红米K90系列定价事件 - 红米K90系列发布后出现定价争议，12GB+256GB版本售价2599元，而12GB+512GB版本售价3199元，仅256GB存储差距导致价差高达600元[1] - 发布会次日，小米集团创始人雷军及总裁卢伟冰宣布降价，并解释原因在于上游存储芯片成本压力远超预期且持续加剧[1] - 红米K90系列采用高端存储芯片，例如K90 Pro Max搭载SK海力士LPDDR5X 9600内存和三星UFS4.1闪存[1] 存储芯片供需失衡与价格走势 - 三星、SK海力士和美光等DRAM原厂优先将产能分配给高阶服务器DRAM和HBM，挤压手机、PC等消费电子存储芯片供给[2] - 集邦咨询调查显示，2025年四季度一般型DRAM价格季增预期从8%-13%上修至18%-23%，若计入HBM则涨幅扩大至13%-18%[2] - 供需失衡核心动因包括供给端结构性调整（向DDR5、HBM等高附加值产品倾斜）及需求端AI算力爆发拉动存储芯片刚需[8] - 摩根士丹利预测存储行业将开启持续数年的"超级周期"，市场规模或在2027年突破3000亿美元[9] 国际存储芯片巨头业绩表现 - 三星三季度营收86.1万亿韩元（同比增长8.85%），营业利润12.2万亿韩元（同比增长32.9%，环比增长160%），存储芯片销售额26.7万亿韩元（同比增长20%）[6] - SK海力士三季度营收24.45万亿韩元（同比增长39%），营业利润11.38万亿韩元（同比暴增62%），并已锁定2026年全部DRAM和NAND产能的客户需求[6] - SK海力士预计2026年DRAM出货量同比增长超20%，HBM供应紧张态势将持续至2027年[7] 国产存储产业机遇与市场表现 - 当前周期由AI新增需求驱动，为国内存储企业带来替代订单窗口，利于盈利能力建设和研发投入[10] - 存储器指数近一年累计收益率达98.92%，近6个月和近3个月涨幅分别为80.62%、59.42%[11] - A股存储芯片公司股价表现强劲：佰维存储年内累计涨幅118.96%，市值突破600亿元；江波龙年初至今股价涨幅229.07%，市值突破千亿[11] 江波龙业绩与技术突破 - 江波龙2025年三季度营收65.39亿元（同比增长54.6%），净利润6.98亿元（同比暴涨1,994.42%），扣非净利润4.47亿元（同比暴涨1,162.09%）[13] - 公司经营活动现金流净额同比大幅增长183.43%至9.22亿元，总资产和所有者权益同比分别增长15.42%、16.39%[13] - 自研主控芯片累计部署量突破1亿颗，UFS4.1自研主控与闪达达成战略合作，企业级产品已导入头部互联网供应链[14] - 公司具备"eSSD+RDIMM"规模供应能力，SOCAMM产品带宽比传统RDIMM高2.5倍以上，延迟降低约20%[15]

行业技术趋势 - 高通骁龙8至尊版主控搭配LPDDR5X Ultra内存和UFS4 1闪存构成性能铁三角，成为2025年秋季以来Android旗舰机的宣传重点[1] - 华为可能抢先苹果在智能手机中应用HBM内存，而苹果此前传闻将在20周年纪念版iPhone上采用HBM技术[2] - HBM内存基于3D堆栈技术，通过TSV和微凸块工艺实现多层DRAM芯片垂直堆叠，与传统DDR的并行总线架构有本质区别[2][4] HBM技术优势 - HBM3E传输速率达9 6GB/s，带宽1 2TB/s，是LPDDR5X带宽(1066 6MB/s)的1180倍[6] - HBM采用1024位数据总线宽度(对比LPDDR5X的64位)，通过硅中介层实现3D堆栈，大幅提升数据吞吐量[6] - 3D堆栈设计可缩短数据传输路径，节省芯片面积，为手机内部空间设计提供更多灵活性[4][10] 成本与商业化挑战 - HBM因硅中介层(如台积电CoWoS、英特尔EMIB)导致成本极高，约为GDDR内存的3倍[8] - 目前仅苹果、华为等溢价能力强的厂商具备在智能手机中率先商用HBM的条件[10] - AI大模型训练需求催化HBM市场，2013年SK海力士已量产但近年才因AI爆发获得强劲需求[10] 手机行业应用前景 - AI手机发展趋势推动HBM应用，端侧大模型需要高带宽(加速数据访问)和大容量(存储参数)[11] - 端侧模型在隐私保护方面的优势将促使HBM逐步取代LPDDR成为未来智能手机标配[11] - 3D堆叠技术节省的空间可优化机身内部设计，强化厂商在AI手机赛道的竞争力[11]