近日，PCI-SIG正式发布PCIe 8.0标准，将数据传输速率推高至256GT/s，再次实现带宽翻倍， 这无疑是PCIe技术发展历程中的又一里程碑。 从串行总线革命到每秒256GT的速度突破，PCIe技术用20余年时间重构计算机数据传输格局。在如 今的技术矩阵中，PCIe凭借其特性优势与独特定位，不仅是连接主板与各类扩展卡的桥梁，更在数据 中心、云计算、高性能计算等领域肩负着数据高速流转的重任。 回顾这一发展历程，一系列值得深思的问题浮现： 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 尤其是在高速互联技术不断演进的当下，我们需要深入剖析PCIe的发展脉络，及其独特定位与边界， 探寻其中的答案。 从PCI到PCIe，突破传统互联桎梏 PCIe全称为Peripheral Component Interconnect Express，最初由Intel在2001年提出，是一种高速 串行计算机扩展总线标准，用于连接主板和高速外围设备，后续交由PCI-SIG（PCI特殊兴趣组织） 认证后，该 标准被命名为"PCI-Express" ，简称"PCIe" ，旨在替代旧的PCI 、PCI-X 和AGP 总线标 准。 在P ...

公司合作 - AMD已授权Arteris的FlexGen网络互连IP技术用于其下一代AI小芯片设计[1] - 此次合作结合了Arteris的FlexGen NoC IP与AMD的Infinity Fabric互连技术以应对现代SoC和小芯片架构的复杂性[2] - Arteris的FlexGen NoC IP将与AMD的Infinity Fabric协同工作提升性能和可扩展性满足多样化应用需求[3] 技术细节 - 现代小芯片通常包含5至20个互连网络用于数据传输[3] - FlexGen NoC IP旨在优化线长降低延迟提高能效满足复杂多芯片和小芯片设计的通信需求[3] - FlexGen可作为独立互连解决方案或与专有互连技术结合使用以加速设计迭代和上市时间[3] 市场影响 - 此次合作展示了Arteris的NoC技术在数据中心到边缘设备等广泛市场中的变革性影响[3] - AMD通过整合FlexGen NoC IP技术强化了其在AI计算领域的端到端产品组合[3] - Arteris的FlexGen NoC IP利用AI自动化提升设计效率应对现代计算系统的复杂性[4] 公司背景 - Arteris是系统IP领域的全球领导者专注于高性能高能效芯片的加速开发[5] - Arteris的NoC互连IP和SoC集成自动化软件被全球顶级半导体和技术公司采用以提升性能降低成本和风险[5]

Broadcom Tomahawk 6交换芯片 - 采用3纳米工艺技术，配备200G SerDes，支持102.4Tbps交换容量，是主流以太网芯片(51.2Tbps)的两倍[2] - 通过CPO技术集成光学引擎与交换硅芯片，优化功耗、延迟和TCO，单芯片价值低于2万美元[2] - 在Scale-out架构中可连接10万个XPU，减少67%光学模块和物理连接，Scale-up架构单芯片支持512个XPU单跳连接[3] - 认知路由2.0技术针对AI工作负载优化，集成全局负载均衡和动态拥塞控制功能[3] - 推动1.6T光学模块和DCI需求增长，加速CPO价值链商业化进程[4] AI网络架构技术对比 - Scale-out网络以InfiniBand和以太网Clos拓扑为主，InfiniBand因NVIDIA GPU优势初期占据主导[5][6] - Scale-up网络技术包括NVLink、UALink、SUE和Infinity Fabric，NVLink在超大规模数据中心领先[8] - 以太网通过UEC联盟推出超以太网协议，支持多路径传输和微秒级延迟，800G标准化提升竞争力[6] - InfiniBand XDR标准支持800Gb/s单端口带宽，功耗较NDR降低30%，NVIDIA Quantum-X CPO交换机基于此标准[7] - 谷歌自研OCS技术实现30%吞吐量提升和40%功耗降低，提供新型网络范式[7] 全球交换机市场趋势 - 2023-2028年OCS硬件销售CAGR达32%，超过以太网(14%)和InfiniBand(24%)交换机[10] - 云服务商将占2027年数据中心交换机销售的60%，推动800Gbps超越400Gbps[11] - 中国2024年数据中心交换机市场增长23.3%，200/400G设备收入增长132%[11] - 白盒交换机受云服务商青睐，Arista 2024年上半年市场份额首超思科达13%[11] - CPO交换机渗透率预计从2025年1%提升至2030年20%，市场规模2030年达128.77亿美元[12] Ethernet与InfiniBand竞争格局 - 全球超级计算机中78%采用RoCE以太网，65%使用InfiniBand，存在应用重叠[13] - 2022-2024年InfiniBand因NVIDIA GPU统治成为AI网络首选，以太网份额短期下滑[16] - 以太网凭借UEC协议和800G标准化重获动能，InfiniBand在可靠性上保持不可替代性[6][7]

大芯片市场格局变化 - 大芯片市场过去由英特尔、AMD、IBM主导，近年因LLM崛起，英伟达凭借GPU优势实现反超，Arm也找到切入机会 [1] - 高通收购SerDes供应商Alphawave后，大芯片市场格局发生巨变 [1] SerDes技术的重要性 - SerDes是数据中心通信的重要方式，其核心功能是在串行与并行数据间高效转换，支撑数字通信标准 [3][6] - 20世纪90年代末至21世纪初，SerDes速率从OC-24（2.488Gbps）提升至10Gbps，并逐渐用于PCB和背板的芯片间通信 [3] - 在FinFET技术下，基于DSP的SerDes成为56Gbps以上数据速率翻倍的必要方案，采用PAM4调制可使吞吐量翻倍 [4][5] 芯片巨头在SerDes领域的布局 - 博通、Marvell、英伟达、英特尔、AMD、联发科均为SerDes高端玩家，Synopsys、Cadence、Alphawave是重要IP供应商 [8] - 英伟达的NvLink技术从第一代（160GB/s带宽）迭代至第五代，分化为短距离（NVLink C2C）和长距离（NVLink5）SerDes [9] - 英特尔2013年展示224G PAM4 SerDes，支持0.1米至0.25米连接距离，其收购的V Semiconductor与Alphawave创始人有关 [10][11] - AMD的Infinity Fabric依赖SerDes实现低延迟连接，分为封装内（IFOP）和封装间（IFIS）两种类型 [11] - 联发科推出224G SerDes，覆盖56G至112G ASIC解决方案 [12] 高通收购Alphawave的战略意义 - Alphawave是全球第四大IP公司，收入7年内从0增长至2.7亿美元，拥有224G PAM4 SerDes等产品 [8] - 收购补强高通在数据中心领域的连接能力，结合Oryon CPU和Hexagon NPU，瞄准AI推理和定制CPU需求 [12] - Alphawave的UCIe IP子系统（台积电N2工艺）为高通布局Chiplet未来提供支持 [13] 行业竞争趋势 - 高通通过收购切入数据中心市场，将与英伟达、英特尔、AMD等传统巨头直接竞争 [15] - Arm同样有意通过SerDes技术进入芯片市场，行业竞争加剧 [13][15] - 初创公司在大芯片领域的机会逐渐减少 [15]