业绩增长动力 - 公司营收已连续9个季度同比增长 [2] - 增长动力源于从单一下游领域成功转向多元应用场景，新老业务协同发力 [2] - 自2025年以来，PCB业务厚积薄发，其中PCB成型设备已获得近9000万元订单 [3] - 超快激光钻孔设备已获首台订单，正推进在IC载板和算力PCB领域的客户扩展 [3] 超精密钻孔设备进展 - 公司基于对超快激光技术的积累，三年前立项“超快激光钻孔设备”，瞄准先进封装的ABF材料IC载板场景 [4] - 该设备性能优异：孔径30-70微米，效率达10000孔/秒，精度小于±10微米 [4] - 设备于去年底获得IC载板客户的首台订单 [4] - 公司正将该设备复用至算力PCB（包括M9材料等）领域，加快客户打样验证 [4] 激光器核心能力 - 激光器是公司的核心竞争力，被视为提升激光渗透率的“引擎” [5] - 2025年，公司激光器业务持续保持行业领先 [5] - 公司持续强化技术领先性，围绕“短脉冲或连续脉冲、短波长、高功率”方向开发新产品 [5] - 公司为PCB等应用场景定制开发了一系列激光器，有力支撑了新业务发展 [5]

行业景气度与驱动因素 - AI算力需求爆发式增长推动PCB行业进入新一轮高景气周期[1] - AI服务器、智能驾驶等新兴领域对PCB的层数、精度和可靠性提出更高要求 带动高密度互联板和高多层板等高端品类需求激增[1] - AI服务器对PCB的技术门槛、层数密度和信号完整性要求远高于传统服务器 行业正处于量价齐升的黄金窗口期[1] - 全球AI服务器PCB市场规模预计在2026年同比增长113% 并在2027年继续同比增长117%[1] - PCB在AI服务器中的应用占比正在提升 例如在机架级服务器中 PCB背板和中板正逐步取代传统的铜缆连接 带来额外增量空间[2] - PCB正从配角转变为决定算力效率的关键载体 这是系统架构级的升级[2] - 当前板块活跃表现由强劲的AI算力需求驱动行业基本面改善、企业业绩普遍预喜以及资金积极布局共同作用的结果[4] 公司业绩表现 - 多家PCB概念股预计2025年归母净利润实现同比增长或扭亏为盈[3] - 覆铜板龙头企业金安国纪预计2025年归母净利润为2.8亿元至3.6亿元 同比增长655%至871%[3] - 胜宏科技预计2025年净利润达41.6亿元至45.6亿元 同比增长260%至295% 有望创上市以来新高[3] - 胜宏科技在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域 多款高端产品已实现大规模量产 带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级[3] - 设备商英诺激光表示其PCB业务厚积薄发 PCB成型设备已斩获近9000万元订单 超快激光钻孔设备也收到了首台订单[4] 行业竞争格局与技术壁垒 - 头部企业能快速放量的关键在于技术储备和客户认证壁垒[3] - AI服务器PCB需满足28层以上、任意阶HDI、低介电损耗等严苛指标 新进入者难以在短期内达标[3] - 现有龙头企业形成先发—扩产—绑定大客户的正向循环[3] - 行业存在结构性分化 并非所有PCB企业都能受益于AI红利[4] - 只有具备高多层、高频高速、任意阶HDI量产能力的企业 才能切入英伟达、AMD、华为等核心供应链[4] - 无法实现技术升级的中小厂商可能被边缘化[4]

公司业务转型与多元化发展 - 公司自上市以来成功实现了从单一的下游领域向多元应用场景的转变 [1] - 自2023年起，新拓展的相关领域已陆续为公司贡献收入增量 [1] - 公司新老业务协同发力，共同推动业绩增长 [1] PCB业务进展与订单情况 - 自2025年以来，公司的PCB业务厚积薄发 [1] - PCB成型设备已斩获订单，金额近9000万元人民币 [1] - 超快激光钻孔设备已收到首台订单 [1]

调研活动与业绩表现 - 公司于2026年1月4日至20日接待了包括淡水泉、申万宏源等在内的54家机构调研 [1] - 公司业绩已实现连续九个季度增长 [1][3] - 增长动力源于公司从单一下游领域向多元应用场景的成功转变 自2023年起新领域陆续贡献收入增量 新老业务协同发力 [1][3] PCB业务进展 - 2025年以来PCB业务表现突出 PCB成型设备斩获近9000万元人民币订单 超快激光钻孔设备收到首台订单 [1][3] - PCB成型设备凭借低损耗、高精度、高效率及高可靠性优势赢得战略客户认可 2025年顺利交付近9000万元人民币订单 [1][4] - 超精密钻孔设备（超快激光钻孔设备）针对ABF材料IC载板研发 产品孔径30-70微米、效率10000孔/秒、精度小于±10微米 于去年底获得IC载板客户首台订单 [1][5] - 去年第三季度后 算力行业发展带动新材料新工艺钻孔需求 该超快激光钻孔设备有望进一步打开市场空间 [1][5] 消费电子业务进展 - 消费电子业务围绕“新产品、新材料、新工艺”方向 开发面向声学器件、微晶玻璃、折叠屏、WLG镜头、VC散热等不同材料或部品的激光器和解决方案 [1][5] 研发模式 - 公司采用正向研发模式 基于“光源＋光学/运控/视觉＋工艺”平台能力 以光与材料相互作用为出发点 [2][7] - 通过分析行业需求痛点 借助仿真模拟工艺效果 优化或定制激光器及相关模组 实现技术在不同场景的复用 [2][7] 公司战略与市值管理 - 公司将贯彻“固本强基”要求 坚持创新驱动发展 扎实讲好公司基本面叙事 积极传递公司价值 回报股东 与投资者共享行业和公司发展成果 [2][8]

公司业务进展 - PCB成型设备凭借低损耗、高精度、高效率及高可靠性优势，于2025年顺利交付近9000万元订单 [1] - 超快激光钻孔设备因孔径更细、效率更快、精度更高，已获得IC载板客户的首台订单 [1] - 超快激光钻孔设备有望拓展至算力行业新材料、新工艺场景 [1]