财务表现 - 2025年上半年营业收入39.12亿元，同比增长13.70%，其中二季度营收23.69亿元，同比增长38.20%，环比增长53.50% [1][2] - 上半年净利润亏损2.26亿元，同比下降179.68%，其中一季度亏损近2亿元，二季度亏损收窄至0.283万元 [1] - 二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点，6月单月毛利率回升至18.61% [2] - 经营活动现金流净额为-7.01亿元，同比减少207.79%，主要因大客户备货占用资金 [3] 行业与市场动态 - 存储晶圆价格2024年Q3起逐季下滑，2025年Q1触底后企稳回升，3月起进入上行通道 [1][2] - DRAM市场因三星/SK海力士/美光退出DDR3/DDR4产能，叠加DDR5需求增加，价格涨幅显著 [3] - NAND Flash价格分化，企业级SSD需求推动2024年Q3价格季增近15% [3] - AI算力、物联网、智能汽车等下游应用拓展推动存储需求 [2] 业务战略与研发 - 布局AI端侧存储解决方案，推出UFS/LPDDR5X/uMCP等嵌入式产品，ePOP系列已应用于Meta/小米/Rokid等智能穿戴设备 [6] - 定向增发募资18.71亿元，用于惠州封测基地扩产和晶圆级先进封测项目，聚焦AI端侧/智能驾驶/服务器存储需求 [7] - 上半年研发投入2.73亿元，同比增加29.77%，研发人员1054人，同比增长40.53% [1][7] - 开发国产自研主控UFS（SP9300），预计2025年投片，瞄准AI手机/穿戴/智驾高端市场 [7] 供应链与存货 - 核心原材料NAND Flash/DRAM晶圆价格波动大，上游产能刚性与下游需求快速变化导致供需失衡 [4] - 上半年存货规模较大，占用流动资金，需应对潜在行业剧烈波动 [5] 股价表现 - 截至8月13日收盘价66.66元/股，上涨0.82%，总市值307亿元 [8]

业绩表现 - 2025年上半年公司营业收入39.12亿元同比增长13.7%但净利润亏损2.26亿元同比下降179.68%扣非净利润亏损7.01亿元同比下降207.79% [1][5] - 2024年公司扭亏为盈实现营业收入66.95亿元同比增长86.46%净利润1.61亿元同比增长125.82%扣非净利润6697.72万元同比增长110.44% [5] - 2025年二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点6月单月销售毛利率回升至18.61% [5] 行业环境 - 2024年三季度开始存储价格逐季下滑2025年一季度达到阶段性低点 [1][5] - 全球宏观经济环境影响抑制手机PC等消费电子需求对半导体存储器行业产生不利影响 [4] - 公司综合毛利率从2022年的13.73%波动至2025年上半年的9.07% [5] 研发投入 - 2025年上半年研发费用2.73亿元同比增长29.77%占营业收入比例6.98%同比提升0.87个百分点 [2][7][8] - 截至2025年6月末研发人员1054人同比增加304人同比增长40.53%占员工总数38.65% [2][8] - 已取得393项境内外专利和53项软件著作权包括171项发明专利 [8] 财务与运营 - 2025年上半年经营活动现金流量净额-7亿元存货规模43.82亿元较2024年末增长23.89%占总资产37.92% [1][8][9] - 2025年6月末资产总额115.56亿元资产负债率63.55%较2024年末69.47%下降货币资金21.64亿元 [8][9] - 2025年上半年股份支付费用1.5亿元剔除后净利润亏损7557.05万元二季度剔除后净利润4128.84万元 [6] 战略布局 - 4月定增募集资金净额18.7亿元投入惠州封测及存储器制造基地扩产和晶圆级先进封测制造项目 [8] - 子公司海南南佰算与关联方共同投资北京行云集成电路公司投前估值7.3亿元行云2025年上半年营收57.96万元净利润-1931.33万元 [9][10] - 公司采取存储晶圆等关键原材料战略采购策略导致采购现金支出较高 [1][8]

财务表现 - 2025年上半年营业收入39.12亿元，同比增长13.70%，其中二季度环比增长53.5% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为-2.26亿元，上年同期为2.83亿元，同比下降179.68% [1][2] - 经营活动产生的现金流量净额为-7.01亿元，上年同期为6.50亿元，同比下滑207.79% [1][6] - 2022年至2025年上半年，公司综合毛利率分别为13.73%、1.71%、18.19%和9.07%，呈现波动性 [1] - 二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点，6月单月销售毛利率回升至18.61% [2] 业务动态 - 受全球宏观经济环境影响，存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度达到阶段性低点 [2] - 从2025年第二季度开始，存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，销售收入和毛利率逐步回升 [2] - 公司持续加大芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测的研发投入力度，研发费用同比增加29.77% [2] - 研发投入占营业收入的比例为6.98%，同比增加0.87个百分点 [2] 客户与市场 - 公司存储产品已进入OPPO、VIVO、传音控股、摩托罗拉、联想、小米、Acer、HP等国内外知名企业供应链 [9] - 在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商，市占率占据优势 [9] - 在智能穿戴领域，产品已被Meta、Google、小米、小天才等应用于AI/AR眼镜、智能手表等设备 [9] - 在企业级领域，已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质 [9] - 在智能汽车领域，已向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品 [9] 战略与投资 - 公司完成定向增发，募集资金净额18.71亿元，用于"惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目"和"晶圆级先进封测制造项目" [10] - 晶圆级先进封测制造项目预计2025年下半年投产 [10] - 公司拟2000万元—4000万元回购股份，回购价格不超过97.9元/股 [12] 员工激励 - 公司向超400名优秀员工发放股票，总计341.59万股，占公告日股本总额的0.74% [3] - 中国台湾籍和其他外籍人员共11人，获授37.38万股，占该次激励计划授予权益总数的10.94% [3] - 2024年，公司限制性股票激励计划计提股份支付金额为3.38亿元 [3] 存货与现金流 - 2022年至2025年上半年，公司存货账面价值分别为19.54亿元、35.52亿元、35.37亿元和43.82亿元，占资产总额的比例分别为44.30%、56.10%、44.43%和37.92% [7] - 经营性现金流降至负值，主要系公司基于业务成长，针对大客户需求进行备货 [6][7]

公司业务布局 - 公司主营业务包括LED、半导体存储器新一代信息技术业务、综合能源服务业务和广告传媒业务 [2] - 全资子公司深圳万润新能源有限公司已开展综合能源服务及分布式光伏、风电等新能源业务 [2] - 新能源业务覆盖公共建筑类和工业类等领域 [2]

公司业务聚焦 - 公司目前主要聚焦半导体存储器的设计研发及销售 [2] 区域产业协同 - 公司将主动融入湖北省光电子信息产业发展进程 [2] - 积极利用湖北省光电子信息产业集群优势 [2] 战略发展方向 - 做实做大做强公司新一代信息技术主产业 [2]

财务表现 - 公司2025年上半年实现营业收入39.12亿元，同比增长13.70% [1] - 第二季度营业收入环比增长53.5% [1] - 二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点，6月单月销售毛利率回升至18.61% [2] - 2025年上半年股份支付费用1.50亿元，剔除后归属于上市公司股东的净利润亏损7557.05万元 [2] - 二季度剔除股份支付费用后归属于上市公司股东的净利润为4128.84万元 [2] 业务与产品 - 公司主营业务为半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，以及先进封测服务 [1] - 半导体存储器产品分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储 [1] - 产品聚焦移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储六大应用领域 [1] 行业动态与经营策略 - 存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度达到阶段性低点 [2] - 2025年第二季度存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付带动业绩改善 [2] - 上半年研发费用同比增加29.77%，主要投入芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测 [2] - 公司大力引进行业优秀人才以支持研发创新 [2]

业绩表现 - 2025年1—6月公司实现营业收入39.12亿元，同比增长13.7%，归属于上市公司股东的净利润-2.26亿元 [2] - 第二季度公司营业收入环比增长53.5% [2] - 二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点，6月单月销售毛利率回升至18.61% [2] - 剔除股份支付费用后，第二季度公司实现归属净利润4128.84万元 [2] 经营改善 - 存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度达到阶段性低点 [2] - 2025年第二季度存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，销售收入和毛利率逐步回升 [2] - 上半年经营性现金流净额为负，主要因公司基于业务成长针对大客户需求进行备货 [2] 研发投入 - 2025年1—6月公司研发投入为2.73亿元，同比增加近三成 [2] 募资与资产 - 公司完成定向增发，募集资金净额为18.71亿元，用于"惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目"和"晶圆级先进封测制造项目" [3] - 上半年总资产较期初增长45.16%，归属于母公司的所有者权益较期初增长74.29% [3] 产品与市场 - 公司主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务，覆盖嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等 [4] - AI场景带来的增量需求叠加头部原厂主动减产，推动存储器价格企稳回升，部分存储产品出现缺货，价格急剧上涨 [4] - 公司产品被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等应用于AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备 [4] - 公司为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商 [4] - 公司第一款国产自研主控eMMC(SP1800)已成功量产，批量交付头部智能穿戴客户 [4] 客户拓展 - 手机领域：嵌入式存储产品已进入OPPO、VIVO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户 [5] - PC领域：SSD产品已进入联想、小米、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商 [5] - 企业级领域：产品已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货 [5] - 智能汽车领域：已向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品，提供全面的车规级国产存储解决方案 [5] 投资AI企业 - 全资子公司海南南佰算拟与徐林仙、董事兼总经理何瀚共同对外投资北京行云集成电路有限公司 [6] - 行云是一家通用计算软件与硬件优化公司，致力于提供边缘AI解决方案 [6] - 行云提出创新GPU架构设计，将GPU与超大容量显存深度结合，并确保高带宽互联，降低AI本地部署成本 [6] - 行云此前经历五轮融资，汇聚了智谱AI、中科创星、水木清华校友基金、同创伟业等投资方 [7] - 行云今年上半年亏损约1931万元，投前估值为7.3亿元 [7]

财务表现 - 2025年1—6月公司实现营业收入39.12亿元 同比增长13.70% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为-2.26亿元 剔除股份支付费用后净利润为-7557.05万元 [1] - 二季度剔除股份支付费用后净利润为4128.84万元 经营情况显著改善 [1] - 二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点 6月单月毛利率回升至18.61% [1] 产品布局与AI应用 - 构建AI端侧完整产品布局 覆盖AI手机 AI PC AI眼镜 具身智能等多场景 [2] - AI手机领域推出UFS LPDDR5/5X uMCP等嵌入式存储产品 量产12GB 16GB大容量LPDDR5X产品 最高支持8533Mbps传输速率 [2] - AI PC领域推出高端DDR5超频内存条 PCIe5.0 SSD等高性能存储组合 [2] - AI可穿戴设备推出ePOP系列产品 应用于Meta Google 小米等企业 为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM芯片 [2] 研发投入与技术进展 - 2025年1—6月研发费用2.73亿元 同比增加29.77% 研发人员1054人 同比增加304人 [3] - 截至2025年6月30日取得393项境内外专利和53项软件著作权 新增申请发明专利70项 授权22项 [3] - 首款国产自研主控eMMC(SP1800)已量产 性能优异并批量交付 正在开发UFS(SP9300)主控 预计2025年内投片 [3] 产能扩张与行业趋势 - 完成定向增发募集资金净额18.71亿元 用于惠州扩产项目和晶圆级先进封测项目 后者预计2025年下半年投产 [4] - 2025年二季度存储行业进入上行周期 DRAM指数和NAND指数涨幅分别为45%和12% 三季度价格预计持续上涨 [4]

综合授信及担保事项 - 公司及子公司获批向银行等外部机构申请总额不超过人民币30亿元的综合授信额度，业务范围包括贷款、承兑汇票、保函等，额度可滚动循环使用 [2] - 子公司对公司提供的担保额度不超过12亿元，对资产负债率70%以下子公司的担保额度不超过9亿元，对资产负债率超70%子公司的担保额度不超过4亿元，额度可调剂使用 [3] - 董事会授权总裁办公会审批具体授信及担保事宜，并允许在总额度内调剂担保额度，授权期限与议案有效期一致 [3] 授信及担保进展 - 控股子公司万润半导体与兴业银行武汉分行签署2,000万元流动资金借款合同，期限一年，公司按90%持股比例提供1,800万元连带责任保证 [5] - 其余股东按持股比例对万润半导体借款提供连带责任保证，融资及担保事项在董事会和股东大会批准额度内 [5][6] 被担保人信息 - 万润半导体成立于2022年12月，注册资本3,500万元，主营半导体存储器业务，公司持股90% [7][8] - 万润半导体无外部评级且非失信被执行人，财务数据未披露 [8] 保证合同条款 - 保证方式为连带责任保证，范围涵盖主合同项下全部债权（本金、利息、违约金等） [9] - 保证期间为每笔融资债务履行期满后三年 [9] 担保数据统计 - 公司及控股子公司有效期内担保总额31.20亿元，对外担保余额18.02亿元，占2024年净资产的117.23% [10] - 无逾期担保、诉讼担保或担保损失情形 [10] 董事变动 - 董事赵海涛因个人原因辞去董事及战略委员会委员职务，辞职后不担任任何职务，其离职不影响董事会运作 [13] - 赵海涛未持有公司股份且无未履行承诺事项 [13]

股权激励计划概述 - 公司拟向413名中基层技术及业务骨干授予341.59万股第二类限制性股票，占公司总股本的0.74% [2][6] - 激励对象不包括董事、高级管理人员及持股5%以上股东，聚焦存储解决方案、主控芯片设计等核心业务领域人才 [2][6] - 授予价格为36元/股，相当于草案公告前1日/20日/60日/120日均价的54.24%-57.66% [5][22] 激励计划结构设计 - 计划有效期48个月，分三期归属，归属比例分别为30%/30%/40% [7] - 设置公司层面业绩考核（营业收入）、部门组织绩效和个人绩效考核三级归属条件 [25][26] - 2025-2027年营收考核目标值分别为75/85/95亿元，触发值分别为70/80/90亿元 [25] 会计处理与成本影响 - 采用Black-Scholes模型测算股份支付费用，假设授予日股价66.77元，预计总费用1.15亿元 [37][38] - 费用在2025-2028年分摊，对各期净利润影响分别为3,848/5,038/1,915/721万元 [38] 公司业务背景 - 公司为国家级专精特新小巨人企业，布局存储全产业链，产品覆盖嵌入式存储/PC存储/车规存储等领域 [27] - 2023年激励计划首个归属期161.467万股已于2024年9月上市流通，2024年激励计划尚未归属 [11][15]