企业级存储与SOCAMM产品 - 企业级存储产品已获不同行业知名客户认可，国内eSSD市占率仅次于Solidigm与三星 [2] - PCIe SSD RDIMM产品开始批量导入国内头部企业 [2] - SOCAMM产品带宽比传统RDIMM高2.5倍，延迟降低20%，尺寸为RDIMM三分之一 [3] - SOCAMM产品目前尚未形成收入 [3] TCM（技术合约制造）模式 - TCM模式连通晶圆原厂与核心下游客户，降低产业周期波动影响 [4] - 已与闪迪合作推出定制化UFS产品及解决方案 [4] - UFS产品正加速导入多家Tier1客户供应链 [4] 主控芯片技术 - 自研主控芯片采用头部Foundry工艺和自研核心IP [5] - UFS4.1产品顺序读写性能达4350MB/s和4200MB/s，随机读写性能达630K IOPS和750K IOPS [5] - 主控芯片全系列产品累计实现超8000万颗批量部署 [5] - UFS4.1产品处于多家Tier1厂商导入验证阶段 [5] 嵌入式存储产品 - 推出UFS4.1、eMMC Ultra、QLC eMMC等新型嵌入式产品 [5] - QLC eMMC产品用于众多知名厂商移动终端 [6] - 超薄ePOP4x及超小尺寸eMMC应用于智能眼镜、智能手表产品 [7] 海外业务与Zilia整合 - 巴西Zilia与半导体存储全球头部客户及原厂建立长期合作 [7] - 收购后以技术方案为Zilia赋能，发挥本地化制造和服务优势 [7] - Zilia已与众多Tier1厂商在巴西地区展开合作 [7]

佰维存储惠州工厂车间内，几百台公司自研的测试设备整齐排列。测试设备的透明橱窗内，机械臂从料盘上抓取芯片，精准放置到测试座上，待完成电性 测试、高温老化等多重"体检"后，芯片才能出厂。 动辄上千万元的进口测试设备，曾让不少芯片企业发展受限，但佰维存储坚定选择自建封测能力。"唯有掌握核心能力，才能决定产品的竞争力和议价 权。"近日，佰维存储董事长孙成思在接受记者专访时表示，秉持这一信念，公司从零起步搭建起支撑产品研发、验证与交付的研发与封测制造体系。 回过头看，这是一步"妙棋"，它不仅助力公司在激烈的行业竞争中脱颖而出，成为国内少数兼具存储解决方案和先进封测能力的厂商，也为中国存储器补 链强链贡献了佰维力量。 佰维存储生产车间 公司供图 建立研发封测一体化模式 佰维存储成立于2010年，专注半导体存储器的研发设计、封测、生产和销售，其产品广泛应用于智能终端、PC、行业设备、数据中心、智能汽车等多个 领域。 2010年前后，全球存储产业基本由美、日、韩厂商主导。与此同时，移动互联网兴起，带来了对大容量、小型化、低功耗存储的新需求。 "面对强有力的竞争对手，我们决定通过做深解决方案、做强封测能力，实现'两条腿走路'， ...

佰维存储惠州工厂车间内，几百台公司自研的测试设备整齐排列。测试设备的透明橱窗内，机械臂从料 盘上抓取芯片，精准放置到测试座上，待完成电性测试、高温老化等多重"体检"后，芯片才能出厂。 动辄上千万元的进口测试设备，曾让不少芯片企业发展受限，但佰维存储坚定选择自建封测能力。"唯 有掌握核心能力，才能决定产品的竞争力和议价权。"近日，佰维存储董事长孙成思在接受记者专访时 表示，秉持这一信念，公司从零起步搭建起支撑产品研发、验证与交付的研发与封测制造体系。 回过头看，这是一步"妙棋"，它不仅助力公司在激烈的行业竞争中脱颖而出，成为国内少数兼具存储解 决方案和先进封测能力的厂商，也为中国存储器补链强链贡献了佰维力量。 建立研发封测一体化模式 佰维存储成立于2010年，专注半导体存储器的研发设计、封测、生产和销售，其产品广泛应用于智能终 端、PC、行业设备、数据中心、智能汽车等多个领域。 2010年前后，全球存储产业基本由美、日、韩厂商主导。与此同时，移动互联网兴起，带来了对大容 量、小型化、低功耗存储的新需求。 "面对强有力的竞争对手，我们决定通过做深解决方案、做强封测能力，实现'两条腿走路'，用不被掣 肘的制造与验证 ...

文章核心观点 - AI推动存储市场加速扩容 全球存储巨头业绩显著增长 佰维存储通过布局存储+晶圆级先进封装技术卡位稀缺环节 在AI端侧和先进封测领域建立核心竞争力 [3][5][8][13] 行业趋势与市场动态 - AI驱动存储需求增长 OpenAI筹划万亿级AI基建 微软 Meta Alphabet等科技巨头加码AI资本开支 [3] - 全球存储市场表现强劲 SK海力士Q2销售额同比增长35%至22万亿韩元 营业利润同比增长68%至9万亿韩元 美光Q2营收同比增长38%至80.5亿美元 净利润同比增长100% [3][4] - 端侧AI需求爆发 AI PC AI手机 AI眼镜等推升高性能大容量超薄存储需求 [5] - 存储价格企稳回升 Q3 Mobile NAND ASP持平至低个位数上涨 LPDDR4X环比大涨20%以上 LPDDR5X中低个位数上涨 [24] - 智能眼镜市场高速增长 上半年全球出货量同比飙升110% 中国Q1出货量49.4万台同比增长116.1% 全年预计290.7万台同比增长121.1% [28][30] 公司业务与财务表现 - 佰维存储H1收入同比增长13.7% Q2同比增长38.20%环比增长53.50% Q2毛利率环比提高11.7个百分点 6月单月毛利率回升至18.61% [6][24] - 六大产品线中PC存储营收13.8亿同比增长34% 先进封测服务同比增长25.7% 嵌入式存储增长4.9% [16] - 嵌入式存储营收22.9亿占比58.4% 毛利率10.2%高于整体存储产品2个百分点 [20] - H1研发费用2.7亿元同比增长29.8% [22] - 存货余额43.8亿同比增长23.9% 主要为应对需求备货 [25] 技术布局与竞争优势 - 布局晶圆级先进封测 东莞松山湖项目总投资30.9亿 定增募集18.7亿 预计Q3投产 将成为业内唯一具备存储+晶圆级先进封测能力厂商 [13] - FOMS技术实现超薄LPDDR量产 对标三星VCS和SK海力士VFO技术 VCS技术较传统引线键合I/O密度和带宽提升8倍和2.6倍 生产效率提升9倍 [8][12][13] - CMC存算合封技术满足大容量存储和存算合封需求 [14][15] - 推出PCIe 5.0×4通道Gen5 SSD 顺序读取14,000MB/s 顺序写入13,000MB/s 随机性能200万IOPS [34] 客户拓展与市场应用 - 智能穿戴存储产品收入约8亿元同比大幅增长 客户包括Meta Google 小米 小天才 Rokid 雷鸟创新 Meta预计2025年智能眼镜备货超1000万部2026年超2000万部 [26][27] - 手机客户包括OPPO VIVO 传音控股 摩托罗拉 HMD ZTE TCL [32][33] - PC客户包括联想 小米 Acer HP 同方 [32][33] - 企业级领域获得AI服务器厂商和头部互联网厂商核心供应商资质 [33] - 智能汽车领域向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品 [33] 国产化与行业机遇 - 国产DRAM市场份额低于5% NAND Flash低于10% 但长鑫存储DRAM出货量预计同比增长50% 份额从Q1的6%增至Q4的8% DDR5份额从不足1%显著提升 [35][37] - 佰维存储作为国内唯一存储+晶圆级封测提供商 受益国产替代 采购成本下降 与上游合作更紧密 议价能力增强 [38][39]

财务表现 - 2025年上半年营业收入39.12亿元，同比增长13.70%，其中二季度营收23.69亿元，同比增长38.20%，环比增长53.50% [1][2] - 上半年净利润亏损2.26亿元，同比下降179.68%，其中一季度亏损近2亿元，二季度亏损收窄至0.283万元 [1] - 二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点，6月单月毛利率回升至18.61% [2] - 经营活动现金流净额为-7.01亿元，同比减少207.79%，主要因大客户备货占用资金 [3] 行业与市场动态 - 存储晶圆价格2024年Q3起逐季下滑，2025年Q1触底后企稳回升，3月起进入上行通道 [1][2] - DRAM市场因三星/SK海力士/美光退出DDR3/DDR4产能，叠加DDR5需求增加，价格涨幅显著 [3] - NAND Flash价格分化，企业级SSD需求推动2024年Q3价格季增近15% [3] - AI算力、物联网、智能汽车等下游应用拓展推动存储需求 [2] 业务战略与研发 - 布局AI端侧存储解决方案，推出UFS/LPDDR5X/uMCP等嵌入式产品，ePOP系列已应用于Meta/小米/Rokid等智能穿戴设备 [6] - 定向增发募资18.71亿元，用于惠州封测基地扩产和晶圆级先进封测项目，聚焦AI端侧/智能驾驶/服务器存储需求 [7] - 上半年研发投入2.73亿元，同比增加29.77%，研发人员1054人，同比增长40.53% [1][7] - 开发国产自研主控UFS（SP9300），预计2025年投片，瞄准AI手机/穿戴/智驾高端市场 [7] 供应链与存货 - 核心原材料NAND Flash/DRAM晶圆价格波动大，上游产能刚性与下游需求快速变化导致供需失衡 [4] - 上半年存货规模较大，占用流动资金，需应对潜在行业剧烈波动 [5] 股价表现 - 截至8月13日收盘价66.66元/股，上涨0.82%，总市值307亿元 [8]

**公司和行业概述** - **公司**：Silicon Motion Technology Corporation (SIMO) - **核心业务**：专注于存储控制器解决方案，涵盖智能手机、PC、企业级SSD、汽车、IoT等领域[3] - **产品演进**：从早期的闪存卡和U盘扩展到eMMC/UFS（智能手机）、SSD（PC）、企业级SSD（Montitan平台）[3] - **市场覆盖**：嵌入式存储解决方案应用于消费电子、汽车、AI基础设施等[3] --- **核心观点与论据** **1 行业趋势与外包机遇** - **NAND制造商策略转变**：因AI驱动，内存供应商需平衡NAND、DRAM、HBM等投资，更多依赖第三方控制器供应商[4] - **SIMO优势**：拥有最广泛的闪存制造商合作关系，模块厂商中独一无二[5] - **技术需求**：NAND层数增加导致可靠性和性能下降，需新一代控制器支持[6][7] **2 市场份额与增长驱动** - **PC SSD控制器**： - PCIe Gen5八通道控制器市场领先，性能优于竞品（功耗<7W vs 竞品9-11W）[9][10] - 目标份额：从30%（2024）提升至40%+，PCIe Gen5平台预计占市场50%以上[12][13] - ASP增长：高端控制器ASP比PCIe Gen4高近一倍，主流型号高40-50%[15] - **移动控制器（eMMC/UFS）**： - 低端智能手机转向UFS，但eMMC仍用于汽车、IoT等新场景[17] - 目标份额：从25%提升至30%+，受益于模块厂商采用离散解决方案[19][20] **3 新兴市场机会** - **汽车领域**： - 当前贡献营收5%，目标2-3年内提升至10%+[23][24] - 需求驱动：ADAS、车载摄像头、信息娱乐系统等带动存储需求[22] - **企业级SSD**： - **差异化**：QLC技术实现高密度（128TB）、低成本，TCO接近HDD，适合AI数据存储[25][26] - **客户进展**：已获2家Tier1客户（美、中各1）和4家其他客户，预计2026-2027年贡献营收5-10%[28][30] - **技术展示**：在FMS展会上演示128TB QLC SSD解决方案，获行业认可[31] **4 财务与运营目标** - **毛利率**： - 2025Q3指引48-49%，年底恢复至48-50%上限[35] - 企业级SSD毛利率高于公司平均水平[33] - **研发投入**： - 6nm工艺控制器开发成本达1500-2000万美元/款，需强大资金支持[14] - 2024年计划推出4nm PCIe Gen6控制器[38] - **资本分配**： - 股息：年化2美元/股，持续10年[40] - 股票回购：过去3-5年50%自由现金流用于回购[41] --- **其他重要细节** - **技术壁垒**：6nm工艺控制器的高开发成本限制竞争对手进入[14] - **AI驱动存储需求**：QLC SSD在AI训练/推理中平衡成本与性能，替代HDD潜力显著[26][27] - **风险提示**：前瞻性陈述需参考SEC文件，业务受NAND市场波动影响[2] --- **注**：所有数据与百分比均引用自原文，未进行额外推测或补充。

佰维存储 2025年8月电话会议纪要分析 **1 公司及行业概况** - **涉及公司**：佰维存储 - **涉及行业**：存储芯片行业（DRAM、NAND）、AI端侧设备（手机/PC/眼镜）、数据中心、智能汽车 - **核心驱动因素**：AI应用需求爆发（手机/PC/眼镜订单同比+300%）、存储价格回升、全球化布局深化[2][4][6] --- **2 核心财务数据** - **2025H1业绩**： - 营收39.12亿元（Q2单季23.69亿元，同比+38.2%，环比+53.5%） - 毛利率13.68%（6月单月恢复至18.61%） - 净利润亏损2,800万元（剔除股份支付后归母净利4,128.84万元）[2][13][28] - **费用控制**：销售费用率11%、管理费用率19%、研发费用率28%[14] --- **3 业务分领域表现** - **手机领域**： - 覆盖OPPO/vivo/荣耀等一线客户，LPDDR5X大容量产品批量供货 - AI手机订单同比+296%（12GB/16GB LPDDR5X支持8,533Mbps速率）[6][15][32] - **PC领域**： - 进入小米/HP/联想预装市场，电竞DDR5内存条（618品类榜首） - 消费级PC收入同比+34%[6][15][19] - **AI端侧设备**： - AI眼镜订单同比+500%（Meta核心供应商，ePOP产品） - 智能汽车：比亚迪/长安批量交付Low Power DDR/eMMC[9][15][19] - **数据中心**： - NV72服务器拉动LPDDR5X需求（单机可达17TB DRAM） - 国内头部服务器厂商合作推动企业级SSD增长[11][15] --- **4 技术及产能布局** - **核心技术**： - 自研主控芯片（eMMC SP1,800量产，UFS SP9,300年内流片） - 晶圆级封测（2025H2投产，支持Fan-out/RDL技术）[25][30][33] - **产能扩张**： - DRAM产品价格回升（D4型号涨价），NAND供需改善[17][29] --- **5 行业趋势与公司战略** - **存储行业**： - NAND供需改善，DRAM短缺（原厂转向HBM，DDR4/DDR5X EOL） - 价格趋稳回升（Q3预计进一步上涨）[17][18][34] - **公司战略**： - 降低周期影响：扩展高毛利业务（AI眼镜）、产业链覆盖（主控+封测）[20][24] - AI时代布局：存算整合封测（3D Cube技术，替代HBM高成本方案）[35][36] --- **6 未来展望** - **增长点**： - AI驱动单机存储容量提升（iPhone18拟采用六通道LPDDR5X，AI PC测试2TB闪存）[10][16] - 2025H2晶圆级封测投产，强化存算一体化竞争力[33] - **风险**：行业价格波动、技术迭代竞争[23][34] --- **注**：所有数据及观点均引自会议纪要原文，关键信息已标注对应文档ID。

财务表现 - 2025年1—6月公司实现营业收入39.12亿元 同比增长13.70% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为-2.26亿元 剔除股份支付费用后净利润为-7557.05万元 [1] - 二季度剔除股份支付费用后净利润为4128.84万元 经营情况显著改善 [1] - 二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点 6月单月毛利率回升至18.61% [1] 产品布局与AI应用 - 构建AI端侧完整产品布局 覆盖AI手机 AI PC AI眼镜 具身智能等多场景 [2] - AI手机领域推出UFS LPDDR5/5X uMCP等嵌入式存储产品 量产12GB 16GB大容量LPDDR5X产品 最高支持8533Mbps传输速率 [2] - AI PC领域推出高端DDR5超频内存条 PCIe5.0 SSD等高性能存储组合 [2] - AI可穿戴设备推出ePOP系列产品 应用于Meta Google 小米等企业 为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM芯片 [2] 研发投入与技术进展 - 2025年1—6月研发费用2.73亿元 同比增加29.77% 研发人员1054人 同比增加304人 [3] - 截至2025年6月30日取得393项境内外专利和53项软件著作权 新增申请发明专利70项 授权22项 [3] - 首款国产自研主控eMMC(SP1800)已量产 性能优异并批量交付 正在开发UFS(SP9300)主控 预计2025年内投片 [3] 产能扩张与行业趋势 - 完成定向增发募集资金净额18.71亿元 用于惠州扩产项目和晶圆级先进封测项目 后者预计2025年下半年投产 [4] - 2025年二季度存储行业进入上行周期 DRAM指数和NAND指数涨幅分别为45%和12% 三季度价格预计持续上涨 [4]

调研基本信息 - 调研时间为 2025 年 7 月 23 日 15:30 - 18:00，地点在江苏省苏州市苏州工业园区星海街 33 号旗下高端封测制造基地（元成科技（苏州）有限公司） [2][3] - 参与调研的是 28 家机构代表，上市公司接待人员为副总经理、财务负责人朱宇和副总经理、董事会秘书许刚翎 [2][3] 收入与市场前景 - 公司收入规模占全球半导体存储市场规模较低，企业级存储、高端消费类存储处于高速增长初期，成长空间大 [3] - 企业级存储业务 2024 年实现超 600%收入增长，2025 年一季度收入实现超 200%快速增长 [3] - 与闪迪合作推出 UFS 产品及解决方案，有望扩大在嵌入式存储市场领先地位，提升高端存储市场占有率 [3] 盈利水平展望 - 积极推进 TCM 模式应用，已与传音、ZTE 等 Tier1 客户达成合作，未来将在主要大客户合作上持续突破 [3] - TCM 模式可降低价格波动影响，提升公司盈利能力 [3] 企业级存储竞争优势 - 是国内少数具备“eSSD + RDIMM”产品设计、组合及规模供应能力的企业 [4] - 企业级存储产品获不同行业知名客户认可，适配性和可靠性强，能满足高性能和定制化需求 [4] - 随着 AI 应用加速，国产企业级存储产品需求增加，公司企业级业务有望在重要客户处取得突破 [4] 主控芯片研发 - 多年前布局自研主控芯片，推出多款应用于不同存储产品的主控芯片 [4] - 搭载自研主控芯片的存储产品有性能和功耗优势，如 UFS4.1 产品顺序读写和随机读写性能优于市场主流产品 [4] - 2025 年自研主控芯片出货规模将明显放量增长，同时保持与第三方主控芯片厂商合作 [4] 技术储备与专利合作 - 截至 2024 年 12 月 31 日，获得专利 570 项，软件著作权 138 项，集成电路布图设计 11 项 [5] - 已获得多种存储产品标准必要专利，并与众多晶圆原厂和行业头部独立存储器企业达成专利授权合作 [5] 市场价格趋势 - 2025 年第一季度后半期存储产品市场价格及预期上扬，下游需求实质性增长，市场自 3 月底逐步回暖 [6] - 预计第三季度服务器和手机等领域存储产品价格仍具上行动能 [6] 公司合作与产业链定位 - 在存储器环节技术积累深厚，能满足高性能和定制化需求，提供高附加值 [6][7] - 将发展为连接上游晶圆原厂与终端应用市场的重要桥梁，与闪迪的合作体现技术实力与产业定位 [7] - 与产业重要参与者深度合作，强化在存储生态中的独特地位和产业竞争地位 [7]

DRAM市场趋势 - 3Q25新旧世代DRAM交替导致合约价走势分化，Consumer DDR4价格预计季增逾40% [1] - 三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，PC/Server用DDR4及Mobile用LPDDR4X进入产品生命周期末期(EOL)，引发市场对旧世代产品积极备货 [1] - 传统旺季备货动能叠加产能转移，预计3Q25一般型DRAM(Conventional DRAM)价格季增10%至15%，若纳入HBM，整体DRAM涨幅将季增15%至20% [1] NAND Flash市场趋势 - 3Q25 NAND Flash合约价预计季增5%至10%，供需失衡情况已明显改善 [4] - 原厂转移产能至高毛利产品导致市场流通供给量缩减，企业加码AI投资及NVIDIA新一代Blackwell芯片大量出货支撑需求 [4] - 智能手机下半年展望不明抑制eMMC、UFS产品涨幅 [4] 其他行业动态 - 2025年AI服务器出货年增幅度受国际形势变化影响略减 [11] - 光伏产业链积极报涨，月内价格将有所抬升 [11] - 7月电视面板价格呈下跌趋势，显示器面板需求放缓 [13] 公司背景 - TrendForce集邦咨询为全球高科技产业研究机构，覆盖存储器、AI服务器、半导体、新能源等前沿科技领域 [16]