交易核心 - 飞乐音响全资子公司通过公开挂牌，以1.04亿元的价格转让所持上海日精20%股权，受让方为日本精机株式会社 [3][9] - 该交易预计将为公司实现投资收益约890万元，交易完成后公司将不再持有上海日精任何股权 [3][9] 标的公司状况 - 上海日精核心业务为开发、生产摩托车和汽车仪表电子遥控器及配件，注册资本1000万美元 [4][10] - 标的公司经营表现不佳，2024年实现营业收入3.11亿元，但净利润为-4443.38万元，扣非净利润为-5350.03万元，处于持续亏损状态 [4][11] - 上海日精的业务与飞乐音响以智能硬件、解决方案、检验检测为核心的主业关联度较低 [4][11] 公司背景与战略动机 - 飞乐音响核心业务涵盖智能硬件产品、解决方案及检验检测三大板块 [5][11] - 公司在2017年至2024年间扣非净利润连续8年为负，主业盈利能力亟待改善 [5][11] - 2025年前三季度业绩出现积极变化，营业总收入13.43亿元（同比下降3.74%），归母净利润3549万元（同比增长40.16%），扣非净利润863.6万元，实现同比扭亏为盈 [6][12] - 此次交易旨在盘活存量资产、聚焦主业资源，剥离非主业亏损资产，以优化资产结构并提升整体盈利水平 [6][12]

公司业务现状 - 公司暂无芯片测试案例 [1]

股价表现 - 8月28日盘中涨停达9.96% 报7.62元/股 [1] - 成交额2.96亿元 换手率1.59% [1] - 总市值191.04亿元 [1] 股东结构 - 股东户数6.02万户 [1] - 人均流通股4.16万股 [1] 财务表现 - 2025年第一季度营业收入4.23亿元 同比减少1.42% [1] - 归属净利润118.87万元 同比大幅下降89.55% [1] 业务构成 - 核心业务涵盖智能硬件产品/工业智能解决方案/检验检测三大板块 [1] - 智能硬件产品包括汽车照明/汽车电子电器/模块封装/芯片测试服务/精密金属零部件制造 [1] - 战略定位为领先的智能硬件及工业智能解决方案提供商 [1] 公司概况 - 注册地址位于上海市嘉定区嘉新公路1001号第七幢 [1] - 通过深化科技研发和市场拓展实现提质增效 [1]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入18.39亿元，同比增长2.49% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.94亿元，同比下降44.38% [1] - 扣非净利润1.82亿元，同比下降40.96% [1] - 净利润下降主因包括集成电路设计企业增值税加计抵减额及政府补助专项验收减少导致其他收益下降，以及存货跌价准备增加 [1] 产品线表现 - FPGA及其他产品线实现销售收入约6.81亿元，公司是国内领先的FPGA产品供应商，拥有FPGA、PSoC和FPAI三个子系列产品及专用EDA开发工具 [2] - 安全与识别芯片产品线销售收入约3.93亿元，其中智能卡与安全芯片受市场竞争影响收入下滑，但射频识别与传感芯片、智能识别设备芯片表现较好 [2][3] - 非挥发存储器产品线销售收入约4.40亿元 [3] - 智能电表芯片产品线销售收入约2.48亿元，取得较好成绩 [2][3] - 除非挥发存储器外，集成电路设计板块各产品线均实现增长 [1] 市场与经营状况 - 消费电子市场增长带动安全与识别芯片部分子线及智能电表产品销售 [2] - 高可靠领域行业需求向好，对公司经营起到重要支撑作用 [2] - 存储产品线及智能卡产品受需求不振和产能过剩影响，竞争压力较大 [2] - 高可靠产品线存在部分产品供不应求与部分产品价格策略调整并存的情况 [2] - 公司为保障供应链安全进行战略性备货，带来存货压力和财务压力，正在积极调整存货结构 [2] 公司战略 - 公司积极拓展新产品和新市场，巩固或扩大市场占有率 [1] - 下半年将挖掘增长动能，强化上下游产业协同，敏锐感知市场变化并调整产品线战略规划 [3]

核心财务表现 - 公司2025年中报营业总收入达2.84亿元，同比增长23.09%，归母净利润为-706.11万元，亏损同比收窄16.38% [1] - 第二季度单季度营业总收入1.54亿元，同比增长35.29%，归母净利润52.34万元，同比大幅增长105.96% [1] - 毛利率提升至25.02%，同比增长2.11个百分点，净利率为-2.02%，同比改善36.1% [1] 收入与成本结构 - 收入增长主要受高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC、特种芯片等测试需求旺盛推动，新客户产品量产及晶圆磨切业务产能释放贡献增量 [5] - 营业成本同比增长22.25%，主因产能释放导致折旧、电力等固定成本上升，人力成本增加及往期已测产品成本结转 [5] - 三费占营收比为19.26%，同比下降5.21%，其中销售费用同比下降6.85%因回款与薪酬挂钩策略见效 [6] 资产负债变动 - 货币资金达2.81亿元，同比增长213.82%，主因投入测试及晶圆磨切产能建设 [1][5] - 有息负债12.11亿元，同比增长45.38%，有息资产负债率达43.89% [1][10] - 应收账款1.73亿元，同比增长20.34%，其他应付款因股权激励行权款未归属登记同比激增1666.65% [1][4] 现金流与投资活动 - 每股经营性现金流0.5元，同比下降10.35%，主因收入增长伴随费用支出增加 [1][7] - 投资活动现金流净额同比减少10.55%，因产能投入增加及理财配置 [7] - 筹资活动现金流净额同比下滑121.47%，因募集资金用于项目投资及债务偿还 [7] 战略与业务布局 - 公司推行"一体两翼"战略，左翼晶圆减薄、激光开槽等技术服务产能释放，驱动收入增长 [5] - 长期股权投资涉参股泰伟利扬公司，其他权益工具投资因注资煜耀智远及海杰兴同比增长60% [3] - 研发费用同比略降4.27%，公司持续深耕集成电路测试方案开发以支撑未来收入 [6] 财务健康度提示 - 货币资金覆盖流动负债比例为91.56%，需关注短期偿债能力 [10] - 历史ROIC中位数为8.49%，但2024年ROIC为-1.24%，投资回报波动较大 [8] - 公司商业模式依赖资本开支驱动，需评估资本支出项目效益及资金压力 [8]

核心财务表现 - 2025年中报营业总收入6.34亿元，同比增长47.53%，归母净利润1.01亿元，同比增长831.03% [1] - 第二季度单季度营业总收入3.49亿元，同比增长41.68%，归母净利润7516.02万元，同比增长573.34% [1] - 毛利率34.5%，同比增长20.8%，净利率15.94%，同比增长531.08% [1] - 扣非净利润5371.73万元，同比增长1173.61% [1] - 每股收益0.68元，同比增长580%，每股经营性现金流2.29元，同比增长28.11% [1] 资产与负债变动 - 货币资金6.08亿元，同比增长240.11%，主要因可转换公司债券募集资金到账 [1][4] - 有息负债29.77亿元，同比增长184.68%，应收账款3.45亿元，同比增长15.45% [1] - 无形资产同比增长113.19%，因购置土地使用权新建总部 [3] - 应付票据同比增长32.26%，一年内到期非流动负债同比增长37.15% [4] 费用与现金流结构 - 三费总额9085.48万元，占营收比14.32%，同比下降1.15% [1] - 经营活动现金流净额同比增长67.7%，因客户销售回款增加 [5] - 投资活动现金流净额同比下降122.57%，因购建固定资产及理财产品支出增加 [5] - 筹资活动现金流净额同比增长288.64%，因可转债募集资金到账 [5] 业务驱动因素 - 营业收入增长因测试需求增长及产能利用率提升 [4] - 营业成本同比增长35.26%，因收入增长及新建项目折旧摊销增加 [4] - 研发费用同比增长27.34%，因设备折旧及物料消耗增加 [4] - 资产处置收益大幅增长127480.17%，因出售老旧设备 [4] 战略与行业定位 - 公司聚焦高算力芯片、先进封装芯片及高可靠性芯片测试，2024年高端产品营收占比72% [10] - 坚持研发及资本开支驱动战略，强化高端测试领域差异化竞争优势 [12] - 第三方测试厂商凭借专业技术水平和中立性被视为不可替代 [9] 机构持仓与市场预期 - 华安基金刘畅畅持仓该公司，其管理总规模66.42亿元，擅长成长股挖掘 [6] - 科创板基金持有160.14万股并增仓，该基金近一年上涨64.18% [7] - 分析师普遍预期2025年业绩2.08亿元，每股收益1.6元 [5] 产能与设备投入 - 截至2024年末设备原值36.87亿元，根据产能需求和市场状况采购设备 [8] - 当前稼动率环比有所提升 [9]

股价表现 - 8月20日盘中涨停9.94% 报7.08元/股 成交额6.67亿元 换手率4.03% 总市值177.5亿元 [1] 股东结构 - 截至3月31日股东户数6.02万户 人均流通股4.16万股 [2] 财务表现 - 2025年第一季度营业收入4.23亿元 同比下降1.42% [2] - 归属净利润118.87万元 同比大幅下降89.55% [2] 业务构成 - 核心业务分为智能硬件产品/工业智能解决方案/检验检测三大板块 [1] - 智能硬件产品涵盖汽车照明/汽车电子电器/模块封装/芯片测试/精密金属零部件制造 [1] 战略方向 - 致力于打造领先的智能硬件及工业智能解决方案提供商 [1] - 通过深化科技研发与市场拓展实现全方位提质增效 [1]

中关村集成电路设计园新增服务平台 - 中关村集成电路设计园（IC PARK）启动高速信号测试实验室、高端先进封装技术服务联合中心、功率循环及瞬态热测试实验室三个聚焦芯片领域共性技术的服务平台 [1] - 新增实验室可提供高速信号、射频一致性、卫星通讯以及瞬态热测试等系统化测试服务 [1] - 高端先进封装技术服务联合中心将为企业提供先进封装业务，助力北京构建更具韧性和竞争力的集成电路产业链 [1] 高速信号测试实验室 - 高速信号测试实验室聚焦卫星通信、汽车导航定位、数据中心高速互联等场景测试需求 [3] - 该实验室是市场中为数不多具备系统化测试能力的实验室 [3] - 实验室启动后，北京的芯片设计企业可随时进行测试，大大提升研发效率，降低研发成本 [3] 功率循环及瞬态热测试实验室 - 功率循环及瞬态热测试实验室可提供对芯片的热测试、热仿真、热分析、可靠性测试等多项服务 [5] - 实验室采样速度、精度均达到了国内顶尖水平 [5] - 实验室采用的测试设备为国产企业自主研发，性能比肩国际同行设备，价格更具优势 [5] 中关村C20半导体金种子企业成长营 - 中关村C20半导体金种子企业成长营四期开营，为入营企业提供产能对接、供应链协同、管理培训等一系列赋能服务 [5] - 成长营秉持"公益免费、量身定制、开放共享"的理念 [5] - 成长营已累计吸引80家"金种子"企业入营，促进企业间的互通、互融和共赢 [5]

询价转让概况 - 本次询价转让由国泰海通证券担任组织券商，涉及利扬芯片5名股东（黄兴、海南扬致、海南扬宏、黄主、谢春兰）减持首发前股份 [1] - 拟转让股份上限为6,582,643股，占总股本3.25%，占股东所持股份55.26% [2] - 转让方式为科创板特定机构投资者询价转让，价格下限不低于发送认购邀请书前20个交易日股票均价的80% [2][3] 价格确定机制 - 采用"价格优先、数量优先、时间优先"三原则确定配售顺序：高报价优先获配，同价则大额申购优先，同价同量则早提交者优先 [3] - 最终定价15.59元/股，交易金额102,623,404.37元，11家机构获配6,582,643股 [8] - 若首轮认购不足6,582,643股，可启动追加程序，优先满足已申购者需求 [4][5] 投资者参与情况 - 共向134家机构发送认购邀请书，包括21家基金公司、16家券商、6家险企、7家QFII、83家私募 [5] - 收到16份报价表，15份有效，最终11家私募基金获配，包括康曼德资本、盛泉恒元、凌顶投资等 [8][12] - 受让方均为合规私募产品，已完成基金业协会备案，且与出让方无关联关系 [12][13][14] 合规性核查 - 出让方股份无质押冻结，符合减持规定及科创板询价转让指引要求 [10][11] - 转让过程经组织券商全程督导，确认价格形成机制公平，信息披露完整 [9][15] - 交易文件包含《询价转让计划书》《核查意见》等，严格履行上交所披露义务 [9][10]

活动基本信息 - 活动类别为业绩说明会 [3] - 活动时间是2025年4月11日 [3] - 活动地点在全景网“投资者关系互动平台” [3] - 参会人员为通过网络参加公司2024年年度报告业绩说明会的投资者 [3] - 上市公司接待人员包括公司董事、总经理钱卫先生等 [3] 业绩相关 - 2024年度业绩下滑，原因是个别大客户业务调整致测试业务量减少、市场竞争激烈使测试收入下降、全资子公司新增固定资产折旧致成本上升 [5] - 新厂于2024年7月批量投产，截至2024年末因厂房及测试设备折旧金额大尚未盈利 [9] - 2025年一季度业绩需关注4月28日披露的报告 [6] - 公司经营良好，未来三个月订单能见度健康 [10] 未来利润提升举措 三重策略 - 重点领域为处理器、5G通讯等芯片测试业务 [7] - 重点地区是提高长三角、珠三角市场渗透率，开拓京津冀和西南市场 [7] - 重点客户是优化服务、筛选优质潜在客户并跟进 [7] 创新发展 - 技术研发方面提高团队能力、改进技术支持流程、开发新产品和前瞻性技术 [7] - 创新合作是以政府项目为抓手，延伸产业链联合研发 [7] 及时交付 - 动态调整机台配备，提升产能利用率，加强质量管控等 [8] - 提高设备维修能力，做好供应商管理 [8] - 推行紧急订单优先机制，优化出库检验方法 [8] 质量保障 - 落实运营协调会质量风险隐患解决方案并纳入风险点梳理流程 [8] 数字化建设 - 2025年是数据化落地实施年，升级软硬件设施，开发管理系统和分析平台 [8] - 全面细化数据治理需求，推动全流程数据采集 [8] 培育未来能力 - 成为客户驱动型企业，数字化引领，延伸测试产业链实现战略目标 [8]