公司目标价调整 - 高盛将ASMPT的目标价从108港元下调至100港元 维持"买入"评级 [1] 收入预测 - 预计ASMPT第四季度收入为36亿港元 同比增5% 环比增7% [2] 盈利预测调整 - 高盛将2025-2026年每股盈利预测下调7%和6% [3] 行业需求 - 人工智能 高性能计算和高频宽存储器需求增长推动公司发展 [1] 业务表现 - 封装热压式覆晶焊接和混合式焊接工具持续增长 [2] - 半成品和SMT领域面临逆风 主要由于下游客户资本开支温和 [2]

股份奖励 - 2024年12月19日董事会向8名雇员授予169,300股股份[2] - 奖励股份购买价为无，市值12,934,520港元[3] - 归属日期为2027年4月30日，取决于2024 - 2026年财务表现[4][6] 人员分配 - 黄梓达获59,200股占0.014%，Guenter Walter Lauber获35,200股占0.008%等[8] 后续情况 - 奖励股份分配后可用于奖励的股份为28,055,233股[10] - 董事会奖励股份数限制为已发行股份10%，每年不超2%[14]

FF305 翌日披露報表 (股份發行人 ── 已發行股份或庫存股份變動、股份購回及/或在場内出售庫存股份) 表格類別： 股票 狀態： 新提交 公司名稱： ASMPT Limited 呈交日期： 2024年12月16日 如上市發行人的已發行股份或庫存股份出現變動而須根據《香港聯合交易所有限公司（「香港聯交所」）證券上市規則》(「《主板上市規則》」)第13.25A條 / 《香港聯合交易所有限公司GEM證券 上市規則》(「《GEM上市規則》」)第17.27A條作出披露，必須填妥第一章節 。 | 第一章節 | | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | 於香港聯交所上市 | 是 | | | | 證券代號 (如上市) | 00522 | 說明 | | | | | | | | A. 已發行股份或庫存股份變動 | | | | | | | | | | | | 已發行股份（不包括庫存股份）變動 | | | 庫存股份變動 | | | | | 事件 | | 已發行股份 ...

公司基本信息 - 公司名称为ASMPT Limited，证券代号为00522[2][3] 股份数据 - 2024年11月30日已发行股份（不含库存）414,505,433，总数414,505,433[3] - 因股份奖励或期权发行新股1,915,100，占比0.46%[3] - 2024年12月12日已发行股份（不含库存）416,420,533，总数416,420,533[3] - 新股每股发行/出售价为HKD 0.1[3] 时间信息 - 呈交日期为2024年12月12日[2]

摩根士丹利对ASMPT评级相关 - 摩根士丹利重新覆盖ASMPT给予“与大市同步”评级目标价82港元[1] ASMPT业务相关 - 尽管半导体和电子产品制造业复苏缓慢ASMPT在高频宽存储器市场取得突破[1] - 管理层预测第四季销售收入同比下降3.5%至4.2亿美元新增订单预计持平半导体业务因先进封装推动有所增长[1] - 表面贴装技术面临市场疲软和库存消化挑战[2] - 摩根士丹利看好ASMPT在HBM市场热压焊接应用相关收入2023至2026年间将实现65%年均复合增长率[2]

公司动态 - 公司与潜在要约人停止就可能私有化进行讨论[4] - 有关可能私有化的要约期于2024年11月11日结束[5][6] 公司架构 - 2024年11月11日董事会有6位独立非执行董事、2位非执行董事和2位执行董事[6]

报告公司投资评级 - 报告给予ASMPT（00522.HK）"买入"评级,维持原有评级 [1] 报告的核心观点 - SMT 业务拖累公司业绩改善,2024年复苏力度不及预期 [3] - 传统封装业务仍在景气复苏起点位置,但TCB设备在HBM应用有望驱动利润改善 [4][5] - 公司TCB设备具备技术领先优势,突破HBM存储大客户有望迎来放量 [5] 财务数据总结 - 2022-2026年营业收入分别为193.64亿、146.97亿、132.17亿、155.35亿、184.53亿港元,呈现先下降后回升的趋势 [6] - 2022-2026年净利润分别为26.20亿、7.15亿、4.25亿、11.74亿、22.03亿港元,同比变化分别为-17%、-73%、-41%、177%、88% [6] - 2022-2026年毛利率分别为41.1%、39.3%、41.0%、43.7%、46.0%,呈现逐年提升趋势 [6] - 2022-2026年PE分别为13.2倍、48.5倍、81.7倍、29.5倍、15.7倍 [6]

报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [4] 报告的核心观点 1) 公司2024年三季度营收超预期,达4.29亿美元,但净利润因汇兑损失大幅不及预期 [1] 2) 半导体解决方案业务表现强劲,新增订单和毛利率水平提升,但SMT业务持续拖累 [1] 3) 公司预计2024年第四季度营收区间3.8-4.6亿美元,对应中值低于市场预期 [1] 4) TCB设备在HBM和逻辑芯片方面取得突破进展,2024年第四季度及2025年有望加速出货 [1] 根据报告目录分别总结 财务数据 1) 2024年营收预测为132.48亿港元,同比下降9.9% [7] 2) 2024年净利润预测为4.92亿港元,同比下降31.2% [7] 3) 2025年营收预测为157.66亿港元,同比增长19.0% [7] 4) 2025年净利润预测为10.73亿港元,同比增长118.2% [7] 业务分析 1) 半导体解决方案业务2024年营收预测为67.66亿港元,同比增长6.3% [7] 2) SMT业务2024年营收预测为64.82亿港元,同比下降22.2% [7] 3) 2024年第四季度公司预计新增订单环比持平,系AI相关先进封装(TCB)订单增长,但主流订单或因季节性环比下滑 [1] 4) TCB设备在HBM和逻辑芯片方面取得突破进展,2024年第四季度及2025年有望加速出货 [1]

业绩数据 - 2024年第三季度销售收入4.29亿美元，按年-3.7%，按季+0.1%[10] - 2024年第三季度新增订单总额4.06亿美元，按年+7.1%，按季+1.5%[10] - 2024年第三季度毛利率41.0%，按年+683点子，按季+94点子[10] - 2024年第三季度经营利润率5.3%，按年+343点子，按季+129点子[10] - 2024年第三季度盈利2380万港币，按年+87.0%，按季-82.6%[10] - 2024年第三季度每股基本盈利0.06港币，按年+50.0%，按季-81.8%[10] - 2024年第三季度经调整盈利2950万港币，按年-35.0%，按季-78.5%[10][12] - 2024年第三季度经调整每股基本盈利0.08港币，按年-27.3%，按季-75.8%[10] - 预计2024年第四季度销售收入3.8 - 4.6亿美元，中位数按年-3.5%，按季-2.0%[7][16] 业务亮点 - TCB本季度为先进封装新增订单及销售收入贡献最大，10月获大宗订单[15] - 光子及硅光子解决方案对先进封装新增订单及销售收入贡献第二大[15] - 本季度交付首部混合式焊接工具，有望获更多新一代订单[15] 业务情况 - 表面贴装技术解决方案分部新增订单触底待升[16] - 半导体解决方案分部主流业务复苏缓慢[16] 公司策略 - 建议出售AAMI股权给SOAC，获不少于20%股份[13] 其他信息 - 2024年10月14日发布可能提出要约公告，损益数字视为盈利预测[19] - 预计有关报告于2024年11月11日或之前公布[20]

财务表现 - 集团第三季度销售收入为42.9亿美元，较上年同期下降3.7%，但较上季度持平[1][2] - 第三季度新增订单总额为40.6亿美元，较上年同期增长7.1%，较上季度增长1.5%[1] - 第三季度毛利率为41.0%，较上年同期增加683个基点，较上季度增加94个基点[1] - 第三季度经营利润率为5.3%，较上年同期增加343个基点，较上季度增加129个基点[1] - 第三季度经调整盈利为2.95亿港元，较上年同期下降35.0%，较上季度下降78.5%[1] - 第四季度销售收入预计介于3.8亿美元至4.6亿美元之间，同比下降3.5%，环比下降2.0%[1] - 集团第三季度收入为33.45亿港元，较上年同期下降3.7%[20] - 半导体解决方案分部收入为17.90亿港元，表面贴装技术解决方案分部收入为15.55亿港元[20] - 半导体解决方案分部盈利率为7.9%，表面贴装技术解决方案分部盈利率为6.3%[18] - 集团第三季度经调整盈利为2.95亿港元，经调整每股盈利为0.08港元[24][26] - 集团第二季度经调整盈利为4.54亿港元，经调整每股盈利为0.11港元[27] - 集团第三季度重组费用为7.46百万港元[24][26] - 集团第二季度重组费用为4.04亿港元[27] - 集团第三季度本公司持有人应占盈利为2.59亿港元[22] - 集团第二季度本公司持有人应占盈利为1.36亿港元[22] - 集团第三季度普通股加权平均股数为4.14亿股[22] 业务发展 - TCB在高频宽存储器领域取得重大突破，获得一家领先企业的大批量订单[6][7] - 光子及硅光子解决方案在先进封装中贡献最大[7] - 集团首次向一个逻辑领域客户交付混合焊接工具，开启新一代混合焊接的订单[8] - 集团新增订单总额继续录得按年增长，但部分被表面贴装技术解决方案分部的疲弱所抵消[10] - 半导体解决方案分部的新增订单总额按季上升7.0%至2.38亿美元，主要受主流业务的引线焊接机及固晶机的需求所带动[12] - 半导体解决方案分部的销售收入为2.29亿美元，按季增长7.7%，主要受各业务单位的发展推动[11] - 半导体解决方案分部获得可观的毛利率高达48.6%，按季上升406点子，主要由于TCB产能提升所致[12] - 表面贴装技术解决方案分部的销售收入为1.99亿美元，按季下跌7.5%，新增订单总额为1.68亿美元，按季亦下跌5.4%[13] - 表面贴装技术解决方案分部的毛利率为32.3%，按季下跌337点子，主要受不利的产品组合及销量影响[14] 公司动态 - 集团建议出售其策略合营公司AAMI中的股权予深圳至正高分子材料股份有限公司[15] - 集团将获得在半导体材料领域具有进一步增长潜力的深圳至正高分子材料股份有限公司不少于20%的股份[15] - 集团的现金及银行存款总合共54.7亿港元，银行借款为25.8亿港元[10] - 根据香港公司收购及合并守则规则3.7发布可能提出要约公告[30] - ASMPT的核数师及财务顾问需要额外时间完成工作并发布报告[31] - ASMPT的股东及潜在投资者在依赖相关盈利预测时务请审慎行事[31] - 本公告所载资料的准确性由ASMPT董事共同及个别地承担全部责任[33] - 本公告中英文版本如有歧义,概以英文版本为准[33]