财务表现 - 第三季度经调整净利润为1.006亿港元，环比下滑24% [1] - 净利润低于市场预期的2.008亿港元 [1] - 毛利率下降是盈利表现不及预期的主要原因 [1] 业务进展 - TCB业务稳步推进，成功从两家全球高阶存储器制造商获得业界首笔HBM412H订单 [1] - 主流业务增长受益于人工智能相关需求 [1] 投资评级与目标价 - 目标价由76.6港元上调至95港元 [1] - 上调目标价基于更高的市净率倍数 [1] - 维持“跑赢大市”评级 [1]

财务表现 - 第三季经调整净利为1.006亿港元，较上季下滑24% [1] - 第三季经调整净利低于市场预期的2.008亿港元 [1] - 净利润下滑主要由于毛利率下降 [1] 业务进展 - TCB业务稳步推进，成功从两家全球高阶记忆体制造商获取业界首笔HBM4 12H订单 [1] - 主流业务增长受惠于人工智能需求 [1] 投资评级与目标价 - 目标价由76.6港元上调至95港元，基于更高市净率倍数 [1] - 维持"跑赢大市"评级 [1]

目标价与评级调整 - 目标价由90港元上调9%至98港元 [1] - 目标市净率倍数由2026年预期的2.3倍上调至2.5倍 [1] - 维持"跑赢大市"评级 [1] 盈利预测调整 - 下调2025年每股盈利预测89% [1] - 下调2026年每股盈利预测33% [1] - 下调2027年每股盈利预测10% [1] - 下调2025-2027年每股净值预测3% [1] 公司与行业定位 - 先进封装在集成电路生产中的重要性日益提升 [1] - 公司是具备强大先进封装能力的半导体封装设备领导厂商 [1] - 先进封装对集成电路微缩化愈发关键 [1]

25Q3业绩表现 - 25Q3营收为4.68亿美元（36.61亿港元），同比增长10%，环比增长8%，符合4.45至5.05亿美元的指引区间[1] - 半导体解决方案业务营收为18.8亿港元（2.4亿美元），同比增长5%，环比下降7%[1] - SMT业务营收为17.8亿港元（2.28亿美元），同比增长15%，环比增长28%[1] - 25Q3毛利率为35.7%，经调整毛利率为37.7%，同比下降330个基点，环比下降203个基点，低于市场预期的40.1%[1] - 25Q3净利润为-2.69亿港元，剔除3.55亿港元重组费用和存货注销后，经调整净利润为1.02亿港元，同比增长245%，环比下降24%[1] 各业务板块表现与订单情况 - 25Q3整体新增订单4.63亿美元，同比增长14%，环比下降4%[2] - 25Q3未完成订单为8.68亿美元，订单对付运比率为1.04，连续三个季度超过1[2] - 半导体解决方案业务新增订单2.08亿美元，同比下降12%，环比下降2%，其中固晶机和焊线机订单实现同环比增长[2] - SMT业务新增订单2.55亿美元，同比增长52%，环比下降5%[2] - 半导体解决方案业务25Q3经调整毛利率为41.3%，环比下降341个基点，同比下降728个基点[2] - SMT业务25Q3经调整毛利率为33.9%，环比上升136个基点，同比上升163个基点[2] 未来业绩指引与增长驱动力 - 公司指引25Q4营收为4.7至5.3亿美元，中值对应同比增长14%，环比增长7%，超过市场预期1%[2] - 主流业务进入上行周期，TCB逻辑和存储客户有望于25Q4及2026年加速出货[2] - 后续增长驱动力包括TCB逻辑客户大批量出货、存储客户切入HBM4和16层HBM后增强TCB需求、主流设备持续恢复以及中国市场需求强劲[2] 先进封装技术布局 - TCB在逻辑领域通过重要大客户验证，预计25Q4及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴C2S订单，C2W方面已通过客户认证并准备大量生产[3] - 在存储领域，针对HBM4-12H已获得多家客户订单，其中一家为主供，无助焊剂TCB未来可针对16层HBM生产[3] - HB业务在25Q3继续交付，同客户合作的多个项目处于不同评估阶段[3] 战略重组影响 - 公司于25Q3对深圳制造工程进行自愿性清盘，产生重组和存货注销费用共计3.55亿港元[3] - 深圳子公司清盘完成后预计年度可节省成本1.28亿港元，利好长期毛利率提升[3]

3Q25财务业绩 - 收入为36.6亿港元，同比增长9.5%，环比增长7.6% [1] - 订单金额为36.2亿港元，同比增长14.2%，环比下降3.5%；若不包括一项订单取消，订单金额应为4.87亿美元，环比增长1.5%，同比增长20.1% [1] - 本季录得净亏损2.686亿港元，调整后净利润为1.019亿港元，同比增长245.2% [1] - 公司预计下季度收入为4.70亿至5.30亿美元，中值同比增长14.3%，环比增长6.8% [1] 分业务表现 - SEMI业务收入为18.8亿港元，同比增长5.0%，环比下降6.5%；环比下降受客户AI技术路线图时点影响及台风导致的交付干扰 [1] - SMT业务收入达17.8亿港元（2.275亿美元），同比增长14.6%，环比增长28.0%，增长由亚洲市场的AI服务器、中国电动汽车及Q2智能手机大宗订单交付驱动 [1] - SMT订单同比增长51.8%至19.9亿港元，主要由电信基站、AI服务器和中国电动汽车市场推动，环比下降5.0%是由于Q2智能手机订单的高基数效应 [1] 先进封装技术进展 - TCB方案在存储领域获HBM4 12H订单，并有望保持主要供应商地位，其AOR技术为HBM16H及以上提供了可扩展性 [2][3] - 用于C2W的TCB方案已成功通过一家领先晶圆代工厂的最终验证，准备进入量产；C2S方案继续赢得客户POR订单 [2][3] - 混合键合方面，公司3Q25继续出货HB工具，第二代方案具备竞争力，并正与关键客户合作评估 [3] - 在CPO领域，公司继续主导800G收发器市场，并参与1.6T方案的合作 [3] 投资建议与业绩预测 - 基于2026年35倍市盈率，给予目标价103.6港币，维持"买入"评级 [4] - 下调2025年归母净利润预测28%至3.4亿港元，主要反映产品结构变化对毛利率的影响及关厂费用 [4] - 上调2025/2026/2027年收入预测2%/3%/3%，上调2026/2027年净利润预测5%/5%至12.3/18.4亿港元 [4]

投资评级与目标价 - 报告对ASMPT维持“买入”投资评级 [6] - 目标价上调至103.6港元，此前为87.1港元 [1][4] 核心观点 - 公司第三季度收入为36.6亿港元，同比增长9.5%，环比增长7.6% [1] - 订单金额为36.2亿港元，同比增长14.2%，环比下降3.5% [1] - 若不包括一项高密度基板制造商的面板沉积设备订单取消，订单金额应为4.87亿美元，环比增长1.5%，同比增长20.1% [1] - 本季BB ratio为1.04，自2025年第一季度以来连续三季度保持在1以上 [1] - 本季录得净亏损2.686亿港元，调整后净利润为1.019亿港元，同比增长245.2% [1] - 公司预计下季度收入为4.70亿至5.30亿美元，中位数高于彭博一致预期，中值同比增长14.3%，环比增长6.8% [1] - 第三季度亏损受到此前关厂计提一次性费用的影响，第四季度收入指引乐观 [1] - 看好2026年先进封装产品的持续推进 [1] 分业务表现 - SEMI业务收入为18.8亿港元，同比增长5.0%，环比下降6.5% [2] - SEMI业务环比下降主要由于客户AI技术路线图的时点影响了本季度的先进封装业务需求，以及台风导致的交付干扰 [2] - SMT业务收入达17.8亿港元（2.275亿美元），同比增长14.6%，环比增长28.0% [2] - SMT业务增长由亚洲市场的AI服务器、中国电动汽车以及第二季度智能手机大宗订单的交付所驱动 [2] - SMT订单同比增长51.8%至19.9亿港元，主要由AP（电信基站、AI服务器）和中国主流市场（电动汽车）的强劲势头推动 [2] - SMT订单环比下降5.0%则是由于第二季度智能手机订单的高基数效应 [2] - SMT业务收入和订单同环比表现较好，下游需求正在逐步恢复 [2] - AI正在驱动普通封装设备的需求复苏 [2] - 先进封装收入短期扰动因素不改长期需求趋势，看好公司受益于存储扩产和晶圆厂加速采用 [2] 先进封装进展 - 集团TCB方案在存储领域凭借更优良率获得竞争优势 [3] - 第三季度HBM4 12H TCB方案率先获多家HBM厂商订单，有望保持主要供应商地位 [3] - 公司专有AOR技术也为HBM16H及以上提供了可扩展性 [3] - 逻辑领域C2S方案继续赢得客户POR订单，有望获领先晶圆代工厂OSAT伙伴的大量后续订单 [3] - 用于C2W的TCB方案已成功通过一家领先晶圆代工厂的最终验证，准备进入量产 [3] - 混合键合方面，集团第三季度继续出货HB工具，第二代方案具备竞争力，并正与关键客户合作评估 [3] - CPO领域集团继续主导800G收发器市场，并参与1.6T方案的合作 [3] - SMT的AP方案第三季度订单增长强劲，获IDM和OSAT用于基站RF模块的SiP订单 [3] - SMT也获得来自领先晶圆代工厂和OSAT的智能手机相关订单 [3] - 先进封装在大客户中进展顺利，相关业务需求2026年或将持续保持强劲 [3] - 看好2026年C2W产品量产以及存储领域的产品交付持续贡献收入增量 [3] 盈利预测与估值 - 考虑到第三季度产品结构变化对毛利率的影响以及AEC关厂的费用，下调2025年归母净利润28%至3.4亿港元 [4] - 看好SMT订单恢复以及先进封装下游需求，上调2025/2026/2027年收入2%/3%/3% [4] - 上调2026/2027年净利润5%/5%至12.3/18.4亿港元，对应EPS为2.96/4.43港元 [4] - 基于2026年35倍PE（可比公司Factset一致预期中位数32倍），给予目标价103.6港币 [4] - 公司在AI驱动的先进封装领域具备技术优势及长期成长潜力 [4] - TCB设备已获得头部客户大量订单，且TCB设备客户群持续扩大 [4] 财务数据 - 第三季度毛利率为35.7% [11] - 2024年营业收入为132.29亿港元，同比下降9.99% [8] - 2025年预计营业收入为141.78亿港元，同比增长7.17% [8] - 2026年预计营业收入为162.76亿港元，同比增长14.80% [8] - 2027年预计营业收入为181.60亿港元，同比增长11.58% [8] - 2024年归属母公司净利润为3.45亿港元，同比下降51.74% [8] - 2025年预计归属母公司净利润为3.43亿港元，同比下降0.70% [8] - 2026年预计归属母公司净利润为12.33亿港元，同比增长259.69% [8] - 2027年预计归属母公司净利润为18.43亿港元，同比增长49.45% [8]

核心观点 - 光大证券维持ASMPT“增持”评级 主要基于AI需求强劲 主流业务和SMT业务恢复 以及先进封装技术TCB和HB的积极进展 [1] - 公司对2025-2027年的净利润预测进行了大幅调整 反映出短期重组影响与长期增长潜力的结合 [1] - 深圳子公司AEC的清盘虽导致25Q3一次性亏损 但预计将带来长期盈利能力的改善 [2] 财务预测与业绩 - 调整2025年净利润预测至2.03亿港元 较上次预测下调66% 预计同比下滑41.2% [1] - 调整2026年净利润预测至13.51亿港元 较上次预测上调42% 预计同比大幅增长565.2% [1] - 调整2027年净利润预测至19.35亿港元 较上次预测上调41% 预计同比增长43.2% [1] - 25Q3因对深圳制造工程AEC进行自愿性清盘 产生重组和存货注销费用共计3.55亿港元 导致当期转亏 [2] 先进封装业务进展 - TCB设备预计在2025年第四季度及2026年加速出货 [1] - 在逻辑领域 TCB已通过重要大客户验证 预计25Q4及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴的C2S订单 C2W方面已通过认证并准备大量生产 [1] - 在存储领域 公司针对HBM4-12H已获得多家客户订单 其中一家为主要供应商 针对未来16层HBM生产的无助焊剂TCB技术已就绪 [1] - HB设备在第三季度继续交付 与客户合作的多个项目处于不同评估阶段 [1] 运营与成本优化 - 深圳子公司AEC清盘完成后 预计每年可节省成本1.28亿港元 并有利于毛利率提升 [2] - HBM4和16层HBM技术的出货有望进一步提振TCB设备的需求 [1]

评级与盈利预测调整 - 维持ASMPT“增持”评级，AI需求强劲，主流业务和SMT业务恢复 [1] - 调整2025至2027年净利润预测至2.03亿港元、13.51亿港元、19.35亿港元，相较于上次预测分别变动-66%、+42%、+41% [1] - 调整后的净利润同比增速分别为-41.2%、+565.2%、+43.2% [1] 热压焊接非导电胶技术进展 - TCB设备预计在2025年第四季度和2026年加速出货 [1] - 在逻辑领域通过重要大客户验证，预计2025年第四季度及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴晶粒到晶圆键合订单 [1] - 在存储领域针对HBM4-12层高带宽内存已获得多家客户订单，其中一家为主供 [1] - 无助焊剂TCB未来可针对16层高带宽内存生产，HBM4和16层高带宽内存开启出货将进一步提振TCB需求 [1] 混合键合技术进展 - HB设备在第三季度继续交付 [1] - 与客户合作HB，多个项目处于不同评估阶段 [1] 子公司清盘影响 - 2025年第三季度对深圳制造工程进行自愿性清盘，产生重组和存货注销费用共计3.55亿港元，导致公司短期转亏 [2] - AEC清盘完成后利好毛利率提升，预计年度可节省成本1.28亿港元 [2]

公司财务预测调整 - 光大证券维持ASMPT增持评级 调整2025至2027年净利润预测至2.03亿港元、13.51亿港元、19.35亿港元 相对上次预测分别变动-66%、+42%、+41% [1] - 净利润预测对应同比增速为-41.2%、+565.2%、+43.2% [1] 先进封装业务进展 - AI需求强劲 热压焊接合(TCB)设备有望在2025年第四季度和2026年加速出货 [1] - TCB在逻辑领域通过重要大客户验证 预计2025年第四季度及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴芯片到基板(C2S)订单 芯片到晶圆(C2W)方面已通过客户认证并准备大量生产 [1] - 在存储领域 TCB针对高带宽内存HBM4-12层堆叠已获得多家客户订单 其中一家为主要供应商 无助焊剂TCB(AOR)未来可针对16层HBM生产 [1] - 混合键合(HB)设备在第三季度继续交付 与客户合作的多个项目处于不同评估阶段 [1] - HBM4和16层HBM开启出货将进一步提振TCB需求 看好先进封装业务长期提振业绩和估值 [1] 子公司清盘及重组影响 - 公司于2025年第三季度对深圳制造工程(AEC)进行自愿性清盘 产生重组和存货注销费用共计3.55亿港币 导致短期转亏 [2] - AEC清盘完成后利好长期盈利改善 预计将提升毛利率 年度节省成本1.28亿港币 [2] 主流业务恢复情况 - 公司主流业务和表面贴装技术(SMT)业务正在恢复 [1]

股价表现与交易情况 - 股价下跌4.58%至83.25港元，成交额为2.95亿港元 [1] 2025年第三季度财务业绩 - 销售收入为36.6亿港元，同比增长9.5% [1] - 新增订单总额为36.21亿港元，同比增长14.2% [1] - 公司持有人应占亏损为2.686亿港元，同比由盈转亏 [1] - 净亏损主要源于子公司AEC自愿性清盘产生的重组成本及存货注销，相关支出达3.71亿港元 [1] 2025年第四季度业绩展望 - 预计销售收入介于4.7亿美元至5.3亿美元之间 [1] - 以中位数计算，销售收入预计环比增长6.8%，同比增长14.3% [1] 券商观点 - 券商认为第三季度亏损受关厂计提一次性费用影响，第四季度收入指引乐观 [1] - 看好公司2026年先进封装产品的持续推进 [1]