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玄武云(02392.HK): 以智慧云通信产品体系 驱动汽车产业服务效能跃迁
格隆汇· 2025-11-10 18:02
行业宏观背景 - 2025年前三季度国内汽车行业产销量均超过2400万辆,产业延续良好发展态势 [1] - 汽车产业正经历电动化、网联化、智能化、共享化的深度数字化变革 [1] - 2021至2024年国内车企出口量从201万辆飙升至586万辆,2025年前三季度出口达571万辆,同比增长21% [9] 车企数字化转型需求 - 数字化转型已成为车企关乎生存与发展的必修课,提升与C端客户的沟通效率及服务体验是关键 [1] - 消费者购车决策周期长,营销信息的即时触达对决策产生重要影响,购车后的即时高效服务是衡量车企品质的重要标准 [3] - 即时通信成为车企在“新四化”趋势下增强市场竞争力的重要推手 [4] 公司核心产品与服务 - 公司智慧云通信产品MOS平台是基于公有云开发的即时通信平台,可开箱即用,打通车企APP、OA、CRM系统与运营商通信渠道 [4] - 平台通过短彩信、M消息等类型触达客户,涵盖身份验证、支付认证、客户通知及营销活动等高频场景 [4] - 平台提供三网合一优质通道资源,安全稳定,到达率达99.99% [5] - 国际融合通信平台整合语音、WhatsApp与RCS,服务覆盖200多个国家与地区,与超100家本地运营商合作 [9] 公司业务成效与客户案例 - 公司服务广汽传祺、上汽通用汽车金融及多家新势力车企,帮助提升客户触达能力与数字化通信平台建设 [4] - 某新势力车企通过MOS平台实现信息高效触达,提升营销场景的成本及效率管理,减少重复信息发送并实现一键群发 [4] - 公司产品数据分析能力可帮助车企优化营销动作,改善营销内容和策略 [5] 业务拓展与新增长点 - 公司服务延伸至新能源汽车配套产业链,为南方电网电动汽车服务公司提供充电桩物联网卡,用于实时数据采集与故障预警 [7] - 充电桩市场迎来政策利好,目标到2027年底建成2800万个充电设施,民生证券预计2030年国内充电桩市场规模将达2055亿元 [8] - 国内云通信业务市场规模2025年约850亿元,预计2030年超2200亿元,年均复合增长率达20.8% [9] - 公司云通信业务在金融、政企、TMT等领域领先,金融和TMT行业百强企业服务占比超20% [10] 市场趋势与公司前景 - 全国移动短信业务量前三季度同比增长19.9%,行业监管加强促使市场份额进一步向头部企业集中 [10] - 公司在行业集中度提升的背景下可能率先受益 [10]
闻泰科技20250829
2025-09-01 00:21
公司业务与财务表现 **半导体业务** - 半导体业务营收78.25亿元 同比增长11% 净利润12.61亿元 同比增长17% 剔除一次性损益后净利润同比增加39%[1][2] - 毛利率为37.89% 第二季度收入和净利润同比环比大幅增长[2][4] - 销售主要来自工业电力板块 ESD保护 CVS信号调节 功率二极管 逻辑 小信号MOS 功率MOS等产品均有两位数比例增长[4] - 中国区及东南亚市场表现突出[4] **产品集成业务** - 产品集成业务营收174.85亿元 净亏损6.85亿元 包含可转债财务费用2.22亿元[1][5] - ODM业务亏损约6.6亿元 其中2亿多元是可转债利息费用[15] - 资产重组按计划进行 交易对手已启动交割审计 预计年内完成其他标的资产包转移[5] - 已收到出售相关资产累计53.6亿元[1][5] **整体财务** - 公司实现营业收入253.41亿元 同比下降25% 归属于上市公司股东的净利润为4.74亿元 同比增长2%[2] - 扣除非经常性损益后的净利润为3.35亿元 同比增长360%[2] 区域市场表现 **中国区市场** - 中国区收入占比超过48% 同比增长超过20%[1][8] - 汽车客户同比增长近40%[1][8] - 工业和电源相关收入同比增长超过16%[26] - 消费领域增长受益于消费补贴政策及新产品进入市场[30] **欧洲与其他市场** - 欧洲区汽车收入占总汽车收入近四成 欧洲汽车领域进入补库周期[3][18] - 欧洲市场新能源和智能驾驶战略推进坚定 将带动收入增长[30] - 东南亚市场表现突出[4] 产品与技术进展 **高压与三代半导体产品** - 已完成40伏至700伏氮化镓产品组合 发布1,200伏车规级碳化硅MOS[1][10] - 铲齿沟槽碳化硅MOS研发完成 性能转化效率提升 预计2025-2026年量产[1][10] - 高压产品如碳化硅MOSFET IGBT等获国内汽车客户订单 下半年开始交付[8] - 氮化镓芯片已在北美云厂商基站设施中量产[1][11] **传统与新兴产品** - Moss产品收入占比约为35%至40% 平均毛利率30%至40%[16] - 新一代MOS平台进入国产头部新能源客户 计划10月开始量产出货[1][8] - 48伏热插拔系列模拟产品送样北美核心云厂商及GPU厂商[14] - 针对国产客户的新一代MOS产品基于临港12寸芯技术平台研发[25] 产能与供应链 **产能扩展** - 汉堡工厂投资2亿美元建设碳化硅和氮化镓生产线 预计2025年底通线[1][11] - 临港厂区最大产能可达每月10至12万片 目前实际使用产能超过2万片[24] - 预计2025年底至2026年第一季度 现有3万片产能满负荷生产[24] **成本竞争力** - 引入中国供应商 部分晶圆转移至上海临港工厂 节省20%至30%成本[22] - 临港12寸车规级工厂产能提升 成本优化[22][23] 下游应用与市场机会 **汽车领域** - 汽车领域收入占比约为60%[20] - 新能源渗透率提升 新产品进入头部客户供应链[30] - 与欧洲和中国多家汽车客户厂商洽谈战略合作[10] **数据中心与AI应用** - 数据中心电源端市场规模增速超30%[3] - AI服务器中Moss保护器件价值超过10美元 传统服务器价值约1美元[14] - AI服务器及相关存储需求增速预计不低于30%至40%[21] - 计算类业务同比增长25% AI PC增长较好[31] **工业与其他领域** - 工业领域收入占比20%[20] - 数据中心及服务器相关收入占比接近22%[21] - 消费领域占比接近20% 其中手机穿戴设备占9%-10% PC服务器占5%-6% 家电占4%-5%[30] 未来展望与战略 **业绩展望** - 预计第三季度收入环比增长 全年扣除一次性影响后收入及利润实现两位数增长[3][7] - 欧洲市场补库恢复预期较好 高压和模拟产品2026年进入放量周期[18] - 对2026年持乐观态度 预计同比上升[32] **发展战略** - 剥离非核心产品集成业务 专注半导体业务[6][33] - 向新能源汽车 工业自动化 AI机器人 可再生能源等高景气赛道延伸[33] - 提升高压功率产品销售 目标进入全球前三[3][12] - 成为经营确定性更高 可预测性更强的全球化半导体龙头公司[33] 其他重要内容 **临港厂区产品结构** - 第一批转移产品包括低压MOS类产品和逻辑IC产品[25] - 模拟部分的BCD平台在临港研发 预计未来一两年显著增长[25] **股权交割进展** - 国内业务已于7月2日完成交割 境外业务推进香港 印度 印尼等地股权交割[29] - 如果境外资产完成交割 将一次性确认相关损益[29] **季度业绩波动** - 第三季度业绩通常最佳 第一和第四季度受假期影响较弱[19]