存储芯片价格变动 - DDR4/LPDDR4x合约价涨幅达33%-68%不等 [1] - eMMC产品全线涨价：4GB涨幅22%至3.1美元 8GB涨幅25%至3.3美元 16GB涨幅28%至4.8美元 32GB涨幅18%至6美元 64GB涨幅15%至11美元 [1] - DDR5全系涨幅5%：32Gb涨至20.5美元 24Gb涨至12.1美元 16Gb涨至7.35美元 [3] - DDR4涨幅显著：16Gb暴涨68%至8美元 8Gb涨56%至3.9美元 4Gb涨33%至2美元 [5] - LPDDR4/x价格跳涨44.1%至0.48美元/Gb LPDDR5/5x微涨5.7%至0.46美元/Gb [6] 半导体行业动态 - 第八届中国IC独角兽榜单发布 聚焦半导体行业创新成果 [7] - 中国IC独角兽联盟成立 推动产业资源整合 [7]

公司调研信息 - 知名私募纽富斯投资近期调研了佰维存储 [1] - 调研形式为特定对象调研 [1] 佰维存储业务布局 - 公司在AI时代布局高性能存储产品 涵盖手机、PC、智能穿戴设备等领域 [1] - 产品包括UFS、LPDDR5/5X、DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等 [1] - 智能穿戴领域与Google、Meta等知名企业合作 [1] - 2024年面向AI眼镜产品收入达1.06亿元 预计2025年增长超500% [1] 技术研发与产能规划 - 晶圆级先进封测项目预计2025年下半年投产 覆盖多种先进封装形式 [1] - 首款主控芯片SP1800 eMMC 5.1已量产 未来将推进UFS主控芯片等关键领域 [1] - 开发多种存算合封技术方案 积极推进存算一体产业布局 [1] 智能汽车领域进展 - 推出车规级eMMC、LPDDR、NOR Flash等产品 [1] - 产品已在国内头部车企量产 [1] 行业发展趋势 - 存储行业未来将关注云、边、端深度应用 [1] - 强调本地化交付能力 推进存储与先进封装整合 [1] 机构背景 - 深圳纽富斯投资有限公司实缴资本1000万 [2] - 为中国证券投资基金业协会登记备案的私募基金管理人 [2] - 团队具备多年二级市场主动投资和量化投资经验 [2]

报告公司投资评级 - 维持“增持 - A”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 存储涨价新周期叠加AI端侧需求加速增长，Q1或是公司业绩底，AI端侧产品放量与存储价格上涨将带动公司业绩增长 [4][8] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 公司发布2024年年报及2025年第一季度报告，2024年全年实现营业收入66.95亿元，同比增长86.46%；实现归母净利润1.61亿元，同比增长125.82%；2025年第一季度实现营业收入15.43亿元，同比下降10.62%；实现归母净利润 - 1.97亿元，同比下降217.87% [2] 事件点评 - 2024年业绩大幅增长因拓展客户使产品销量提升，且受益于行业复苏与存储价格上行；25Q1业绩下滑是因24H2需求不及预期、存储价格下滑及24Q1高基数影响；3月以来存储价格上涨，AI端侧产品加速渗透，Q1或是业绩底 [4] - 公司积极布局AI端侧产品，覆盖多场景，2024年AI新兴端侧营收超10亿元，同比增长约294%；通过自研主控芯片等提供差异化解决方案；2025年随着AI眼镜放量，业务有望高增长 [5] - 存算合封是AI时代趋势，公司晶圆级先进封测项目预计2025H2投产，能提供综合解决方案，放大公司价值量 [6][7] 投资建议 - 预计公司2025 - 2027年EPS分别为1.03、1.79、2.57，对应2025年5月13日收盘价63.25元，2025 - 2027年PE分别为61.2、35.2、24.6，维持“增持 - A”评级 [8] 财务数据与估值 |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业收入(百万元)|3,591|6,695|8,546|10,834|13,088| |YoY(%)|20.3|86.5|27.6|26.8|20.8| |净利润(百万元)| - 624|161|476|828|1,187| |YoY(%)| - 976.7|125.8|195.5|73.8|43.4| |毛利率(%)|1.8|18.2|21.7|22.7|23.5| |EPS(摊薄/元)| - 1.35|0.35|1.03|1.79|2.57| |ROE(%)| - 32.8|5.6|16.8|22.2|24.1| |P/E(倍)| - 46.7|180.9|61.2|35.2|24.6| |P/B(倍)|15.1|12.1|10.1|7.9|5.9| |净利率(%)| - 17.4|2.4|5.6|7.6|9.1| [10]

报告公司投资评级 - 维持“增持 - A”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 存储涨价新周期叠加 AI 端侧需求加速增长，Q1 或是公司业绩底；公司积极布局 AI 端侧，自研主控芯片等共筑差异化竞争优势；AI 时代存算合封是大趋势，公司晶圆级先进封测项目稳步推进；存储价格进入新一轮上涨周期，叠加 AI 端侧产品放量带动公司业绩增长 [4][5][6][8] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025 年 5 月 13 日收盘价 63.25 元，年内最高/最低 85.99/40.13 元，流通 A 股/总股本 3.17/4.61 亿，流通 A 股市值 200.69 亿，总市值 291.75 亿；基本每股收益 - 0.46 元，摊薄每股收益 - 0.46 元，每股净资产 5.35 元，净资产收益率 - 8.91% [2] 公司业绩情况 - 2024 年全年公司实现营业收入 66.95 亿元，同比增长 86.46%；实现归母净利润 1.61 亿元，同比增长 125.82%。2025 年第一季度公司实现营业收入 15.43 亿元，同比下降 10.62%；实现归母净利润 - 1.97 亿元，同比下降 217.87% [3][4] 业绩变动原因 - 2024 年业绩大幅增长一是因拓展国内外一线客户，产品销量提升，二是受益于 24H1 行业复苏、存储价格上行；25Q1 业绩下滑主因 24H2 需求不及预期，存储价格下滑，叠加 24Q1 高基数影响 [4] AI 端侧业务布局 - 公司积极布局以高性能存储技术为核心的 AI 端侧产品，覆盖多场景；面向 AI 手机、AIPC 等推出多种产品；2024 年在 AI 新兴端侧合计营收超 10 亿元，同比增长约 294%；2025 年随着 AI 眼镜放量，与核心客户合作深入，AI 端侧业务有望高增长 [5] 晶圆级先进封测项目 - 存算合封能提升 AI 芯片性能、降低成本，公司通过该项目构建封装能力，预计 2025H2 投产，届时能提供综合解决方案，放大公司价值量 [6][7] 投资建议 - 预计公司 2025 - 2027 年 EPS 分别为 1.03、1.79、2.57，对应 2025 年 5 月 13 日收盘价，2025 - 2027 年 PE 分别为 61.2、35.2、24.6 [8] 财务数据与估值 |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业收入(百万元)|3,591|6,695|8,546|10,834|13,088| |YoY(%)|20.3|86.5|27.6|26.8|20.8| |净利润(百万元)| - 624|161|476|828|1,187| |YoY(%)| - 976.7|125.8|195.5|73.8|43.4| |毛利率(%)|1.8|18.2|21.7|22.7|23.5| |EPS(摊薄/元)| - 1.35|0.35|1.03|1.79|2.57| |ROE(%)| - 32.8|5.6|16.8|22.2|24.1| |P/E(倍)| - 46.7|180.9|61.2|35.2|24.6| |P/B(倍)|15.1|12.1|10.1|7.9|5.9| |净利率(%)| - 17.4|2.4|5.6|7.6|9.1| [10]

公司业绩表现 - 2024年实现营收67.04亿元，同比增长86.71% [2] - 实现归母净利润1.76亿元，同比扭亏 [2] - 实现归母扣非净利润0.74亿元，同比扭亏 [2] 存储行业复苏与市场拓展 - 公司具备全栈能力，产品线涵盖NAND、DRAM等各类存储器 [3] - 获得惠普、宏碁、掠夺者等国际品牌的全球运营授权，以及联想在海外市场的授权 [3] - 嵌入式存储产品进入OPPO、传音、摩托罗拉等手机客户 [3] - SSD产品进入联想、宏碁、HP等PC厂商，并在国产PC领域占据优势份额 [3] - 2024年产品销量同比大幅提升 [3] AI手机与AIPC产品布局 - 面向AI手机推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并布局12GB、16GB大容量LPDDR [4] - 面向AIPC推出DDR5、PCle4.0等高性能存储产品 [4] - 智能穿戴领域ePOP等产品进入Meta、Rokid、雷鸟、闪极等AIAR眼镜厂商，以及Google、小天才、小米等智能穿戴厂商供应链 [4] - 为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM芯片，是主力供应商 [4] - 2024年智能穿戴存储收入约8亿元，同比大幅增长 [4] 研发投入与先进封测竞争力 - 2024年研发费用4.52亿元，同比增长80.75% [5] - 持续加大对芯片设计、存储介质特性研究、固件/软件/硬件开发、存储测试设备与算法开发等领域的技术研发投入 [5] - 子公司泰来科技掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，支持NAND Flash、DRAM和SiP芯片量产 [5]