公司主营业务 - 公司主营业务为PCB业务 [1] - PCB业务产品有部分出口 [1] 公司财务表现 - 2025年上半年公司PCB业务境外营业收入为5.4亿元人民币 [1]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度研发投入4.64亿元，占营业收入比重7.37% [8] 业务驱动因素 - 业绩增长得益于AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化需求增加 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板产品把握结构性增长机遇，订单收入进一步增加 [1] 盈利能力与运营效率 - 2025年第三季度综合毛利率环比改善，主要得益于封装基板产能利用率提升及广州广芯工厂爬坡 [1][2] - PCB数据中心、有线通信业务收入持续增长，毛利率略有提升 [2] - 2025年第三季度公司综合产能利用率仍处于相对高位 [6] - 封装基板业务因存储市场及应用处理器芯片类产品需求增长，工厂产能利用率环比明显提升 [6] 各业务板块表现 - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域 [3] - 2025年第三季度数据中心、有线通信业务收入持续增长，各业务领域占比与上半年基本一致 [3] - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片类等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储领域 [4] - 2025年第三季度封装基板营业收入环比增加，存储类封装基板增长最为显著 [4] 产能扩张与项目进展 - 泰国工厂目前已连线试生产，南通四期计划在2025年第四季度连线 [5] - 南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，助力PCB业务产能释放 [5] - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入 [8] - 下一代通信及数据中心相关PCB技术研发、FC-BGA基板产品能力建设等项目按期稳步推进 [8] 成本与供应链 - 2025年第三季度受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [7] - 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [7]

业务经营情况 - 2025 年第一季度，PCB 业务通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度回升，有线侧需求保持增长且订单比重高于无线侧，数据中心领域订单环比继续增长，汽车电子需求平稳增长 [1] - 2025 年第一季度，封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [2] - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务产能利用率保持高位运行，封装基板业务产能利用率较 2024 年第四季度有所提升 [3] 产品技术与项目进展 - FC - BGA 封装基板具备 20 层及以下产品批量生产能力，20 层以上产品研发及打样工作推进中，广州封装基板项目一期已连线，产能爬坡稳步推进，2025 年第一季度亏损环比收窄 [4] 扩产规划 - PCB 业务通过改造升级现有工厂和推进南通四期项目建设提升产能，南通四期正在推进基础工程建设 [5] 海外工厂情况 - 泰国工厂总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产时间待定，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，利于开拓海外市场 [6] 原材料情况 - 2025 年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度有涨幅，公司将关注价格变化并与供应商及客户沟通 [7][8]

业务经营情况 - 2025 年第一季度，PCB 业务通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度回升，有线侧交换机等需求保持增长且订单比重高于无线侧，数据中心领域订单环比继续增长，汽车电子需求平稳增长 [1] - 2025 年第一季度，封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [1][2] - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务工厂产能利用率保持高位运行，封装基板业务工厂产能利用率较 2024 年第四季度有所提升 [3] 美国市场影响 - 2024 年及 2025 年第一季度，公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低，整体受影响范围较小，公司正密切关注并与产业链各方沟通应对 [4] 产品技术与项目进展 - FC - BGA 封装基板具备 20 层及以下产品批量生产能力，各阶产品送样认证工作有序进行，20 层以上产品技术研发及打样工作按期推进 [5] - 广州封装基板项目一期 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分产品批量订单，2025 年第一季度亏损环比收窄 [5] 扩产规划 - PCB 业务通过对现有成熟工厂技术改造升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建 HDI 工艺技术平台和产能 [6] - 泰国工厂总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产时间根据后续情况确定，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力 [7][8] 原材料情况 - 2025 年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度亦有涨幅，公司持续关注价格变化并与供应商及客户沟通 [8] AI 算力布局 - 2024 年以来，公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的产品需求受益于 AI 技术发展带来的趋势 [8] 玻璃基板业务 - 公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板生产 [8]