财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [1] - 2025年第三季度综合毛利率环比有所改善 [1][2] 业务驱动因素 - 业绩增长得益于把握AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的发展机遇 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板产品订单收入进一步增加 [1] - 产品结构优化和产能利用率提升助益利润增长 [1] 印刷电路板业务 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心和汽车电子领域 [3] - 2025年第三季度数据中心和有线程通信业务收入持续增长 [2][3] - PCB业务总体产能利用率处于高位 [5] - PCB新增产能来自南通四期、泰国工厂新建及现有工厂技术改造，泰国工厂已连线试生产，南通四期计划四季度连线 [6] 封装基板业务 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等多种类型 [4] - 2025年第三季度封装基板营业收入环比增加，各下游领域需求均有增长 [4] - 存储类封装基板增长最为显著 [4] - 封装基板业务工厂产能利用率环比明显提升 [5] 运营与成本 - 广州广芯工厂爬坡稳步推进 [1] - 2025年第三季度受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [7] - 公司持续关注国际市场大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况 [7]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [1] - 2025年第三季度综合毛利率环比改善，主要得益于封装基板业务营收规模增长和毛利率显著改善，以及PCB数据中心和有线通信业务毛利率略有提升 [2] 业务驱动因素 - 业绩增长得益于把握AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求机遇 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板产品订单收入进一步增加 [1] - 产品结构优化和产能利用率提升助益利润增长 [1] 各业务板块表现 - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）和汽车电子，并深耕工控、医疗领域 [3] - 2025年第三季度数据中心和有线通信业务收入持续增长，各领域占比与上半年基本一致 [3] - 封装基板业务产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储领域 [4] - 2025年第三季度封装基板营业收入环比增加，各下游领域需求均有增长，存储类封装基板增长最为显著 [4] 产能与利用率 - 公司综合产能利用率处于相对高位 [5] - 2025年第三季度PCB业务总体产能利用率仍处于高位 [5] - 2025年第三季度封装基板业务因存储市场需求增长，工厂产能利用率环比明显提升 [5] 产能扩张项目 - 泰国工厂目前已连线试生产 [6] - 南通四期项目在2025年第四季度连线 [6] - 南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，助力PCB业务产能进一步释放 [6] 原材料与成本 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [7] - 2025年第三季度受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [7] - 公司持续关注国际市场大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通 [7] 未来规划 - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入，具体投资将根据业务发展和市场情况推进 [8]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [1] - 第三季度综合毛利率环比改善，主要得益于封装基板产能利用率提升及广州工厂爬坡 [1][2] 业务驱动因素 - 增长动力来自AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化需求 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板订单收入进一步增加 [1] PCB业务 - PCB业务以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）和汽车电子 [3] - 第三季度数据中心和有线程业务收入持续增长，各领域占比与上半年基本一致 [3] - 南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，助力产能释放 [6] 封装基板业务 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等 [4] - 第三季度封装基板营业收入环比增加，存储类封装基板增长最显著 [4] - 公司具备20层及以下FC-BGA产品批量生产能力，22~26层产品研发中 [5] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，第三季度亏损逐步缩窄 [5] 产能与项目进展 - 泰国工厂已连线试生产，南通四期在2025年第四季度连线 [6] - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品储备用地，预计分期投入 [8] 成本与供应链 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [7] - 2025年第三季度金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [7]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度研发投入4.64亿元，占营业收入比重7.37% [8] 业务驱动因素 - 业绩增长得益于AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化需求增加 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板产品把握结构性增长机遇，订单收入进一步增加 [1] 盈利能力与运营效率 - 2025年第三季度综合毛利率环比改善，主要得益于封装基板产能利用率提升及广州广芯工厂爬坡 [1][2] - PCB数据中心、有线通信业务收入持续增长，毛利率略有提升 [2] - 2025年第三季度公司综合产能利用率仍处于相对高位 [6] - 封装基板业务因存储市场及应用处理器芯片类产品需求增长，工厂产能利用率环比明显提升 [6] 各业务板块表现 - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域 [3] - 2025年第三季度数据中心、有线通信业务收入持续增长，各业务领域占比与上半年基本一致 [3] - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片类等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储领域 [4] - 2025年第三季度封装基板营业收入环比增加，存储类封装基板增长最为显著 [4] 产能扩张与项目进展 - 泰国工厂目前已连线试生产，南通四期计划在2025年第四季度连线 [5] - 南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，助力PCB业务产能释放 [5] - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入 [8] - 下一代通信及数据中心相关PCB技术研发、FC-BGA基板产品能力建设等项目按期稳步推进 [8] 成本与供应链 - 2025年第三季度受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [7] - 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [7]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [2] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [2] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [2] - 2025年第三季度研发投入4.64亿元，占营收比重7.37% [7] 业务驱动因素 - AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化带动加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求增长 [2] - 存储类封装基板需求增加，订单收入进一步增加 [2] - 产品结构优化、产能利用率提升助益利润增长 [2] 盈利能力与产能 - 2025年第三季度综合毛利率环比改善，主因封装基板产能利用率提升及广州广芯工厂爬坡 [2] - PCB业务产能利用率处于高位；封装基板业务产能利用率环比明显提升 [5] - 南通四期工厂预计2025年第四季度连线；泰国工厂已连线试生产，均具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力 [4] 产品与技术进展 - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子、工控、医疗等领域 [2] - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储领域 [3] - FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层以上产品具备样品制造能力 [8][9] - 下一代通信及数据中心PCB技术研发、FC-BGA基板产品能力建设、FC-CSP精细线路基板技术提升等项目稳步推进 [7] 运营与规划 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，2025年第三季度金盐、铜等价格环比增长 [6] - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品储备用地，预计分期投入 [9]