测 - 2025-2027年营收预计10.8/12.6/15.8亿元（YoY +15.3%/+17.1%/+25.7%），毛利率提升至37.1% [49][50] - 固晶机业务贡献主要增长，2027年收入占比85%（13.5亿元，YoY +30%） [50][51] - 归母净利润预计0.4/1.4/2.7亿元，2026年同比增速达269% [6][53] 行业趋势 - Mini/Micro LED性能优势显著：对比度/寿命/响应时间等指标全面优于OLED，应用向消费电子、AR/VR渗透 [19][20][25] - 先进封装驱动因素：摩尔定律失效，AI芯片需求推动CoWoS、Hybrid Bonding技术渗透 [26][27][34] - 机器人技术演进：AI融合推动智能化，人形机器人2025-2030年出货量CAGR超95% [42]

业绩表现 - 2Q25收入34亿港元（4.36亿美元），同比+1.8%，环比+8.9% [1] - 毛利率39.7%，同比+0.33ppt，环比-1.19ppt [1] - 盈利1.34亿港元，同比-1.7%，环比+62.5%，主要受一次性税项抵免因素影响 [1] - 二季度新增订单4.82亿美元，超过预期 [1] - 公司指引3Q25收入4.45至5.05亿美元，中位数同比+10.8%，环比+8.9% [1] 业务发展 - 在HBM领域已完成大宗客户的设备安装并符合12层HBM3E要求，2Q25开始对另一客户就12层HBM4进行小批量生产 [1] - 在HBM4及以上已开始开发AOR技术（主动去氧化技术） [1] - 先进逻辑领域已获得晶圆代工客户的C2W（chip to wafer）批量生产订单 [1] - 2025年上半年TCB（热压键合）订单同比增长50% [1] 下游收入结构 - 2025年上半年电脑终端收入占比30%（2024年同期7%），主要因存储和先进逻辑需求 [2] - 汽车电子占比15%（2024年同期24%） [2] - 工业市场占比8%（2024年同期14%） [2] 分业务表现 - 2Q25半导体收入2.58亿美元，环比+1%，同比+20.9% [2] - 半导体订单2.13亿美元，环比-4.5%，同比-4.6% [2] - 焊线机和固晶机传统订单同比增长，TCB订单因季节性问题下降 [2] - SMT业务获得2.69亿美元订单，环比+29.4%，同比+51.2%，主要因手机客户供应链调整和服务器订单增长 [2] 盈利预测与估值 - 上调2025年收入2%至142.38亿港元，下调盈利21%至9.88亿港元 [2] - 维持2026年收入不变，下调盈利10%至15.64亿港元 [2] - 当前股价对应26.6x2025eP/E和16.8x2026eP/E [2] - 维持跑赢行业评级和72港元目标价，对应30.4x2025eP/E，较当前股价有14%上行空间 [2]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级 [4][9][26] 报告的核心观点 - 半导体、线束等新品放量和主业锂电复苏，看好 2025 年收入端加速增长 [2] - 业绩拐点明确，毛利率保持出色水平，看好规模效应下利润弹性释放 [3] - 半导体封装产品线持续完善，深度受益先进封装扩产浪潮 [8] 根据相关目录分别进行总结 本土超声波焊接设备稀缺龙头，平台化布局持续完善 - 报告研究的具体公司是本土超声波焊接设备龙头，依托领先的超声波技术平台能力，不断拓展多个领域 [14] - 公司高度重视人才激励，战略聚焦半导体业务，设立三个员工持股平台，并于 2024 年完成最新一期股权激励 [17] 超声波技术下游应用广泛，具备明显替代优势 - 超声波具有能量和信号特性，在多个细分行业成为最佳解决方案，如半导体领域的引线键合、固晶/倒装键合等 [21] - 超声波焊接在动力电池、复合集流体、汽车线束、IGBT PIN 针等领域相比传统方法具有明显优势 [22] 盈利预测与投资建议 - 预计 2025 - 2027 年公司营收分别为 7.58、10.44 和 14.46 亿元，同比 +30%、38% 和 38%；归母净利润分别为 1.40、2.25 和 3.42 亿元，同比 +63%、61% 和 52%；EPS 为 1.21、1.94 和 2.95 元 [26] - 选取先导智能、利元亨、中科飞测作为可比公司，2025 - 2027 年平均 PE 分别为 89、45 和 33；2025/7/2 股价 67.81 元对应 PE 为 56、35、23 倍，与可比公司相比处于较低水平，首次覆盖，给予“增持”评级 [26]

公司融资与背景 - 镭神技术近期完成数亿元C轮融资，超募完成，投资方包括国风投领投，电控产投、长江创新投和深创投 [4] - 资金将主要用于加大研发投入、扩厂投产和开拓海外市场 [4] - 公司成立于2017年，是光通信半导体领域少数具备芯片级、器件级和模块级耦合、测试老化、半导体封装的高精密自动化装备公司 [4] 业务与技术 - 产品覆盖光模块、激光器、汽车雷达、功率半导体、IGBT模块等下游领域 [4] - 拥有自研纳米级直线滑台、角滑台和可自由编辑控制软件特定耦合算法等核心技术，能兼容多类型产品方案 [6] - 耦合设备以单模为主，支持400G、800G甚至1.6T光模块的耦合要求，兼容EML、硅光、薄膜铌酸锂等技术方案 [6] 市场与需求 - 光模块市场未来两到三年仍是增量市场，设备需求将持续放量 [5] - 全球AI爆发推动光模块供应链国产化替代加速，设备需求向更高精度、更高效能、更高性价比方向发展 [5] - 多模/单模光器件耦合机销量快速攀升，已追赶主力产品测试、老化机，成为新的增长点 [6] 发展战略 - 光通信领域"走出去"，半导体封测领域"本土替代" [8] - 考虑与客户合作开发自动化无人生产线，先国内验证再向海外复制 [8] - 新业务包括固晶机、键合焊线机及高精度半导体封装设备，已实现国产替代小批量销售 [9] 投资方观点 - 镭神技术核心团队履历优异、技术研发实力突出，在多个细分领域市占率行业前列 [10] - 本次投资是光电融合基金在硅光领域的重要产业布局之一 [10]

融资情况 - 镭神技术完成数亿元C轮融资，超募完成，投资方包括国风投领投，电控产投、长江创新投和深创投 [1] - 融资资金将主要用于加大研发投入、扩厂投产和开拓海外市场 [1] 公司背景 - 公司成立于2017年，是光通信半导体领域少数同时具备芯片级、器件级和模块级耦合、测试老化、半导体封装的高精密自动化装备公司 [1] - 核心成员来自世界一流光电半导体企业，拥有20余年行业经验，研发人员占比近40%，拥有近百项自主知识产权 [1] - 在深圳、西安设立制造基地和技术研发中心 [1] 业务布局 - 产品覆盖光模块、激光器、汽车雷达、功率半导体、IGBT模块等下游领域 [1] - 已实现头部光模块客户基本覆盖，装备拥有自研纳米级直线滑台、角滑台和可自由编辑控制软件特定耦合算法等核心技术 [2] - 耦合设备以单模为主，能满足400G、800G甚至1.6T光模块的耦合要求，兼容EML、硅光、薄膜铌酸锂等技术方案 [2] 市场趋势 - 光模块市场未来两到三年仍是增量市场，设备需求将持续放量 [2] - 光通信领域趋势是"走出去"，半导体封测则是"本土替代" [5] - 多模/单模光器件耦合机销量快速攀升，已追赶测试、老化机成为新的增长点 [3] 新产品进展 - 固晶机、键合焊线机及精度更高的半导体封装设备已实现国产替代小批量销售，计划继续扩展市场 [5] - 高精密纳米级直线滑台、角滑台逐步商业化，加快推向市场 [5] 投资方观点 - 国新基金认为公司核心团队履历优异、技术研发实力突出，在多个细分领域市占率行业前列 [6] - 电控产投表示本次投资是其在硅光领域的重要产业布局之一，具有重要意义 [7]

财务表现 - 2025年一季度营业收入达1.61亿元，同比增长98.78% [1] - 归母净利润2490.50亿元，同比扭亏为盈 [1] 核心业务布局 - 半导体领域产品包括Mini LED/Micro LED芯片分选机、AOI检测设备、光通讯芯片精密排巴装置、固晶机等，已导入显示半导体及光通信设备领域头部客户 [1] - CIS芯片分选设备获头部客户量产订单，并研发多款高性能固晶设备及先进封装解决方案 [1] - 电子产品领域覆盖自动化测试、组装设备，应用于消费电子、雾化电子、汽车电子等，客户包括苹果、Meta、歌尔股份、鸿海集团等全球知名企业 [1] 战略发展方向 - 2025年将深化变革，提升原有赛道竞争力并加速新赛道布局，聚焦AI新技术驱动的产业机会 [2] - 以消费电子为市场牵引，推动电子产品与半导体产业的战略协同 [2] - 显示半导体与光通讯半导体领域：从Mini LED芯片工艺设备拓展至封装工艺设备，从光芯片设备延伸至光模块封装设备 [2] - 传感芯片与IC封测领域：依托分选、固晶技术，向CIS分选、IC分选设备及功率器件、先进封装固晶设备延伸 [2]

以消费电子为基本盘 - 公司深耕3C自动化设备领域，是行业内极少数具备FATP段整线覆盖能力的设备厂家之一 [3] - 2023年已成功交付客户超40条柔性模块化生产线 [3] - 作为头部消费电子公司的柔性自动化产线设备重要供应商，有望受益于产品创新叠加自动化率提升逻辑 [3] - 预计后续将覆盖更多工艺环节并拓展到其他消费电子终端产品板块 [3] 多元领域布局 新能源领域 - 主要产品包括锂电专机设备、智能充换电站设备、汽车自动化设备三类 [4] - 锂电专机设备中的注液机、切叠一体机技术领先，取得宁德时代、蜂巢能源等客户的量产订单 [4] - 智能充换电站设备已与宁德时代、上汽集团、北汽蓝谷、吉利汽车、广汽集团等客户形成长期稳定合作关系 [4] 半导体领域 - 战略布局半导体业务，主要产品包括共晶机、固晶机以及AOI检测设备 [4] - 共晶机已获得行业知名企业400G/800G批量订单 [4] - 针对大客户需求的固晶机仍在装调阶段 [4] - AOI检测设备新一代产品已研发完成 [4] 核心零部件 - 核心零部件业务由子公司灵猴机器人承接，模式包括自供+外销 [4] - 各条产品线都配有自主实验室 [4] - 已逐步延伸至3C、新能源、半导体、光伏、日化、医疗、食品等各个领域 [4] 低空经济 - 低空经济业务由子公司博众机器人承接，主要产品为空地一体全域巡航信息共享系统 [4] - 根据高工产业研究院(GGII)数据以及中国民用航空局发布的数据，未来我国低空经济市场规模将达万亿元 [4]