上周机构调研概况与市场表现 - 截至2月6日，上周共有113家A股上市公司披露机构投资者调研记录 [3] - 五成被调研公司上周股价上涨，其中泽润新能以70.84%的周涨幅位居榜首，欧莱新材涨32.25%，三角防务涨19.14%，锐明技术、三夫户外、亚玛顿、国能日新、惠而浦等公司涨超10% [3] - 泽润新能、欧莱新材、国能日新、环旭电子、通达创智等公司近期股价创历史新高 [3] - 耐普矿机、环旭电子、大金重工上周接受百家以上机构调研，奥比中光、华大智造、国能日新、锐明技术等公司接受50家以上机构调研 [4] 耐普矿机调研要点 - 公司终止认购瑞士维理达资源股权并放弃对哥伦比亚Alacran铜金银矿项目的后续投资，引发113家机构调研 [5] - 终止投资原因包括：股权交割与付款条款发生较大变动增加风险、哥伦比亚政治经济环境等风险上升、公司风险承受能力有限 [5] - 该投资项目总额达1.46亿美元（约10.2亿元人民币），占公司净资产的56% [5] - 公司将继续实施双轮发展战略，一方面做强选矿耐磨备件主业，另一方面继续关注矿产资源投资机会，优先考虑中亚、东南亚等政局稳定地区 [5] - 公司表示下游客户增加资本开支意愿大幅增长，例如紫金旗下巨龙铜矿二期已于1月投产，达产后矿石处理量将从4500万吨提升至1.05亿吨以上，将带动公司整机销售及后市场备件耗材销售进入景气上涨趋势 [6] 环旭电子调研要点 - 公司上周接受113家机构调研，包括睿远基金、中信证券等 [7] - 公司2025年第四季度营业收入为155.5亿元，环比下降5.3%，同比下降6.8% [7] - 2025年全年营业收入592.0亿元，同比下降2.5%，主要受WiFi模组物料采购成本下降带动产品降价以及车电业务下滑影响 [7] - 公司在AI加速卡业务上营收快速增长，成长动力来源于CSP客户需求旺盛，正与客户积极沟通AI服务器主板业务，希望在2026年第四季度至2027年第一季度看到业务机会 [7] - 对于存储涨价，公司认为其服务的大客户（产品包括手机、手表、耳机等）产品的性价比会显得比其他品牌更好 [7] - 公司对智能眼镜中SiP（系统级封装）的应用前景有更好预期，在生物识别、显示、音频等方面与客户有新的合作机会，今年是眼镜业务放量第一年，并计划在SiP上继续加大投入以构建竞争力门槛 [8] 大金重工调研要点 - 公司接待了109家机构投资者对海工基地的调研 [9] - 曹妃甸深远海海工基地定位为世界级超级工厂，占地面积1300余亩，年设计产能50万吨，主要生产适用于15MW—25MW风力发电机组的超大超重型单桩基础、导管架、浮式基础等产品 [9] - 该基地旨在解决深远海风电开发中浮式基础成本高、交付效率低、多环节协同难的行业痛点 [9] - 未来该基地将与欧洲总装基地联动，形成“研发在欧洲、试验在中国、制造在国内、总装在欧洲”的产能结构 [9] - 2026年主要交付在手海外海风单桩项目及少部分出口海塔项目，并以DAP（目的地交货）模式为主要交付模式 [9] - 公司在丹麦、德国、西班牙陆续进行码头布局，以匹配区域项目需求，通过提升本地化总装和服务能力来提高项目交付能力和盈利水平 [9]

公司IPO与募资计划 - 燧原科技科创板IPO申请已获受理 保荐机构为中信证券 计划公开发行4303.52万股至6835万股 募集资金60亿元 重点投向第五代、第六代AI芯片研发及产业化等项目 [2] - 公司计划将募集资金用于两个核心方向：一是第五代、第六代AI芯片的研发与产业化 二是先进人工智能软硬件协同创新项目 后者包括联合国内厂商研发基于国产工艺的云端AI芯片 搭建超万卡训练/推理集群 并完善软件生态 [8] 股权结构与客户关系 - 腾讯科技及其关联方合计持有公司20.26%的股份 为第一大股东 公司创始人及联合创始人通过一致行动人关系合计控制公司28.14%的股权 占据主导位置 [3] - 公司对前五大客户的营收占比始终保持在92%以上 其中对腾讯的销售占比从初期的8.53%逐步提升至报告期内的71.84% 双方自2019年开启合作 已进入深度战略合作阶段 [3] - 腾讯旗下AI助手“元宝”推出新功能并开启公测 可能催生增量算力需求 为燧原的业务落地带来新可能性 [2] 财务与经营状况 - 公司营收增长迅速 2022年营收约0.9亿元 2024年已增至7.22亿元 2025年1—9月营收达到5.4亿元 [8] - 公司仍处于持续投入阶段 净亏损规模较大 2022至2024年净亏损分别约11.16亿元、16.65亿元、15.10亿元 2025年1—9月净亏损为8.88亿元 [8] - 研发投入维持高位 2024年研发费用达13.12亿元 2025年1—9月研发费用为8.9亿元 [8] 行业市场与竞争格局 - AI加速卡赛道正迎来扩容窗口期 2024年全球AI加速卡市场规模已超1190亿美元 预计2028年将突破5257亿美元 [6] - 2024年中国AI加速卡市场规模为2164亿元 预计2028年将增长至超1.1万亿元 占全球份额约30% [6] - 行业驱动力来自AI大模型算力需求爆发 预计2028年中国推理用AI加速卡需求占比将超70% 云端AI加速卡是市场主流 占比超80% [6] - 随着推理场景对传统CUDA生态依赖减弱 非GPGPU架构加速卡因性价比更高 其市场占比预计从2024年的36%提升至2027年的45% [7] - 赛道竞争激烈 国际厂商英伟达占据国内半数以上市场份额 国产厂商如华为海思、寒武纪等也在扩大规模 [7] 公司产品与技术布局 - 公司已自研迭代四代架构共5款云端AI芯片 搭建了涵盖芯片、智算系统的完整产品体系 [7] - 公司软件平台已适配超400个主流模型 契合当前技术与需求方向 [7] - 与腾讯等互联网大厂的深度合作 有助于公司优化芯片技术、适配软件生态 并获得生态层面的入场券 [3][7]

业务经营情况 - 2025 年第一季度，PCB 业务通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度回升，有线侧需求保持增长且订单比重高于无线侧，数据中心领域订单环比继续增长，汽车电子需求平稳增长 [1] - 2025 年第一季度，封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [2] - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务产能利用率保持高位运行，封装基板业务产能利用率较 2024 年第四季度有所提升 [3] 产品技术与项目进展 - FC - BGA 封装基板具备 20 层及以下产品批量生产能力，20 层以上产品研发及打样工作推进中，广州封装基板项目一期已连线，产能爬坡稳步推进，2025 年第一季度亏损环比收窄 [4] 扩产规划 - PCB 业务通过改造升级现有工厂和推进南通四期项目建设提升产能，南通四期正在推进基础工程建设 [5] 海外工厂情况 - 泰国工厂总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产时间待定，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，利于开拓海外市场 [6] 原材料情况 - 2025 年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度有涨幅，公司将关注价格变化并与供应商及客户沟通 [7][8]

经营业绩 - 2025 年第一季度，公司实现营业收入 47.83 亿元，同比增长 20.75%；归母净利润 4.91 亿元，同比增长 29.47%；扣非归母净利润 4.85 亿元，同比增长 44.64%，增长得益于高速网络通信、算力及服务器相关需求增长，以及汽车电动化/智能化趋势深化等市场机遇，实现 PCB 业务营收规模增长、产品结构优化 [1] 业务拓展 PCB 业务 - 产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] - 2025 年第一季度，通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度回升，有线侧交换机等需求保持增长；数据中心领域订单环比继续增长，得益于 AI 加速卡、服务器等产品需求增长；汽车电子需求平稳增长 [2] 封装基板业务 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备 WB、FC 封装形式全覆盖的技术能力 [3] - 2025 年第一季度，业务需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [3] 产能利用 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位 [4] - PCB 业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，工厂产能利用率较 2024 年第四季度有所提升 [4] 外部影响 - 2024 年及 2025 年第一季度，公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低，整体受影响范围较小，公司正密切关注并与产业链各方沟通协商解决方案 [5] - 2025 年一季度，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度亦有涨幅，公司将持续关注价格变化及传导情况，并与供应商及客户积极沟通 [10] 技术能力 - PCB 业务具备 HDI 工艺能力，应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品 [6] - FC - BGA 封装基板现已具备 20 层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送样认证工作有序进行，20 层以上产品的技术研发及打样工作按期推进 [7] - 在通信、汽车 ADAS 等高频应用场景已有 PTFE 相关成熟产品，对行业前沿技术及应用保持关注与研究，具有相应技术储备 [12][13] 扩产规划 PCB 业务 - 通过对深圳、无锡、南通现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级提升产能；有序推进南通四期项目建设，构建 HDI 工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程建设 [8] 泰国工厂 - 总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进，具体投产时间根据后续建设进度、市场情况等确定 [9] - 具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，有利于开拓海外市场，满足国际客户需求，完善全球市场供应能力 [9] 项目进展 - 广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接 BT 类及部分 FC - BGA 产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，本报告期内亏损环比已有所收窄 [7]