股权结构 - 张志勇持股11,939,725股，比例4.4302%[4] - 刘远华持股5,240,875股，比例1.9446%[4] - 张远持股11,000股，比例0.0041%[4] 减持计划 - 张志勇拟3个月内减持不超4,000,000股，比例不超1.4842%[3][5] - 减持方式为大宗交易或集中竞价，价格依市场定[3] - 减持来源为北交所上市前取得，原因是个人资金需求[3]

行权情况 - 实际行权人数41人，数量2,707,392份，价格5.371元/份[4] - 7位高管及34位核心员工行权，对应股票占比1.00%[3][5] - 激励对象赵华丽放弃行权19,120份[5] 股本资金 - 行权前股本266,800,000元，后为269,507,392元[8] - 收到出资款14,541,402.41元，计入股本2,707,392元，资本公积11,834,010.41元[8] - 募集资金用于补充流动资金[8] 业绩数据 - 2024年1 - 6月净利润 - 2,824,399.35元，基本每股收益 - 0.0106元/股，摊薄后 - 0.0105元/股[9] 股份变动 - 有限售条件股份从8,258,827股（3.10%）变为8,875,447股（3.29%）[10] - 无限售条件股份从258,541,173股（96.90%）变为260,631,945股（96.71%）[10] 高管持股 - 施瑾等行权后持股从29,023,282股（10.88%）变为31,730,674股（11.77%）[6]

收入下降原因 - 公司半年度收入下降主要由于三个因素：个别大客户业务调整导致测试业务量减少 [2] - 市场竞争激烈，消费类产品终端市场降价挤压，测试机时价格低迷，部分测试业务毛利率降低 [2] - 新拓展客户及业务转量产尚需时间 [2] 毛利率下滑原因 - 集成电路测试行业竞争激烈，机时单价下滑导致收入降低 [3] - 子公司华岭申瓷搬迁后，厂房和测试设备折旧大幅提高，导致成本增加 [3] 测试业务占比 - 2024年上半年成品和晶圆测试的占比约为5:5 [4] 新产能情况 - 公司上半年购置先进测试机台，提升测试能力，缓解结构性产能压力 [4] - 子公司华岭申瓷一期项目已装修完毕并完成投产，后续将根据客户需求继续加大投入，逐步达产 [4] 客户领域 - 公司客户主要集中在处理器、5G通讯和网络北斗导航、人工智能、无线连接、存储器、车规级MCU、模拟芯片等七大产品领域 [4]

收入和毛利率下滑 - 个别大客户自身业务调整,相关测试业务量减少[2] - 市场竞争激烈,特别是受消费类产品终端市场降价挤压,测试机时价格低迷,部分测试业务毛利率降低[2] - 新拓展客户及业务转量产尚需要时间[2] - 整体测试出货量变动不大,但机时单价有所下滑,导致收入降低[3] - 子公司华岭申瓷搬迁并投入使用,厂房和测试设备折旧大幅提高,导致毛利率下滑[3] 产品结构和产能情况 - 2024年上半年成品和晶圆测试的占比约为5:5[4] - 公司按照战略部署和客户需求,上半年购置先进测试机台,进一步提升测试能力,缓解结构性的产能压力[4] - 子公司华岭申瓷一期项目已装修完毕并完成投产,后续将按照客户需求继续加大投入,逐步达产[4] 客户行业分布 - 公司客户主要围绕处理器、5G通讯和网络北斗导航、人工智能、无线连接、存储器、车规级MCU、模拟芯片等7大产品领域[4]

会议信息 - 会议于2024年8月27日召开，8月16日发出通知[4] - 应出席董事9人，出席和授权出席9人[2] 议案审议 - 审议通过2024年半年度报告及摘要议案，9票同意[3] - 审计委员会通过《2024年半年度报告财务信息》议案[5] - 该议案无需提交股东大会审议[5]

会议信息 - 监事会会议于2024年8月27日在上海召开[2] - 应出席监事3人，出席和授权出席3人[3] 议案审议 - 审议通过《关于公司2024年半年度报告及摘要的议案》[4] - 议案表决同意3票，无反对和弃权[4] - 公告日期为2024年8月28日[7]

集成电路测试行业发展 - 公司是国家级"专精特新"企业和"高新技术企业"[28] - 公司重点关注国产替代需求迫切、智能升级快速增长的领域[29] - 公司在存储、处理器、射频等领域开拓形势较好[29] - 国内集成电路产业销售额同比增长16.9%[30] 公司经营情况 - 公司再度荣登上海硬核科技企业TOP100榜单[2] - 公司顺利通过"上海市科技小巨人"综合绩效评价，获得授牌[5] - 公司不存在退市风险[10] - 公司持续加大市场开拓力度,调配资源,优化产能配置,在质量管控、交付速度、技术支持、成本控制等方面持续改进,不断导入新客户和新产品[53] - 公司通过承担国家重大科研项目,使测试技术水平始终和产业发展方向保持一致,并执行向技术人员倾斜的激励机制,培养和引进高素质技术人才,保持技术团队稳定[55] - 公司持续投入建设高端测试平台、研发新技术,使技术装备水平始终居于市场主流,并参与行业协会事务,提高企业知名度和行业影响力,增强抵御市场风险的能力[55] - 公司经常性地承担政府科研项目,不断开发国家重点支持、市场亟需的测试技术,保持行业领先地位,力争持续获得国家对于高新技术企业的各种税收政策扶持[57] 财务数据 - 营业收入同比下降14.79%[21] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降106.34%[21] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润同比下降148.42%[21] - 加权平均净资产收益率为-0.25%[21] - 资产负债率(合并)为16.15%[23] - 营业收入下降14.79%[35] - 营业成本增加29.24%，毛利率下降24.99个百分点[35,39] - 销售费用增加105.56%，主要系增加营销人员[37] - 财务费用下降73.63%，主要系募集资金减少导致利息收入减少[37] - 营业利润下降111.50%，净利润下降106.34%，主要系收入下降及部分生产活动受影响[36,37] - 中国大陆市场营业收入下降15.00%，毛利率下降24.01个百分点[40] - 其他国家市场营业收入下降7.60%，毛利率下降24.08个百分点[41] - 经营活动现金流量净额下降25.42%，主要系人员成本增加[43,44] - 投资活动现金流量净额下降49.24%，主要系购买设备和信息化投资减少[43,44] 公司风险 - 集成电路测试行业属于人才密集型、技术密集型行业,公司面临核心技术人员流失风险[56] - 公司2024年上半年与控股股东及其关联方的关联交易收入占公司全部营业收入比例较高[57] - 公司采取了技术文档专人保管、核心员工签订保密协议等管理措施,防范知识产权被侵犯的风险[57] - 公司通过不断的技术更新降低知识产权被侵犯对公司经营产生的不利影响[57] 公司治理 - 公司实施了员工持股计划,使公司的发展同个人利益密切相关[57] - 公司针对骨干技术团队量身定制的薪酬政策和职业发展规划,使得他们在为公司发展做贡献的同时合理地实现个人价值[57] - 2023年股票期权激励计划首次授予45人，约占公司员工总数的12.40%[76] - 本次股权激励计划首次授予738万份股票期权，占授予总量的92.25%，预留62万份股票期权，占授予总量的7.75%[76] - 2023年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期行权条件已经成就，符合行权条件的42名激励对象可行权2,726,512份股票期权[77] - 公司注销了部分已获授但尚未行权的325,488份股票期权，并对股票期权行权价格进行了调整[77] - 公司部分董事、监事和高级管理人员与控股股东存在关联关系[89] 财务报表分析 - 公司2024年6月30日的货币资金为15.23亿元[105] - 公司2024年6月30日的应收账款为7.13亿元[105] - 公司2024年6月30日的应收款项融资为1.75亿元[105] - 公司2024年6月30日的存货为1.08亿元[105] - 公司2024年6月30日的其他流动资产为6.08亿元[105] - 公司2024年6月30日的固定资产为39.58亿元[105] - 公司2024年6月30日的在建工程为53.79亿元[105] - 公司2024年6月30日的使用权资产为1.43亿元[105] - 公司2024年6月30日的长期待摊费用为1.93亿元[105] - 公司2024年6月30日资产总计为13.09亿元，较2023年12月31日减少0.84%[106] - 公司2024年6月30日负债总计为2.11亿元，较2023年12月31日增加3.62%[106] - 公司2024年6月30日所有者权益合计为10.97亿元，较2023年12月31日下降1.64%[106,107] - 公司2024年6月30日货币资金为1.45亿元，较2023年12月31日下降35.75%[108] - 公司2024年6月30日应收账款为4.73亿元，较2023年12月31日下降27.79%[108] - 公司2024年6月30日长期股权投资为5.38亿元，与2023年12月31日持平[108] - 公司2024年6月30日固定资产为1.60亿元，较2023年12月31日下降14.72%[108] - 公司2024年6月30日在建工程为

公司投资评级 - 首次覆盖给予"增持"评级 [76] 报告的核心观点 公司概况 - 公司是国内第一家第三方半导体测试企业,已服务数百家集成电路企业 [12] - 公司专注于晶圆测试和芯片成品测试,产品定位中高端,拥有稳定的核心技术团队 [13] - 公司历史收入增长较为稳健,但近期受行业竞争加剧影响,收入和利润率有所下滑 [15][19] 行业分析 - 集成电路测试是集成电路产业链重要一环,2023年中国半导体测试市场规模约383亿元 [26] - 第三方测试模式拥有专业性强、中立客观等优势,行业发展趋势向第三方测试模式转变 [32][33] - 中国大陆独立第三方测试厂商处于发展初期,与中国台湾企业相比存在较大差距,但未来发展空间巨大 [53][54] - 先进封装是半导体未来发展趋势,将推动测试行业的发展 [54] 公司竞争优势 - 公司技术积累深厚,拥有较多发明专利和著作权,在高可靠性测试领域具有优势 [56][58] - 公司注重研发投入,在车规级芯片、高可靠芯片测试等领域持续加大投入 [58][59] - 公司具备客户资源和地理位置优势,在长三角地区拥有先发优势 [67][69] 公司发展前景 - 公司募投项目有望突破产能瓶颈,提升市占率 [71][72] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.83、1.0、1.2亿元,对应PE为27.3、22.7、19.1倍 [76]

股票期权注销情况 - 2名离职激励对象200,000份已获授未行权股票期权被注销[1] - 因2023年度公司业绩考核，125,488份已获授未行权股票期权被注销[1] - 注销股票期权总数为325,488份[2] - 注销后剩余期权数量为7,004,512份[3] - 股票期权注销日期为2024年6月24日[3] 影响及公告 - 本次注销对公司财务和经营业绩无实质性影响[3] - 本次注销不影响公司管理团队勤勉尽职[3] - 公司于2024年6月25日发布公告[7] 备查文件 - 备查文件含《期权注销确认书》[4] - 备查文件含其他相关文件[5]

股权激励授予 - 2023年5月29日向44名激励对象授予733万份股票期权[24][25] - 2023年12月25日向11名激励对象授予62万份预留股票期权[28][29] 业绩与行权 - 2023年营业收入3.1548962661亿元，公司层面可行权比例95.60%[34] - 42人个人考核结果达标，个人行权比例100%[34] 行权安排 - 首次授予日2023年5月29日，第一个行权等待期2024年5月28日届满[31] - 首次授予部分三个行权期行权比例分别为40%、30%、30%[31] 价格与注销 - 股票期权行权价格由5.43元/份调整为5.371元/份[36] - 拟注销325,488份股票期权[37] 业绩目标 - 2023 - 2025年营业收入触发值分别为3.00亿、3.56亿、4.28亿元[34][37] - 2023 - 2025年营业收入目标值分别为3.30亿、3.96亿、4.75亿元[34][37]