业绩情况 - 截至2024年12月31日AEC内部营收约4.85亿，净收益约2060万，净资产约4.44亿[4] 清盘决策 - 2025年8月8日决议对AEC自愿清盘，优化供应链[3][5] 影响与成本 - 影响约950名员工，一次性重组成本约3.6亿，年节省成本约1.15亿[5] 未来展望 - 董事会预期清盘不对集团营运造成重大不利影响[6]

新股活动 - 银诺医药-B目前处于招股阶段 [1] - 中慧生物-B于2025年8月11日上市 [1] 业绩公布日 - 宝胜国际、裕元集团、百信国际、瑞浦兰钧、康师傅控股、新兴光学、世纪集团国际、西部水泥、高鑫零售、万华媒体等公司将于2025年8月11日公布业绩 [1] 股东大会召开日 - 互太纺织、佰悦集团、山东黄金、四川成渝高速公路、宇华教育、ASMPT等公司将于2025年8月11日召开股东大会 [1] 分红派息 - 君百延集团、康耐特光学、同仁堂科技、山东黄金将于2025年8月11日进行派息 [1] - 雅各臣科研制药、健倍苗苗将于2025年8月11日除净 [1]

公司概况 - 全球最大半导体封装设备企业ASMPT面临国外资本收购威胁，其热压键合（TCB）技术被业内称为"光刻机之后第二重要技术"[1] - 公司1975年成立于中国香港，是半导体设备行业主流阵营中唯一的中国公司，也是全球半导体20强中唯一的中国企业[1] - 2024年中期销售收入达65.3亿港元，同比增长0.7%[1] - 半导体解决方案分部（SEMI业务）2024年销售收入同比增长6.9%，占集团总营收51%[6] - 表面贴装设备（SMT业务）占营收49%，主要客户包括苹果、三星、华为、小米等[6] 财务表现 - 2024年总营收132.29亿港元，其中中国大陆占比38.4%（50.78亿港元），美国占比12.3%（16.28亿港元）[6] - 美国地区收入同比下降1.74%，较2023年减少4.37亿港元[8] - 前五大客户仅占集团总销售收入的14%，客户集中度低[7] - SEMI业务2026年预测净利15.83亿港元，营收191.53亿港元[11] - SMT业务2024年销售收入下滑22.9%，与SEMI业务形成鲜明对比[11] 技术优势 - TCB技术满足AI芯片制造关键需求，已获得头部客户大量订单[12] - 在存储领域完成12层HBM3E解决方案批量付运，逻辑领域获得Chip-to-Substrate新订单[15] - 先进封装市场预计从2024年17.8亿美元增长至2029年40.4亿美元，年均复合增长率18%[14] 收购分析 - 市场传闻50亿美元（392亿港元）私有化报价[9] - 分拆SMT业务可回收13亿美元，美国SEMI业务估值2-3亿美元[10] - 核心SEMI业务（不含美国）在A股上市估值约40-50亿美元[12] - 潜在总价值55-66亿美元，超额收益空间5-16亿美元[17] - 完全剥离美国业务影响可控，利润损失不超过10%[12] 业务分布 - 2024年地区营收占比：中国大陆38%（同比增长）、欧洲19%、美洲16%、其他地区27%[5] - 美国SEMI业务可能不足总营收6%，净利不足800万美元[7] - 先进封装核心客户集中在亚洲（台积电、三星/SK海力士）[7] 市场前景 - 花旗认为公司最困难时期已过，2026-27年将迎来TCB增长机会[1] - 大华继显指出订单势头改善可能意味新一轮资本支出周期开始[1] - 华泰证券基于2026年30xPE维持"买入"评级，看好AI先进封装领域优势[14] - 光大证券、华金证券、中银证券等均给出"买入/增持"评级[1] 战略价值 - 公司是解决中国半导体"卡脖子"难题的关键环节[2] - 上海临港已布局研发中心与生产基地，加速技术整合与产能转移[19] - 可与国内封测龙头形成深度合作，强化产业协同[19] - 采用"国资引导基金+产业资本+市场化募资"架构可分散风险[20]

股份数据 - 截至2025年7月底，公司法定/注册股份数目为5亿股，面值0.1港元，法定/注册股本为5000万港元[1] - 截至2025年7月底，公司已发行股份总数为4.16458633亿股，库存股份数目为0[2] - 2025年7月，公司法定/注册、已发行、库存股份数目均无增减[1][2]

协议相关 - 2025年7月30日，AHKH与A股上市公司及正信同创订立补充协议[3] - 除补充协议补充外，资产购买协议保持不变且有效[4] 公司架构 - 目标公司经营管理架构36个月内保持连续稳定[3] - 目标公司董事会由A股上市公司提名委任五名董事[3] - 目标公司高级管理层现任人员继续任职[3] 交易情况 - 建议交易须待条件达成且经监管批准[5] - 公司股东及投资者买卖证券应谨慎[6]

港股市场表现 - 港股恒生指数跌0 43% 跌109点 恒生科技指数跌1 57% 港股早盘成交1482亿港元 [1] - 恒生生物科技指数逆市走高 涨1 77% [1] 生物科技行业 - 微创医疗（00853）涨9 7% 微创脑科学（02172）涨超8% 信达生物（01801）涨4 85% [1] - 药明康德（02359）涨2 24% 药明巨诺-B（02126）涨6 5% 药明生物(02269)再涨超3% 宣布新加坡CRDMO中心模块化生物制剂生产厂启动建设 [1] - 复星医药(02196)再涨超5% 公司获纽科阿尔茨海默病创新药物AR1001独家许可权 [1] - 心通医疗-B(02160)再涨8 8% 公司有望并购重组微创心律管理业务 进一步增厚产品管线布局 [2] - 加科思-B(01167)涨超20% 一致行动人再增持逾6万股 最新持股升至25 36% [6] 保险行业 - 保险股延续涨势 新华保险(01336)盘中涨4 47%破顶 中国人寿(02628)涨1 5% [3] 消费品行业 - 361度(01361)升6 5% 公司流水延续稳健增长表现 机构料其全年收入增长确定性较强 [4] 科技与娱乐行业 - 创梦天地(01119)再涨3 5% 与Playrix签订资本化协议 引入长期合作上游开发商成为战略股东 [5] 半导体行业 - 芯片股集体走低 华虹半导体(01347)跌5 3% 中芯国际(00981)跌3 9% ASMPT(00522)跌2 74% [6]

港股市场表现 - 恒生指数跌0.43%，跌109点，恒生科技指数跌1.57%，早盘成交1482亿港元 [1] - 恒生生物科技指数逆市涨1.77%，微创医疗涨9.7%，微创脑科学涨超8%，信达生物涨4.85% [1] - 药明系个股普涨，药明康德涨2.24%，药明巨诺-B涨6.5%，药明生物再涨超3%并宣布新加坡CRDMO中心模块化生物制剂生产厂启动建设 [1] 生物医药行业 - 复星医药再涨超5%，公司获纽科阿尔茨海默病创新药物AR1001独家许可权 [1] - 心通医疗-B再涨8.8%，公司有望并购重组微创心律管理业务以增厚产品管线 [1] - 加科思-B涨超20%，一致行动人增持逾6万股，最新持股升至25.36% [5] 保险行业 - 保险股延续涨势，新华保险盘中涨4.47%破顶，中国人寿涨1.5% [2] 消费行业 - 361度升6.5%，公司流水延续稳健增长，机构预计全年收入增长确定性较强 [3] 游戏行业 - 创梦天地再涨3.5%，与Playrix签订资本化协议并引入长期合作上游开发商作为战略股东 [4] 半导体行业 - 芯片股集体走低，华虹半导体跌5.3%，中芯国际跌3.9%，ASMPT跌2.74% [5] - 英伟达追单30万块H20芯片，小摩称520解禁或影响本地产业链市场情绪 [5]

芯片股市场表现 - 华虹半导体股价下跌4.96%至40.25港元 [1] - 中芯国际股价下跌4.12%至51.15港元 [1] - ASMPT股价下跌2.74%至67.45港元 [1] - 上海复旦股价下跌1.95%至32.75港元 [1] 英伟达H20芯片动态 - 英伟达向台积电新增30万块H20芯片订单 [1] - 现有H20芯片库存规模达60万-70万块 [1] - 公司告知客户H20芯片库存有限且无重启生产计划 [1] 行业供应链影响 - H20解禁利好AI数据中心托管企业 [1] - 对中芯国际等本地半导体供应链企业市场情绪构成负面影响 [1] 台积电业绩表现 - 2025年第二季度净利润达3983亿新台币创历史新高 [1] - 净利润同比增长61%创近3年同期增速新高 [1] 半导体行业展望 - 全球半导体增长延续乐观走势 [1] - 晶圆代工龙头或开启涨价 [1] - 二季度业绩展望保持乐观 [1] - 全球算力投资维持高水位推动产业链业绩持续兑现 [1]

芯片股表现 - 华虹半导体股价下跌4.96%至40.25港元 [1] - 中芯国际股价下跌4.12%至51.15港元 [1] - ASMPT股价下跌2.74%至67.45港元 [1] - 上海复旦股价下跌1.95%至32.75港元 [1] 英伟达订单动态 - 英伟达向台积电追加30万块H20芯片订单 [1] - 现有H20芯片库存为60万-70万块 [1] - 英伟达告知客户H20芯片库存有限且无重启生产计划 [1] 行业影响分析 - H20解禁利好AI数据中心托管企业 [1] - 对中芯国际等本地半导体供应链企业市场情绪构成负面影响 [1] 台积电业绩表现 - 2025年第二季度净利润达3983亿新台币 [1] - 净利润同比增长61% [1] - 单季度净利润创历史新高 [1] - 净利润增速创近3年同期新高 [1] 行业展望 - 全球半导体增长延续乐观走势 [1] - 晶圆代工龙头或开启涨价 [1] - 二季度业绩展望乐观 [1] - 全球算力投资保持高水位 [1] - 产业链公司业绩或持续兑现 [1]

行业与公司概述 - 公司为ASMPT，专注于半导体和先进封装技术，涉及TCB（Thermal Compression Bonding）、Hybrid Bonding、Photonics及CPO（Co-Packaged Optics）等领域[2][5] - 行业覆盖半导体封装、AI数据中心、电动汽车（EV）、消费电子及供应链多元化布局[2][6][7] --- 核心业务进展 **1 先进封装技术** - **TCB领域**：全球安装设备超500台，韩国客户XPM31设备进入高产量阶段，12层HBM4设备低量生产[2][3][5] - **逻辑领域**：芯片到基板（Chip to Substrate）TCB应用已进入大量生产阶段[2][5] - **Hybrid Bonding**：2025年Q3推出新一代HP Hadoop产品，竞争力增强[2][5] - **Photonics/CPO**：获800G以上系统订单，预计未来2-3年CPO大规模生产[2][5][27] **2 存储领域** - HBM4进展：12层HBM4低量生产，样本发送中，目标2027年实现逻辑+HBM收入1亿美元（市占35-40%）[4][19][20] - 韩国市场：与SK Hynix合作完成HBM4 12层样品封装，展示技术领先性[15][16] **3 SMT业务** - 2025年上半年表现强劲，受AI数据中心及EV需求推动，中国市场消费电子/EV订单显著增长[7][8] - 供应链多元化：印度EMS及本土公司订单（手机应用）推动Q1反弹，预计Q3预订量略降但同比增双位数百分比[7][8] --- 市场需求与行业动态 **1 AI与数据中心** - 拉动电源管理芯片（PMIC）、热管理芯片需求，增加die/wire Bonder设备需求[4][11][14] - AI服务器推动SMT业务增长，数据中心贡献SEMI业务30%收入[7][8] **2 国内市场复苏** - OSET使用率从60%提升至70-80%，二线客户开始采购设备[12] - 封装材料（如lead frame）消耗量增加，PCB产量显著提升[12] **3 汽车与工业领域** - 需求疲软：2025年上半年汽车占比15%（2024年同期24%），工业占比8%（2024年14%）[10][28] --- 财务与业绩 - 2025年上半年新增订单超预期，高级封装系统毛利率保持40%以上[29][30] - Q3收入指引4.45-5.05亿美元（中值同比增9%，全年增17.8%）[29] --- 技术竞争与未来展望 **1 TCB vs Hybrid Bonding** - TCB仍为主流，Hybrid Bonding设备成本高（需CMP/clean room等配套），整体拥有成本（TCO）为TCB数倍[25] - 第二代Hyperbonding设备改进：bonding精度、速度、体积缩小[26] **2 未来技术趋势** - 2025年HBM为最大需求驱动（72互连点/HPC设备），2026年Chip to Wafer需求将大幅增加[22][23][24] - Photonics/CPO、高带宽收发器为增长较快领域[27] --- 风险与挑战 - 内存CAPEX周期理解差异导致业绩波动（如Disco失误）[18] - 汽车/工业需求恢复缓慢，需观察下半年是否回升[10][28] - SMT业务拐点需多个季度确认[13] --- 其他关键数据 - 供应链多元化：印度订单推动SMT反弹，但中国订单未明显减少[7] - PCB生产提升主要受国外数据中心需求驱动[14] - 设备交付周期约6个月，HBM4相关订单或逐步落实[21]