美国对华 半导体 技术封锁再度升级，以EDA（电子设计自动化）工具和IP核为核心的断供措施引发产 业链震荡。面对外部技术限制，国产EDA企业股价集体上涨， 华大九天 、 概伦电子 等企业通过并购 整合加速技术布局，本土替代进程进入关键阶段。 技术封锁升级倒逼产业链重构 美国商务部工业与安全局（BIS）对全球EDA三大巨头 新 思科 技 （Synopsys）、楷登电子（Cadence） 和西门子EDA（SiemensEDA）下达出口限制函，要求暂停对华供应先进EDA工具。EDA作为芯片设计 的底层工具，其断供直接影响芯片设计、制造、封测全流程，尤其对数字芯片设计、先进制程研发等环 节冲击显著。Omdia数据显示，全球约90%的EDA库文件资源由上述三家企业掌控，中国芯片设计企业 在调用成熟IP库时面临掣肘。 国产EDA企业迎来短期市场机遇。据时代财经报道，多家国产EDA企业客户咨询量和订单量激增。例 如，华大九天明确表示其工具链为自主研发，不受外部限制影响，公司2024年营收达12.2亿元，同比增 长20.98%，市场份额稳居本土企业首位。概伦电子则在投资者互动中强调，其产品性能已部分超越国 际竞品，用户切换使 ...

报告行业投资评级 - 增持（维持）[2] 报告的核心观点 - 美国通过ECCN分类体系实施全链条精准打击，形成覆盖芯片设计、制造、验证的多维度技术封锁网络，杀伤力远超单点制裁，中国半导体需在5年技术代差的极限压力下完成生态重构 [8][9] - 制裁引发研发效能塌陷、人才体系崩解、技术生态孤立等问题，如IP断供增加替代成本、工具链断裂，高校教学瘫痪、产业人才流失，协议层脱钩、制造协同失效等 [10][11][12] - 美国通过“军事最终用户”规则泛化和制裁渗透至架构层，将中国半导体视为系统性竞争对手，建议关注国产EDA企业华大九天、概论电子、广立微 [13][14] 行业跟踪 全行业表现 - 本周（2025.05.26 - 2025.05.30）上证指数下跌 -0.03%，深证成指下跌 -0.91%，沪深300指数下跌 -1.08%，申万电子版块下跌 -0.59%，电子行业在全行业中涨跌幅排名为22/31 [16] - 板块个股涨幅前五为远望谷、商络电子、天津普林、*ST波导、胜宏科技；跌幅前五为太龙股份、福立旺、茂莱光学、利安科技、富乐德 [16] 电子行业表现 - 本周国内电子行业涨跌不一，元件板块回升，光学光电子、半导体和消费电子板块下降 [20] - 元件板块上涨2.21%，印刷电路板涨幅2.69%，被动元件上涨0.93%；电子化学品板块微涨0.57% [20] - 光学光电子板块跌幅 -1.27%，光学元件下跌2.99%，LED和面板分别下跌1.06%和0.65% [20] - 半导体板块整体下跌1%，数字芯片设计、集成电路封测和半导体设备分别下跌1.66%、1.14%和1.30%，分立器件微跌0.36%，模拟芯片设计和半导体材料分别上涨0.37%和0.13% [20] - 消费电子板块下跌1%，品牌消费电子下跌1.84%，消费电子零部件及组装子板块下跌0.88% [20] 行业新闻 - 美国拟限制EDA软件出口，国产EDA企业股价集体大涨，美股EDA企业股价普遍下跌，新思科技当日跌幅达9.6%，Cadence下跌10.7% [29] - 海光信息筹划重大资产重组，股票自5月26日起停牌 [30] - 海能达在专网芯片设计和性能方面取得新进展，展出初代芯片样片 [31] - 英伟达计划面向中国推出低价版Blackwell架构AI芯片，定价约6500 - 8000美元，最快6月量产 [32] - 具身科技完成天使轮融资并推进情感交互人形机器人研发，计划年底推出情感机器人“爱湫EMO1” [33] - 铁威马推出国产化备份服务器并搭载海光24核处理器，具备高性能与节能兼顾特性 [35] - 佰维发布X570固态硬盘并采用DRAM - less结构设计，提供多种容量选择 [36] - 李未可科技发布三款智能眼镜新品，主打“常时陪伴”与AI交互 [37] - 京东科技取得补货方法、装置及电子设备专利，增强智能物流领域技术优势 [38] - 朗科台北展出NV150HKSSD，顺序读取速度最高可达14000MB/s，还展示支持磁吸功能的移动固态硬盘ZX20II [39] - 禾赛科技2025年第一季度营收增长46.3%，交付量同比翻三倍，预计全年营收同比增长44% - 69% [42] - 砺算科技首颗自研架构GPU芯片已成功点亮，具备高算力、大显存等特点 [43] - 中国算力平台山东正式上线，整合全省20EFLOPS算力资源 [44] - 博通推出第三代CPO共封装光学高速互联，带宽翻倍到200G/lane，预告第四代将达400G/lane [45][50] - CoreWeave发布2025年Q1财报，营收同比大增420%，预计全年营收49 - 51亿美元 [46] - 三星首款Android XR头显现身跑分平台，搭载骁龙XR2 + Gen 2芯片 [47] - 京东方第6代半导体显示生产线在京量产，设计月产能达5万片 [48] - 台积电宣布在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心，服务汽车与AI等领域 [49] - 中欧召开半导体企业座谈会，推动供应链合作与稳定 [51] - 日本拟补贴企业采购美芯片，采购总额或达1万亿日元，推动美日贸易谈判与半导体合作 [52] - 2025年Q1全球半导体行业季节性疲软，IC销售同比增长23%，资本支出同比增长27% [53] - 全国最大碳化硅晶圆厂在武汉投产，年产能达36万片，首款芯片良率达97% [55] - 2024年中国半导体设备支出增长35%，位居全球首位 [56] - 英伟达Q1营收441亿美元超预期，预计Q2因H20芯片限售减少80亿美元收入 [57] - 小米自研5G基带取得进展，玄戒T1已实现4G基带集成 [58] - AI技术助力香港智慧养老发展，展示多种养老科技产品 [59][60] 公司公告 - 莱特光电2024年年度权益分派，每10股派现金红利1.30元，拟发放现金红利总额52162145.36元 [61] - 普冉股份2024年年度权益分派，每10股派现金红利4.3元并转增4股，合计派发现金红利45292147.25元，转增股份42132230股 [62] - 海光信息筹划重大资产重组，股票自5月26日起停牌，拟吸收合并中科曙光 [63] - 佰维存储部分董事及高管拟减持不超过0.0184%股份，缓解认购限制性股票资金压力 [64] - 福立旺2024年年度权益分派，每股派现金红利0.10元，合计派发红利25926883.60元 [65] - 世运电路2024年年度权益分派，每股派现金红利0.60元，合计派发现金红利432328120.20元 [66] - 金海通2024年年度权益分派，每10股派现金红利1.70元，合计现金分红总额9905089.10元 [67] - 生益电子2024年年度权益分派，每10股派现金红利2.50元，合计拟派发现金红利20407.5605万元 [68] - 歌尔股份2024年年度权益分派，每10股派1.50元现金 [69] - 联得装备2024年年度权益分派，每10股派2.00元现金 [70] - 晶瑞电材2024年年度权益分派，每10股派0.45元现金 [71] - 泰晶科技调整2024年年度利润分配每股比例，每股派现金红利由0.08元调整为0.08002元 [73] - 协创数据拟采购不超过40亿元服务器设备拓展算力租赁服务，需股东大会审议 [76] - 力合微2024年年度权益分派，每10股派现金红利3元并转增2股，预计发放现金红利约3622.64万元，转增股份2415.09万股 [77] - 华勤技术2024年年度权益分派，每10股派现金红利9元，预计现金红利总额9.12亿元 [78] - 精研科技2024年年度权益分派，每10股派现金红利1.10元，合计派发约2046.84万元 [80] - 远望谷2024年年度权益分派，每10股派现金红利0.15元，共计派发约1109.64万元 [81] - 五方光电2024年年度权益分派，每10股派现金红利2.00元，共计分红约5773.31万元 [82] - 传音控股2024年年度权益分派，每股派现金红利1.5元，合计现金红利17.11亿元 [83] - 中电港2024年度权益分派，每10股派现金红利1.12元，合计派发约8510.88万元 [84] - 欧菲光2024年股票期权激励计划第一个行权期可行权，938名激励对象可行权2951.68万份股票期权 [86] - 和林微纳2024年年度权益分派，每股派现金红利0.08元，共计派发9346.943.12元，同时每股转增0.3股，总股本将增至151887826股 [87] - 万润股份2024年度分红派息，每10股派现金红利1.00元，共计派发92996900.50元 [88] - 环旭电子2024年年度权益分派，每股派现金红利0.23元，总派发现金红利约5.04亿元，相关转股价格和行权价格调整 [89] - 瑞芯微2022年股权激励计划部分限制性股票解除限售，3人可解除限售2.10万股 [90] 下周投资提示 重要会议 - 2025第十四届北京国际汽车制造博览会暨北京国际汽车零部件博览会6.4 - 6.6在北京市举办，主办单位为北京亚太瑞斯会展服务有限公司 [92] - 2025中国山东海上新能源产业展览会暨发展论坛6.3 - 6.5在烟台市举办，主办单位为中国机械工业联合会等 [92] - 2025第十八届深圳国际激光与智能装备、光子技术博览会6.4 - 6.6在深圳市举办，主办单位为广东省激光行业协会等 [92] - 沃尔核材、三环集团、沪硅产业、杰华特、龙讯股份、凯德石英将召开股东大会 [92] 限售股解禁情况 - 联动科技、恒烁股份、新相微等多家公司下周有限售股解禁，涉及股权激励限售股份、首发战略配售股份等多种类型 [93][95]

报告行业投资评级 - 增持（维持）[2] 报告的核心观点 - 美国通过ECCN分类体系实施全链条精准打击，形成覆盖芯片设计、制造、验证的多维度技术封锁网络，2025年5月29日，美国要求相关EDA企业对中国“军事最终用户”出口相关EDA软件及技术实施许可证管制，这三家企业占据中国约80%市场份额[8] - 制裁带来研发效能塌陷、人才体系崩解、技术生态孤立等问题，如IP断供使替代成本剧增、工具链断裂，高校教学瘫痪、产业人才流失，协议层脱钩、制造协同失效等[10][11][12] - 美国制裁通过“军事最终用户”规则泛化，将管控范围延伸至半导体供应链上游，形成“连坐式”技术封锁，且从工具层渗透至架构层，建议关注国产EDA企业华大九天、概论电子、广立微[14] 根据相关目录分别进行总结 行业跟踪 - 全行业：本周（2025.05.26 - 2025.05.30）上证指数下跌 - 0.03%，深证成指下跌 - 0.91%，沪深300指数下跌 - 1.08%，申万电子版块下跌 - 0.59%，电子行业在全行业中涨跌幅排名为22/31；板块个股涨幅前五为远望谷、商络电子、天津普林、*ST波导、胜宏科技，跌幅前五为太龙股份、福立旺、茂莱光学、利安科技、富乐德[16] - 电子行业：本周国内电子行业涨跌不一，元件板块回升，光学光电子、半导体以及消费电子板块下降；元件板块上涨2.21%，印刷电路板涨幅2.69%，被动元件上涨0.93%；电子化学品板块微涨0.57%；光学光电子板块跌幅 - 1.27%，光学元件下跌2.99%，LED和面板分别下跌1.06%和0.65%；半导体板块整体下跌1%，数字芯片设计、集成电路封测以及半导体设备分别下跌1.66%、1.14%以及1.30%，分立器件微跌0.36%，模拟芯片设计以及半导体材料分别上涨0.37%和0.13%；消费电子板块下跌1%，品牌消费电子下跌1.84%，消费电子零部件及组装子板块下跌0.88%[20] 行业新闻 - 美国拟限制EDA软件出口，国产EDA企业股价集体大涨，美股EDA企业股价普遍下跌，行业分析指出国产EDA已实现部分领域全流程覆盖，市场份额有望提升[29] - 海光信息筹划重大资产重组，股票自5月26日起停牌[30] - 海能达在专网芯片设计和性能方面取得新进展，展出初代芯片样片[31] - 英伟达计划面向中国推出低价版Blackwell架构AI芯片，最快2025年6月量产[32] - 具身科技完成天使轮融资并推进情感交互人形机器人研发，计划2025年底推出情感机器人[33] - 铁威马推出国产化备份服务器并搭载海光24核处理器，推动信息基础设施自主可控化[35] - 佰维发布X570固态硬盘并采用DRAM - less结构设计，具备多种特性和高性能[36] - 李未可科技发布三款智能眼镜新品，具备不同功能和价格[37] - 京东科技取得补货方法、装置及电子设备专利，增强智能物流技术优势[38] - 朗科台北展出NV150HKSSD及支持磁吸功能的移动固态硬盘，适用于高性能应用场景[39] - 禾赛科技2025年第一季度营收增长46.3%交付量同比翻三倍，预计全年营收增长44% - 69%[42] - 砺算科技首颗自研架构GPU芯片已成功点亮，具备多种特性和软件技术支持[43] - 中国算力平台山东正式上线整合全省20EFLOPS算力资源，具备多项功能[44] - 博通推出第三代CPO共封装光学高速互联，带宽提升至200G/lane，预告第四代达400G/lane[50] - 中欧召开半导体企业座谈会，推动供应链合作与稳定[51] - 日本拟补贴企业采购美芯片，推动美日贸易谈判与半导体合作[52] - 2025年Q1全球半导体行业季节性疲软，IC销售与资本支出同比增长显著，非AI领域面临不确定性[53][54] - 全国最大碳化硅晶圆厂在武汉投产，年产能达36万片，有望缓解新能源汽车芯片依赖进口局面[55] - 2024年中国半导体设备支出增长35%，位居全球首位[56] - 英伟达Q1营收441亿美元超预期，H20芯片限售或影响Q2业绩[57] - 小米自研5G基带取得进展，玄戒T1已实现4G基带集成[58] - AI技术助力香港智慧养老发展，展会上展示多种养老科技产品[59][60] 公司公告 - 多家公司发布2024年年度权益分派实施公告，包括莱特光电、普冉股份、福立旺等[61][62][65] - 海光信息筹划重大资产重组，股票自5月26日起停牌，重组事项尚需履行相关程序[63] - 佰维存储部分董事及高管拟合计减持不超过0.0184%股份，用于缓解认购限制性股票的资金压力[64] - 泰晶科技调整2024年年度利润分配每股比例，因回购股份数量变化[72][73] - 欧菲光2024年第一期股票期权激励计划第一个行权期行权条件已成就，938名激励对象可行权[85][86] - 瑞芯微2022年第二期股票期权与限制性股票激励计划首次授予的限制性股票第二个限售期解除限售条件已成就，3人可解除限售2.10万股[90] 下周投资提示 - 下周重要会议包括2025第十四届北京国际汽车制造博览会等行业会议，以及沃尔核材等公司的股东大会[92] - 电子行业多家公司有限售股解禁，如联动科技、恒烁股份等，解禁股份类型包括股权激励限售股份、首发战略配售股份等[93][95]

5月10日，RISC-V开源芯片产业创新中心启动仪式暨RISC-V产业沙龙活动在市集成电路创新中心举行。上百 位专家学者、企业代表会聚一堂，共同研讨RISC-V技术发展路径、产业生态建设，助力苏州打造RISC-V产业高 地。苏州市委书记刘小涛，RISC-V工委会轮值会长、阿里达摩院首席科学家孟建熠出席。 倪黎祥 摄 集成电路是支撑现代经济社会发展的战略性、先导性产业，RISC-V作为开源指令集架构，其模块化设计与零 授权费特性降低了芯片设计门槛，推动产业向开放协作转型，正重塑全球集成电路产业格局。苏州是国内较早布 局集成电路的城市之一，已集聚重点企业377家，形成覆盖设计、制造、封测、材料设备的全产业链条。围绕 RISC-V，苏州加快布局RISC-V架构IP核、高性能计算芯片、嵌入式处理器芯片等重点方向，集聚了国芯科技、 睿芯集成、微五科技等一批优质企业，展现出强劲的发展势头和蓬勃的活力。创新中心启动后，将围绕RISC-V核 心技术攻关、产业生态培育、应用场景落地三大方向，汇聚全国创新资源，推动开源芯片技术突破与产业应用， 力争5年内，实现授权客户超300家、推动RISC-V芯片量产超1000款的目标，助力苏 ...