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长鑫科技董事长朱一明发声
21世纪经济报道· 2026-07-16 10:58
公司概况与行业地位 - 公司是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业,专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售 [1] - 公司采取“跳代研发”策略,实现了从第一代到第四代工艺技术平台的量产,产品覆盖DDR4、LPDDR4X至DDR5、LPDDR5/5X,核心产品及工艺技术已达到国际先进水平 [1] - 按出货量和销售额统计,公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商 [1] 发展历程与产能布局 - 2019年9月,公司推出自主设计生产的8Gb DDR4产品,实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破 [4] - 公司现已形成多元化产品布局,可提供DRAM晶圆、芯片、模组等多样化产品方案 [4] - 公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂 [4] 研发体系与产业生态 - 公司高度重视技术创新与先进工艺研发,建立了完善的研发创新体系和经验丰富的团队,承担多项国家重大专项课题,在DRAM各业务环节构建了全面、完善的核心技术体系 [5] - 公司与上下游合作伙伴共同构建了相互依存、共同发展的产业生态,在服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域积累了广泛的优质客户资源,形成了良好的品牌效应 [5] 财务表现与盈利拐点 - 报告期内公司处于产能快速爬坡阶段,规模效应尚未完全显现,固定资产折旧金额不断增加,导致历史亏损,但该亏损具有鲜明的周期性与阶段性特征 [7] - 随着产能释放、产品结构升级、精益生产管理深化和行业进入上行通道,公司盈利拐点已得到连续多期财务数据的验证 [7] 市场前景与需求驱动 - 智能手机性能提升及功能升级驱动单机内存容量增长,为移动设备DRAM需求提供有力支撑 [9] - 根据Omdia预测,全球包括智能手机在内的移动设备搭载的DRAM总量预计将从2025年的约11111MGB增长至2030年的约13776MGB,2025-2030年年复合增长率约为4.39% [9] 未来战略与发展规划 - 公司将继续坚持高水平技术研发,持续迭代工艺与产品,夯实核心技术根基,加速产能布局 [1] - 公司希望通过资本市场募集资金,进一步提升技术研发能力和产业化水平,增强市场需求的保障能力,并发挥龙头企业带动作用,促进产业链协同发展 [5] - 公司将持续加大工艺技术和产品研发投入,提升产能规模并优化运营效率,以增强竞争力 [7] - 公司将持续加大产品研发投入、加快产品迭代速度,推动产品线不断丰富和结构优化,并通过加大市场与客户开拓力度,实现产品销售的高速增长 [10]
长鑫科技今天申购,招股书重要信息一览
梧桐树下V· 2026-07-16 08:05
公司概况与市场地位 - 公司为长鑫科技集团股份有限公司,科创板IPO网下申购日为7月16日,发行价格为8.66元/股,股票代码为“688825” [1] - 公司是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业,核心产品及工艺技术已达到国际先进水平 [2] - 公司采取“跳代研发”策略,已完成四代工艺技术平台量产,产品覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X [2] - 公司在合肥、北京拥有3座12英寸DRAM晶圆厂,按产能、出货量和销售额计,是中国第一、全球第四的DRAM厂商 [2] - 基于2025年第四季度DRAM销售额统计,公司的全球市场份额已增至7.67% [3] 财务表现与盈利能力 - 2023年至2025年,公司营业收入分别为90.8715亿元、241.7825亿元、617.9932亿元,复合增长率达160.78% [6][8] - 2023年至2025年,公司扣非归母净利润分别为-167.5200亿元、-78.7003亿元、53.1589亿元,于2025年实现扭亏为盈 [8] - 2025年公司净利润为71.442371亿元,归属于母公司所有者的净利润为18.748594亿元 [9] - 2023年至2025年,公司主营业务毛利率分别为-2.19%、5.00%和41.02%,呈现快速改善趋势 [20] - 截至2025年12月31日,公司累计未弥补亏损为-3665.04211亿元,主要因产能建设折旧高及持续大额研发投入 [18][19] 研发与科创属性 - 2023年至2025年,公司累计研发投入2060.50167亿元,占最近三年累计营业收入的比例为21.67% [5][6] - 截至2025年底,公司研发人员为6259人,占员工总数19298人的比例为32.43% [5][6] - 截至2025年底,公司共拥有境内专利3929件(其中发明专利3165件)、境外专利3043件,均广泛应用于主营业务 [5][6] - 公司选择的上市标准为“预计市值不低于人民币30亿元,且最近一年营业收入不低于人民币3亿元” [7] 股权结构与公司治理 - 公司无控股股东和实际控制人,股权结构较为分散 [10] - 直接持有公司5%以上股份的股东为清辉集电(21.67%)、长鑫集成(11.71%)、大基金二期(8.73%)、合肥集鑫(8.37%)及安徽省投(7.91%) [10][11] - 公司董事会由11名成员构成,其中独立董事4名,无任何单一股东能决定董事会半数以上成员选任 [10] 客户与销售情况 - 报告期各期(2023-2025年),公司向前五大客户合计销售额占当期主营业务收入的比例分别为74.12%、67.30%和68.08% [12] - 终端客户主要为服务器、移动设备、个人电脑等领域大型厂商,包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等 [12] - 报告期内,公司不存在向单个客户销售比例超过营业收入50%的情况 [12] - 2025年,公司主营业务收入中境外收入占比为57.21%,其中大部分来自中国香港(占54.42%) [20][21] 供应商与采购情况 - 报告期各期(2023-2025年),公司向前五大原材料供应商采购金额占当期原材料采购总额的比例分别为25.65%、31.39%和21.81% [14][16] - 主要采购内容为化学品、光阻剂、气体、备件、硅片等 [16] IPO募资与资金用途 - 公司本次IPO拟募资295亿元,用于三个项目:存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目(75亿元)、DRAM存储器技术升级项目(130亿元)、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目(90亿元) [17] - 按发行价8.66元/股计算,若发行成功(超额配售选择权行使前),预计募集资金总额约579.188473亿元,净额约576.382613亿元 [17] 行业背景与竞争格局 - DRAM(动态随机存取存储器)是一种需要周期性刷新的半导体存储器 [3] - 2025年,全球DRAM市场前三名三星电子、SK海力士和美光科技的占有率分别为33.96%、34.48%和23.41%,合计占90%以上市场份额 [2] - DRAM行业具有规模导向属性和极高的技术门槛 [19]