台积电1.4纳米制程布局与投资 - 台积电中科1.4纳米制程新厂预计10月动工，总投资金额达1.2兆至1.5兆新台币（约2338亿至3508亿人民币）[2] - 新厂规划四座厂房，首座厂2027年底风险性试产，2028年下半年正式量产，预估年营业额超5000亿新台币（约1169亿人民币）[2] - 中科厂第一期两座厂房为1.4纳米制程，第二期两座厂房可能推进至1纳米制程[2][3] - 台积电同步规划南沙仑园区1纳米制程基地，土地面积500公顷，可兴建10座晶圆厂[3] 先进制程技术突破 - A14制程基于第二代纳米片环栅晶体管（GAA）和NanoFlex Pro架构，较N2制程同功耗下速度提升10%~15%，同速度下功耗降低25%~30%，逻辑密度提升约1.23倍[5][7][8] - A14计划2028年投产，2029年推出具背面供电的A14P版本，后续还将推出A14X（效能版）和A14C（成本优化版）[8][9][11] - NanoFlex Pro架构允许芯片设计人员微调晶体管配置，实现功耗、效能和面积（PPA）的最佳化[9][11] 2纳米制程领先优势 - 台积电2纳米制程将于2025年第四季量产，代工报价达3万美元/片，月产能规划2025年底达4.5万~5万片，2026年超10万片，2028年扩至20万片[13][14] - 主要客户包括苹果、超微、高通、联发科、博通与英特尔，2027年新增NVIDIA、亚马逊、Google等逾10家客户[13][14] - 2纳米良率达65%，显著高于英特尔18A制程的55%和三星SF2制程的40%[15] 行业竞争格局 - 台积电在2纳米良率、客户结构、量产规模及市占率方面遥遥领先，全球客户超500家，生产产品逾万种[15][16] - 竞争对手三星2纳米制程仅用于自家手机，日本Rapidus虽试产成功但产能规模与商业模式差距较大[15][16] - 公司持续投资研发，聚焦A14后节点、3D晶体管、新型存储器及先进封装技术，以维持技术领先地位[18]

英特尔18A工艺的市场反响 - 英特尔18A工艺引起科技巨头极大兴趣 正在与NVIDIA 微软和谷歌洽谈合作[1] - 18A工艺被英特尔称为"美国制造的最先进工艺" 在Direct Connect 2025展会上展示[1] - 18A工艺被视为台积电N2工艺的直接竞争对手 两者SRAM密度和性能/效率指标相近[1] - 相比英特尔3代工艺 18A工艺在代际优势上实现显著突破[1] 英特尔战略调整与行业竞争格局 - 新任CEO陈立武推动公司战略转向 重点发展半导体设计自动化 封装和代工业务[2] - 可能放弃"IDM 2.0"战略 加强消费业务特别是CPU产品线发展[2] - 台积电生产线过于拥挤促使企业寻求替代方案 英特尔在2纳米节点竞争中占据有利地位[2] - 三星等竞争对手尚未在先进制程领域取得明显优势[2] 行业背景与市场动态 - 美国市场格局受政治因素影响 台积电在美工厂被视作台湾地区的替代选择[1] - 英特尔需通过技术突破改变台积电主导的市场局面[1]