Workflow
中联发展控股(00264)
icon
搜索文档
中联发展控股(00264)拟折让约14.96%配售最多2000万股 净筹约4206万港元
智通财经网· 2026-01-06 20:58
配售协议核心条款 - 公司于2026年1月6日交易时段后与配售代理订立配售协议,配售代理将按尽力基准促使不少于6名独立承配人认购最多2000万股配售股份 [1] - 配售价定为每股2.16港元,较2026年1月6日联交所收市价每股2.540港元折让约14.96% [1] - 配售股份将根据2025年6月3日股东周年大会上授予董事的一般授权进行配发及发行 [1] 配售规模与股权影响 - 本次最高配售股份数目为2000万股,相当于公司公告日期现有已发行股本4.62亿股股份的约4.33% [1] - 配售完成后,经配发及发行配售股份而扩大的公司已发行股本中,配售股份占比约4.15% [1] - 配售股份最高数目的总面值为2万港元 [1] 募集资金情况 - 预期配售事项的最高所得款项总额约为4320万港元,所得款项净额(经扣除配售佣金)约为4206万港元 [2] - 公司拟将所得款项净额约4206万港元用于充实一般营运资金及增强集团财务状况 [2] 募集资金具体用途 - 约1800万港元将用于购买皮革制造、皮革及机动车发动机延伸清洁服务相关的材料、设备及费用成本,以及其他贸易业务 [2] - 约1406万港元将用作集团一般营运资金,包括支付租金、员工成本、专业费用以及其他一般行政及营运开支 [2] - 约1000万港元将用于偿还未偿还债务 [2]
中联发展控股(00264.HK)拟与铂威合作共建功率半导体研发中心
格隆汇· 2026-01-06 20:57
公司战略合作与研发中心计划 - 中联发展控股于2026年1月6日与铂威有限公司订立不具法律约束力的谅解备忘录,拟建立战略合作伙伴关系 [1] - 合作旨在共同分享资源及探讨在香港建立先进功率半导体技术研发中心 [1] 研发中心定位与专注领域 - 研发中心将立足香港,面向全球,专注于成为三代功率半导体领域的技术创新高地 [1] - 研发中心将聚焦碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体技术,构建从材料研究到系统应用的完整研发体系 [1] - 研发中心的目标是推动功率电子技术的革新,服务全球能源转型与绿色产业发展 [1] 研发中心四大核心研发方向 - 方向一为产品设计,涵盖高压高频芯片结构创新、专用器件开发和先进仿真建模 [1] - 方向二为测试与可靠性,旨在建立国际标准测试体系,深入研究失效机理与应用场景验证 [1] - 方向三为应用开发,针对新能源汽车、可再生能源等关键领域,提供涵盖拓扑、驱动、热管理的完整解决方案 [1] - 方向四为先进制造技术,着力攻关外延生长、关键工艺优化与智能制造成本控制,构建从设计到量产的完整技术链 [1]
中联发展控股(00264.HK)拟折让约14.96%配售最多2000万股 净筹4206万港元
格隆汇· 2026-01-06 20:57
配售协议核心条款 - 公司于2026年1月6日与配售代理订立配售协议,配售代理将按尽力基准促使不少于六名独立承配人认购最多2000万股股份 [1] - 配售股份将根据2025年6月3日股东周年大会授予董事的一般授权进行配发及发行 [1] 配售规模与股权影响 - 本次最高配售股份数目2000万股,相当于公司公告日期现有已发行股本461,740,000股的约4.33% [1] - 假设完成前股本无变动,配售事项完成后,公司已发行股本将相应增加 [1] 配售价格与折让 - 每股配售股份价格为2.16港元 [1] - 该价格较配售协议日期联交所收市价每股2.540港元折让约14.96% [1] - 经扣除相关费用后,净发行价约为每股配售股份2.103港元 [1] 募集资金情况 - 配售事项最高所得款项总额约为4320万港元 [1] - 扣除配售佣金及所有相关开支后,预期所得款项净额约为4206万港元 [1]
中联发展控股拟与铂威建立战略合作伙伴关系
智通财经· 2026-01-06 20:54
公司战略合作 - 中联发展控股与铂威有限公司于2026年1月6日订立不具法律约束力的谅解备忘录,拟建立战略合作伙伴关系,共同探讨在香港建立先进功率半导体技术研发中心[1] - 合作方铂威有限公司是龙腾半导体的全资附属公司,龙腾半导体是一家领先的功率半导体IDM企业,为中国陕西省半导体及集成电路产业链主企业及国家专精特新“小巨人”企业[2] - 公司认为该合作项目与其发展策略一致,条款公平合理,符合公司及股东整体利益,旨在实现业务多元化并扩展至具有增长潜力的领域[2] 合作项目与研发中心规划 - 合作项目拟在香港建立先进功率半导体技术研发中心,该中心将立足香港,面向全球,专注于成为三代功率半导体领域的技术创新高地[1] - 研发中心将聚焦碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体技术,构建从材料研究到系统应用的完整研发体系,以推动功率电子技术革新,服务全球能源转型与绿色产业发展[1] - 合作双方拟通过合作项目共同成立研究团队,在合法合规前提下进行商业合作,实现优势资源共享互利,发挥龙腾半导体在产品设计、工艺开发、生产运营等方面的经验优势[2] 研发中心核心技术方向 - 研发中心将围绕四大核心方向开展系统化研发:产品设计、测试与可靠性、应用开发以及先进制造技术[1] - 产品设计方向涵盖高压高频芯片结构创新、专用器件开发和先进仿真建模[1] - 测试与可靠性方向旨在建立国际标准测试体系,深入研究失效机理与应用场景验证[1] - 应用开发方向将针对新能源汽车、可再生能源等关键领域,提供涵盖拓扑、驱动、热管理的完整解决方案[1] - 先进制造技术方向将着力攻关外延生长、关键工艺优化与智能制造成本控制,构建从设计到量产的完整技术链[1]
中联发展控股(00264)拟与铂威建立战略合作伙伴关系
智通财经网· 2026-01-06 20:52
公司与合作方 - 中联发展控股与铂威有限公司于2026年1月6日订立了一份不具法律约束力的谅解备忘录,拟建立战略合作伙伴关系 [1] - 合作方铂威有限公司是龙腾半导体的全资附属公司 [2] - 龙腾半导体是一家领先的功率半导体器件及系统解决方案提供商,为中国陕西省半导体及集成电路重点产业链的链主企业,也是国家工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业 [2] - 龙腾半导体及其附属公司是一家功率半导体IDM企业,业务涵盖研发设计、晶圆制造、模组封装、测试应用 [2] 合作项目内容 - 合作双方拟共同在香港建立先进功率半导体技术研发中心 [1] - 研发中心将立足香港,面向全球,专注于成为三代功率半导体领域的技术创新高地 [1] - 研发中心将聚焦碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体技术,构建从材料研究到系统应用的完整研发体系 [1] - 合作项目旨在共同成立研究团队,实现优势资源共享互利,发挥龙腾半导体在产品设计、工艺开发、生产运营等方面的经验优势 [2] 研发中心技术方向 - 研发中心将围绕四大核心方向开展系统化研发 [1] - 方向一为产品设计,涵盖高压高频芯片结构创新、专用器件开发和先进仿真建模 [1] - 方向二为测试与可靠性,旨在建立国际标准测试体系,深入研究失效机理与应用场景验证 [1] - 方向三为应用开发,针对新能源汽车、可再生能源等关键领域,提供涵盖拓扑、驱动、热管理的完整解决方案 [1] - 方向四为先进制造技术,着力攻关外延生长、关键工艺优化与智能制造成本控制,构建从设计到量产的完整技术链 [1] 公司战略与展望 - 公司一直积极寻求业务扩展,以实现业务多元化并扩展至具有增长潜力的领域 [2] - 董事会认为,谅解备忘录及拟进行的合作项目与公司的发展策略一致,其条款属公平合理 [2] - 董事会认为合作项目符合公司及股东的整体利益,能为公司股东创造可持续价值 [2] - 合作项目的目标是推动功率电子技术的革新,服务全球能源转型与绿色产业发展 [1]
中联发展控股(00264) - 根据一般授权配售新股份
2026-01-06 20:49
配售股份情况 - 配售代理促使不少于六名承配人认购最多20000000股配售股份,配售价2.16港元[4][6][8][39] - 配售股份最高数目占现有已发行股本约4.33%,占扩大后已发行股本约4.15%,总面值200000港元[4][11] - 配售价较配售协议日期收市价折让约14.96%,较前五日平均收市价折让约8.24%[4][13] 资金相关 - 配售事项最高所得款项总额约4320万港元,所得款项净额约4206万港元[5][14][24] - 所得款项净额中约1800万港元用于购买材料等,约1406万港元用作一般营运资金,约1000万港元用于偿还债务[24] - 过去12个月内多次集资所得款项净额分别为1562万、2080万和2555万港元[28][30] 股权结构 - 目前Waterfront Holding Group Co., Ltd.持股232096406股,占比50.27%,配售完成后持股不变,占比48.18%[32] - 承配人配售完成后持股20000000股,占比4.15%[32] - 其他公众股东目前持股229643594股,占比49.73%,配售完成后持股不变,占比47.67%[32] 其他要点 - 配售代理收取配售股份配售价总额2.5%的配售佣金[9] - 配售期自签订配售协议至2026年1月19日下午5时正[15][39] - 配售事项须达成多项条件方可完成,截止日期不迟于2026年1月26日[18][20][33][36] - 配售协议特定事件发生时可终止,终止后公司无须支付佣金[21][22][25] - 董事认为配售事项是筹集资金良机,协议条款公平合理[26] - 股东授予董事一般授权可配發、發行或處理86348800股股份[35] - 公司将向联交所申请批准配售股份上市及买卖[17]
中联发展控股(00264) - 自愿公告 - 谅解备忘录
2026-01-06 20:45
股权结构 - 龙腾半导体最大股东徐西昌直接和间接持股约30.59%[5] - 第二大股东西安西投龙科直接持股约19.84%[5] - 其余约49.57%股权由36位股东持有[5] 合作项目 - 2026年1月6日拟与铂威在港建研发中心[4] - 合作可采用不同商业模式,或与港大等合作[6] - 合作有6个月独家期,期满前订正式协议[7][8] 公司性质 - 龙腾半导体是功率半导体IDM及解决方案提供商[9][10] 风险提示 - 备忘录除部分条款外无法律责任,项目未必落实[11][12]
中联发展控股(00264) - 截至二零二五年十二月三十一日止月份发行人的证券变动月报表
2026-01-05 17:38
股份信息 - 截至2025年12月31日,公司法定/注册股份数目为20亿股,面值0.01港元,法定/注册股本为2000万港元[1] - 上月底和本月底已发行股份(不包括库存股份)数目均为4.6174亿股[2] - 上月底和本月底库存股份数目均为0股[2] - 上月底和本月底已发行股份总数均为4.6174亿股[2]
A股突发,002647,子公司被央行罚没7488万
中国基金报· 2026-01-02 22:44
核心事件与处罚 - 公司控股子公司广州合利宝支付科技有限公司收到中国人民银行广东省分行巨额罚单,罚没款合计7487.99万元,其中罚款6279.97万元,没收违法所得1208.02万元 [1][4] - 处罚原因为合利宝在2022年9月1日至2024年7月31日检查期间,存在违反清算管理、支付受理终端及相关业务管理、商户管理、账户管理四项规定 [4] - 公司公告称罚款已缴纳,生产经营活动正常,且本次处罚未触及重大违法强制退市情形 [4] 财务影响 - 约7488万元的罚款将减少公司当期利润,具体影响以年度审计结果为准 [4] - 该笔罚款金额约占公司2025年前三季度归母净利润3.67亿元的20% [4] 业务与牌照风险 - 公司主营业务为第三方支付,运营主体正是本次受罚的合利宝,其持有全国性支付业务许可证及香港MSO牌照 [5] - 合利宝的支付牌照续展目前处于“中止审查”状态,原因是其间接控股股东仁东控股进入重整程序 [6] - 公司表示正与监管部门沟通以推动解决中止事项,但牌照续展进度受监管政策和审批节奏影响,存在不及预期的风险 [6][7] 市场表现 - 2025年12月31日,公司股价报收于8.02元/股,上涨2.95%,总市值为90.65亿元 [7]
A股突发!002647,子公司被央行罚没7488万
中国基金报· 2026-01-02 21:29
核心事件与处罚 - 公司控股子公司广州合利宝支付科技有限公司因多项违规,收到中国人民银行广东省分行巨额罚单,被处以警告、通报批评,并罚没合计7487.99万元,其中罚款6279.97万元,没收违法所得1208.02万元 [2][5] - 违规行为发生在2022年9月1日至2024年7月31日期间,具体包括违反清算管理、支付受理终端及相关业务管理、商户管理以及账户管理规定 [5] - 公司公告称,截至公告披露日,罚款已完成缴纳,公司生产经营活动正常,且本次处罚未触及重大违法强制退市情形 [5] 财务影响分析 - 约7488万元的罚款将对公司2025年度净利润产生重大影响,该金额约占公司2025年前三季度归母净利润3.67亿元的20% [6] - 根据企业会计准则,本次罚款金额将减少公司当期利润,具体影响以年度审计确认为准 [5] 业务与核心风险 - 公司主营业务为第三方支付,运营主体正是本次受罚的子公司合利宝,其持有全国性支付业务许可证及跨境人民币支付业务备案许可 [7] - 合利宝支付牌照续展目前处于“中止审查”状态,原因是其间接控股股东仁东控股进入重整程序,这构成了公司一项根本且长期的生存性风险 [7] - 公司表示正与监管部门保持沟通,积极推动解决导致中止的事项,待情形消失后将提交恢复审查报告 [7] 市场表现 - 2025年12月31日,公司股价报收于8.02元/股,当日上涨2.95%,总市值为90.65亿元 [9]