美光财报与HBM市场表现 - 美光上季DRAM相关业绩创新高，其中HBM营收季增近五成 [1] - 公司持续投资HBM且产出续扬，推动后段封测外包订单暴增 [1] - 美光正向四家客户大量出货HBM，12层HBM3E 36GB已被超微Instinct MI355X GPU平台采用 [2] 力成获得美光HBM封装订单 - 美光将HBM2封装大幅外包，由力成独家拿下相关大单 [1] - 力成首度跨足HBM封装市场，预计最快今年下半年试产并陆续产出 [1] - 力成已添购设备，预计今年中逐步到位，年底前进入小量试产阶段，明年产能大量开出 [1] HBM技术进展与市场布局 - 美光12层HBM3E良率与产量提升进展顺利，预计下半年HBM市占率将达与整体DRAM相当水准 [2] - 公司为抢攻HBM3E及布局HBM4产能，计划将中科先进封装基地产能转移至这两项产品 [1] - 高效能记忆体及储存对AI驱动创新日益重要，美光将更多资源转移到以AI为重点的产品组合 [2] 行业需求与业绩展望 - 美光HBM2封装订单及DDR5需求增加，有望推动力成下半年业绩逐步回温 [1] - 美光HBM营收季增近五成，显示市场对高频宽记忆体需求强劲 [1][2]

Key Takeaways Oracle's OCI revenues surged 62% in Q4 FY25, driven by AI and high-performance computing demand. ORCL's new AMD GPU deal boosts AI efficiency with over 2X price-performance in OCI workloads. Oracle plans to invest $25B in FY26 as part of its aggressive global cloud infrastructure expansion.Oracle (ORCL) is leveraging Oracle Cloud Infrastructure (OCI) to drive AI growth. In fourth-quarter fiscal 2025, OCI consumption revenues jumped 62%, reflecting rising demand for high-performance computing ...

AMD新一代AI芯片发布 - AMD发布下一代AI芯片Instinct MI400系列 将于明年上市[1] - MI400芯片可组装成名为Helios的完整服务器机架 实现数千芯片互联作为单一"机架级"系统运行[2] - Helios机架设计为统一系统架构 首次实现全机架各部分系统化整合[2] 技术优势与竞争格局 - AMD机架级技术使芯片对用户呈现为单一系统 这对云服务商和大型语言模型开发商至关重要[3] - Helios机架功能相当于单一巨型计算引擎 直接对标英伟达预计明年发布的Vera Rubin机架[4] - MI400系列将与英伟达Blackwell芯片竞争 后者目前支持72个GPU互联配置[4] - AMD声称MI355X性能超越英伟达Blackwell芯片 尽管后者使用专有CUDA软件[6] - 采用开源软件框架取得重大进展 硬件优势得到充分发挥[7] 市场策略与客户反馈 - 通过价格优势竞争 MI400系列运营成本更低 采取"激进"定价策略[5] - 整体采购成本存在显著差异 叠加性能优势可实现两位数百分比的显著节省[8] - OpenAI作为英伟达重要客户 已为AMD提供MI400路线图反馈[5] - OpenAI CEO Sam Altman表示将采用AMD芯片 初期对规格参数表示难以置信[2][3] 产品性能与行业应用 - MI355X计算能力达前代产品的7倍 可对标英伟达B100/B200芯片[14] - 新芯片在推理任务上优于英伟达产品 因配备更多高速内存支持更大AI模型单GPU运行[14] - Instinct芯片已被10大AI客户中的7家采用 包括OpenAI、特斯拉、xAI和Cohere[15] - Oracle计划为客户提供超131,000颗MI355X芯片的集群[15] - Meta使用AMD CPU/GPU集群运行Llama模型推理 计划采购下一代服务器[15] 市场前景与行业趋势 - AI芯片市场预计2028年超5000亿美元 目前英伟达占据90%份额[10] - 大型云公司和各国未来几年将投入数千亿美元建设GPU数据中心集群[9] - 仅2025年科技巨头计划资本支出就达3000亿美元[9] - 行业竞争加剧 AMD和英伟达均承诺改为每年(而非两年)发布新AI芯片[10] - AMD数据中心GPU业务2024财年销售额50亿美元 摩根大通预计今年增长60%[19] 产品生态与系统整合 - 当前最先进产品为Instinct MI355X芯片 已开始量产 第三季度起可通过云服务商租赁[12] - 通过2022年收购Pensando获得网络芯片技术 结合自研CPU/GPU构建Helios机架[17] - 采用开源UALink网络技术实现机架系统紧密集成 对比英伟达专有NVLink[17] - MI355X每美元可提供比竞品多40%的token输出(AI性能指标) 得益于更低功耗[18] - 过去一年收购投资25家人工智能公司 包括今年收购服务器制造商ZT Systems[11]

SAN FRANCISCO, June 12, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Crusoe, the industry’s first vertically integrated AI infrastructure provider, today announced a new collaboration with AMD to bring AI cloud solutions to market. This collaboration will combine the leading performance of AMD Instinct™ MI355X GPUs with Crusoe’s AI cloud platform to deliver a robust AI Infrastructure as a service offering, allowing customers to run complex AI training, fine-tuning, and inference workloads. The collaboration addresses the rapid ...

产品发布 - 公司发布SG720-2A/OG720-2A高性能服务器平台，采用AMD Instinct™ MI355X GPU架构，支持单相和两相液体冷却配置 [1] - 新产品针对下一代生成式AI和大型语言模型(LLM)训练设计，提供卓越的灵活性和可扩展性 [1] - 产品在AMD Advancing AI 2025和国际超级计算大会(ISC) 2025上同步亮相 [1][7] 技术特点 - 支持最多8个AMD Instinct MI350系列GPU(包括MI350X/MI355X)，实现高密度训练 [7] - 采用双冷却架构(空气和液体冷却)，优化高热密度工作负载 [7] - 两相液体冷却解决方案与ZutaCore®合作开发，提供稳定热性能 [7] - 基于CDNA 4架构，配备288GB HBM3E内存和8TB/s带宽，支持FP6和FP4数据格式 [7] - 配备PCIe Gen5和AMD Infinity Fabric™，实现多GPU编排和高吞吐量通信 [7] - 全面支持主流开源AI堆栈(ROCm™、PyTorch、TensorFlow等) [7] - 兼容EIA 19"和ORv3 21"机架标准，采用模块化设计 [7] 行业趋势 - 生成式AI和LLM推动计算需求增长，企业更重视兼具性能和适应性的基础设施 [3] - AI和HPC的未来不仅关注速度，更注重智能集成和可持续部署 [6] 公司战略 - 公司与AMD保持长期战略合作，共同开发服务器平台解决方案 [5] - 通过双平台展示，公司扩大在AI和HPC领域的全球影响力和合作伙伴网络 [7] - 公司近年来积极发展云服务器、汽车电子和智能医疗等新兴业务 [9] 公司背景 - 公司成立于1984年，是笔记本和智能设备行业的领先制造商 [9] - 2024年被《天下杂志》评为台湾前6大制造商之一 [9] - 持续入选《福布斯》全球2000强和《财富》全球500强企业 [9]

Oracle will be among the first hyperscalers to offer an AI supercomputer with AMD Instinct MI355X GPUsOCI to deploy new zettascale AI cluster with up to 131,072 MI355X GPUs to enable customers to build, train, and inference AI at scaleAUSTIN, Texas and SANTA CLARA, Calif., June 12, 2025 /PRNewswire/ -- Oracle and AMD today announced that AMD Instinct™ MI355X GPUs will be available on Oracle Cloud Infrastructure (OCI) to give customers more choice and more than 2X better price-performance for large-scale AI ...

Infiniband 等网络技术互连集群，这会降低可扩展性。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 tomshardware ，谢谢 。 AMD 的Instinct MI325X加速器原本计划与 Nvidia 的 H200 竞争，但 SemiAnalysis的分析师认 为，其有限的可扩展性和批量出货延迟极大地限制了其商业成功。Instinct MI325X 缺乏关注的一 个主要原因是它不支持机架规模配置，另一个原因是即将推出更具竞争力的 Instinct MI355X。 AMD 于 2020 年第二季度开始出货用于 AI 工作负载的 Instinct MI355X 加速器，这比 Nvidia 开始出货其 H200 处理器晚了三个季度，并且与 Nvidia 的 B200"Blackwell"GPU 同步推出。根 据 SemiAnalysis 的数据，到目前为止，由于 Blackwell 的性价比显著提升，客户普遍青睐它，而 MI325X 的情况似乎也并不会明显好转。 首先，AMD Instinct MI325X 和 Instinct MI355X 的最大扩展世界规模（即单个系统或紧密耦合 ...