财务业绩表现 - 前三季度公司实现营收65.75亿元，同比增长30.84%，归母净利润剔除股份支付费用后为2.39亿元 [1] - 第三季度单季营收为26.63亿元，同比增长68.06%，环比增长12.40% [1] - 第三季度单季归母净利润为2.56亿元，同比增长563.77%，环比增长1005.40% [1] AI端侧业务发展 - AI需求快速增长，将在云端、终端及边缘设备普及，端侧AI存在广阔机遇 [1] - 公司AI端侧存储解决方案覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景 [1] - 2024年公司AI新兴端侧领域营收超过10亿元，同比增长约294% [1] 产品与技术布局 - 面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并量产12GB、16GB大容量LPDDR5X产品，最高支持8533Mbps传输速率 [1] - 公司在主控芯片设计方面采用业界领先架构，以提升在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案竞争力 [2] - 公司全面掌握存储固件核心技术，有能力匹配各类客户典型应用场景 [2] - 公司已掌握多项先进工艺量产能力，达到国际一流水平，并构建Bumping、RDL、Fan-out等晶圆级先进封装能力 [2]

板块市场表现 - A股存储芯片及半导体板块在10月16日延续强势，盘中集体冲高，尽管涨幅有所回落但仍保持活跃 [1] - 个股方面，云汉芯城封住20CM涨停，香农芯创涨近16%，三孚股份、德明利、睿能科技等多股涨停 [1] - 自9月初以来，该板块累计涨幅近20%，若从4月9日年内低点计算，累计涨幅接近69% [2] 行业供需与价格动态 - 全球存储芯片行业正步入供需关系逆转的"超级周期"，受海外巨头产能战略性收缩及AI算力需求爆发驱动 [4] - 三星、美光、SK海力士等国际大厂自4月起削减DDR4等传统产品产能，导致成熟制程产品出现显著供应缺口 [4] - 存储芯片价格进入全面上涨通道，闪迪宣布产品价格上调10%以上，美光发出20%–30%的涨价通知，三星预计第四季度部分DRAM产品涨幅达15%–30% [5] - 预计第四季度一般型DRAM价格将环比上涨8–13%，计入HBM后整体涨幅将扩大至13–18% [6] - 摩根士丹利预计第四季度DRAM价格将环比上涨约9% [7] 核心驱动力：AI算力需求 - AI算力需求爆发是此轮周期的核心驱动力，催生了HBM的"记忆刚需"，美国"星际之门"计划进一步放大了需求 [5] - 业内估计仅OpenAI相关需求可能达到每月90万片晶圆，约为当前全球HBM总产能的两倍 [5] - 三星与SK海力士宣布将为"星际之门"供应HBM芯片，意味着HBM需求未来将进入爆发阶段 [5] - 美光科技CEO预计全球存储芯片（尤其HBM）供需失衡态势将持续加剧，DRAM库存已低于目标水平，NAND库存持续下降 [5] - 明年HBM产能已基本锁定，2026年HBM出货量增速预计超整体DRAM，成为存储板块核心增长动力 [5] 国内企业机遇与行业展望 - 国际大厂将成熟制程产能转向HBM，导致全球市场出现显著供给缺口，为国内存储芯片企业承接溢出需求提供了重要机遇 [8] - 在HBM产业链关键环节如封装材料、特种气体等领域，已有部分国内供应商通过技术突破切入全球高端供应链 [8] - 海外AI算力需求的爆发有望通过产业链传导，直接转化为对国内配套企业的实质性订单 [9] - 德邦证券研报认为，存储芯片于2024年开启新上行周期，核心受益于AI基建带来的需求增长，本轮持续性可能更强 [9] - 进入2026年，三大存储巨头预计持续将产能升级至先进制程，国内公司将有更多机会在成熟制程产品争取供应份额 [9]

半导体设备国产化进展 - 国产光刻机在90nm及以下工艺节点取得重要进展 上海微电子自主研发的600系列光刻机已实现90nm工艺量产[3] - 28nm浸没式光刻机研发工作正在进行中[3] - 宇量昇聚焦EUV光刻机国产化 目标构建独立于美国的半导体设备生态[3] 产业链投资与资金动向 - 半导体设备ETF（159516）单日上涨超2% 连续5日净流入超21亿元[1] - 该ETF单日申购近4亿份 显示资金持续加码半导体设备领域[1] - 跟踪中证半导体材料设备主题指数 前两大成分股为中微公司（16.12%）和北方华创（14.26%）[6][7] 下游扩产需求驱动 - 存储芯片出现显著涨价 美光计划对DDR4/DDR5涨价20%-30% 三星预计四季度涨价15%-30%[4] - 长鑫科技启动上市辅导 可能成为A股五年来最大科技股IPO[4] - 中国GPU市场规模达500亿美元 以50%增速增长 预计2027年达1125亿美元[4] AI基础设施建设投入 - 阿里巴巴推进三年3800亿AI基础设施建设计划 将持续追加更大投入[5] - 为迎接ASI时代 阿里云全球数据中心2032年能耗规模将较2022年提升10倍[5] - AI建设持续性得到验证 将带动半导体设备需求增长[4][5] 国产化产业格局 - 光刻机技术突破将带动上游材料 精密机械等配套产业升级[3] - 加速光刻胶 光学部件等卡脖子材料国产化进程[3] - 形成龙头带动 多点突破的产业升级格局[3]

下游厂商扩产意愿与动能 - 下游厂商扩产的意愿强劲，扩产动能主要来自存储扩产和GPU带来的先进制程扩产需求 [1] - 存储扩产方面，AI的虹吸效应扩散至存储领域导致存储产品价格大幅上涨，美光计划对DDR4和DDR5内存产品涨价20%至30%，三星也计划在四季度对内存产品涨价，涨幅预计在15%至30%之间，其已通知大客户第四季度DRAM类的LPDDR4X、LPDDR5/5X协议价格将上涨15%至30%以上 [1] - 国内方面，长鑫科技集团股份有限公司已正式启动上市辅导，可能是A股市场五年来最大规模的科技股IPO，后续存储扩产对设备领域构成利好 [1] - GPU方面，中国GPU市场规模巨大，今年市场规模达500亿美金并以50%增速上行，2027年市场规模有望达1125亿美金，这意味着到2027年仅GPU便可为中国半导体市场规模扩容60-74% [1] AI基础设施投入与半导体设备 - 阿里巴巴集团CEO表示，公司正积极推进三年3800亿的AI基础设施建设计划，并会持续追加更大投入，以实现超级人工智能ASI [2] - 根据远期规划，为迎接ASI时代，对比2022年，2032年阿里云全球数据中心的能耗规模将提升10倍，证明了AI发展的持续性 [2] - 半导体设备ETF（159516）跟踪半导体材料设备指数（931743），该指数聚焦于半导体产业链上游的材料与设备领域，覆盖具有高技术壁垒和成长性特征的细分领域 [2] - 截至2025年9月24日，半导体设备ETF规模为58.92亿，在同类6只产品中排名第一 [3]

行情表现 - 存储细分领域内存、闪存、存储芯片逆势走高 德明利两连板 万润科技涨停 开普云和聚辰股份涨超10% 江波龙、佰维存储、普冉股份、香农芯创、协创数据、万润科技等跟涨 [1] - 德明利最新价155.11元 涨跌幅+10.00% 流通市值247.83亿 公司企业级存储主要应用于服务器、数据中心、云计算等场景 [2] - 万润科技最新价15.82元 涨跌幅+10.01% 流通市值133.72亿 子公司万润半导体主要从事存储器业务 [2] - 聚辰股份最新价107.16元 涨跌幅+14.57% 公司为国内EEPROM龙头 与澜記科技合作开发的SPD5 EEPROM产品已通过部分下游内存模组厂商测试认证 [2] - 开普云最新价208.65元 涨跌幅+11.70% 公司拟收购南宁泰克全部股权 新增内存、固态硬盘等半导体存储产品线 与现有AI算力业务形成协同 [2] - 香农芯创最新价66.99元 涨跌幅+10.91% 流通市值382.03亿 公司主要代理SK海力士存储器和MTK联发科主控芯片 存储器中DRAM占比约70% NAND和SSD业务占比约30% [2] - 兆易创新最新价194.70元 涨跌幅+5.13% 流通市值1297.24亿 公司NORFlash市场排名全球第三 [2] 行业事件 - 摩根士丹利将内存行业评级从"中性"上调至"有吸引力" 认为存储行业将迎来超级周期 [3] - AI导致2026年主流内存供应不匹配问题蔓延到旧型号内存 尤其在传统闪存领域 [3] - NOR闪存在2026年前保持个位数低供应不足状态 SLC NAND总容量约50kWpm(年市场容量10亿至15亿美元) 可能出现两位数百分比供应短缺 [3] - DDR4在2025年第四季度至2026年第二季度期间供应不足10%至15% DDR5在2025年第四季度呈现+9%综合平均售价增长 [4] - 美光通知存储产品上涨20%-30% 所有DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等存储产品全部停止报价 [4] - 三星通知大客户第四季度DRAM类LPDDR4X、LPDDR5/5X协议价格预计上涨15%-30%以上 NAND类eMMC/UFS协议价格预计涨幅5%-10% [4] 机构解读 - AI算力革命引发存储芯片行业供需重构 供给侧原厂优先分配HBM及北美客户导致DDR4供应缺口扩大 [5] - 需求侧阿里宣布三年3800亿AI硬件投入 AI服务器渗透率从2024年11%向2030年22%跃升 单机存储配置从1.2TB增至2.6TB [5] - 服务器NAND价格涨幅超预期 DDR4因产能收缩可能出现极端跳涨 DDR5因AI服务器需求维持高位溢价 [5] - 全球主要HDD供应商未规划扩产 Nearline HDD交付周期从数周延长至52周以上 加速扩大CSP存储缺口 [5] - SSD与HDD价差缩小至3倍左右 云厂采购成本改善 导入SSD意愿提高 [5] - NAND在过去约3个季度保持较低产能利用率 价格涨幅低于DRAM 在企业级SSD需求高增下涨幅有望超预期 [5]

存储行业价格动态 - 美光通知渠道存储产品即将上涨20%-30% [1] - 三星通知大客户第四季度DRAM类LPDDR4X/LPDDR5/5X协议价格预计上涨15%-30%以上 [1] - 闪迪/美光/三星相继提价导致存储市场涨价超预期 [1] 存储市场需求状况 - 北美互联网大客户营收与利润均高于预期 [1] - AI使用规模持续扩大且应用快速渗透带动场景拓展 [1] - 北美CSP客户持续扩大基础设施投入 [1] - 数据中心需求持续强劲 [1] 存储行业供给格局 - 海外存储大厂优先将资源分配给头部企业 [1] - DDR5/HBM等高端产品产能利用率打满 [1] - 新增产能有限且NAND海外大厂无新建产能 [1] - 业内对2026Q1淡季价格预期从承压转为继续涨价 [1] 产业链相关公司业务 - 大为股份半导体存储业务涵盖NAND/DRAM两大系列 [1] - 子公司大为创芯DRAM产品线包含DDR3/DDR4/LPDDR4X/LPDDR5/DDR5内存模组 [1] - 朗科科技主营SSD固态硬盘/DRAM内存条/嵌入式存储/移动存储等产品 [1]

公司2Q25财务表现 - 2Q25营收23.69亿元，同比增长38.2%，环比增长53.5% [2] - 扣非归母净利润-0.16亿元，同比下降113.36%，但环比大幅改善92.61% [2] - 毛利率13.68%，同比下降12.69个百分点，但环比显著提升11.70个百分点 [2] - 存储市场一季度价格触底后二季度行业景气度逐步回暖，下半年预计持续改善 [2] AI端侧应用业务进展 - 嵌入式存储1H25实现营收22.86亿元 [3] - AI眼镜产品出货量最大客户为Meta，ePOP等产品进入Google、小米、Rokid供应链 [3] - 手机存储产品LPDDR5/5X、UFS、uMCP进入OPPO、vivo供应链，并向高端AI手机批量供应12GB、16GB大容量产品 [3] - PC存储1H25营收13.84亿元，预装市场进入联想、小米、Acer、HP、同方供应链，消费级市场掠夺者品牌618大促表现优异 [3] 企业级与工车规存储业务 - 企业级产品获得AI服务器厂商、头部互联网厂商及国内头部OEM厂商核心供应商资质，实现预量产出货 [4] - 工车规存储1H25营收0.54亿元，产品在国内头部车企及Tier1客户量产 [4] 先进封测业务布局 - 1H25先进封测实现收入0.83亿元 [4] - 晶圆级先进封测制造项目预计3Q25完成设备安装与调试，下半年投产，服务存算合封等需求 [4]

AI 驱动的存储范式迁移：从容量到带宽 20250911 关键要点总结 涉及的行业和公司 * 行业涉及半导体存储行业 特别是DRAM HBM DDR5 LPDDR5X等高性能内存领域[1][3][5] * 公司提及NVIDIA及其A系列计算卡 Grace Hopper平台[1][3] 以及存储厂商三星 海力士 美光[9][13][16] 还有产业链公司Rambus Synopsys Cadence[16] 核心观点和论据 AI驱动存储需求的结构性变化 * AI训练服务器DDR5内存容量从传统服务器的500-600GB提升至1.2-1.7TB 并配备数百GB HBM显存[1][3] NVIDIA A系列计算卡单卡配备40-80GB HBM 总容量达320-640GB[1] * AI推理服务器侧重低延时和内存带宽 NVIDIA Grace Hopper平台配备约500GB LPDDR5X内存和80GB HBM显存[1][4] * 内存在高端AI训练服务器BOM中占比接近50% 在推理服务器中占比30%-40%[1][5] 市场规模与增长前景 * 2024年全球AI服务器出货量130万台 预计2025年底超过180万台 其中60%为高端HBM配置[1][5] * 2024年DRAM市场规模达2000亿美元 HBM贡献20%收入约400亿美元[1][9] * AI服务器需求增速远超普通服务器 为半导体存储市场提供巨大增长空间[1][5] 技术演进与容量提升 * 单条DDR5内存条容量从128GB提升至2025年的192GB甚至更高[8] * HBM从HBM2代的16GB发展到HBM3代的24GB 下一代HBM4预计达36GB或64GB[8] * 单颗HBM容量从16GB提升至48GB甚至64GB[9][10] 行业周期与景气度 * 半导体存储行业2022年下半年进入下行期 2023年DRAM模组收入下降约30%[3][13] * 2023年下半年存储厂商减产 供需逐渐平衡 2024年上半年出货量和价格提升[3][13] * 2024年全年平均售价增长53% 2025年预计增长30%以上[3][13] * AI技术红利与存储周期上升叠加 推动行业景气度上行[3][13] 传统领域升级需求 * 2024年起PC和服务器加速从DDR4向DDR5切换[1][11][15] * 高端旗舰手机LPDDR5/5X需求从8GB增加到16GB 用于加载手机端侧模型[2][11] * DDR5替代DDR4成为拐点 消费级游戏本台式机等领域位元及结构性提升显著[15] 供给端挑战与投资机会 * HBM生产面临良率挑战 8层堆叠良率约90% 12层堆叠良率约85%[9][10] * 美光 海力士在供给上面临挑战 三星近期增加供应量可能导致价格松动[10] * 存储产业链投资机会包括三星 海力士 美光等主要供应商 以及Rambus Synopsys Cadence等IP供应商[16] 其他重要内容 * 手机端大模型应用将推动中高端机型发展 需要配套提升存储容量 这种需求将成为半导体存储服务器的第二支撑[16] * AI相关资本开支处于加速通道 2024年全球科技巨头资本开支测算为3400-3600亿美元 主要投向AI相关数据中心建设[15] * 美光2025财年毛利润率预期接近40% 自由现金流扭亏[13][14] * 本轮周期性上行因AI需求参与 将比传统2+2周期更长[14]

核心观点 - 山西证券给予佰维存储增持评级 公司2025年上半年营收同比增长13.70%但净利润同比下滑179.68% 二季度业绩显著改善且亏损收窄 存储价格回升及AI端侧应用渗透推动业绩好转[1][2][3] - 公司产品覆盖多领域头部客户并领先布局AI端侧技术 晶圆级先进封测项目预计2025下半年投产 将提供存储+先进封装测试综合解决方案[4][5] 财务表现 - 2025年上半年营业收入39.12亿元 同比增长13.70% 归母净利润-2.26亿元 同比下滑179.68%[2] - 单二季度营业收入23.69亿元 同比增长38.20% 环比增长53.50% 归母净利润-2829.8万元 同比下滑124.44% 但环比亏损大幅收窄[2] - 二季度销售毛利环比增长11.7个百分点 6月单月销售毛利率回升至18.61%[3] 业务进展 - 存储价格企稳回升及重点项目逐渐交付推动业绩好转[3] - 产品在国内存储厂商中市场份额位居前列 已进入手机 PC 智能穿戴领域国内外一线客户供应体系[4] - 企业级和智能汽车领域保持高速发展态势[4] - AI端侧产品覆盖AI手机 AIPC AI眼镜 具身智能等多场景 已推出UFS LPDDR5/5X uMCP等嵌入式存储产品 并量产12GB 16GB等大容量LPDDR5X产品[4] - AIPC方面推出高端DDR5超频内存条 PCIe5.0 SSD等高性能存储产品组合[4] - AI可穿戴设备领域推出高度集成的ePOP系列产品 已被Meta Google 小米 小天才 Rokid 雷鸟创新等国内外知名企业采用[4] 技术布局 - 晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力 满足先进存储封装需求及存算合封业务需求[5] - 项目预计2025下半年投产 将提供存储+先进封装测试综合解决方案[5] 盈利预测 - 预计公司2025-2027年EPS分别为1.03元 1.60元 2.01元 对应PE分别为65.4倍 42.2倍 33.5倍[5] - 该股最近90天内共有7家机构给出评级 均为买入评级[8]

投资评级 - 维持增持-A评级 [1][8] 核心观点 - 存储价格进入新一轮上涨周期叠加AI端侧产品放量将带动业绩增长 [8] - 25H1业绩逐步改善 二季度营收同比+38.20%环比+53.50% 亏损环比大幅收窄 [3] - 晶圆级先进封测项目预计2025下半年投产 可提供存储+先进封装测试综合解决方案 [6] 财务表现 - 2025年上半年营业收入39.12亿元 同比增长+13.70% [3] - 归母净利润-2.26亿元 同比-179.68% [3] - 单二季度营业收入23.69亿元 归母净利润-2829.8万元 [3] - Q2销售毛利环比增长11.7个百分点 6月单月毛利率回升至18.61% [4] - 预计2025-2027年EPS分别为1.03/1.60/2.01元 [8] - 预计2025-2027年净利润分别为482/747/940百万元 同比增长199.0%/55.0%/25.9% [10] 业务进展 - 产品覆盖手机/PC/智能穿戴领域国内外一线客户 [5] - 企业级和智能汽车领域保持高速发展 [5] - AI手机领域已推出UFS/LPDDR5X/uMCP等产品 量产12GB/16GB大容量LPDDR5X [5] - AI PC方面推出高端DDR5超频内存条/PCIe5.0 SSD等产品组合 [5] - AI可穿戴设备推出ePOP系列产品 被Meta/Google/小米等企业采用 [5] 技术布局 - 晶圆级先进封测项目构建晶圆级封装能力 [6] - 满足先进存储封装需求和服务存算合封业务需求 [6] - 存算合封能提升AI芯片性能并降低系统成本 [6] 市场数据 - 收盘价67.53元 年内最高85.99元/最低40.13元 [3] - 流通A股3.23亿股/总股本4.67亿股 [3] - 流通A股市值217.95亿元 总市值315.17亿元 [3][5] - 2025年6月30日基本每股收益-0.51元 每股净资产9.13元 [3]