投资评级 - 增持（维持）[1][6] 核心观点 - 单季度收入、利润创历史新高，超载状态彰显行业高景气[1] - 2025H1实现营业收入6.54亿元，同比增长45.59%，主因全球AI算力需求提升带动高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加[6] - 2025H1实现毛利率42.07%，同比提升0.19个百分点，主因高端设备占比提升[6] - 2025H1实现归母净利润1.42亿元，同比增长41.05%[6] - Q2单季度实现营业收入4.12亿元，同比增长63.93%，环比增长70.11%[6] - Q2单季度实现毛利率42.55%，同比提升2.23个百分点，环比提升1.30个百分点[6] - Q2单季度实现归母净利润0.9亿元，同比增长47.97%，环比增长73.84%[6] - 预计2025-2027年营业收入分别达到15亿元、22亿元、27亿元[6] - 预计2025-2027年归母净利润分别达到3.0亿元、5.2亿元、7.1亿元[6] - 当前收盘价对应PE分别为64.2倍、37.3倍、27.1倍[6] 财务表现 - 2025H1营业收入6.54亿元，同比增长45.59%[6] - 2025H1归母净利润1.42亿元，同比增长41.05%[6] - Q2营业收入4.12亿元，同比增长63.93%，环比增长70.11%[6] - Q2归母净利润0.9亿元，同比增长47.97%，环比增长73.84%[6] - 预计2025年营业收入14.67亿元，同比增长53.8%[9] - 预计2026年营业收入21.73亿元，同比增长48.1%[9] - 预计2027年营业收入27.34亿元，同比增长25.8%[9] - 预计2025年归母净利润3.00亿元，同比增长86.7%[9] - 预计2026年归母净利润5.16亿元，同比增长72.0%[9] - 预计2027年归母净利润7.09亿元，同比增长37.4%[9] 业务发展 PCB业务 - 从2025年3月开始产能处于超载状态，3月单月发货量破百台设备创历史新高[7] - 4月交付量环比提升近三成，再创历史纪录，产能全线拉满[7] - 二期基地三季度进入投产期，将显著提升高端直写光刻设备交付能力[7] - 可有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域增量订单[7] - CO₂激光钻孔设备已进入多家头部客户量产验证阶段[7] 半导体业务 - WLP 2000晶圆级直写光刻设备已获得中道头部客户重复订单并完成出货[8] - 该设备通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块，解决芯片偏移、基片翘曲等工艺难题[8] - ICS封装载板LDI设备MAS 6P已在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产[8] - 获得批量订单，有望受益IC载板国产化趋势[8] 市场表现 - 当前股价146.10元[2] - 一年最高价146.98元，最低价47.09元[2] - 总市值192.47亿元[2] - 流通市值192.47亿元[2] - 总股本1.32亿股[2] - 流通股本1.32亿股[2] - 近3个月换手率294.65%[2]

供需大势 - AI服务器对应的高多层板、HDI板、IC载板的结构性需求旺盛，整体供不应求 [1] - AI算力基础设施建设提速，驱动全球服务器/存储用PCB市场2024-2029E CAGR达11.6% [1] - 国产厂商积极扩产高端产能，头部AI PCB公司2025-2026年项目投资额预计达419亿元 [1] AI PCB升级 - AI服务器对PCB用量显著提升，以英伟达NVL36为例，单个机架含36个GPU、18个CPU及9个NVSwitch，高阶NV72配置中OAM/GPU载板用量较NVL36翻倍 [2] - 技术规格升级，高多层板、HDI板需求增加，对布线、镀铜、盲埋孔工艺要求显著提高 [2] AI PCB设备受益环节 - 全球PCB设备中曝光、钻孔、电镀、检测设备价值量占比分别为17%、21%、7%、15% [3] - 曝光设备：精密布线需求提升LDI设备中DMD芯片控制要求，国产厂商成长空间大 [3] - 钻孔设备：高多层与复杂HDI结构推动微小钻针/激光钻孔需求，多针钻、分段钻工艺提升钻针用量与精度 [3] - 电镀设备：微孔填孔均匀性要求提高，VCP渗透率有望从55%进一步提升，高端水平式电镀处于国产突破阶段 [3] - 检测设备：更高层数/阶数带动AOI、AXI用量增加，视觉与X射线检测厂商受益 [4]

PCB行业市场增长 - HDI市场预计2024至2029年间年均复合增长率为6.4%，2029年全球市场规模将达170.37亿美元[3] - 生益电子2025年上半年营业收入37.69亿元同比增长91%，净利润5.31亿元同比增长452%[3] - 谷歌2025年Q2资本支出达224.46亿美元环比增长30.5%同比激增70.2%，其中三分之二用于AI服务器[3] 行业技术发展趋势 - PCB技术向高频高速化、轻薄化、无铅无卤化方向演进，铜箔、电子布、CoWoP工艺成为关注焦点[5] - CoWoP工艺要求PCB具备Low-CTE特性，全球Low-CTE玻璃布产能高度集中于日本日东纺，中材科技是国内技术领先企业[9] - mSAP工艺需要更高分辨率的LDI和激光钻孔设备，芯基微装和大族数控是相关设备龙头企业[10] 材料升级需求 - HVLP/RTF铜箔表面粗糙度可控制在1微米以下，满足AI服务器112Gbps以上高速信号传输需求[12][13] - 传统环氧树脂无法满足高频需求，行业转向PPO、PTFE、CH、BMI等先进树脂体系[14] - PPO和CH材料在性能与可制造性之间取得更好平衡，成为主流选择[14] 产业链投资机会 - Low-dK/CTE玻璃布相关企业包括中材科技、宏和科技、菲利华、平安电工[6] - LDI设备/激光钻孔设备领域重点关注芯基微装、大族数控[6] - HVLP铜箔供应商包括德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技、逸蒙新材、宝鼎科技[6] - 先进树脂领域涉及圣泉集团、东材科技、宏昌电子、美联新材、世名科技等企业[6] 市场需求驱动因素 - 英伟达OAM和UBB架构对PCB提出苛刻要求，需要高阶HDI技术或超高层数多层板[7] - 谷歌TPU、亚马逊Trainium、Meta MTIA等定制ASIC芯片需要特定材料的超高层数多层板[8] - GB200服务器放量期和GB300出货启动将带动服务器、主机板与高频高速PCB需求攀升[4]

财务表现 - 25H1实现营业收入5.97亿元，同比+10%，归母净亏损0.14亿元，同比减亏46%，扣非净亏损0.23亿元，同比减亏8% [1] - 25H1毛利率达34.81%，同比-4pct，净利率-2.39%，同比收窄2pct [1] - Q2营业收入3.78亿元，同比+9%，环比+73%，归母净利润0.18亿元，同比+54%，环比扭亏，扣非归母净利润0.16亿元，同比+46%，环比扭亏 [1] - Q2毛利率37.34%，同比-1pct，环比+7pct，净利率4.79%，同比+1pct，环比扭亏 [1] 分业务表现 视觉测量装备 - 25H1营业收入2.26亿元，同比+73%，毛利率48.74%，同比-7pct [2] - 新获得消费电子头部客户折叠屏系列产品检测需求及AI应用相关结构件检测需求，并取得智慧能源业务首批5600万元订单 [2] 视觉检测装备 - 25H1营业收入0.65亿元，同比-71%，毛利率30%，同比-9pct，光伏行业低迷导致该板块收入降幅达81% [2] 视觉制程装备 - 25H1营业收入2.41亿元，同比+52%，毛利率24.55%，同比-6pct [2] - 半导体领域：参股公司苏州矽行半导体40nm工艺节点TB1500明场检测设备取得客户正式订单，14-28nm工艺节点TB2000设备正与头部客户进行晶圆样片验证 [2] - PCB领域：LDI设备客户覆盖扩大且结构优化，收入增长超50% [2] 智能网联方案 - 25H1营业收入0.65亿元，同比+124%，毛利率29.19%，同比+19pct [3] - 智驾方面：扩大与乘用车和商用车车企合作，覆盖重卡领域主要客户 [3] - 机器人领域：人形机器人大脑预控制器产品获头部客户首批1400万元订单 [3] 未来发展 - 预计25-27年营收分别为18.97亿元、22.49亿元、24.26亿元，归母净利润1.64亿元、2.18亿元、2.53亿元 [3] - PCB设备、晶圆检测设备国产替代空间大，智驾域控、人形机器人大脑、无人物流车控制器占据先机 [3]

投资评级 - 投资评级为增持(维持) [2] 核心观点 - 2025年半年度报告显示营业收入5.97亿元，同比+10.32%，归母净利润-0.14亿元，同比减亏0.12亿元 [8] - Q2业绩符合预期，营收3.78亿元，同比+8.76%，归母净利润0.18亿元，同比+54.07% [8] - 2025H1毛利率/净利率为34.81%/-2.39%，同比-4.07/+2.46pct，光伏业务收入同比-81% [8] 板块进展 - PCB板块：AI投资扩大带动行业回暖，LDI设备收入增长超过50% [8] - 半导体板块：参股公司苏州矽行半导体TB1500明场检测设备取得客户正式订单，TB2000设备正在验证 [8] - 控制器板块：完成重卡领域主要客户覆盖，人形机器人控制器星智001获头部客户1400万元订单 [8] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为18.17/20.70/22.86亿元，归母净利润1.78/2.34/2.58亿元 [8] - 2025E营业收入增长率13.0%，归母净利润增长率42.5% [7] - 2025E EPS为0.92元，PE为55.8倍，ROE为8.9% [7] 市场表现 - 最近12月天准科技股价表现优于沪深300指数 [4]

主业发展与核心竞争力 - 公司为卓越视觉装备平台企业 专注服务电子、半导体、新汽车等工业领域 致力于以人工智能技术推动工业数智化发展 [1] - 2025年上半年研发投入1.11亿元 研发人员728人 新增专利申请73项 累计获得专利授权488项（含278项发明专利）及163项软件著作权 [1] 消费电子领域业务进展 - 消费电子业务多点开花 获得头部客户折叠屏系列产品检测需求及AI应用相关结构件检测需求 [2] - 取得国内头部消费电子品牌客户智慧能源业务检测设备首批订单5600万元 开辟新增长点 [2] 半导体领域技术突破 - 参股公司苏州矽行半导体面向40nm工艺节点的TB1500明场检测设备获国产首张正式订单 [2] - 面向14-28nm工艺节点的TB2000明场检测设备正与多家头部客户进行晶圆样片验证 [2] 智能驾驶与机器人业务 - 具身智能控制器业务显著增长 发布人形机器人专用控制器星智001 获多个知名客户订单 [3] - 与头部人形机器人客户深度合作 取得首批1400万元订单 在商用车重卡领域完成主要客户覆盖 [3] PCB业务增长表现 - PCB业务收入增长超50% 受益于行业回暖及产品成熟度提升 LDI设备客户覆盖持续扩大且客户结构优化 [3] AI技术平台建设 - 构建百万量级缺陷数据库及数十个项目评估集 自主研发工业质检大模型VispecVLM 入选苏州市级培育人工智能大模型 [4] - 通过知识蒸馏技术提升预训练效率 结合扩散模型优化缺陷生成算法 增强项目冷启动与快速交付能力 [4] 股东回报与现金流管理 - 公司统筹业务发展与股东回报平衡 积极推行现金分红政策 [4] - 2025年上半年强化应收账款全流程管理 多措并举推动资金回笼 经营性现金流显著改善 [4] 公司治理架构调整 - 全面修订公司章程及配套制度 取消监事会设置 强化审计委员会职能 [6] - 第四届董事会第十七次会议审议通过相关议案 待股东会批准后生效 [6] 投资者关系与信息披露 - 通过公告、业绩说明会、现场调研、上证e互动等渠道保持与投资者透明沟通 [6] - 2025年4月29日参加投资者交流活动 就经营成果与财务状况进行充分沟通 [6]

公司情况 - 直写光刻设备龙头 下游主要涵盖PCB和半导体领域 [2] PCB业务逻辑 - AI基础设施建设带动下游资本开支增长 [2] - 二期产能扩充助力公司业绩释放 [2] 半导体业务逻辑 - 半导体设备产业化进程加速 [2] - 通过多点布局构筑新增长曲线 [2]