全球被动元件行业掀起全面涨价潮 - 全球被动元件龙头国巨宣布自2月1日起对部分电阻产品调涨15%-20%，这是其短期内第三次启动调价，具有行业风向标意义[2] - 华新科公告自2月1日起对全系列电阻产品价格调整约20%，松下电子宣布自2026年2月1日起对30~40种钽电容价格上涨15%至30%[2] - 三星电机、TDK、村田制作所等国际大厂也纷纷加入涨价行列，料号交期不断延长，直观反映市场供应紧张[2] - 国内被动元件企业迅速跟进，风华高科、顺络电子及一批中小型厂商相继宣布调价，涨幅普遍在5%-30%之间，覆盖电感、电阻、电容等多个品类[3] - 现货市场一度出现“暂停报价”现象，元旦后部分紧缺型号仍存在惜售情况，行业集体动作预示市场正经历深刻变革[3][4] 涨价核心驱动力：供应端成本承压与产能受限 - 原材料成本大幅上涨是核心驱动力，NYMEX白银期货在2025年全年涨幅超过140%，银浆占叠层电感、磁珠材料成本超50%[7] - 银、铜、铝、锡、钯、镍等贵金属及陶瓷粉体、电极浆料价格全面上扬，业内估算部分被动元件生产成本因此提高20%-30%[7] - 晶圆代工、封装测试等环节价格持续上调，国巨芯片产品线配套成本同比上涨12%，叠加人工、物流成本，综合成本压力达近三年峰值[8] - 日系厂商逐渐退出中低端市场，将产能集中于车规级、工业级等高可靠产品，加剧了中低端市场的结构性短缺[8] - 产能转移导致全球顶尖产能重新定价，产业价值重心加速上移，涨价是成本传导与产能受限共同作用的结果[8][9] 需求端：AI与新能源“双轮驱动”加剧市场紧张 - AI服务器成为高端被动元件需求爆发点，其主板MLCC用量达3000-4000颗，较传统服务器提升超100%，一台AI服务器机柜用量可达44万颗[10] - 村田制作所预测，2030年AI服务器用MLCC需求将较2025年增长3.3倍[10] - 新能源汽车单辆车MLCC用量从燃油车的约3000颗飙升至1.8万-3万颗，电阻用量达燃油车3倍以上，车规级产品认证严苛，为涨价提供空间[10] - 行业经过去库存周期，原厂与代理商库存处于历史低位，市场缓冲空间减小，行业稼动率提升至80%，供需呈紧平衡[11] - 国巨、华新科等企业订单能见度超过四个月，直达下半年，部分厂商现货市场报价涨幅达20%[11] 市场呈现显著结构性分化特征 - 高端市场火热，用于AI服务器、新能源汽车等领域的高容值、高压、耐高温元件供不应求，价格涨幅明显[12] - 受AI应用与CSP大厂ASIC备货需求推动，高阶MLCC需求旺盛，日韩大厂产能满载，村田制作所、SEMCO、太阳诱电等厂商产能稼动率维持80%以上[12] - 村田因掌握先进封装关键料源，预估第一季高阶MLCC订单量季增20-25%，产线持续满载[12] - 中低阶MLCC面临消费电子需求疲弱，制造商面临严峻营运挑战，涨价乏力甚至出现价格战[14] - 以笔电为主的ODM厂备料收敛，1月MLCC订单平均月减5-6%，消费电子MLCC厂产能稼动率控制在60-70%[14] - TrendForce指出，2026年首季供应链将呈现“AI热、消费冷”的市场格局[14] 国产厂商迎来黄金发展机遇 - 全球被动元件市场呈寡头垄断格局，MLCC领域前四大厂商（村田、三星电机、国巨、华新科）合计市占率超80%，村田市占率近30%[14] - 国内厂商在全球市场份额合计不足10%，多集中于中低端消费电子市场[15] - 中国已成为全球最大被动元件单一市场，2024年市场规模达1423亿元，占全球约44%份额，2020-2024年复合增长率达15.2%[15] - 增长核心来自车规级MLCC、AI服务器用高功率电感等高端品类，但车规级、高端射频等领域国产化率仍不足30%，存在较大替代空间[17] - 地缘政治与供应链安全需求促使终端企业寻求二供/三供，海外厂商产能倾斜与交货延迟问题凸显了国产料号的性价比与供应优势[17] - 风华高科投资50亿扩产高端电容基地，达产后可实现高端MLCC新增月产能约450亿只，其电阻产能已达400亿只/月以上[18] - 顺络电子的01005尺寸电感已打入英伟达供应链，相关收入同比增长73%，并在AI服务器领域成功配套供应钽电容产品线[18] - 三环集团稼动率位居行业首位，掌握陶瓷粉体、MLCC、片式电阻垂直整合能力，成本可控性强[19] - 国内企业正加速技术突破，国产化率在电阻器、常规电感、MLCC等品类已取得显著进展，但在高精度合金电阻、0.8μm以下介质层工艺、车规认证通过率等方面仍存在瓶颈[20] - 政策层面从行业管理、内需市场、能源电子与未来产业融合等多维度为行业提供支持，推动国产化替代与高质量发展[22] 未来市场展望与发展趋势 - 被动元件市场将呈现结构性行情，AI与汽车电子作为核心驱动力，将持续拉动高端产品需求与技术迭代[23] - Edgewater Research报告显示，2026年AI领域被动元件B2B需求预计将强化至平均约1.2倍，仅高端MLCC产品有望维持相对稳定的营收成长[23] - 对于国内厂商，产品向高容值、微型化、高可靠性方向演进是必然趋势[23] - 产业链协同将成为重要发展方向，需中游制造企业与上游材料、设备厂商及下游终端企业深度合作，联合攻克技术瓶颈并精准匹配需求[23] - 把握高端产能与国产替代主线，将有可能在行业变革中抢占先机[23]

行业与公司 * 涉及的行业为**电子产品/半导体行业**，具体包括存储器、CPU、模拟芯片、功率器件、被动元器件（如MLCC、电阻、铝电解电容）、覆铜板以及晶圆代工等细分领域[1] * 涉及的公司包括**晶圆代工厂华虹**、**IDM企业扬杰和士兰微**，以及**设计公司中卫半岛**等[1][4][9] 核心观点与论据 * **整体涨价趋势与驱动逻辑**：自2025年第三季度以来，电子产品市场出现显著涨价趋势，核心驱动力是**供不应求**，AI技术高速增长导致需求激增，同时部分产能出现瓶颈[2] * **涨价逻辑的四类划分**：当前电子产品市场的涨价逻辑可分为**景气驱动型**、**供给收缩型**、**成本传导型**和**库存回补型**四大类[3][6][10] 1. 景气驱动型 (AI需求主导) * **核心产品**：**存储器**（包括NAND、DRAM及HBM）和**CPU**[1][5] * **核心论据**：数据中心和AI服务器对这两类芯片的需求占比高达**40%**，且随着AI从训练进入大规模应用推理阶段，需求进一步增加[1][5] * **供给约束**：高端产能供应有限，仅少数厂商（如台积电）具备生产能力，且半导体投资周期长，短期内难以缓解供需缺口[5] * **结论**：在需求强劲且供应受限下，价格上涨逻辑非常强劲[5] 2. 供给收缩型 (产能挤兑主导) * **核心产品**：**利基存储**、**模拟芯片**及**功率器件**[1][6][7] * **核心论据**： * 高端市场竞争格局好，全球仅少数龙头厂商具备生产能力[1][7] * 传统**8寸线产能退出**导致供应紧张[1][7] * 国内代工厂如**华虹**产能已处于**紧平衡状态**，加剧了海外产能退出的挤兑效应[1][7] * **影响环节**：**晶圆代工**和**设计环节**是确定性较高的部分，例如中卫半岛已发出涨价函[4][9] 3. 成本传导型 * **核心产品**：**覆铜板**、**电阻**、**铝电解电容**等[1][6][8] * **核心论据**：受上游**有色化工品**（如铜、铝和化学品）成本上涨影响，自**2025年下半年以来**原材料价格大幅上涨[1][10] * **传导动机**：元器件厂商盈利水平低，有强烈向下游传导成本压力的动机[1][10] 4. 库存回补型 * **核心产品**：**MLCC**（多层陶瓷电容）[1][6][8] * **核心论据**：由于近年需求疲软，各环节**库存水平极低**；在当前普遍涨价背景下，各环节厂商开始补库，导致原厂出货量增加并提价[1][10] * **风险提示**：这种补库行为主要是**短期现象**，**不具备长期持续性**，需警惕其持续性风险[1][4][10] 其他重要内容 * **成熟晶圆代工领域**（如华虹）因海外产能挤兑，订单增加，景气度上升，具备提价逻辑[1][9] * **自有产能的IDM企业**（如扬杰、士兰微等功率半导体厂商）将受益于产能紧张带来的涨价机会[1][9] * 从投资角度看，当前市场缺货、涨价的产品在股票市场上具有较大的弹性[2]

半导体材料 - 日本材料大厂Resonac宣布自2026年3月1日起调涨覆铜层压板及黏合胶片价格30%，因铜箔、玻璃纤维布等原料价格飙涨及人事、运输成本上升[2][3] - 建滔积层板在2025年内已实施两次涨价[5] - 南亚塑胶工业自2025年11月20日起对全系列CCL产品及半固化片统一上调8%，因国际LME铜价、铜箔加工费、电子级玻璃布等上游原料集体上涨[7] 晶圆制造与代工 - 部分晶圆厂已通知客户将调涨8英寸晶圆代工价格5%至20%，此次为不分客户、不分制程平台的全面性调价，TrendForce预估2026年全球8寸晶圆代工厂平均产能利用率将升至85%至90%[8] - 台积电已告知所有客户，针对5nm、4nm、3nm、2nm先进技术将连续调涨价格四年，自2026年起对5nm以下制程价格调整幅度预计在8%至10%之间，2nm价格涨幅预计达50%左右，单片晶圆价格将高达30000美元[9][10] - 中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约为10%[11] 封装测试 - 摩根士丹利预计日月光将在2026年调涨后段晶圆代工服务价格，涨幅预期落在5%至20%之间[13] - 中国台湾封测厂力成、华东、南茂等因订单蜂拥而至、产能利用率直逼满载，近期陆续调整封测价格，启动首轮涨价，涨幅直逼30%，多家厂商证实订单太满，后续不排除启动第二波涨价[13] 存储芯片 - 三星电子在2026年第一季度将NAND闪存的供应价格上调了100%以上，并计划将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70%[15] - SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70%，且已大幅上调iPhone所用LPDDR内存的价格，涨幅接近100%[16] - 美光新价格普遍上涨约20%[17] - 闪迪要求客户以现金支付全额预付款，换取1-3年的供应保障[20] - 普冉股份表示第四季度部分NOR Flash产品价格相较三季度已有所改善[21] - 兆易创新预期利基型DRAM价格有望在第四季度进一步上行，并在2026年维持相对较好水平[23] - 长江存储采取逐步提价策略，2025年12月NAND闪存晶圆价格较上月上涨超过10%，同期固态硬盘等成品价格上涨15%至20%[24] - 旺宏产品已有涨价情况，传一季度涨价30%[24] - 中国台湾存储模组厂威刚、十铨暂停报价，为2017年以来首次，另一家模组厂创见已于2025年11月7日暂停报价和发货[25] 被动元件 - 国巨、华新科、厚声、风华高科等厂商对电阻产品进行调涨[26][27][28][29] - 松下对部分钽电容型号调涨15%至30%[31] - 京瓷在2025年已涨价两次[31] - 台庆科对积层芯片电感及磁珠调涨15%以上[31] - 厦门宏发电声调涨幅度5%-15%[31] - 深圳合科泰电子对厚膜电阻调涨幅度8%-20%，半导体器件调涨幅度5%-20%[38] - 江西昶龙科技对厚膜贴片电阻各系列产品调涨幅度为10%-20%[39] 功率器件 - 华润微电子对部分IGBT产品实施了价格上调，以应对铜等原材料成本上涨及订单表现良好[48] - 晶导微电子对部分系列产品调涨10%-15%[49] - 扬州晶新微对双面银芯片产品涨价10%[51] 电器电气 - 德力西电气对低压配电、终端配电、工业控制及开关等集团产品进行价格调整，综合调幅范围为+3%至+70%[53][56] - 浙江正泰电器对低压电器主导产品价格进行调整[57] - 西门子对低压工控及配电产品价格进行调整，列表价平均调涨幅度在+2%至+103%之间[59][61] 逻辑与模拟芯片 - 据KeyBanc估计，AMD和英特尔都计划将服务器CPU价格提高多达15%[62] - 国科微芯片最高涨价80%[63] - 中微半导体对MCU、NOR Flash涨价15%至50%[65] - 富满微对LED显示屏系列产品涨价不低于10%[67] - 明微电子、中科芯亿达、华冠半导体等厂商对部分或全线产品进行涨价[69][71][73] 连接器与分立器件 - TE Connectivity在所有区域实施价格调整，自2026年1月5日起生效[75] - ADI新的价格将适用于2026年2月1日起发运的订单，主要由于原材料、人工、能源及物流等方面持续存在的通胀压力[78] GPU - 据Board Channels报告，面向AIB品牌的AMD GPU可能在2026年1月迎来首轮涨价，并在接下来几个月内多次上调；英伟达面向AIC品牌的GPU预计从2月开始涨价[79] 其他半导体公司 - 无锡华众芯微对单颗产品上调约10%-20%[80] - 江西天漪半导体自2025年12月26日起对单颗产品上调约10%-15%[82] - 无锡众享科技对部分产品调涨10%-20%[83] - 裕芯电子上调受成本影响较大产品线价格[85] - 永源微电子因原材料价格持续大幅上涨调整价格[86]

白银价格创历史新高 - 伦敦现货白银价格于1月26日盘中一度突破110美元/盎司，日内涨幅接近6%，价格再创历史新高 [1] - 该价格不仅击穿了46年前的历史高位，更超出历史峰值整整一倍，颠覆了过去几十年的白银定价体系 [1] - 白银首次走出了独立于黄金的强势行情，改变了其长期被视为“穷人的黄金”、跟随黄金价格的形象 [1] AI成为白银需求新核心驱动力 - 白银定价逻辑发生逆转，工业需求取代投资需求成为定价主导 [3] - 华尔街资深策略师认为，人工智能数据中心建设提速和芯片需求攀升，使白银成为押注AI热潮的“又一投资标的” [3] - 行业协会报告指出，人工智能的快速扩张正帮助推动白银需求不断增长，与太阳能光伏、电动汽车共同构成需求增长的三大支柱 [3] 白银在AI数据中心的关键应用 - 白银因其最高电导率，能确保服务器电力传输中能量损耗最小，对需要99.999%正常运行时间的数据中心至关重要 [4] - 白银的优异热导率帮助设备保持安全温度范围，可降低冷却能耗（冷却系统占数据中心总能耗的7-30%） [4] - 白银的高抗腐蚀性可在高电负载和温度波动环境下保护组件 [4] - 高性能半导体（如GPU、TPU、NPU）的内部连接和封装依赖使用白银 [4] - AI服务器是工业用银大户，主板、内存条、电源连接器及导热界面材料（TIM）都大量使用白银或银浆 [4] 白银涨价已传导至下游产业 - 被动元件巨头国巨于今年1月通知客户，自2月1日起对部分电阻产品涨价约15%至20%，原因是芯片产品线成本显著上涨，尤其是贵金属如白银价格飙升 [5] - 华新科随后也发出涨价通知，预告调涨全阻值范围电阻价格，新价格同样于2月1日生效 [5] - 电阻厂预期，白银价格持续狂飙，有望酝酿第二波涨价潮 [5] 白银的可替代性与实际需求占比 - 在部分AI服务器、中低端AI芯片等场景中，业界正使用成本优势明显的铜来代替白银 [6] - 在数据中心内部的短距传输场景，使用光模块代替银缆的方案也正在走向成熟 [6] - 只有高功率半导体器件、高频射频半导体器件、高端AI芯片中，白银才具有不可替代性 [6] - 全球已探明白银储量约为64万吨，年开采量约2.5万吨，是黄金年产量的近8倍 [6] - 数据显示，2024年AI服务器用银约350-400吨，2025年预计将达550-650吨，同比大增55%-65% [6] - 即便2025年AI服务器用银量大增，手机、电脑、AI服务器三类电子终端合计用银量占全球白银年开采量的比例仍不足4%，占比极低 [7] - 全球约20%的白银来自再生回收，且在多数工业场景中可被铜、铝甚至新型复合材料部分替代 [8] AI驱动电力需求激增与基础设施挑战 - 人工智能芯片生产呈指数级增长，但电力供应不足制约了AI数据中心的效率 [9] - 以美国德州ERCOT为例，2024—2025年间，数据中心提交的新增负荷申请规模高达数十GW，但同期真正获批并成功接入的新增负荷仅约1GW [12] - 由于电网接入审批漫长，微软等公司被迫规划自建燃气轮机发电站，OpenAI与甲骨文在德州合作建设2.3GW现场燃气电站 [12] - 中国“十五五”期间，国家电网固定资产投资预计达到4万亿元，用于新型电力系统建设 [13] - 南方电网也大幅追加投资，两大电网未来五年的总投资额正逼近惊人的5万亿元，投资重点指向特高压线路及配网升级 [13] 铜成为AI时代关键战略资源 - 铜在AI领域的应用广泛，一座大型AI数据中心包括算力、电力配电、网络传输、散热冷却四大模块，铜材出色的导电性、导热性和耐腐蚀性完美满足这些需求 [14] - 在54V直流供电架构下，一个1兆瓦机架需要约200公斤铜母排，一个1吉瓦数据中心仅机架母排的铜用量就高达200吨 [14] - 行业估算，每建设一兆瓦（MW）数据中心容量需消耗27—33吨铜，远高于传统数据中心的10—12吨 [14] - 铜的关键点在于没有替代品，因为铝的导电性差30%，无法完全替代铜，铜被称为“AI时代的新石油” [14] - 有预测提出，铜将成为AI时代最稀缺的战略资源，2040年短缺70% [13] - 原材料成本攀升已影响下游公司，国科微2025年业绩预告预计归母净利润亏损1.8亿至2.5亿元，核心原因之一是金、铜等芯片制造原材料价格上涨挤压了产品毛利空间 [14] 光互连技术对传统材料的潜在替代 - 硅光子技术主要应用于数据中心内部的长距离传输场景，而中短距离传输仍普遍采用铜线 [15] - 未来技术发展希望将光引擎、交换器芯片整合到同一片基板上，单条光纤传输速度有机会达每秒400 Gbit [15] - 通过技术组合，未来光互连的传输速度将十分可观，在能效和带宽密度上可能优于铜，拉开代际差距 [15]

行业与公司 * 行业：电子行业，特别是半导体及电子元件细分领域 [1] * 涉及公司：国巨（被动元件）、富满微（LED驱动）、中微半导（MCU）、兆易创新、普冉股份、国民技术、新洁能、捷捷微电、扬杰科技、顺络电子、三环集团、康强电子、新恒汇 [2][3] 核心观点与论据 * **核心观点：电子板块正进入全面通胀时代** [2] * 前期已重点推荐AI驱动下的存储、设备、封测等通胀板块 [1] * 近期多个细分板块加入涨价行列，包括被动元件、功率半导体、LED驱动、MCU等 [2] * **近期涨价驱动力** [2] * 下游需求出现拐点，渠道库存出清 [2] * 封测、代工价格上涨，成本压力需向终端传导 [2] * 供给侧挤压与需求侧进入备库存周期共同作用 [2] * **长期逻辑：AI产业浪潮带来变革机遇** [2] * 以被动元件为例，AI应用场景（如AIDC、垂直供电）催生对高容值高耐压MLCC、高压薄膜电容、高频功率电感、无感电阻等的新需求 [2] * **投资策略建议** [2] * 相关标的位置较低，可积极参与博取弹性 [2] * 选择标的时注意先上仓位、位置优先 [2] * 优选积极参与产业变革、拥抱AI浪潮的公司 [2] 其他重要内容 * **近期具体涨价情况** [2] * 被动元件：国巨部分电阻涨幅15-20% [2] * 功率半导体：多家公司涨幅10-20% [2] * LED驱动：富满微涨幅10%以上 [2] * MCU：中微半导MCU和NOR Flash涨幅15-50% [2] * **建议关注的具体标的分类** [3] * MCU：兆易创新、普冉股份、国民技术、中微半导 [3] * 功率半导体：新洁能、捷捷微电、扬杰科技 [3] * 被动元件：顺络电子、三环集团 [3] * 引线框架：康强电子、新恒汇 [3]

行业涨价趋势 - 继存储芯片涨价后，芯片涨价的公司和品类正在扩容，模拟芯片和被动元器件也出现涨价迹象 [1][3][4] - 存储芯片涨价风暴可能影响整个芯片品类和电子产品制造链 [2] 公司具体涨价行动 - **中微半导**：自1月27日起对MCU、Nor flash等产品涨价，幅度为15%至50%，原因包括全行业芯片供应紧张、成本上升、封装交付周期变长及框架、封测费用上涨 [1] - **国科微**：自1月起对合封KGD产品涨价，其中512Mb产品涨40%，1Gb产品涨60%，2Gb产品涨80%，外挂DDR产品价格另行通知，并表示第二季度价格将根据KGD涨幅调整 [1] - **国巨**：自2月1日起对部分消费级规格电阻产品涨价，幅度为15%至20%，原因是晶圆成本显著上涨，电容产品价格维持不变 [4] 涨价驱动因素 - AI时代下，多模态应用与企业级存储需求爆发式增长是存储芯片价格上涨的主要原因之一 [2] - 全行业芯片供应紧张、原材料成本周期、封装及晶圆成本显著上涨是普遍提及的涨价原因 [1][4] - 高端模拟芯片（如德州仪器、ADI产品）的账期和交期开始拉长，其涨价品类主要对应AI服务器、汽车电子等下游领域 [3] 公司应对与规划 - 公司在日常经营中通过产能合作、提前备货、锁价等方式降本增效，并根据市场情况制定和调整价格策略 [2] - 公司正规划SoC平台DDR适配提速工作 [2]

行业涨价动态 - 进入2026年，存储市场涨价势头不减，涨价潮正从存储芯片本身蔓延至代工、封测环节以及被动元器件等基础件 [1] - 三星电子2026年第一季度与主要客户完成谈判，将NAND闪存合约价格上调超过100%，并从1月起执行新价格 [2] - 中微半导对MCU、Norflash等产品进行价格调整，涨价幅度15%~50% [2] - 部分晶圆厂已通知客户将调涨八英寸晶圆代工价格5–20%不等 [5] - 摩根士丹利上修封测龙头日月光涨幅预期，预计其2026年后段晶圆封测代工价涨幅达5%–20%，高于此前5%–10%的预期 [6] - 被动元器件行业龙头华新科技发布涨价通知，涵盖“0201”至“1206”所有阻值规格的电阻 [18] - 被动元器件大厂国巨对部分关键系列产品进行选择性涨价，涨幅约为10%至20% [19] 涨价驱动因素 - AI推理等需求拉动AI算力需求持续攀升，相关硬件的供需失衡情况正由点及面 [2] - 在半导体上游代工及封测领域，AI相关功率需求增长与大厂减产推动晶圆厂调涨部分成熟制程代工价格 [2] - AI算力强劲需求与原材料成本压力共振，推动部分封测厂启动封测价格涨价 [2] - 涨价首先与上游原材料价格上涨有关，半导体生产会用到大量的金属材料 [5] - 全球八英寸晶圆厂的减产，海外晶圆厂逐渐把产能转到12英寸，一定程度造成供需不平衡 [5] - AI服务器需求爆发与上游产能策略性调整共同驱动存储芯片涨价浪潮向产业链上下游传导 [4] - 在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下，AI相关Power IC需求稳健成长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高而提前备货，推动八英寸晶圆产能利用率回升 [4] - 被动元器件如MLCC涨价主因是金银铜等材料成本上升及AI服务器需求激增 [20] - AI服务器主板的MLCC用量已达3000~4000颗，较传统服务器提升超100% [20] - 市场端铜价超过10万元/吨，银价是去年同期的三倍，金价屡创新高，电容电极一半的成本是银 [21] - AI服务器需求强劲导致厂商转移产能至高端电容，中低端供应减少，价格传导上涨 [22] - 当预期价格上涨时，渠道商会压货，导致终端需求拿货更少，进一步助长价格上涨 [23] 产业链公司动态 - 封测企业甬矽电子表示，上游原材料价格与下游需求持续向好，产品价格可能水涨船高；在产能饱和情况下客户可能会出于缩短交期目的而主动溢价 [6] - 甬矽电子拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过21亿元人民币，约占公司总资产的13.68% [7][11] - 颀中科技拟使用自有资金0.5亿元对专注于集成电路高端封测研发与制造的浙江禾芯集成电路有限公司进行增资 [11][15] - 颀中科技表示，参股禾芯集成是基于产业链协同的战略考虑，将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度构建差异化竞争优势 [16]

文章核心观点 - 中国台湾被动元件大厂国巨、厚声、华新科等自2026年1月起密集发布电阻产品涨价通知，标志着台系电阻厂正式加入本轮被动元件涨价潮[3][4][5][6][7] - 本轮涨价潮始于2025年，最初由钽电容引领，后扩散至电阻、电感等品类，涨价驱动因素主要包括关键原材料（如白银）价格飙升以及AI基础设施等高端需求暴增[11][13][14][15] - 现货市场在元旦前后经历短暂的价格波动和供应紧张后，目前已基本恢复平静，价格进入高位横盘阶段，台系原厂近期的涨价函对现货市场影响有限[9][10][11] 台系电阻大厂密集涨价 - **国巨**：宣布自2026年2月1日起，对部分电阻产品（如RC0402、RC0603等）进行价格调整，调涨幅度约15-20%，主因是芯片产品线成本显著上涨，尤其是贵金属价格飙升[5]；其旗下凯美也通知自1月26日起调涨0402-1206厚膜电阻价格15%[5] - **厚声**：在国巨发布涨价函同一天，预告将调涨0402-1206尺寸的电阻价格，公司设备月产能约600亿颗[6] - **华新科**：集团旗下久尹于1月8日宣布调涨热敏电阻价格15%-20%、压敏电阻调涨20%-25%[7]；华新科本厂于1月21日正式通知，自2月1日起对尺寸0201至1206的电阻产品进行价格调整[7] - **跟涨效应**：台系中小型电阻厂酝酿跟涨，例如天二科技的厚膜电阻订单大增20-30%，订单出货比（B/B）飙至1.5以上[7]；风华高科在台转投资的光颉，第一季将针对薄膜电感调涨10-40%[7] 市场反应与现状 - **元旦前后市场波动**：元旦前，厂商密集发布涨价函导致现货市场出现暂停报价、涨价现象[9]；元旦后的一两周，部分型号仍未完全恢复正常供应，但大部分渠道已恢复报价[9] - **当前市场状态**：被动市场目前已基本恢复平静，价格进入高位横盘阶段，近期变化不大[9] - **电阻品类价格变化**：电阻是更火热的品类，整体价格较元旦前大约上涨了10-20%，主要涨价型号是0201-1206[10]；涨价主要集中在元旦刚结束的那一周，之后价格波动越来越小[10] - **台系原厂涨价函影响有限**：台系电阻大厂近期发布的涨价函对现货市场未带来太大影响，因涨价启动时客户已开始备货，且现货市场在台系原厂出函前已将大部分电阻型号普遍调涨过一轮[11] - **其他品类情况**：电容整体价格涨幅不大，但聚合物钽电容和高容高压的陶瓷电容等个别紧缺型号仍缺货[11]；磁珠、电感也出现明显涨价[9][11] 本轮涨价潮的演进与驱动因素 - **涨价演进时间线**： - 2025年4月：松下与国巨旗下基美发布钽电容涨价函，拉开序幕[11] - 2025年5-10月：新云、京瓷、基美等陆续发布钽电容涨价通知[11] - 2025年11月起：涨价开始向电阻、电感、磁珠等品类扩散，台庆科、风华高科等发布调价通知[11] - 2025年12月：国内多家被动元件厂商（如合科泰、昶龙科技等）密集发布涨价函，覆盖厚膜电阻、贴片电阻等产品；风华高科、顺络电子再次发布调价通知[12] - 2026年1月：国巨及旗下凯美、厚声、华新科相继发布电阻产品涨价通知[12] - **核心驱动因素**： - **原材料成本压力**：关键原材料价格暴涨，例如NYMEX白银期货在2025年全年涨幅高达143%，其他金属如锡、铜、铋、钴等也在涨价[13][14] - **AI等高端需求暴增**：AI基础设施需求快速增长，例如一台英伟达GB300服务器约需3万颗MLCC，单个机柜用量高达44万颗，预计到2030年，AI服务器对MLCC的需求将较2025年增加约3.3倍[14][15][16] - **行业背景**：过去几年被动元件不缺货，分销商库存水位已降至安全水位以下，随着AI基建等需求抵消消费电子疲弱，分销商备货意愿大增，加剧了供需紧张[8]

行业核心观点 - 全球被动元件市场进入新一轮上行周期，本轮周期由成本上涨驱动，通胀因素占主导，供需层面维持正常水平[1] - 不同于以往以消费电子需求为主的周期，AI服务器、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求快速增长，叠加国内厂商在高端品类的持续渗透，本轮上行周期有望更长、更有持续性[1] 主要厂商涨价情况 - **国巨**：自2025下半年起多次调价，旗下基美于2025年6月和10月分别对低压中小型钽电容、高端钽电容涨价10%-15%、20%-30%[2]；2025年12月对中高压、高容值、车规级MLCC及厚膜电阻涨价10%-20%[2]；2026年1月宣布因晶圆成本上涨，自2月1日起对部分消费级电阻涨价15-20%[2] - **松下**：已通知对30-40个型号规格的钽电容调涨15-30%，预计2026年2月1日起生效[2] - **风华高科**：2025年11月发布涨价函，对电感磁珠类产品调升5%-25%，对压敏电阻及瓷介电容的银电极全系列产品调升10%-20%，对厚膜电路类产品调升15%-30%[2] - **华新科**：由于人力、电力、物料成本上升，自2026年2月1日起对从0201到1206尺寸的全阻值电阻产品进行价格调整[2] - **顺络电子**：2025年12月底通知自2026年1月1日起对部分叠层电感磁珠、陶瓷电感、功率电感、压敏电阻及车载磁珠产品进行价格调整[3] - **中小型厂商**：包括厦门宏发、南充溢辉电子等一批厂商也相继对厚膜贴片电阻、特种晶片电阻及半导体器件等多个品类调价，调涨幅度普遍在5%-20%之间[3] 供应端驱动因素 - 上游金属原材料（如银、钯、钌、锡、铜）价格持续上涨是主要推动力，导致生产成本显著上升[4] - 原材料涨价压力通过中间粉料、金属浆液、磁材及配套辅材环节向下游传导，宝钢磁业、山东春光磁电等头部粉料企业也已发布涨价函[4] - 主要厂商的产能利用率（稼动率）2025年以来维持在较高水平，且有进一步提升趋势[4] 需求端结构性变化 - 消费电子等传统需求保持稳定，AI服务器、新能源汽车、工业等新兴领域需求旺盛且强劲增长[5] - 以AI服务器为例，每台大约配备1.5至2.5万颗MLCC，村田预计AI服务器中MLCC市场空间将以每年30%的增速提升，2030年将达到2025年的3.3倍[5] 相关投资标的 - 建议关注标的：三环集团(300408.SZ)、顺络电子(002138.SZ)、江海股份(002484.SZ)、法拉电子(600563.SH)[6] - 受益标的：风华高科(000636.SZ)、铂科新材(300811.SZ)、洁美科技(002859.SZ)、麦捷科技(300319.SZ)[6]

报告行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告核心观点 - 全球被动元件市场进入新一轮上行周期，本轮涨价由上游原材料及人力电力等成本上涨驱动，通胀因素占主导[5][6] - 不同于以往以消费电子需求为主的周期，AI服务器、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求快速增长，叠加国内厂商在高端品类的持续渗透，本轮产业上行周期有望更长、更有持续性[7][8] 本轮涨价情况总结 - **国巨**：2025年6月和10月，旗下基美分别对低压中小型钽电容、高端钽电容涨价10%-15%、20%-30%；2025年12月，对中高压、高容值、车规级MLCC及厚膜电阻涨价10%-20%；2026年1月，因晶圆成本显著上涨，宣布自2月1日起对部分消费级电阻涨价15-20%[5] - **松下**：已通知对30-40个型号规格的钽电容调涨15-30%，预计2026年2月1日起生效[5] - **风华高科**：2025年11月对电感磁珠类产品调升5%-25%，压敏电阻类产品调升10%-20%，瓷介电容类产品调升10%-20%，厚膜电路类产品调升15%-30%[5] - **华新科**：由于人力/电力/物料成本上升，自2026年2月1日起对从0201到1206尺寸的全阻值电阻产品进行价格调整[5] - **顺络电子**：2025年12月底通知，自2026年1月1日起对部分叠层电感磁珠、陶瓷电感、功率电感、压敏电阻及车载磁珠产品进行价格调整[5] - **其他厂商**：一批中小型厂商也相继对厚膜贴片电阻、特种晶片电阻及半导体器件等多个品类调价，调涨幅度普遍在5%-20%之间[5] 供应端分析总结 - 上游金属原材料（如银、钯、钌、锡、铜）价格持续上涨是主要推动力，导致生产成本显著上升[6] - 涨价压力通过中间粉料、金属浆液、磁材及配套辅材环节向下游传导，头部粉料企业也已发布涨价函[6] - 主要厂商的稼动率2025年以来维持在较高水平，且有进一步提升趋势[6] 需求端分析总结 - 消费电子等传统需求保持稳定，AI服务器、新能源汽车、工业等新兴领域需求旺盛、强劲增长[7] - 以AI服务器为例，每台大约配备1.5至2.5万颗MLCC，村田预计AI服务器中MLCC市场空间将以每年30%的增速提升，2030年将达到2025年的3.3倍[7] 投资建议总结 - 建议关注：三环集团、顺络电子、江海股份、法拉电子[8] - 受益标的：风华高科、铂科新材、洁美科技、麦捷科技[8]