MEMS和功率器件晶圆代工
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芯联集成跌2.00%,成交额1.63亿元,主力资金净流出2429.58万元
新浪财经· 2025-11-19 10:11
股价与交易表现 - 11月19日盘中股价下跌2.00%至6.85元/股,成交额1.63亿元,换手率0.53%,总市值574.21亿元 [1] - 当日主力资金净流出2429.58万元,其中大单买入3096.35万元(占比18.99%),大单卖出5525.94万元(占比33.90%) [1] - 公司股价年内累计上涨33.53%,近5日、近20日、近60日分别上涨6.04%、7.20%、26.15% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测,提供一站式系统代工解决方案 [1] - 主营业务收入构成为:集成电路晶圆制造代工85.96%,模组封装9.24%,其他(补充)3.58%,研发服务1.21% [1] - 2025年1-9月实现营业收入54.22亿元,同比增长19.23%,归母净利润为-4.63亿元,亏损同比收窄32.32% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日,股东户数为13.98万,较上期微增0.34%,人均流通股为31681股,较上期减少0.34% [2] - 十大流通股东中,易方达上证科创板50ETF为第一大股东,持股1.82亿股,较上期减少2321.42万股 [2] - 华夏上证科创板50成份ETF为第二大股东,持股1.78亿股,较上期大幅减少8830.06万股,香港中央结算有限公司为新进股东,持股5048.14万股 [2] 行业分类与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造 [1] - 所属概念板块包括中芯国际概念、智能汽车、IGBT概念、集成电路、模拟芯片等 [1]
芯联集成涨2.07%,成交额4.61亿元,主力资金净流出1000.16万元
新浪证券· 2025-11-07 13:46
股价表现与交易情况 - 11月7日盘中股价上涨2.07%至6.41元/股,成交额4.61亿元,换手率1.66%,总市值537.33亿元 [1] - 今年以来股价累计上涨24.95%,近5个交易日上涨2.23%,近60日上涨23.75%,但近20日下跌4.04% [2] - 主力资金净流出1000.16万元,大单买入金额1.39亿元占比30.19%,大单卖出金额1.49亿元占比32.36% [1] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测,提供一站式系统代工解决方案 [2] - 主营业务收入构成为:集成电路晶圆制造代工85.96%,模组封装9.24%,其他(补充)3.58%,研发服务1.21% [2] - 2025年1-9月实现营业收入54.22亿元,同比增长19.23%,归母净利润为-4.63亿元,亏损同比收窄32.32% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日股东户数为13.98万,较上期微增0.34%,人均流通股31681股,较上期减少0.34% [2] - 十大流通股东中,易方达上证科创板50ETF为第一大股东持股1.82亿股,较上期减少2321.42万股 [3] - 华夏上证科创板50成份ETF为第二大股东持股1.78亿股,较上期大幅减少8830.06万股,香港中央结算有限公司为新进第八大股东持股5048.14万股 [3] 行业分类与业务背景 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造,概念板块包括中芯国际概念、增持回购、大盘、模拟芯片、IGBT概念等 [2] - 公司成立于2018年3月9日,于2023年5月10日上市,注册地址位于浙江省绍兴市 [2]
芯联集成9月23日获融资买入6556.17万元,融资余额10.56亿元
新浪财经· 2025-09-24 09:35
股价与交易数据 - 9月23日公司股价下跌0.35% 成交额达8.83亿元[1] - 当日融资买入6556.17万元 融资偿还8362.61万元 融资净流出1806.44万元[1] - 融资融券余额合计10.64亿元 其中融资余额10.56亿元占流通市值4.24% 处于近一年90%分位高位水平[1] - 融券余量145.79万股 融券余额819.35万元 融券规模同样处于近一年90%分位高位[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数13.93万户 较上期减少2.49%[2] - 人均流通股31789股 较上期增加3.34%[2] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入34.95亿元 同比增长21.38%[2] - 归母净利润亏损1.70亿元 但同比收窄63.82%[2] 机构持仓情况 - 华夏上证科创板50ETF为第一大流通股东 持股2.66亿股 较上期增持2772.05万股[3] - 易方达上证科创板50ETF为第二大流通股东 持股2.05亿股 较上期增持3437.19万股[3] - 南方中证500ETF新进第七大股东 持股7342.16万股[3] - 国联安半导体ETF新进第十大股东 持股5247.54万股[3] 公司基本信息 - 公司位于浙江省绍兴市 2018年3月成立 2023年5月上市[1] - 主营业务为MEMS和功率器件晶圆代工及模组封测 提供一站式系统代工解决方案[1] - 收入构成:晶圆制造代工85.96% 模组封装9.24% 其他业务3.58% 研发服务1.21%[1]