行业与公司 * AI数据中心网络设备行业 涉及以太网交换机、交换芯片、光互联技术(如CPO、OCS)以及相关网络协议(如RDMA) [1] * 全球及中国以太网交换机市场 全球市场规模2024年约400亿美元 中国市场约400亿人民币 [20] * 涉及公司包括 * **国际巨头**: 英伟达(NVIDIA)、博通(Broadcom)、思科(Cisco)、Marvell、Arista [1][8][21][25] * **中国云服务商(CSP)**: 字节跳动、腾讯、阿里巴巴(阿里) [14] * **中国设备商**: 华为、新华三、锐捷网络、中兴通讯 [21][26][27] * **中国芯片商**: 盛科通信、中兴(自研) [23][25][27] * **代工厂商**: 菲菱科思 [28] 核心观点与论据 * **AI驱动网络架构变革**: AI技术对数据中心网络提出更高容量和传输速率要求 推动网络架构向多级拓扑(如脊叶架构)演进以适应GPU性能提升 [1][4][5] * **网络价值占比提升**: 博通预测网络在AI数据中心价值量比例将从5%-10%提升至15%-20% [6] * **协议与技术升级**: * 传统TCP/IP协议面临升级 RDMA技术通过减少CPU占用提高传输效率 [1][5] * 以太网因开放性更具产业落地潜力 与Infiniband的差距正在缩小 [1][7] * PCIe 8.0标准发布 传输速率达256 GT/s 带宽翻倍 [11] * UA Link产业联盟转向以太网技术 发布单链路200G的1.0规范 [12] * 博通发布基于以太网的SOE规范 推出Tomahawk Ultra交换芯片 [13] * **交换芯片与设备高性能化**: * 博通2024年占据全球交换机芯片市场约70%份额 高端数据中心市场超80% [8] * 博通推出Tomahawk 6交换芯片 单端口速率1.6T 总交换容量102T [1][8] * 英伟达发布Spectron X800系列 Nvlink 5.0传输速率提升至1,800GB/s [1][8][9] * **光互联技术发展**: * CPO(Co-Packaged Optics)技术旨在解决光电信号转换问题 提升传输性能 英伟达和博通是重要引领者 [17] * OCS(Optical Circuit Switching)技术通过光路动态配置提升效率 谷歌已将其与TPU芯片结合落地 [18][19] * **中国市场动态**: * 本土设备商华为、新华三、锐捷占据中国约80%市场份额 [21] * 自2024年底 国内CSP开始逐步进行基于以太网方案的技术升级 [14] * 高速率产品增长迅猛 2025年Q1 200G以上产品增速超100% [20] * **公司业绩与增长**: * 博通AI业务收入预计从2024年122亿美元增长至2027年600-900亿美元 [8] * 锐捷网络2024年数据中心业务增长120% 2025年Q2净利润预期2.9亿到4亿 同比增长显著 [26] * 盛科通信25.6T产品2025年量产 计划2026年推出51.2T产品 预计带来超300亿市场规模 [25] * 菲菱科思2025年上半年业绩承压 但其数据中心交换机收入同比增长超100% [28] 其他重要内容 * **生态竞争**: 云服务商(AWS、谷歌、华为)研发自有ASIC芯片及配套网络架构(如AWS Neural Link、谷歌 ICI、华为 UB网络) 存在生态闭合问题 [10] * **国产化替代**: 中国设备制造能力强 但核心交换芯片市场仍由博通和Marvell主导 盛科通信等国产芯片商渗透率和成长空间大 [22][23][25] * **需求评估方式**: 可通过光模块数量推算交换机需求 约80%的光模块接在交换机上 [24] * **投资关注点**: AI网络技术升级带来的边际变化和全新市场增量 重点关注国产芯片突破和核心设备环节 如锐捷网络、中兴通讯、盛科通信 [29][30]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：AI、通信、算力、PCB、光模块 - **公司**：博通、英伟达、Marvell、Restar、思科、Arista网络、Celestica、中际旭创、生益电子、胜宏科技、盛宏、金田、泰山玻纤、中国巨石 纪要提到的核心观点和论据 1. **博通** - **核心观点**：在AI领域表现强劲，有望延续增长态势，巩固领先地位 - **论据**：Tomahawk 6交换芯片开始交付，支持百万卡AI集群互联；2026财年AI收入有望延续2025财年增速；2Q FY25业绩收入和EPS符合市场预期，AI收入占比29%；预计25财年和26财年整体AI收入保持60%增速 [1][2][7][8] 2. **英伟达** - **核心观点**：最新财季收入超预期，但受H20产品影响，中国区业务有国产替代空间，新模型或影响估值 - **论据**：2026年第一财季收入441亿美元，同比增长69%，环比增长12%；H20产品相关费用计提影响毛利率；中国区业务受H20出货影响，下一代B系列产品供给中国大陆不确定，国产替代空间大；新模型如DHP R2和GPT - 5可能带来杀手级应用并影响股价 [1][3][4][5][6] 3. **海外通信板块** - **核心观点**：企业业绩有望增长，AI定制化芯片和光模块市场前景好 - **论据**：北美四大云厂商2025年总资本开支预计同比增长35.4%，2026年有望进一步增长；博通在AI定制化芯片市场保持龙头地位，下半年有望大规模放量；预计2026年800G光模块需求量在3200 - 3500万支之间，1.6T需求量达300 - 400万支及以上 [1][9][18][27] 4. **PCB板块** - **核心观点**：国内核心厂商股价表现良好，需求拉动价格上涨 - **论据**：生益电子和胜宏科技一季报同比显著增长；CCL产业链环节恢复，高端材料供应紧缺致价格上涨，上游玻纤企业提高电子纱价格 [20][21] 5. **光模块行业** - **核心观点**：发展将提升相关公司业绩，关注市场风险偏好和业绩兑现度 - **论据**：中际旭创预计2026年备考业绩达九十亿及以上，有接近20%上行空间；市场风险偏好提升，二线或上游标的补涨 [28] 其他重要但可能被忽略的内容 1. **英伟达业务增长来源**：AI需求增长来自后训练和数据合成、实时推理、主权AI以及工业AI；新一届美国总统废除AI扩散规则，使英伟达获中东数据中心架构订单 [4] 2. **Marvell情况**：与Amazon合作顺利，Trainium two定制化芯片将在2026年量产；持续提升定制化能力，光模块业务进展良好 [10][11] 3. **AI以太网交换机市场**：受益于以太网经济性及开放性，渗透率有望提升，思科、Arista网络等厂商有积极表现 [16] 4. **PCB产品结构影响**：AI服务器等产品迭代拉动高端、高层数、高频高速和高级HDI产品需求，对企业管理和技术要求高 [21] 5. **CCL材料趋势**：向更低介电常数、更低介质损耗方向演进，PTFE材料适合AI服务器高速互联和光模块接口 [22] 6. **光模块行业影响因素**：网络架构变化影响需求量，新兴网络架构对光模块需求增加；关注市场风险偏好和实际业绩兑现度，可通过TUCOWS订单判断需求变化 [23][24][26]

报告行业投资评级 - 领先大市，维持评级 [4] 报告的核心观点 - 博通2QFY25营收略超指引和市场预期，AI业务营收同比高增，软件受益Vmware增速明显，且发布Tomahawk 6交换芯片，预计至少3家客户将在2027年部署百万卡定制化芯片集群 [1] - Apple公布年度全球开发者大会（WWDC）日程安排，线上大会6月10日至14日免费开放，线下特别活动6月10日举行 [2] - 美国贸易代表办公室宣布延长对中国部分产品的301条款关税豁免至2025年8月31日，免征范围涵盖近二百件产品 [3] - 建议关注算力产业链、存储行业、消费电子相关公司 [11] 根据相关目录分别进行总结 本周新闻一览 - 半导体：苹果计划为2026款iPhone采用全新封装技术；AMD收购Untether AI员工和软件公司Brium；炬芯科技采用MMSCIM技术路径打造低功耗大算力端侧AI芯片 [15][17] - AI：英伟达宣布推出NVLink Fusion，新款Blackwell芯片单芯片速度是上一代Hopper芯片的两倍多 [15] - SiC：长飞先进半导体武汉基地首批碳化硅晶圆正式投产，可年产36万片6英寸碳化硅晶圆 [15][18] - 汽车电子：小米汽车业务亏损逐步收窄，预计今年第三到第四季度实现盈利；蔚来汽车2025年第一季度收入总额为120.347亿元，经营亏损为64.181亿元 [15] - 消费电子：Kopin宣布NeuralDisplay技术开发取得重大进展；全球知名行业研究机构发布报告，舜铭存储跻身全球铁电存储器供应商TOP5榜单 [15][16] 行业数据跟踪 - 半导体：苹果计划采用WMCM封装技术，可带来热完整性和信号完整性方面的好处 [17] - SiC：长飞先进半导体武汉基地首款芯片良率已达97% [18] - 消费电子：2025年4月Oculus在Steam平台的份额占比为64.39%，Pico份额占比为1.87%；Steam平台VR月活用户占比为1.93% [22] 本周行情回顾 - 涨跌幅：本周上证指数上涨1.09%，深证成指上涨1.62%，沪深300指数上涨0.97%，申万电子版块上涨3.80%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为2/31；家用电器跌幅最大，为-1.79%；通信涨幅最大，为4.23%；电子版块涨幅前三公司为生益电子、瑞可达、胜宏科技，跌幅前三公司为*ST宇顺、飞凯材料、*ST波导 [27][30][33] - PE：截至2025.6.8，沪深300指数PE为12.6倍，10年PE百分位为53.74%；SW电子指数PE为50.38倍，10年PE百分位为65.84%；电子行业子版块PE/PE百分位分别为半导体（81.96倍/55.78%）、消费电子（26.49倍/11.96%）等 [37][38] 本周新股 - 报告展示了本周IPO审核状态更新表格，但未提及具体内容 [44]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 预计权益市场延续指数震荡、内部主题轮动格局，等待科技产业进展带动新一轮科技行情向上；5月多数机构减持转债或因转债规模快速收缩，剔除转股影响，债市利率低位下市场对转债仍有较高配置需求；市场对信用评级调整尚不恐慌，若大余额转债被下调评级或引发市场压估值，彼时或为转债加仓良机；择券可利用红利与科技板块驱动因素不一致降低组合波动，从业绩驱动类、事件催化类、红利及防御三方面入手[2][3][15][16] 市场走势 股市 - 上周权益市场震荡上涨，TMT、有色板块表现较好，新消费、红利板块回落；申万一级行业多数收涨，通信、有色金属、电子涨幅居前，家用电器、食品饮料表现靠后[1][7][8] 债市 - 月末资金市场均衡偏松，央行相关操作消息利好债市，但全球股市上涨、市场风险偏好抬升压制债市，债市总体震荡微涨，周五10年期国债利率收于1.65%，较前周下行1.65bp[1][8] 转债市场 - 上周转债个券多数收涨，中证转债指数全周+1.08%，价格中位数+1.00%，算术平均平价全周+2.35%，全市场转股溢价率与上周相比-1.19%；多数行业收涨，社会服务、传媒表现居前，建筑材料、银行表现靠后；总成交额2562.98亿元，日均成交额640.75亿元，较前周明显提升；金陵、亿田等转债涨幅靠前，中旗、精达等转债跌幅靠前[1][8][10][11][13] 估值一览 - 截至2025/06/06，偏股型转债不同平价区间平均转股溢价率位于2010年以来/2021年以来不同分位值；偏债型转债中平价在70元以下的转债平均YTM为0.32%，位于2010年以来/2021年以来的10%/2%分位值；全部转债平均隐含波动率为30.64%，位于2010年以来/2021年以来的52%/29%分位值；转债隐含波动率与正股长期实际波动率差额为-17.23%，位于2010年以来/2021年以来的13%/18%分位值[17] 一级市场跟踪 - 上周无转债发行上市，未来一周暂无转债公告发行、上市；上周上市委通过胜蓝股份1家，无新增同意注册、受理、股东大会通过、董事会预案企业；待发可转债85只，合计规模1313.9亿，其中已同意注册10只，规模158.9亿，已获上市委通过5只，规模36.8亿[26]