公司财务表现 - 公司报告期内营业收入持续增长，从2022年的2.694亿元人民币增至2024年的8.274亿元人民币，2025年上半年为4.75亿元人民币 [2] - 公司持续处于亏损状态，2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别亏损3.603亿元、3.589亿元、3.766亿元及2.186亿元，近三年半合计亏损约13.14亿元 [2] - 公司自2020年成立以来5年累计亏损约14亿元，平均每年亏损2.87亿元，截至2025年6月末累计亏损为7.51亿元，若剔除2024年股改影响，未分配利润将超过-14亿元 [3] 盈利能力与成本结构 - 公司核心业务封装产品及测试服务的毛利率持续为负，报告期内分别为-80%、-38.6%、-20.6%和-16.4%，显示业务处于"亏本卖"状态 [8] - 尽管毛利率亏损幅度有所收窄，但始终未能转正，2022年每实现100元销售收入即承担80元亏损 [8] - 报告期内公司销售成本高企，分别为4.844亿元、7.047亿元、9.939亿元和5.524亿元，持续高于同期收入 [3] 偿债能力与流动性 - 公司流动资产长期低于流动负债，各报告期末流动比率分别为0.8、0.7、0.5、0.5，均未超过1，短期偿债压力显著 [4] - 公司现金及现金等价物有限，各期末分别为1.858亿元、1.637亿元、0.832亿元、1.497亿元，而同期计息银行及其他借款高达2.747亿元、4.249亿元、4.83亿元、5.696亿元，现金无法覆盖借款 [4] - 报告期内流动负债总额从6.989亿元攀升至14.473亿元，流动资产总额则从5.799亿元增至10.219亿元，资金缺口持续扩大 [5] 业务构成与市场定位 - 公司业务高度集中于封装产品及测试服务，报告期内该业务收入占比分别为99.9%、99.9%、99.6%和99.8% [6] - 主要产品涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D产品，其中QFN和BGA是主要收入来源，2024年收入占比分别为33.6%和29.5% [7] - 公司身处快速增长的先进封装赛道，全球半导体封测市场规模从2020年的4,956亿元增长至2024年的6,494亿元，预计2029年达9,330亿元 [7] 行业发展前景 - 中国半导体封测市场规模于2024年达2,481亿元，预计2029年将增长至3,900亿元 [7] - 先进封装技术成为高增长领域，全球先进封测市场规模从2020年的2,141亿元增长至2024年的3,124亿元，预计2029年达5,244亿元 [7] - 中国先进封装市场2024年规模为967亿元，预计2029年达1,888亿元，2024年至2029年复合年增长率为14.3%，预计超过全球增速 [7]

公司概况与上市进展 - 芯德半导体于2020年9月成立，主要从事半导体开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务 [3] - 公司已递交香港上市申请文件，为在香港上市铺路 [3] - 公司股东背景强大，包括联发科、龙旗科技及由小米董事长雷军私人持有的小米长江 [3] - 目前宁泰芯为最大股东，持有9.49%股权，其主要股东包括公司主席张国栋及总经理潘明东等管理层 [5] 行业背景与技术定位 - 在人工智能、5G、物联网及汽车电子发展下，半导体成为重要产业 [3] - 随着摩尔定律放缓，先进封装成为提升芯片性能最核心的技术突破点 [6] - 封装行业入场门槛高，需要巨大设备开支和大量顶尖芯片业人才 [6] - 公司是中国通用OSAT（委托半导体封装与测试）企业中排名第7位 [6] - 全球半导体封装与测试市场规模从2020年的4,956亿元增长至2024年的6,494亿元，复合年增长率为7%，预计2029年将增至9,330亿元 [8] 业务与财务状况 - 公司业务涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等封装产品技术 [7] - 2025年上半年，QFN和BGA封装产品收入分别为1.47亿元和1.5亿元，占总收入比例达31%和31.8%，按年分别增长25.5%和18.4% [7] - 2025年上半年总收入为4.75亿元，按年增长22% [7] - 但公司仍处于亏损状态，2025上半年销售成本达5.52亿元，导致亏损2.07亿元，主要原因是材料成本高企 [8] - 经调整EBITDA在2024年上半年转正为934万元，到2025年同期大幅提高至5,934万元，按年大增535% [8] - 公司收入增长呈现放缓趋势，2023年、2024年及2025上半年收入增幅分别为89%、62.5%和22.1% [9] 市场机遇与挑战 - 芯片行业受益于国家政策扶持和国产替代需求，前景被看好 [9] - 公司业务受季节性因素影响，因客户主要来自消费电子行业，尤其受春节假期及客户备货周期影响，导致第二季及第四季度销售额通常周期性增加 [8]

港股半导体板块表现 - 今年以来港股半导体板块表现强劲，华虹半导体股价飙升逾260%，上海复旦、英诺赛科、中芯国际等公司股价也上涨超过130% [1] 公司业务与技术 - 公司自2020年9月成立以来，专注于半导体先进封装领域，技术能力涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，是国内少数集齐全部上述技术能力的先进封装产品提供商之一 [3] - 公司已搭建覆盖先进封装所有技术分支的"晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）"，用于持续研发前沿技术 [4] - 公司客户基础优质且多元化，包括联发科、晶晨半导体、飞骧科技等知名芯片企业 [4] - 公司获得了江苏省国资、晨壹基金、深创投、小米、联发科等多家机构的投资，其中小米长江持股2.61%，OPPO关联公司巡星投资持股1.14% [4] 财务业绩表现 - 公司收入从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，2025年上半年收入为4.75亿元 [5] - 公司期内利润持续亏损，2022年至2024年及2025年上半年分别为-3.60亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元 [5] - 在非国际财务报告准则下，经调整净亏损从2022年的-3.01亿元收窄至2025年上半年的-1.11亿元，经调整EBITDA在2024年及2025年上半年转为正数，分别为5977.0万元和5934.3万元 [5] - 2025年上半年，QFN、BGA、LGA、WLP业务收入占比分别为31.0%、31.8%、20.1%、16.9%，结构较为均衡 [6] 客户与市场集中度 - 公司收入高度集中于中国内地市场，2022年至2025年上半年来自国内的收入占比从93.9%持续上升至97.9% [7] - 公司客户集中度较高，2022年至2025年上半年，来自五大客户的收入占比分别为60.5%、50.4%、53.0%及55.2%，单一最大客户收入占比在24.3%至27.3%之间 [7] 运营与财务状况 - 公司贸易应收款项及应收票据从2022年的6550万元增至2025年上半年的1.86亿元，平均周转天数在55.1天至68.5天之间 [8] - 对应收款项计提的减值损失呈增加趋势，从2022年的190万元增至2024年的810万元，2025年上半年为640万元 [8] - 公司存货持续增加，从2022年的1.15亿元增至2025年上半年的1.93亿元 [8] - 公司计息银行及其他借款从2022年的3.84亿元增至2025年上半年的8.24亿元，融资成本从2022年的6358.5万元增至2024年的1.29亿元，2025年上半年为6598.3万元 [9] 上市募资用途 - 公司计划将此次IPO募资用于兴建生产基地、建立新生产线、采购设备，提升研发能力，扩展客户生态系统，以及作为营运资金 [9]