机器之心报道 编辑：Panda 作为连接 AI 模型与广阔数字生态的「神经中枢」，MCP 协议已然成为智能体（AI Agent）不可或缺的基础设施。然而，长期以来，MCP 的交互仅限于文本和结构 化数据，这种「盲人摸象」般的体验限制了更复杂应用场景的落地。 变革正在发生。 近日，MCP 社区正式提出了 MCP Apps 提案（SEP-1865），旨在填补这一关键拼图：规范对交互式用户界面（UI）的支持，使 MCP 服务器能够直接向主机提供可 视化的操作界面。 具体来说，MCP Apps Extension 引入了一种标准化的模式，用于声明 UI 资源、将它们链接到工具，并实现嵌入式接口和主机应用之间的双向通信。 通俗地解释一下： 过去的 MCP 就像是只能通过「发短信」来沟通的客服，它只能给你发送文字或数据代码；而 MCP Apps 则是把这个客服升级成了能给你发送 「小程序」的智能助理。 试想一下，当你要求 AI 分析服务器日志时，它不再是吐出一堆枯燥的 JSON 文本，而是直接在对话框里变出一个可视化的仪表盘，你甚 至可以直接点击图表进行筛选和缩放；当你需要配置参数时，它直接弹出一个表单让你勾选，而不是让 ...

行业投资评级 - 行业评级为“领先大市-A”，维持评级 [5] 报告核心观点 - 2026年有望成为AI端侧破局元年，AIoT将引领行业增长，半导体行业库存周期与创新周期共振上行，SoC板块有望迎来业绩与估值的“戴维斯双击” [1][2][3] 端侧AI与AIoT行业前景 - AI端侧预计在2026年迎来快速增长，AIoT凭借场景垂直、交互无感等优势有望率先成为重要突破口 [13] - 下游厂商战略转向商业化破局，苹果加速“AI+硬件融合”战略转型，Meta智能眼镜目标在2026年底前将年产量提升至1000万副 [14][15][20] - OpenAI正从模型公司迈向“AI生活操作系统”构建者，其生态扩张为未来AI终端硬件商业化奠定应用基础 [24] - AI赋能驱动消费电子全域扩容，预计2027年AI手机市场规模达2088亿美元，AI PC市场规模达1670亿美元 [28][29][35] 半导体行业周期分析 - 全球半导体行业呈现约60个月的大周期和2-3年的小周期规律，2026年有望迎来库存周期与创新周期的上行共振 [2][83] - 行业正从被动去库向主动补库演变，DXI指数于2023年9月率先反弹，DRAM指数于2025年3月滞后上涨，标志由AI服务器和传统需求复苏驱动的补库周期确立 [90][96] - 本轮复苏由企业端数字化与AI化主导，服务器内存价格领涨，物联网、汽车电子等新兴领域成为重要增量市场 [100] SoC板块投资机遇 - 具备更高算力、更强综合性能的SoC产品为AI终端规模化增长奠定技术基础，AI端侧化趋势为SoC行业带来系统性增长机遇 [3] - SoC领域头部厂商凭借前瞻性技术布局与稳固客户资源，有望在行业红利释放过程中获取超额成长收益 [3] - A股SoC公司营收和利润同比增速呈现回升态势，板块盈利稳步提升，研发投入持续稳健 [9] 技术与产品创新驱动 - 供给端遵循三年制程升级周期，2nm技术预计在2026年引领新产能扩张，并首次向安卓阵营开放，可能带来新一轮AI产品升级突破 [103] - 需求端，AI浪潮推动产业逻辑从周期性波动转向结构性成长，2026年AI技术与产品创新有望带来新需求，形成云端与边缘的算力接力 [108] - 上游资本开支进入新一轮扩张周期，北美四大云服务提供商2024年资本开支同比增长55%，为2025-2026年半导体需求提供乐观前瞻 [108]