投资评级与核心观点 - 报告对芯碁微装维持“买入”评级 [4][5] - 报告核心观点认为公司正构建“PCB+泛半导体”双引擎增长模式 “技术壁垒+全球协同”将助力业绩持续增长 [2] - 报告预测公司2025-2027年归母净利润分别为2.94亿元、5.01亿元和6.35亿元 同比增长83.1%、70.2%和26.8% [5] - 以2026年1月28日收盘价计算 对应2025-2027年市盈率分别为85倍、50倍和39倍 [5] 业绩预测与财务数据 - 公司预计2025年实现归母净利润2.75亿元-2.95亿元 同比增长71.13%-83.58% 预计扣非净利润2.64亿元-2.84亿元 同比增长77.70%-91.16% [3] - 报告预测公司2025-2027年营业收入分别为14.73亿元、20.25亿元和24.42亿元 同比增长54.4%、37.5%和20.6% [5] - 预测公司2025-2027年每股收益（EPS）分别为2.23元、3.80元和4.82元 [5] - 预测公司毛利率将从2024年的37.0%提升至2027年的40.5% 净利率将从16.8%提升至26.0% [12] - 预测公司净资产收益率（ROE）将从2024年的7.8%显著提升至2027年的20.7% [12] 增长驱动因素：PCB业务 - 在AI算力和汽车电子化驱动下 PCB产业向高多层、高密度技术快速迭代 [9] - 公司作为全球直写光刻设备（LDI）龙头 其高端LDI设备匹配市场升级需求 订单需求旺盛 产能利用率维持高位 [9] - 公司高精度CO₂激光钻孔设备已获头部客户采纳 拓展了产品矩阵与市场空间 [9] 增长驱动因素：泛半导体业务 - 公司在泛半导体领域面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付 半导体业务逐步放量 成为新的增长动力 [9] - 公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产 [9] - 公司WLP 2000晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户的重复订单并出货 该设备可实现2μm的线宽/线距（L/S） 为客户提供2.xD封装光刻工序解决方案 [9] - WLP 2000设备采用多光学引擎并行扫描技术 显著提升产能效率与成品率 同时通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块 有效解决先进封装领域的芯片偏移、基片翘曲等工艺难题 [9] 产能与交付保障 - 公司二期生产基地的顺利投产 保障了高端设备的及时交付能力 有望带动业绩进一步增长 [9] 公司基本数据 - 公司所属行业为机械设备 [3][7] - 报告发布日（2026年1月28日）公司最新收盘价为188.80元 [7] - 公司总股本为1.3174亿股 [7] - 公司流通市值为248.73亿元 [7]

投资评级 - 维持“买入”评级 [5] 核心观点 - 报告认为芯碁微装正构建“PCB+泛半导体”双引擎增长模式，凭借“技术壁垒+全球协同”有望实现业绩持续增长 [2] - 公司2025年业绩预告显示高增长，预计归母净利润为2.75亿元-2.95亿元，同比增长71.13%-83.58%，扣非净利润为2.64亿元-2.84亿元，同比增长77.70%-91.16% [3] - 业绩高增长主要受三大因素驱动：AI算力与汽车电子驱动PCB产业升级，公司高端直写光刻设备（LDI）订单旺盛；泛半导体设备（如先进封装、板级封装设备）获得重复订单并交付，成为新增长点；二期生产基地投产保障了高端设备的交付能力 [9] 财务预测与估值 - 预测公司2025-2027年营业收入分别为14.73亿元、20.25亿元和24.42亿元，同比增长54.4%、37.5%和20.6% [5][10] - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为2.94亿元、5.01亿元和6.35亿元，同比增长83.1%、70.2%和26.8% [5][10] - 对应每股收益（EPS）预测分别为2.23元、3.80元和4.82元 [5][10] - 以2026年1月28日收盘价188.80元计算，对应2025-2027年市盈率（P/E）分别为85倍、50倍和39倍 [5][10] - 预测公司盈利能力持续改善，毛利率从2024年的37.0%提升至2027年的40.5%，净利率从2024年的16.8%提升至2027年的26.0% [12] 业务驱动因素 - **PCB业务**：在AI算力、汽车电子化驱动下，PCB产业向高多层、高密度技术快速迭代，公司作为全球直写光刻设备龙头，其高端LDI设备匹配市场升级需求，订单旺盛，产能利用率维持高位 [9] - **PCB业务**：公司高精度CO₂激光钻孔设备已获头部客户采纳，拓展了产品矩阵与市场空间 [9] - **泛半导体业务**：面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付，半导体业务逐步放量，成为新的增长动力 [9] - **泛半导体业务**：公司自主研发的ICS封装载板LDI设备 MAS6P 在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产 [9] - **泛半导体业务**：WLP 2000晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户的重复订单并出货，该设备可实现2μm的线宽/线距（L/S），采用多光学引擎并行扫描技术提升产能效率与成品率，并通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块解决先进封装工艺难题 [9] - **产能保障**：公司二期生产基地顺利投产，保障了高端设备的及时交付能力，有望带动业绩进一步增长 [9] 基本数据 - 公司所属行业为机械设备 [3][7] - 报告发布日最新收盘价为188.80元，总股本为1.3174亿股，流通市值为248.73亿元 [7] - 过去12个月A股价格区间为57.70元至194.88元 [7]

投资评级 - 增持（维持）[1][6] 核心观点 - 单季度收入、利润创历史新高，超载状态彰显行业高景气[1] - 2025H1实现营业收入6.54亿元，同比增长45.59%，主因全球AI算力需求提升带动高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加[6] - 2025H1实现毛利率42.07%，同比提升0.19个百分点，主因高端设备占比提升[6] - 2025H1实现归母净利润1.42亿元，同比增长41.05%[6] - Q2单季度实现营业收入4.12亿元，同比增长63.93%，环比增长70.11%[6] - Q2单季度实现毛利率42.55%，同比提升2.23个百分点，环比提升1.30个百分点[6] - Q2单季度实现归母净利润0.9亿元，同比增长47.97%，环比增长73.84%[6] - 预计2025-2027年营业收入分别达到15亿元、22亿元、27亿元[6] - 预计2025-2027年归母净利润分别达到3.0亿元、5.2亿元、7.1亿元[6] - 当前收盘价对应PE分别为64.2倍、37.3倍、27.1倍[6] 财务表现 - 2025H1营业收入6.54亿元，同比增长45.59%[6] - 2025H1归母净利润1.42亿元，同比增长41.05%[6] - Q2营业收入4.12亿元，同比增长63.93%，环比增长70.11%[6] - Q2归母净利润0.9亿元，同比增长47.97%，环比增长73.84%[6] - 预计2025年营业收入14.67亿元，同比增长53.8%[9] - 预计2026年营业收入21.73亿元，同比增长48.1%[9] - 预计2027年营业收入27.34亿元，同比增长25.8%[9] - 预计2025年归母净利润3.00亿元，同比增长86.7%[9] - 预计2026年归母净利润5.16亿元，同比增长72.0%[9] - 预计2027年归母净利润7.09亿元，同比增长37.4%[9] 业务发展 PCB业务 - 从2025年3月开始产能处于超载状态，3月单月发货量破百台设备创历史新高[7] - 4月交付量环比提升近三成，再创历史纪录，产能全线拉满[7] - 二期基地三季度进入投产期，将显著提升高端直写光刻设备交付能力[7] - 可有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域增量订单[7] - CO₂激光钻孔设备已进入多家头部客户量产验证阶段[7] 半导体业务 - WLP 2000晶圆级直写光刻设备已获得中道头部客户重复订单并完成出货[8] - 该设备通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块，解决芯片偏移、基片翘曲等工艺难题[8] - ICS封装载板LDI设备MAS 6P已在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产[8] - 获得批量订单，有望受益IC载板国产化趋势[8] 市场表现 - 当前股价146.10元[2] - 一年最高价146.98元，最低价47.09元[2] - 总市值192.47亿元[2] - 流通市值192.47亿元[2] - 总股本1.32亿股[2] - 流通股本1.32亿股[2] - 近3个月换手率294.65%[2]