投资评级 - 维持“买入”评级 [5] 核心观点 - 报告认为芯碁微装正构建“PCB+泛半导体”双引擎增长模式，凭借“技术壁垒+全球协同”有望实现业绩持续增长 [2] - 公司2025年业绩预告显示高增长，预计归母净利润为2.75亿元-2.95亿元，同比增长71.13%-83.58%，扣非净利润为2.64亿元-2.84亿元，同比增长77.70%-91.16% [3] - 业绩高增长主要受三大因素驱动：AI算力与汽车电子驱动PCB产业升级，公司高端直写光刻设备（LDI）订单旺盛；泛半导体设备（如先进封装、板级封装设备）获得重复订单并交付，成为新增长点；二期生产基地投产保障了高端设备的交付能力 [9] 财务预测与估值 - 预测公司2025-2027年营业收入分别为14.73亿元、20.25亿元和24.42亿元，同比增长54.4%、37.5%和20.6% [5][10] - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为2.94亿元、5.01亿元和6.35亿元，同比增长83.1%、70.2%和26.8% [5][10] - 对应每股收益（EPS）预测分别为2.23元、3.80元和4.82元 [5][10] - 以2026年1月28日收盘价188.80元计算，对应2025-2027年市盈率（P/E）分别为85倍、50倍和39倍 [5][10] - 预测公司盈利能力持续改善，毛利率从2024年的37.0%提升至2027年的40.5%，净利率从2024年的16.8%提升至2027年的26.0% [12] 业务驱动因素 - **PCB业务**：在AI算力、汽车电子化驱动下，PCB产业向高多层、高密度技术快速迭代，公司作为全球直写光刻设备龙头，其高端LDI设备匹配市场升级需求，订单旺盛，产能利用率维持高位 [9] - **PCB业务**：公司高精度CO₂激光钻孔设备已获头部客户采纳，拓展了产品矩阵与市场空间 [9] - **泛半导体业务**：面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付，半导体业务逐步放量，成为新的增长动力 [9] - **泛半导体业务**：公司自主研发的ICS封装载板LDI设备 MAS6P 在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产 [9] - **泛半导体业务**：WLP 2000晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户的重复订单并出货，该设备可实现2μm的线宽/线距（L/S），采用多光学引擎并行扫描技术提升产能效率与成品率，并通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块解决先进封装工艺难题 [9] - **产能保障**：公司二期生产基地顺利投产，保障了高端设备的及时交付能力，有望带动业绩进一步增长 [9] 基本数据 - 公司所属行业为机械设备 [3][7] - 报告发布日最新收盘价为188.80元，总股本为1.3174亿股，流通市值为248.73亿元 [7] - 过去12个月A股价格区间为57.70元至194.88元 [7]

投资评级 - 报告对鼎龙股份的投资评级为“增持”，并维持该评级 [1][7] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩符合预期，泛半导体材料业务快速成长 [1] - 基于存储行业景气度持续上行，报告小幅上调公司2025-2027年归母净利润预测至7.14亿元、10.05亿元、12.74亿元（原预测值为6.87亿元、9.73亿元、12.34亿元） [7] - 看好公司电子材料平台化布局，当前市值对应市盈率分别为49倍、35倍、27倍 [7] 财务表现 - 2025年前三季度预计累计营收约26.77亿元，第三季度单季度营收约9.45亿元 [7] - 2025年前三季度预计实现归母净利润5.01-5.31亿元，同比增长33.1%-41.1%；其中第三季度单季度归母净利润1.90-2.20亿元，环比增长11.7%-29.4%，同比增长19.9%-38.8% [7] - 2025年上半年营业总收入为17.32亿元，同比增长14.0%；归母净利润为3.11亿元，同比增长42.8% [6] - 预测2025年全年营业总收入为40.93亿元，同比增长22.6%；归母净利润为7.14亿元，同比增长37.1% [6] - 公司毛利率水平稳健，2025年上半年为49.2%，预测2025年全年为49.4% [6] 业务板块分析 - 泛半导体材料及集成电路业务前三季度营收约15.22亿元，同比增长40%，占总营收比重提升至约57% [7] - CMP抛光垫业务：前三季度预计营收7.90亿元，同比增长51%；其中第三季度营收3.14亿元，环比增长23%，同比增长39% [7] - CMP抛光液及清洗液业务：前三季度预计营收1.99亿元，同比增长42%；其中第三季度营收0.80亿元，环比增长27%，同比增长26% [7] - 显示材料（PI类产品）业务：前三季度预计营收4.15亿元，同比增长47%；其中第三季度营收1.44亿元，环比增长2%，同比增长25% [7] - 打印复印通用耗材业务前三季度收入约11.45亿元，同比略有下降 [7] - 半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务的验证测试及市场开拓工作均在稳步推进中 [7]

核心观点 - 公司25H1泛半导体业务收入稳健增长 工艺覆盖度持续提升 平台型优势凸显 尽管25Q2收入存在季节性波动 但订单充沛 下半年有望延续同比健康增长态势 [2][3] 财务表现 - 25Q2收入79.4亿元 同比+22.5% 环比-3.3% 环比下滑主要系收入确认季节性波动 [2] - 25Q2毛利率41.3% 同比-6.1pcts 环比-1.7pcts [2] - 25Q2归母净利润16.3亿元 同比-1.6% 环比+3% [2] - 25Q2扣非净利润16.1亿元 同比+2.8% 环比+2.6% 单季扣非净利率20.3% [2] - 25H1电子工艺装备收入152.6亿元 同比+33.9% 毛利率41.7% 同比-2.93pcts [2] - 25H1电子元器件收入8.68亿元 同比-17.5% 毛利率50.4% 同比-7pcts [2] 业务分部表现 - 北方华创微电子装备（泛半导体设备）收入148亿元 同比+35.4% 净利润32.6亿元 同比+20% [3] - 北方华创真空技术（真空、锂电设备）收入1.6亿元 同比-65% [3] - 七星华创（电子元器件）收入9.75亿元 同比+5.7% 净利润0.54亿元 同比-49% [3] 产品进展 - 25H1刻蚀设备收入超50亿元 薄膜沉积设备收入超65亿元 热处理设备收入超10亿元 湿法设备收入超5亿元 [3] - 发布多款12英寸离子注入机台及首款12英寸电镀设备Ausip T830 专为2.5/3D先进封装TSV镀铜设计 [3] 业绩预测 - 预计2025/2026/2027年收入为385.2/483.6/594.1亿元 [3] - 预计归母净利润为74.3/96.4/121.0亿元 对应PE为38.5/29.7/23.7倍 [3]

经营情况 - 2024 年原锂电业务受行业供需结构调整影响收入下滑，储能系统业务收入快速放量，泛半导体业务订单持续增加，整体收入 169,896.25 万元，较上年同期增长 113.70% [2] - 2024 年公司处于转型期，受多因素影响，归属于上市公司股东的净利润 3,069.92 万元，同比下降 91.01% [2] 产品结构 - 锂电技术迭代呈高能量密度、高倍率、高安全及智能化长期趋势，双层模头及自动调节模头比例增加，双层涂布模头渗透率提升 [3] - 2024 年推出全陶瓷全自动双层模头、全自动涂布技术系统解决方案等新产品，对新型陶瓷材料持续投入研究 [3] 海外布局 - 在德国、日本、中国香港设有全资子公司，德国具备较完整核心部件生产及交付能力 [4] - 2024 年境外收入 2,493.01 万元，相比上年同期大幅增加，今年 3 月德国子公司与欧洲电池客户签订销售合同 [4] - 2024 年交付英国、哥伦比亚等国家多款储能产品，后续将在欧洲加大投入，重点布局工商业及用户侧储能 [4] 机器人板块 - 处于 0 - 1 前期投入阶段，行业发展及业务拓展存在较大不确定性 [4] - 基于一体化驱控技术，聚焦开发微型直线电缸、机器人灵巧手及电动夹爪等产品，已完成多款产品设计方案，正在打样或内测，未形成订单或收入 [5] 泛半导体业务 - 已形成“配方 - 工艺 - 设备”协同研究开发能力，完成大面积溶液薄膜均匀涂布及结晶一体化布局 [6] - 2024 年中标多款代表性产品，覆盖钙钛矿、有机光伏等领域，全年新增订单超 1 亿元 [6] - 未来将深化精细化涂层工艺关键装备开发，筹建中试平台，升级优化大尺寸量产型工艺装备可靠性和稳定性 [6] 固态电池领域 - 固态电池规模化生产，干法和湿法工艺均面临挑战 [6] - 2024 年加大固态电池干/湿法制备工艺技术等新技术领域开发投入，推出多款新产品，完善“湿法 + 干法”工艺装备双线布局 [6]