铠侠宣布其符合最新UFS Ver.4.1规范的嵌入式闪存设备现已出样，提供256GB、512GB和1TB容量选 择，采用小型BGA封装。其中，512GB和1TB版本采用最新的第八代BiCS FLASH3D闪存，与上代产品 相比，随机写入性能提升30%，随机读取性能分别提升45%与35%，能效方面的改进在读取和写入过程 中分别为15%和20%。(科创板日报) ...

3Q25新旧世代DRAM交替，合约价走势分化，Consumer DDR4将季增逾40% 根据Tr endFor c e集邦咨询最新调查，由于三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，并陆续宣布 PC/Se rve r用DDR4以及Mobil e用LPDDR4X进入产品生命周期末期(EOL)，引发市场对旧世代 产品积极备货，叠加传统旺季备货动能， 将推升2025年第三季一般型DRAM(Conventional DRAM)价格季增10%至15%，若纳入HBM，整体DRAM涨幅将季增15%至20% 。 点击右边 阅读原文 了解更多详情 预估3Q25 NAND Flash合约价季增5%至10%，手机需求弱抑制eMMC、UFS涨幅 根据Tr endFor c e集邦咨询最新调查，NAND Fl a sh市场历经2025年上半年的减产与库存去化， 供需失衡情况已明显改善。随着原厂转移产能至高毛利产品，市场流通供给量缩减。需求面则 有企业加码AI投资，以及NVIDIA（英伟达）新一代Bl a ckwe ll芯片大量出货支撑。展望第三季 NAND Fl a sh价格走势， 预估平均合约价将季增5%至10%，但eMMC、UFS产品因 ...

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为电话会议 [2] - 参与单位为中信保诚基金、中邮证券 [2] - 活动时间为2025年7月8日下午15:00 - 16:00 [2] - 活动地点在深圳市前海深港合作区南山街道听海大道5059号鸿荣源前海金融中心二期B座2301 [2] - 上市公司接待人员为副总经理、董事会秘书许刚翎，投资者关系经理黄琦，投资者关系资深主管苏阳春 [2] 企业级存储业务 - 公司是极少数能在定期报告披露企业级存储产品组合业绩的A股上市公司，也是国内少数具备“eSSD + RDIMM”产品设计、组合及规模供应能力的企业 [3] - 2025年一季度企业级存储产品组合收入3.19亿元，同比增长超200% [3] - 企业级存储产品获不同行业知名客户认可，适配性和可靠性强，能满足高性能和定制化需求 [3] - 随着AI应用加速，国产企业级存储产品需求增加，公司企业级业务有望在重要客户处取得突破 [3] TCM模式业务 - 公司与闪迪合作，基于双方优势推出定制化UFS产品及解决方案，自研主控芯片UFS4.1产品性能优于市场主流 [4] - 依托UFS主控芯片性能和与晶圆原厂合作，UFS产品有望扩大在嵌入式存储市场领先地位，提升高端存储市场占有率 [4] - TCM模式是业务模式革新，拉通晶圆原厂与大客户，降低价格波动影响，创造核心能力价值 [5] - 公司已与闪迪、传音、ZTE等达成TCM模式合作，未来将在主要大客户合作上取得突破 [5] 自研主控芯片业务 - 自研主控聚焦高端产品领域，已推出三款主控芯片，累计应用量超3000万颗，首批UFS自研主控芯片已成功流片 [5] - 搭载自研主控芯片的存储产品有性能和功耗优势，2025年应用规模预计明显放量增长 [5] - 公司将保持与第三方主控芯片厂商合作，提供更多样化存储解决方案 [5] 其他信息 - 本次活动不涉及未公开披露的重大信息 [5] - 无附件清单 [5]

NAND Flash市场供需分析 - NAND Flash市场供需失衡情况明显改善 主要由于2025年上半年减产与库存去化 [1] - 原厂转移产能至高毛利产品导致市场流通供给量缩减 [1] - 需求端受企业AI投资加码和NVIDIA Blackwell芯片大量出货支撑 [1] 各细分产品价格预测 Client SSD - 第3季价格预计季增3%至8% 主要受OEM/ODM库存去化优于预期增强回补动能 [1] - Windows 10停止支援 新一代CPU换机潮及中国DeepSeek一体机需求共同推动增长 [1] - 原厂推动大容量QLC产品带动出货规模 [1] Enterprise SSD - 第3季价格预计上涨5%至10% 受NVIDIA Blackwell平台出货量逐季升高及北美通用型server需求扩大驱动 [2] - 中国一线客户强劲订单动能延续至下半年 [2] - 供应链交货不及叠加原厂年初下修产能导致供给紧张 [2] Mobile产品 eMMC - 第3季价格预计季增0%至5% 因中国消费补贴政策效应减弱及提前拉货需求消退 [2] - 原厂缩减低阶产品产能并上调wafer价格 导致模组厂成本提高库存上升 [2] UFS - 第3季价格预计季增0%至5% 智能手机需求前景不明且车用市场仍在发展 [2] - 产能配置利润导向导致供给受限 [2] Wafer市场动态 - 第3季wafer价格预计季增8%至13% 因原厂优先释放产能至终端应用挤压模组厂空间 [3] - 终端需求转弱使模组厂备货保守 叠加NAND Flash整体产出下降 [3] - 原厂着重高毛利产品减少wafer供应 [3]

NAND Flash市场供需改善 - NAND Flash市场供需失衡情况已明显改善 主要由于2025年上半年减产与库存去化 [1] - 原厂转移产能至高毛利产品 导致市场流通供给量缩减 [1] - 需求面有企业加码AI投资 以及NVIDIA新一代Blackwell芯片大量出货支撑 [1] 第三季NAND Flash价格预测 - 预估平均合约价将季增5%至10% [1] - eMMC UFS产品因智能手机下半年展望不明 涨幅较低 [1]

NAND Flash市场供需改善与价格走势 - NAND Flash市场供需失衡明显改善，原厂转移产能至高毛利产品导致市场流通供给量缩减，企业加码AI投资及NVIDIA Blackwell芯片大量出货支撑需求 [1] - 第三季NAND Flash平均合约价预计季增5%至10%，但eMMC/UFS因智能手机需求不明涨幅较低（0~5%） [1][2] 细分产品价格预测 - **eMMC/UFS**：第三季合约价季增0~5%，因智能手机需求平淡且供给充足 [2][6] - **Enterprise SSD**：第三季合约价季增5~10%，因NVIDIA Blackwell平台出货增长及北美Server需求扩大，但供应链交货延迟 [2][5] - **Client SSD**：第三季合约价季增3~8%，受库存回补、Windows 10停更换机潮及中国DeepSeek一体机需求推动 [2][4] - **3D NAND Wafers**：第三季价格季增8~13%，因原厂减少供应且终端需求转弱 [2][6] 细分市场动态 - **Client SSD**：OEM/ODM库存去化优于预期，叠加换机潮与大容量QLC产品推动，需求回升 [4] - **Enterprise SSD**：中国一线客户订单强劲，但产能受限导致供需紧张 [5] - **eMMC/UFS**：消费电子补贴政策效果减弱，车用市场尚未成熟，呈现"旺季不旺" [6] 产能与供应链调整 - 原厂优先释放产能至高毛利终端应用，模组厂Wafer库存增加且备货趋保守 [6] - 整体NAND Flash产出下降，原厂减少Wafer供应以优化利润 [6]

行业技术趋势 - 高通骁龙8至尊版主控搭配LPDDR5X Ultra内存和UFS4 1闪存构成性能铁三角，成为2025年秋季以来Android旗舰机的宣传重点[1] - 华为可能抢先苹果在智能手机中应用HBM内存，而苹果此前传闻将在20周年纪念版iPhone上采用HBM技术[2] - HBM内存基于3D堆栈技术，通过TSV和微凸块工艺实现多层DRAM芯片垂直堆叠，与传统DDR的并行总线架构有本质区别[2][4] HBM技术优势 - HBM3E传输速率达9 6GB/s，带宽1 2TB/s，是LPDDR5X带宽(1066 6MB/s)的1180倍[6] - HBM采用1024位数据总线宽度(对比LPDDR5X的64位)，通过硅中介层实现3D堆栈，大幅提升数据吞吐量[6] - 3D堆栈设计可缩短数据传输路径，节省芯片面积，为手机内部空间设计提供更多灵活性[4][10] 成本与商业化挑战 - HBM因硅中介层(如台积电CoWoS、英特尔EMIB)导致成本极高，约为GDDR内存的3倍[8] - 目前仅苹果、华为等溢价能力强的厂商具备在智能手机中率先商用HBM的条件[10] - AI大模型训练需求催化HBM市场，2013年SK海力士已量产但近年才因AI爆发获得强劲需求[10] 手机行业应用前景 - AI手机发展趋势推动HBM应用，端侧大模型需要高带宽(加速数据访问)和大容量(存储参数)[11] - 端侧模型在隐私保护方面的优势将促使HBM逐步取代LPDDR成为未来智能手机标配[11] - 3D堆叠技术节省的空间可优化机身内部设计，强化厂商在AI手机赛道的竞争力[11]

文章核心观点 公司2024/25财年业绩符合计划和预期，实现创纪录高毛利率、正营业利润，提升了品牌渠道表现，未来将强化全球奢侈音频市场领导地位，同时公布2025/26财年展望 [1][2] 财务亮点（2024/25财年） - 可比销售增长4%，品牌渠道可比销售增长9% [6] - 营收同比下降1.4%，当地货币计下降1%，至25.53亿丹麦克朗 [6] - 品牌渠道营收增长3%，当地货币计增长2% [6] - 毛利率提升1.7个百分点至55.0% [6] - 特殊项目前EBITDA为2.71亿丹麦克朗，利润率为10.6% [6] - 特殊项目前EBIT为2600万丹麦克朗，利润率为1.0% [6] - 税前利润为200万丹麦克朗 [6] - 自由现金流为1600万丹麦克朗 [6] 财务亮点（2024/25财年Q4） - 可比销售增长7%，品牌渠道可比销售增长8% [6] - 营收同比增长3.7%，当地货币计增长4%，至6.8亿丹麦克朗 [6] - 品牌渠道营收增长14%，当地货币计增长14% [6] - 毛利率提升1.5个百分点至55.8% [6] - 特殊项目前EBITDA为7200万丹麦克朗，利润率为10.5% [6] - 特殊项目前EBIT为700万丹麦克朗，利润率为1.0% [6] - 税前利润为1100万丹麦克朗 [6] - 自由现金流为400万丹麦克朗 [6] 业务亮点（2024/25财年） - 2024年11月完成定向发行，净募资2.17亿丹麦克朗以实现三年增长计划 [6] - 2025年5月循环信贷额度从2亿丹麦克朗 refinanced 并增至3亿丹麦克朗 [6] - 推出 Beoplay H100、Beoplay Eleven等新产品，引入 Bang & Olufsen Atelier [6] - 6款产品获 Cradle to Cradle 认证，认证产品总数达8款 [6] - 全年重点城市销售增长30%，Q4增长38% [6] - 单品牌网络含346家门店，较去年净减41家 [6] 2025/26财年展望 - 当地货币计营收增长1% - 8% [7] - 特殊项目前EBIT利润率 -3% - 1% [7] - 自由现金流 -1亿至0丹麦克朗 [7] 2024/25财年财报电话会议信息 - 时间为2025年7月3日10:00 CEST [8] - 链接为 https://bangolufsen.eventcdn.net/events/annual-report-202425 [8] - 丹麦、英国、美国拨入号码及PIN码 [8] - 联系方式为 Cristina Rønde Hefting 和 Marie Elbæk 及电话 [8] - 附件为 BO_2501_annual report 2024 - 25_UK 和 B&O_Annual report 2024 - 25 [8]

全球半导体存储行业趋势 - 行业正迎来结构性增长周期，呈现量价齐升的持续性趋势 [1] - AI算力需求推动存储技术升级，行业从周期性波动转向长期增长逻辑 [2] - 存储晶圆厂减产控产策略持续发酵，供需调整推动价格上涨 [2] 美光科技业绩表现 - 2025财年第三季度DRAM业务营收达70.71亿美元，占总收入76%，环比增长15.5% [1] - HBM营收环比增长近50%，数据中心业务营收同比翻倍 [1] - 消费级市场表现强劲：移动设备事业部营收环比增长45%，嵌入式市场营收环比增长20% [1] - 预计2025财年第四季度营收将继续增长至104-110亿美元，毛利率有望提升至41%-43% [2] 江波龙市场动态 - 企业级固态硬盘(eSSD)价格预计三季度将上涨5%-10% [1] - 2025年一季度后半期存储市场价格已启动实质性回升，需求端呈现"服务器备货+消费电子复苏"双轮驱动 [3] - NANDFlash三季度合约价涨幅已上修至5-10%，四季度或进一步攀升至8-13% [3] 技术突破与国产化进程 - 江波龙在高端存储领域取得突破，推出面向移动及物联网市场的定制化UFS解决方案 [3] - 国产化进程中，企业级存储、主控芯片和封测技术攻坚成果显著 [3] - TCM(技术合作制造)模式逐步落地，将通过技术授权和联合开发提升盈利空间 [3] 行业竞争格局变化 - AI算力需求推动HBM、eSSD等高附加值产品渗透率持续提升 [4] - 国产供应链在DDR4、企业级存储等领域的突破正在改变全球竞争格局 [4] - 32GB DDR4 RDIMM现货价格自4月初以来已上涨超30% [4] - 美光、三星等巨头逐步退出DDR4市场，为国内厂商腾出发展空间 [4] - 预计2025年国内存储市场规模将突破100亿元，2028年有望达到200亿元，复合增速超过45% [4]

公司调研信息 - 知名私募纽富斯投资近期调研了佰维存储 [1] - 调研形式为特定对象调研 [1] 佰维存储业务布局 - 公司在AI时代布局高性能存储产品 涵盖手机、PC、智能穿戴设备等领域 [1] - 产品包括UFS、LPDDR5/5X、DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等 [1] - 智能穿戴领域与Google、Meta等知名企业合作 [1] - 2024年面向AI眼镜产品收入达1.06亿元 预计2025年增长超500% [1] 技术研发与产能规划 - 晶圆级先进封测项目预计2025年下半年投产 覆盖多种先进封装形式 [1] - 首款主控芯片SP1800 eMMC 5.1已量产 未来将推进UFS主控芯片等关键领域 [1] - 开发多种存算合封技术方案 积极推进存算一体产业布局 [1] 智能汽车领域进展 - 推出车规级eMMC、LPDDR、NOR Flash等产品 [1] - 产品已在国内头部车企量产 [1] 行业发展趋势 - 存储行业未来将关注云、边、端深度应用 [1] - 强调本地化交付能力 推进存储与先进封装整合 [1] 机构背景 - 深圳纽富斯投资有限公司实缴资本1000万 [2] - 为中国证券投资基金业协会登记备案的私募基金管理人 [2] - 团队具备多年二级市场主动投资和量化投资经验 [2]