存储芯片价格大幅上涨 - 2026年第一季度，三星电子与主要客户完成谈判，将NAND闪存合约价格上调超过100%，并从1月起执行新价格 [1] - 存储芯片的涨价浪潮正从存储芯片本身，蔓延至代工与封测环节，甚至被动元器件等基础件 [1] 晶圆代工环节普遍提价 - AI相关Power IC需求稳健成长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高而提前备货，客户上修2026年订单，代工厂因此积极酝酿涨价 [3] - 部分晶圆厂已通知客户将调涨八英寸晶圆代工价格5-20%不等 [3] - 涨价原因包括上游原材料价格上涨、AI需求以及全球八英寸厂减产导致供需不平衡 [3] 封测环节进入普遍提价与扩产阶段 - 摩根士丹利上修封测龙头日月光涨幅预期，预计其2026年后段晶圆封测代工价涨幅达5%-20%，高于此前5%-10%的预期 [4] - 封测企业甬矽电子表示，上游原材料价格与下游需求持续向好，产品价格可能水涨船高，且产能饱和下客户可能主动溢价以缩短交期 [4] - 甬矽电子拟投资不超过21亿元新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目 [5] - 颀中科技拟使用自有资金0.5亿元增资先进封测企业禾芯集成，以进行产业链协同的战略布局 [5] 被动元器件启动涨价潮 - 行业龙头华新科技于1月21日发布涨价通知，涵盖“0201”至“1206”所有阻值规格的电阻，自2月1日起生效 [7] - 另一家大厂国巨已宣布对RC0402、RC0603等部分关键系列产品进行选择性涨价，涨幅约为10%至20% [8] - 涨价原因包括全球产业环境挑战加剧，人力、电力及原物料成本持续上升，核心金属材料（银、钯、钌、锡、铜等）价格承压 [8] AI服务器需求驱动高端被动元件涨价 - AI服务器主板的MLCC用量已达3000~4000颗，较传统服务器提升超100%，其中耐高温型号占比高达85% [9] - 被动元器件（如MLCC）涨价主因是金银铜等材料成本上升及AI服务器需求激增 [9] - 市场端铜价超过10万元/吨，银价是去年同期的三倍，金价屡创新高，电容电极一半的成本是银 [10] - AI服务器需求强劲导致厂商转移产能至高端电容，中低端供应减少，价格传导上涨 [10] - 渠道商预期价格上涨而压货，导致终端需求拿货更少，进一步推高价格 [11]

行业动态：被动元件巨头集体提价 - 华新科宣布自2月1日起对全阻值范围电阻产品进行价格调整，预计涨幅约20% [1][13] - 国巨已通知自2月1日起对部分电阻产品涨价，调涨幅度为15%至20% [1][13] - 松下宣布自2026年2月1日起对部分钽电容价格上涨15%至30% [1][13] 涨价核心驱动因素 - 原材料成本上涨是主因，核心金属材料如银、钯、锡、铜等价格波动加剧成本压力 [2][14] - 国巨指出贵金属如白银、钌和钯的价格飙升导致芯片产品线成本显著上涨 [2][14] - AI发展推动产业扩容，AI服务器主板MLCC用量达3000~4000颗，较传统服务器提升超100%，其中耐高温型号占比高达85% [2][14] 行业市场规模与增长前景 - 2023年中国被动元件行业市场规模为1237.65亿元，预计2030年将达到2583.59亿元，2023-2030年复合增长率为11.09% [3][15] - AI技术快速发展将拉动高端MLCC、芯片电感、钽电容、封装材料及上游原材料行业快速发展 [2][14] 相关上市公司市场表现 - A股被动元件相关公司有20余家，受涨价消息刺激股价表现良好 [4][17] - 龙头风华高科年内股价涨幅超26%，其已于去年11月对多类产品提价，最高涨幅达30% [4][17] - 国瓷材料、达利凯普等多只个股年内涨幅均超15% [4][17] 上市公司财务表现 - 2025年三季报显示多数公司净利润同比增长 [5][18] - 商络电子净利润增幅超160%，鸿远电子、灿勤科技净利润增幅均超70% [5][18] - 达利凯普、火炬电子净利润增幅超40%，铜峰电子、钧崴电子、顺络电子、三环集团等增幅在20%以上 [5][18] 机构预测与关注 - 机构预测火炬电子2025年净利润均值约5亿元，预测增幅超157% [7][20] - 机构预测鸿远电子2025年净利润均值为3.39亿元，预测增幅超120% [7][20] - 2026年以来，钧崴电子获11家机构调研，顺络电子获3家机构调研 [10][11][21][22]