LPDDR5/5X
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【大涨解读】半导体:存储迎来新一轮大提价,海外半导体设备连续大涨创历史新高,全球资本扩张点燃半导体设备新预期
选股宝· 2026-01-06 10:39
一、行情 1月6日,半导体板块集体大涨。立昂微、金海通、亚翔集成2连板,强力新材(20CM)涨停,高测股份、东微半导、中科飞测、中微公司、雅创电子等集 体大涨。 二、事件:存储涨价+半导体设备巨头大涨 1)1月5日,三星与海力士向DRAM客户提出涨价,今年一季度报价将较去年四季度再上涨60%-70%。 2)2026年1月5日,高盛上调台积电12个月目标价35%至2330元台币,同时上调2026/2027年利润9%-15%,核心逻辑为台积电技术领先地位及AI产业带来的 发展机遇。 3)2026年1月5日, Bernstein调高阿斯麦评级至"跑赢大盘",目标价1528美元;阿斯麦2025财年前三季度收入229.49亿欧元,同比增长20.78%,净利润同比 增长38.78%。 行情上,阿斯麦美股两日大涨14.8%,股价创历史新高。 4)2025年12月30日,国内DRAM龙头长鑫科技正式递交科创板招股书,拟募资295亿元用于产能升级与技术研发。 2)长鑫科技IPO落地将加速国产存储产业链成熟,设备国产化进程有望提速。长鑫科技作为国内DRAM龙头,已实现DDR5、LPDDR5/5X产品全覆盖, 2025Q3营收同比 ...
科创板史上第二大IPO来了:国产DRAM龙头长鑫科技的真实份量
36氪· 2026-01-05 20:41
公司上市与募资 - 长鑫科技于2025年末在科创板提交上市申请,计划募资高达295亿元人民币,成为科创板史上第二大IPO [1] - 此次募资中,拟将130亿元投向DRAM存储器技术升级项目,75亿元用于晶圆制造量产线技术升级改造 [7] - 其IPO被作为科创板首单“预先审阅”项目受理,旨在保护核心技术企业的敏感信息 [8] 市场地位与行业格局 - 长鑫科技是中国最大、全球第四的DRAM制造商,其产能和出货量位居“中国第一、全球第四” [2][3] - 全球DRAM市场由三星、SK海力士、美光三巨头垄断,合计市占率长期超过90% [2] - 截至2025年第二季度,长鑫科技的全球市场份额约为4% [3] 财务与经营表现 - 2022年至2025年9月,公司累计营收736.36亿元人民币,其中2022至2024年主营业务收入复合增长率高达72.04% [3] - 仅2025年前9个月便实现营收320.84亿元人民币,占上述累计营收的超四成 [3] - 公司预计2025年扣非归母净利润将达到28亿至30亿元人民币,有望首次实现年度主营业务盈利 [6] - 2022年至2025年上半年累计研发投入188.67亿元人民币,占累计营收的33.11% [4] - 2024年固定资产折旧高达148.75亿元人民币,固定资产占总资产比例长期超过40% [4] 技术发展与业务模式 - 公司采用IDM模式,从设计到制造全流程自主攻克 [2] - 技术路线从攻克DDR4起步,已实现对DDR5、LPDDR5/5X等主流产品的覆盖 [3] 股东背景与产业生态 - 股东阵容包括“国家队+地方队”及产业资本,合肥市与安徽省国资委、国家大基金二期合计持股超38%,另有阿里、腾讯、小米产投等参与 [4] - 公司的成长与合肥市深度绑定,在长鑫科技等企业带动下,合肥已培育出20家科创板上市公司 [5] - 其股东生态构成了支撑长期创新的“资本-产业”共同体,上市后将强力牵引国内设备、材料、封测等上游供应链的验证与提升 [9] 行业发展与市场机遇 - AI浪潮引发存储芯片价格暴涨,供需错配改写了DRAM市场的传统周期逻辑 [6] - 部分DRAM产品合约价在一年内飙升数倍,行业进入周期性复苏 [6] - 国际巨头将先进产能向HBM等高端领域倾斜,导致传统通用DRAM供给收紧,为后来者创造了“时间窗口” [6] - 在存储行业“超级周期”下,技术追赶与市场扩张通过价格推动和规模放大同时实现,放大了国产厂商的“后发优势” [7] - 公司有望在未来几年内改善盈利情况,甚至在2026年实现净利润扭亏为盈 [7] 产业意义与战略定位 - 长鑫科技的上市标志着中国半导体产业在DRAM核心环节向全球第一梯队发起冲击 [2] - 国产存储产业进入了以龙头上市公司为支点,撬动整个产业链协同进化的新阶段 [9] - 国内资本市场正在为半导体等战略科技产业“量身定制”更加适配的融资与披露规则 [9]
帝科股份:子公司因梦晶凯已经量产LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等系列产品
证券日报网· 2026-01-05 19:13
证券日报网讯1月5日,帝科股份(300842)在互动平台回答投资者提问时表示,公司子公司因梦晶凯已 经量产LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等系列产品,并布局CXL、Lpw HBM等高性能产品,满足 从移动端到AI高带宽应用场景。 ...
募资295亿元,国内DRAM龙头冲刺科创板IPO
仪器信息网· 2026-01-05 16:59
摘要 : 长鑫科技拟科创板IPO募资295亿元,用于DRAM先进工艺研发与产能升级,提升技术竞争力,应对全球高度集中的DRAM市场竞争。 特别提示 微信机制调整,点击顶部"仪器信息网" → 右上方"…" → 设为 ★ 星标,否则很可能无法看到我们的推送。 近日,国内规模最大的 DRAM (动态随机存取存储器)研发设计制造一体化企业—— 长鑫科技集团股份有限公司 (以下简称"长 鑫科技")正式披露科创板首次公开发行股票招股说明书(申报稿),拟募集资金 高达295亿元 ,主要用于先进工艺研发与产能升 级。此举标志着中国存储芯片产业核心企业向资本市场迈出关键一步,旨在提升技术竞争力与市场地位,以应对全球高度集中的 DRAM市场竞争格局。 据Omdia和WSTS数据,DRAM是当前市场规模最大的存储芯片,2024年全球DRAM市场规模为976亿美元,占存储芯片市场规 模的比例约为59%。 据Yole数据,2024 年中国DRAM市场规模约为250亿美元,占全球DRAM市场比例超过四分之一,为全球 主流的DRAM消费大国,但中国在该领域 长期高度依赖进口 ,且国产DRAM企业在顶尖技术积累、产能规模方面与业界龙头企业 ...
帝科股份(300842.SZ):子公司因梦晶凯已经量产LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等系列产品
格隆汇· 2026-01-05 12:16
公司业务与产品进展 - 公司子公司因梦晶凯已实现LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等系列产品的量产 [1] - 公司正在布局CXL、Lpw HBM等高性能产品 [1] - 公司产品线旨在满足从移动端到人工智能高带宽应用场景的需求 [1]
长鑫科技科创板IPO获受理,拟募资295亿
搜狐财经· 2026-01-03 09:58
IPO发行概况 - 公司计划发售不超过106.22亿股新股,募集资金总额高达295亿元人民币 [2] 上市进程与制度意义 - 此次IPO是科创板试点IPO预先审阅机制实行后的首单获受理项目,具有特殊意义 [3] - 公司已完成两轮预先审阅,分别在2025年11月5日和11月19日收到问询,并在正式申报时同步披露了预审问询回复 [5] - 预先审阅机制旨在减少上市“曝光”时间,保护企业敏感信息,提高申报文件质量,压缩审核周期 [3][5] 公司行业地位与业务 - 公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商 [6][9] - 公司成立于2016年,专注于DRAM设计、研发、生产和销售,采取“跳代研发”策略,已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产 [6] - 产品覆盖DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等主流系列,广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域 [6][7][8] 财务与增长表现 - 2022年至2024年,公司主营业务收入复合增长率达72.04% [9] - 2025年前九个月营收超320亿元 [9] - 2022年至2025年9月,公司累计营收达736.36亿元,其中2024年营收239.29亿元,2025年上半年营收152.24亿元 [9] - 2025年一季度营收突破10亿美元大关 [9] 研发投入 - 2022年至2025年上半年,公司累计研发投入为188.67亿元,占累计营业收入的33.11% [11] - 2025年上半年,研发费用率达23.71%,明显高于国际DRAM巨头三星电子、SK海力士、美光同期的研发费用率 [11] 募集资金用途 - 募集资金295亿元将主要用于三个项目:存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目(投资75亿元)、DRAM存储器技术升级项目(投资130亿元)、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目(投资90亿元) [12][13] 股东结构与管理层 - 合肥清辉集电企业管理合伙企业持股21.67%为第一大股东,公司无控股股东 [14][15] - 股东阵容强大,包括大基金二期、安徽省投、阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等 [14] - 董事长朱一明合计持股比例为2.67%,其同时是A股上市公司兆易创新的董事长 [15] 市场前景与产能规划 - 市场分析机构Counterpoint预测,公司在2024年大幅增产基础上,2025年有望实现近50%的产能增长 [16] - 预计到2025年末,公司按比特出货量计市占率将从一季度的6%提升到8% [16] - 预计到2025年末,公司DDR5市场份额将从一季度的1%左右提升到7%,LPDDR5市场份额将从1%左右提升到9% [16] 产品收入结构 - 2025年1-6月,LPDDR系列产品收入为106.17亿元,占总收入的69.74%;DDR系列产品收入为42.35亿元,占总收入的27.82% [17] - 2024年度,LPDDR系列产品收入为197.98亿元,占总收入的82.74%;DDR系列产品收入为31.74亿元,占总收入的13.26% [17]
【招商电子】存储行业深度跟踪:长鑫IPO募投拉动产能升级,把握存储产业链自主可控机遇
招商电子· 2026-01-02 23:25
公司概况与市场地位 - 长鑫科技是全球第四大、中国第一大的DRAM原厂,专注于DRAM研发与制造 [1][2][10] - 公司产品技术全球领先,核心产品涵盖DDR5、LPDDR5/LPDDR5X等,覆盖数据中心、移动终端等领域 [1][2][10] - 公司无控股股东和实际控制人,主要股东包括国家集成电路产业投资基金二期(持股8.73%)、清辉集电(持股21.67%)和长鑫集成(持股11.71%)等产业资本 [2][13] 财务表现与盈利能力 - 公司营收高速增长,2025年前三季度营收321亿元,同比增长98%,预计2025全年营收550-580亿元,中值同比增长134% [1][3][16] - 预计2025年第四季度营收中值为244亿元,同比增长210%,环比增长47% [3][16] - 毛利率显著改善,2024年转正,2025年第三季度升至35%,预计第四季度将提升至40%以上 [1][3][21] - 公司预计2025年全年归母净利润亏损大幅收窄至-16至-6亿元,第四季度单季归母净利润预计为36.8-46.8亿元,实现扭亏为盈 [23] - 公司预计2025年全年扣非归母净利润为28-30亿元,实现盈利 [23] 产品结构与下游应用 - 按产品划分,2025年上半年LPDDR系列产品(LPDDR4X/LPDDR5/LPDDR5X)营收占比为69.74%,DDR4/DDR5占比为27.82% [3][19] - 按下游应用划分,2025年上半年移动设备领域营收占比64.43%,服务器领域占比23.72% [3][19] - 公司已构建覆盖全场景的DRAM产品体系,可提供晶圆、芯片、模组等多种产品方案 [11] 产能布局与工艺技术 - 公司在合肥和北京拥有三座12英寸DRAM晶圆厂,基于第三代(G3)和第四代(G4)工艺平台生产 [1][4][25] - 合肥一期早期生产DDR4与LPDDR4X,2024年起产能向LPDDR4X、LPDDR5/5X及DDR5转移 [4][25][27] - 合肥二期于2024年量产,主要生产LPDDR4X及LPDDR5X [4][26][27] - 北京厂于2023年量产,主要生产LPDDR4X、LPDDR5和DDR5 [4][26][27] - 预计2026年三座晶圆厂将全部达产 [1][4][26] 募投项目与未来规划 - 公司本次IPO拟募集资金295亿元,投向三个项目 [1][5][28] - 量产线技改项目投资75亿元,用于向中高端产品线工艺技术切换及导入本土设备/材料/零部件,计划2027年底完成设备导入 [5][28][29] - DRAM技术升级项目总投资180亿元,拟使用募资130亿元,用于下一代技术平台升级,计划2026-2027年底分批完成设备搬入 [5][28][29] - 前瞻技术研发项目投资90亿元,聚焦未来先进DRAM技术研究,计划2028年底前完成平台完善 [5][28][29] 行业影响与产业链机会 - 公司积极扩产有望带动国产设备、材料、零部件等环节的需求增长 [1][5] - 公司2025年第二季度占全球DRAM市场份额约4%,随着进口设备到位及国产设备能力提升,产能扩张瓶颈有望突破,中长期产能规模预计大幅提升 [5][30] - 国内存储产业有望通过4F2+CBA等工艺创新突破制程微缩瓶颈,并在产业属地原则下带动周边代工厂及封测企业(如汇成股份)在逻辑电路与3D DRAM先进封装领域协同发展 [6][31]
科创板第二大,芯片巨头冲IPO
搜狐财经· 2026-01-01 08:00
公司IPO进程与募资用途 - 国产DRAM龙头长鑫科技IPO于12月30日获受理,是科创板首单获受理的“预先审阅”项目,监管层已于2025年11月5日及11月19日发出两轮预先审阅问询 [1] - 公司本次IPO拟募资295亿元,有望成为科创板开板以来募资规模第二大的IPO,仅次于中芯国际的532.3亿元,并有望成为A股存储芯片第一股 [1] - 募集资金中,130亿元用于长鑫存储二期晶圆制造项目,90亿元用于下一代DRAM前瞻技术研究与开发项目,75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 [1] 公司基本情况与股权结构 - 公司成立于2016年6月,总部位于安徽合肥,采用IDM模式,集芯片设计、制造、封装测试及销售于一体,创始人朱一明亦是兆易创新创始人 [1] - 公司目前无控股股东和实际控制人,股权结构分散,第一大股东清辉集电持股21.67%,第二大股东长鑫集成持股11.71% [2] - 其他主要股东包括国家集成电路产业投资基金二期持股8.73%、合肥集鑫持股8.37%、安徽省投持股7.91%,阿里、腾讯、小米产投等也位列股东行列 [2] 产品技术与研发进展 - 公司采取“跳代研发”策略,已连续推出四代工艺技术平台,产品覆盖从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X [2] - 公司发布的LPDDR5X产品最高速率达10667Mbps,较上一代提升66%,首款国产DDR5产品速率高达8000Mbps [2] - 产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑及智能汽车等领域 [2] 市场地位与产能情况 - 按2024年产能和出货量计算,公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商,2025年第二季度全球市场份额增至3.97% [3] - 全球DRAM市场前三巨头为三星电子、SK海力士和美光科技,2024年市场占有率分别为40.35%、33.19%和20.73%,合计占全球90%以上份额 [3] - 公司在合肥、北京共有3座12英寸DRAM晶圆厂,各期产能利用率分别为85.45%、87.06%、92.46%和94.63% [3] - 主要DRAM产品按容量口径统计的产销率分别为98.29%、99.45%、97.94%和89.30% [3] 财务表现与业绩预测 - 公司营收呈现爆发式增长,2022年至2024年营业收入分别为82.87亿元、90.87亿元和241.78亿元,年均复合增长率高达70.81% [3] - 受行业重资产投入及周期下行影响,公司报告期内尚未盈利,2022年至2024年归母净亏损分别为83.28亿元、163.40亿元和71.45亿元 [4] - 2023年亏损扩大主要因行业深度下行周期导致DRAM产品价格大幅下滑及存货跌价损失计提增加 [4] - 受益于市场回暖、产品价格上涨及产能提升,公司2025年1-9月营收达320.84亿元,同比增长97.79% [4] - 公司预计2025年度实现营业收入550亿元至580亿元,同比增长127.48%至139.89%,预计净利润将扭亏为盈,达到20亿元至35亿元 [4] 行业环境与公司战略 - 全球DRAM市场正处于从传统DDR4向DDR5及HBM转型的关键时期 [5] - 公司面临国际贸易摩擦加剧的外部环境,美国政府限制中国企业获取制造18纳米及以下制程DRAM所需设备 [4] - 公司将利用募投项目加速本土及新型设备、材料的验证开发,以构筑更具韧性的供应链体系 [4] - 募资将重点用于先进制程升级和产能建设,“DRAM存储器技术升级项目”旨在将工艺技术平台提升至更新一代,生产更高性能、更低功耗的产品 [5] - 在AI大模型爆发背景下,尽管公司在HBM等高端领域尚未披露相关信息,但其DRAM产品已切入主流市场 [5] - 随着国产化替代加速和AI算力需求增长,国产存储厂商被认为将在未来数年内迎来关键市场窗口期 [5]
科创板第二大,芯片巨头冲IPO
DT新材料· 2026-01-01 06:06
公司IPO与募资 - 国产DRAM龙头长鑫科技IPO获受理,是科创板首单获受理的“预先审阅”项目 [1] - 公司拟募资295亿元,有望成为科创板开板以来募资规模第二大的IPO,仅次于中芯国际的532.3亿元 [1] - 募集资金用途:130亿元用于长鑫存储二期晶圆制造项目,90亿元用于下一代DRAM前瞻技术研究与开发项目,75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 [1] 公司业务与模式 - 公司采用IDM(垂直整合制造)模式,集芯片设计、制造、封装测试及销售于一体,不同于Fabless轻资产模式 [2] - 公司成立于2016年6月,总部位于安徽合肥,创始人为兆易创新创始人朱一明 [2] - 公司无控股股东和实际控制人,股权结构分散,前十大股东多为国资背景或产业基金,第一大股东清辉集电持股21.67% [2] - 股东包括国家集成电路产业投资基金二期(持股8.73%)、阿里、腾讯、招银国际、小米产投等 [2] 产品技术与市场地位 - 公司采取“跳代研发”策略,连续推出四代工艺技术平台,产品覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X [3] - LPDDR5X产品最高速率达10667Mbps,较上一代提升66%;首款国产DDR5产品速率达8000Mbps [3] - 按2024年产能和出货量计算,公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商 [3] - 2025年第二季度,公司全球市场份额增至3.97% [3] - 全球DRAM市场前三巨头为三星电子(2024年市占率40.35%)、SK海力士(33.19%)和美光科技(20.73%),合计占全球90%以上份额 [3] 产能与运营数据 - 公司在合肥、北京共有3座12英寸DRAM晶圆厂 [4] - 各期产能利用率分别为85.45%、87.06%、92.46%和94.63% [4] - 主要DRAM产品按容量口径统计的产销率分别为98.29%、99.45%、97.94%和89.30% [4] - 2022年至2024年,公司营业收入分别为82.87亿元、90.87亿元和241.78亿元,年均复合增长率高达70.81% [4] 财务表现与行业周期 - 受行业重资产投入及周期下行影响,公司报告期内尚未盈利:2022年至2024年归母净亏损分别为83.28亿元、163.40亿元和71.45亿元 [5] - 2023年亏损扩大主要因行业深度下行周期导致DRAM产品价格大幅下滑及存货跌价损失计提增加 [5] - 2025年市场回暖,1-9月营收达320.84亿元,同比增长97.79% [5] - 预计2025年度营业收入为550亿元至580亿元,同比增长127.48%至139.89% [5] - 预计2025年度净利润将扭亏为盈,达到20亿元至35亿元 [5] 行业趋势与公司战略 - 全球DRAM市场正处于从DDR4向DDR5及HBM(高带宽内存)转型关键时期 [6] - 募投项目将用于先进制程升级和产能建设,通过技术改造提升工艺技术平台,生产更高性能、更低功耗的产品 [6] - 存储芯片标准化程度高、周期性强,AI大模型爆发带来算力需求增长 [7] - 随着国产化替代进程加速和AI算力需求增长,国产存储厂商将在未来数年内迎来关键市场窗口期 [7] - 公司面临国际贸易摩擦加剧的外部环境,美国管制限制获取18纳米及以下制程DRAM所需设备 [5] - 公司将利用募投项目加速本土及新型设备、材料的验证开发,以构筑更具韧性的供应链体系 [5]
长鑫科技打响A股IPO收官之战!
格隆汇APP· 2025-12-31 18:35
长鑫科技IPO概况 - 公司于12月30日公开科创板招股书,拟募集资金295亿元,有望成为科创板创立以来募资规模第二大的IPO,仅次于中芯国际的532.3亿元[2] - 募集资金主要用于三个项目:存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目(拟投入75亿元)、DRAM存储器技术升级项目(拟投入130亿元)、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目(拟投入90亿元),项目总投资额345亿元[2][3] - 本次IPO是科创板首单获受理的“预先审阅”项目,旨在为优质科技型企业提供更灵活的上市服务并压缩审核周期[4] 公司背景与股权结构 - 公司成立于2016年6月,总部位于安徽合肥,无控股股东和实际控制人,股权结构分散[4] - 直接持有公司5%以上股份的股东为清辉集电(21.67%)、长鑫集成(11.71%)、大基金二期(8.73%)、合肥集鑫(8.37%)及安徽省投(7.91%),其中合肥集鑫为员工持股平台[5] - 其他知名股东包括阿里云计算、兆易创新、小米等,2025年6月阿里云计算增资后,公司投后估值约1584亿元[7][8] - 公司董事长朱一明同时是兆易创新(A股市值约1431亿元)的创始人,兆易创新正在推进港股上市[9][10] 业务与市场地位 - 公司专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售,采用IDM模式经营,采取“跳代研发”策略,已完成四代工艺技术平台量产,产品覆盖DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等[13] - 在合肥、北京共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂,根据Omdia数据,按产能和出货量统计,公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商[13] - 产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域,2025年1-6月,LPDDR系列收入占比69.74%,DDR系列占比27.82%[15][16] - 基于Omdia数据测算,按2025年第二季度DRAM销售额统计,公司的全球市场份额已增至3.97%[39] 财务表现 - 营业收入快速增长:2022年、2023年、2024年及2025年1-6月,公司营业收入分别为82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元、154.38亿元[19] - 公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损:报告期内归母净利润分别为-83.28亿元、-163.4亿元、-71.45亿元和-23.32亿元,截至2025年6月30日累计亏损为-408.57亿元[19][20] - 主营业务毛利率改善:报告期内分别为-3.67%、-2.19%、5%和12.72%[19] - 研发投入巨大:报告期内累计研发投入188.67亿元,占累计营业收入的33.11%,2025年6月底研发人员4653人,占员工总数30.41%[22][24] - 经营活动现金流改善:2024年转正为68.97亿元,截至2025年6月底,公司账上现金及现金等价物余额为372.7亿元[22][25] 行业特征与周期性 - DRAM是当前市场规模最大的存储芯片,2024年全球DRAM市场规模为976亿美元,占存储芯片市场规模(1655亿美元)的约59%[29] - 行业下游应用以服务器(约38%)、移动设备(约35%)、个人电脑(约14%)和智能汽车(约3%)为主,四大应用合计占比约90%[33] - DRAM行业具有强周期性,2022年至2023年经历深度下行周期,产品价格大幅下滑,2023年下半年开始回暖,2023年和2024年公司主要产品销售单价同比变动幅度分别为-43.54%和55.08%[36] - 当前存储涨价周期引发市场关注,美光预期未来存储产品继续供不应求[36] - 全球DRAM市场高度集中,三星电子、SK海力士及美光科技三家长期占据90%以上市场份额[39] 固定资产与盈利展望 - 公司固定资产投入巨大且持续增加:各报告期末固定资产账面价值分别为680.16亿元、844.52亿元、1531.32亿元和1715.93亿元,占资产总额比例较高[21] - 大额固定资产折旧影响业绩:各期计提固定资产折旧额分别为52.43亿元、105.55亿元、148.75亿元、113.49亿元,呈现上升趋势[21] - 公司预计2025年营业收入将较上年同期大幅增加,净利润实现转正,归母净利润亏损同比大幅收窄[23] - 根据公司前瞻性信息,预计2026年或2027年可实现盈利,2026年能否盈利主要受产品平均单价及月均出货量的综合影响[23]