业绩表现 - 2025年上半年公司营业收入39.12亿元同比增长13.7%但净利润亏损2.26亿元同比下降179.68%扣非净利润亏损7.01亿元同比下降207.79% [1][5] - 2024年公司扭亏为盈实现营业收入66.95亿元同比增长86.46%净利润1.61亿元同比增长125.82%扣非净利润6697.72万元同比增长110.44% [5] - 2025年二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点6月单月销售毛利率回升至18.61% [5] 行业环境 - 2024年三季度开始存储价格逐季下滑2025年一季度达到阶段性低点 [1][5] - 全球宏观经济环境影响抑制手机PC等消费电子需求对半导体存储器行业产生不利影响 [4] - 公司综合毛利率从2022年的13.73%波动至2025年上半年的9.07% [5] 研发投入 - 2025年上半年研发费用2.73亿元同比增长29.77%占营业收入比例6.98%同比提升0.87个百分点 [2][7][8] - 截至2025年6月末研发人员1054人同比增加304人同比增长40.53%占员工总数38.65% [2][8] - 已取得393项境内外专利和53项软件著作权包括171项发明专利 [8] 财务与运营 - 2025年上半年经营活动现金流量净额-7亿元存货规模43.82亿元较2024年末增长23.89%占总资产37.92% [1][8][9] - 2025年6月末资产总额115.56亿元资产负债率63.55%较2024年末69.47%下降货币资金21.64亿元 [8][9] - 2025年上半年股份支付费用1.5亿元剔除后净利润亏损7557.05万元二季度剔除后净利润4128.84万元 [6] 战略布局 - 4月定增募集资金净额18.7亿元投入惠州封测及存储器制造基地扩产和晶圆级先进封测制造项目 [8] - 子公司海南南佰算与关联方共同投资北京行云集成电路公司投前估值7.3亿元行云2025年上半年营收57.96万元净利润-1931.33万元 [9][10] - 公司采取存储晶圆等关键原材料战略采购策略导致采购现金支出较高 [1][8]

财务表现 - 公司2025年上半年实现营业收入39.12亿元，同比增长13.70% [1] - 第二季度营业收入环比增长53.5% [1] - 二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点，6月单月销售毛利率回升至18.61% [2] - 2025年上半年股份支付费用1.50亿元，剔除后归属于上市公司股东的净利润亏损7557.05万元 [2] - 二季度剔除股份支付费用后归属于上市公司股东的净利润为4128.84万元 [2] 业务与产品 - 公司主营业务为半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，以及先进封测服务 [1] - 半导体存储器产品分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储 [1] - 产品聚焦移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储六大应用领域 [1] 行业动态与经营策略 - 存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度达到阶段性低点 [2] - 2025年第二季度存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付带动业绩改善 [2] - 上半年研发费用同比增加29.77%，主要投入芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测 [2] - 公司大力引进行业优秀人才以支持研发创新 [2]

业绩表现 - 2025年1—6月公司实现营业收入39.12亿元，同比增长13.7%，归属于上市公司股东的净利润-2.26亿元 [2] - 第二季度公司营业收入环比增长53.5% [2] - 二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点，6月单月销售毛利率回升至18.61% [2] - 剔除股份支付费用后，第二季度公司实现归属净利润4128.84万元 [2] 经营改善 - 存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度达到阶段性低点 [2] - 2025年第二季度存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，销售收入和毛利率逐步回升 [2] - 上半年经营性现金流净额为负，主要因公司基于业务成长针对大客户需求进行备货 [2] 研发投入 - 2025年1—6月公司研发投入为2.73亿元，同比增加近三成 [2] 募资与资产 - 公司完成定向增发，募集资金净额为18.71亿元，用于"惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目"和"晶圆级先进封测制造项目" [3] - 上半年总资产较期初增长45.16%，归属于母公司的所有者权益较期初增长74.29% [3] 产品与市场 - 公司主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务，覆盖嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等 [4] - AI场景带来的增量需求叠加头部原厂主动减产，推动存储器价格企稳回升，部分存储产品出现缺货，价格急剧上涨 [4] - 公司产品被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等应用于AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备 [4] - 公司为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商 [4] - 公司第一款国产自研主控eMMC(SP1800)已成功量产，批量交付头部智能穿戴客户 [4] 客户拓展 - 手机领域：嵌入式存储产品已进入OPPO、VIVO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户 [5] - PC领域：SSD产品已进入联想、小米、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商 [5] - 企业级领域：产品已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货 [5] - 智能汽车领域：已向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品，提供全面的车规级国产存储解决方案 [5] 投资AI企业 - 全资子公司海南南佰算拟与徐林仙、董事兼总经理何瀚共同对外投资北京行云集成电路有限公司 [6] - 行云是一家通用计算软件与硬件优化公司，致力于提供边缘AI解决方案 [6] - 行云提出创新GPU架构设计，将GPU与超大容量显存深度结合，并确保高带宽互联，降低AI本地部署成本 [6] - 行云此前经历五轮融资，汇聚了智谱AI、中科创星、水木清华校友基金、同创伟业等投资方 [7] - 行云今年上半年亏损约1931万元，投前估值为7.3亿元 [7]

财务表现 - 2025年1—6月公司实现营业收入39.12亿元 同比增长13.70% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为-2.26亿元 剔除股份支付费用后净利润为-7557.05万元 [1] - 二季度剔除股份支付费用后净利润为4128.84万元 经营情况显著改善 [1] - 二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点 6月单月毛利率回升至18.61% [1] 产品布局与AI应用 - 构建AI端侧完整产品布局 覆盖AI手机 AI PC AI眼镜 具身智能等多场景 [2] - AI手机领域推出UFS LPDDR5/5X uMCP等嵌入式存储产品 量产12GB 16GB大容量LPDDR5X产品 最高支持8533Mbps传输速率 [2] - AI PC领域推出高端DDR5超频内存条 PCIe5.0 SSD等高性能存储组合 [2] - AI可穿戴设备推出ePOP系列产品 应用于Meta Google 小米等企业 为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM芯片 [2] 研发投入与技术进展 - 2025年1—6月研发费用2.73亿元 同比增加29.77% 研发人员1054人 同比增加304人 [3] - 截至2025年6月30日取得393项境内外专利和53项软件著作权 新增申请发明专利70项 授权22项 [3] - 首款国产自研主控eMMC(SP1800)已量产 性能优异并批量交付 正在开发UFS(SP9300)主控 预计2025年内投片 [3] 产能扩张与行业趋势 - 完成定向增发募集资金净额18.71亿元 用于惠州扩产项目和晶圆级先进封测项目 后者预计2025年下半年投产 [4] - 2025年二季度存储行业进入上行周期 DRAM指数和NAND指数涨幅分别为45%和12% 三季度价格预计持续上涨 [4]

股权激励计划概述 - 公司拟向413名中基层技术及业务骨干授予341.59万股第二类限制性股票，占公司总股本的0.74% [2][6] - 激励对象不包括董事、高级管理人员及持股5%以上股东，聚焦存储解决方案、主控芯片设计等核心业务领域人才 [2][6] - 授予价格为36元/股，相当于草案公告前1日/20日/60日/120日均价的54.24%-57.66% [5][22] 激励计划结构设计 - 计划有效期48个月，分三期归属，归属比例分别为30%/30%/40% [7] - 设置公司层面业绩考核（营业收入）、部门组织绩效和个人绩效考核三级归属条件 [25][26] - 2025-2027年营收考核目标值分别为75/85/95亿元，触发值分别为70/80/90亿元 [25] 会计处理与成本影响 - 采用Black-Scholes模型测算股份支付费用，假设授予日股价66.77元，预计总费用1.15亿元 [37][38] - 费用在2025-2028年分摊，对各期净利润影响分别为3,848/5,038/1,915/721万元 [38] 公司业务背景 - 公司为国家级专精特新小巨人企业，布局存储全产业链，产品覆盖嵌入式存储/PC存储/车规存储等领域 [27] - 2023年激励计划首个归属期161.467万股已于2024年9月上市流通，2024年激励计划尚未归属 [11][15]

财务表现 - 2024年公司实现营业总收入66.95亿元，同比增长86.46% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.61亿元，同比增长125.82% [1] - 剔除股份支付费用后归属于上市公司股东的净利润为4.99亿元，同比增长201.18% [1] 业务领域突破 - 手机领域实现一线手机客户历史性突破 [2] - PC领域实现全球头部PC客户预装市场突破 [2] - 服务器领域产品通过中国移动AVAP测试和20余家CPU平台/OEM厂商互认证测试 [2] - AI新兴端侧领域营收超10亿元，同比增长294%，进入Meta、小米等全球头部客户 [2] - 智能汽车领域进入多家国内头部车企供应体系，覆盖智能座舱和自动驾驶 [2] - 预计2025年AI眼镜产品收入同比增长超500% [2] 先进封装布局 - 全球先进封装市场规模预计2028年达786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6% [3] - 公司晶圆级先进封测制造项目被列入广东省重点建设项目，预计2025年下半年投产 [3] - 项目将提供存储+先进封装测试综合解决方案，具备存算合封业务服务能力 [3] 未来战略方向 - 重点把握AI端侧发展机遇，扩大手机/PC/服务器客户覆盖面 [4] - 战略性投入智能穿戴和工车规领域，目标成为市场主要参与者 [4] - 深化研发封测一体化布局，加强芯片设计/先进封测/测试设备能力 [4] - 探索新接口/新介质/存算一体等创新领域 [4]