财务业绩表现 - 前三季度公司实现营收65.75亿元，同比增长30.84%，归母净利润剔除股份支付费用后为2.39亿元 [1] - 第三季度单季营收为26.63亿元，同比增长68.06%，环比增长12.40% [1] - 第三季度单季归母净利润为2.56亿元，同比增长563.77%，环比增长1005.40% [1] AI端侧业务发展 - AI需求快速增长，将在云端、终端及边缘设备普及，端侧AI存在广阔机遇 [1] - 公司AI端侧存储解决方案覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景 [1] - 2024年公司AI新兴端侧领域营收超过10亿元，同比增长约294% [1] 产品与技术布局 - 面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并量产12GB、16GB大容量LPDDR5X产品，最高支持8533Mbps传输速率 [1] - 公司在主控芯片设计方面采用业界领先架构，以提升在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案竞争力 [2] - 公司全面掌握存储固件核心技术，有能力匹配各类客户典型应用场景 [2] - 公司已掌握多项先进工艺量产能力，达到国际一流水平，并构建Bumping、RDL、Fan-out等晶圆级先进封装能力 [2]

财务表现 - 2025年上半年营业收入39.12亿元，同比增长13.70%，其中二季度营收23.69亿元，同比增长38.20%，环比增长53.50% [1][2] - 上半年净利润亏损2.26亿元，同比下降179.68%，其中一季度亏损近2亿元，二季度亏损收窄至0.283万元 [1] - 二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点，6月单月毛利率回升至18.61% [2] - 经营活动现金流净额为-7.01亿元，同比减少207.79%，主要因大客户备货占用资金 [3] 行业与市场动态 - 存储晶圆价格2024年Q3起逐季下滑，2025年Q1触底后企稳回升，3月起进入上行通道 [1][2] - DRAM市场因三星/SK海力士/美光退出DDR3/DDR4产能，叠加DDR5需求增加，价格涨幅显著 [3] - NAND Flash价格分化，企业级SSD需求推动2024年Q3价格季增近15% [3] - AI算力、物联网、智能汽车等下游应用拓展推动存储需求 [2] 业务战略与研发 - 布局AI端侧存储解决方案，推出UFS/LPDDR5X/uMCP等嵌入式产品，ePOP系列已应用于Meta/小米/Rokid等智能穿戴设备 [6] - 定向增发募资18.71亿元，用于惠州封测基地扩产和晶圆级先进封测项目，聚焦AI端侧/智能驾驶/服务器存储需求 [7] - 上半年研发投入2.73亿元，同比增加29.77%，研发人员1054人，同比增长40.53% [1][7] - 开发国产自研主控UFS（SP9300），预计2025年投片，瞄准AI手机/穿戴/智驾高端市场 [7] 供应链与存货 - 核心原材料NAND Flash/DRAM晶圆价格波动大，上游产能刚性与下游需求快速变化导致供需失衡 [4] - 上半年存货规模较大，占用流动资金，需应对潜在行业剧烈波动 [5] 股价表现 - 截至8月13日收盘价66.66元/股，上涨0.82%，总市值307亿元 [8]