Workflow
uMCP等嵌入式存储产品
icon
搜索文档
佰维存储前三季度实现营收65.75亿元 同比增长30.84%
上海证券报· 2025-10-31 15:55
财务业绩表现 - 前三季度公司实现营收65.75亿元,同比增长30.84%,归母净利润剔除股份支付费用后为2.39亿元 [1] - 第三季度单季营收为26.63亿元,同比增长68.06%,环比增长12.40% [1] - 第三季度单季归母净利润为2.56亿元,同比增长563.77%,环比增长1005.40% [1] AI端侧业务发展 - AI需求快速增长,将在云端、终端及边缘设备普及,端侧AI存在广阔机遇 [1] - 公司AI端侧存储解决方案覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景 [1] - 2024年公司AI新兴端侧领域营收超过10亿元,同比增长约294% [1] 产品与技术布局 - 面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品,并量产12GB、16GB大容量LPDDR5X产品,最高支持8533Mbps传输速率 [1] - 公司在主控芯片设计方面采用业界领先架构,以提升在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案竞争力 [2] - 公司全面掌握存储固件核心技术,有能力匹配各类客户典型应用场景 [2] - 公司已掌握多项先进工艺量产能力,达到国际一流水平,并构建Bumping、RDL、Fan-out等晶圆级先进封装能力 [2]
站在存储市场转折之际 佰维存储如何求解?
21世纪经济报道· 2025-08-13 20:01
财务表现 - 2025年上半年营业收入39.12亿元,同比增长13.70%,其中二季度营收23.69亿元,同比增长38.20%,环比增长53.50% [1][2] - 上半年净利润亏损2.26亿元,同比下降179.68%,其中一季度亏损近2亿元,二季度亏损收窄至0.283万元 [1] - 二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点,6月单月毛利率回升至18.61% [2] - 经营活动现金流净额为-7.01亿元,同比减少207.79%,主要因大客户备货占用资金 [3] 行业与市场动态 - 存储晶圆价格2024年Q3起逐季下滑,2025年Q1触底后企稳回升,3月起进入上行通道 [1][2] - DRAM市场因三星/SK海力士/美光退出DDR3/DDR4产能,叠加DDR5需求增加,价格涨幅显著 [3] - NAND Flash价格分化,企业级SSD需求推动2024年Q3价格季增近15% [3] - AI算力、物联网、智能汽车等下游应用拓展推动存储需求 [2] 业务战略与研发 - 布局AI端侧存储解决方案,推出UFS/LPDDR5X/uMCP等嵌入式产品,ePOP系列已应用于Meta/小米/Rokid等智能穿戴设备 [6] - 定向增发募资18.71亿元,用于惠州封测基地扩产和晶圆级先进封测项目,聚焦AI端侧/智能驾驶/服务器存储需求 [7] - 上半年研发投入2.73亿元,同比增加29.77%,研发人员1054人,同比增长40.53% [1][7] - 开发国产自研主控UFS(SP9300),预计2025年投片,瞄准AI手机/穿戴/智驾高端市场 [7] 供应链与存货 - 核心原材料NAND Flash/DRAM晶圆价格波动大,上游产能刚性与下游需求快速变化导致供需失衡 [4] - 上半年存货规模较大,占用流动资金,需应对潜在行业剧烈波动 [5] 股价表现 - 截至8月13日收盘价66.66元/股,上涨0.82%,总市值307亿元 [8]
佰维存储:2025年上半年营收39.12亿元,构建AI+存储综合竞争力
证券时报网· 2025-08-10 19:33
财务表现 - 2025年1—6月公司实现营业收入39.12亿元 同比增长13.70% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为-2.26亿元 剔除股份支付费用后净利润为-7557.05万元 [1] - 二季度剔除股份支付费用后净利润为4128.84万元 经营情况显著改善 [1] - 二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点 6月单月毛利率回升至18.61% [1] 产品布局与AI应用 - 构建AI端侧完整产品布局 覆盖AI手机 AI PC AI眼镜 具身智能等多场景 [2] - AI手机领域推出UFS LPDDR5/5X uMCP等嵌入式存储产品 量产12GB 16GB大容量LPDDR5X产品 最高支持8533Mbps传输速率 [2] - AI PC领域推出高端DDR5超频内存条 PCIe5.0 SSD等高性能存储组合 [2] - AI可穿戴设备推出ePOP系列产品 应用于Meta Google 小米等企业 为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM芯片 [2] 研发投入与技术进展 - 2025年1—6月研发费用2.73亿元 同比增加29.77% 研发人员1054人 同比增加304人 [3] - 截至2025年6月30日取得393项境内外专利和53项软件著作权 新增申请发明专利70项 授权22项 [3] - 首款国产自研主控eMMC(SP1800)已量产 性能优异并批量交付 正在开发UFS(SP9300)主控 预计2025年内投片 [3] 产能扩张与行业趋势 - 完成定向增发募集资金净额18.71亿元 用于惠州扩产项目和晶圆级先进封测项目 后者预计2025年下半年投产 [4] - 2025年二季度存储行业进入上行周期 DRAM指数和NAND指数涨幅分别为45%和12% 三季度价格预计持续上涨 [4]