股价表现及市场消息 - 股价下跌3.02%至69.05港元，成交额4722.55万港元 [1] - 公司被剔除出恒生科技指数成分股 [1] 第三季度财务业绩 - 第三季度收入符合预期，受益于AI人工智能驱动的先进封装及主流业务 [1] - 毛利率为35.7%，主要受产品组合影响 [1] - 净利润亏损2.69亿元，主要受深圳工厂清盘影响 [1] - 剔除重组费用和存货注销后，经调整盈利为1.02亿元 [1] 机构分析及盈利预测 - 第三季度盈利低于中金预期 [1] - 因一次性订单取消、深圳工厂重组及AP业务平淡，中金下调2025年收入预测5%至135.6亿元 [1] - 中金下调2025年净利润预测75%至2.5亿元 [1] - 维持2026年盈利预测不变 [1]

恒生指数季检结果 - 恒生指数成份股数目由88只增加至89只 [1] - 恒生指数纳入信达生物 [1] 恒生科技指数季检结果 - 恒生科技指数纳入零跑汽车 [1] - 恒生科技指数剔除ASMPT [1]

核心事件：摩根大通增持ASMPT股份 - 2025年11月17日，摩根大通以每股均价77.8447港元增持ASMPT好仓276,699股，涉资约2,153.96万港元 [1] - 增持后，摩根大通最新持好仓数目增至29,186,437股，持好仓比例由6.94%上升至7.00% [1] 股权结构变动详情 - 根据联交所权益披露，此次权益变动日期为2025年11月17日 [1] - 除好仓外，摩根大通还持有3,026,358股淡仓（空头头寸），占已发行股份的0.72% [2] - 摩根大通同时持有23,665,415股可供借出的股份（P项），占已发行股份的5.68% [2]

交易行为 - 摩根大通于11月17日增持ASMPT 27.6699万股 [1] - 增持每股作价77.8447港元，总金额约为2153.96万港元 [1] - 增持后最新持股数目约为2918.64万股，最新持股比例为7% [1]

公司股权变动 - 摩根大通于11月17日增持ASMPT股份27.6699万股 [1] - 增持每股作价为77.8447港元，总金额约为2153.96万港元 [1] - 增持后最新持股数目约为2918.64万股，持股比例达7% [1]

市场整体表现 - 港股科技股普遍上涨，恒生科技指数高开0.7% [1] - 百度集团和华虹半导体领涨，涨幅均超过3% [1] - ASMPT、快手、联想集团、比亚迪电子、中芯国际涨幅超过2% [1] - 阿里巴巴和美的集团涨幅超过1% [1] 个股表现详情 - 百度集团-SW当日上涨3.24%，年初至今累计上涨38.81%，总市值3157.19亿 [2] - 华虹半导体当日上涨3.17%，年初至今累计上涨283.37%，总市值1440.75亿 [2] - 中芯国际当日上涨2.19%，年初至今累计上涨134.59%，总市值5968.07亿 [2] - 阿里巴巴-W当日上涨1.21%，年初至今累计上涨96.77%，总市值3.02万亿 [2] - 京东健康当日上涨1.64%，年初至今累计上涨142.70%，总市值2183.41亿 [2] - 美团-W当日上涨0.97%，但年初至今累计下跌34.77%，总市值6047.35亿 [2] - 比亚迪电子当日上涨2.19%，但年初至今累计下跌18.95%，总市值756.63亿 [2]

行业前景与市场预测 - 全球存储行业在AI算力爆发驱动下迈入增长新阶段，WSTS预测2025年市场规模达1938亿美元，同比增长17%，其中DRAM占比升至67%成为核心增长引擎[2] - 人工智能+已成为推动经济高质量发展的核心驱动力，更优的芯片性能和更高性价比为海外企业与中国合作注入强劲动能[7] 存储技术展示与创新 - 三星展示了为AI与高强度图形工作助力的GDDR7和为解决数据密集型AI负载存储的PM1753等产品，并详细介绍了从28nm到3nm工艺的区别和技术难点[2] - SK海力士展示了基于新一代PIM技术的GDDR6-AiM、eSSD、Server DIMM及GDDR7等产品，其中GDDR7运行速度提升60%、能效提升50%以上[4] - 存储巨头在进博会上不约而同展示可与AI加速器协同应用于高性能计算系统的GDDR7[2] AI计算与终端应用 - AMD展出的锐龙Mini AI工作站搭载AMD锐龙AI MAX+ 395处理器，融合CPU、GPU与NPU异构算力，最高支持96GB专用显存和16GB共享显存，可有效应对端侧AI在数据安全、部署成本与空间限制方面的挑战[7] - 元启智合联合奥尼电子基于AMD锐龙Mini AI工作站打造本地化AI会议解决方案，设备成本可降至2万元左右，使会议内容转写不必上云即可准确记录[9] - 高通展台集中展出12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的中国手机厂商旗舰新品，体现高通与小米、荣耀等中国领先手机厂商的深度协同[9] 半导体设备与制造 - ASMPT作为半导体封装和电子贴装制造方案供应商，可提供满足不同封装节点需求的整线设备与解决方案，覆盖从传统封装到先进封装的多种工艺环节[12] - 甘肃天水华天电子集团与ASMPT集团签署价值5000万美元的半导体封装设备订单[12] - ASML展示的TWINSCAN NXT:870B光刻机可实现每小时晶圆产量400片以上，TWINSCAN XT:260光刻机可提升4倍生产效率并降低单片晶圆成本[12][13] 合作模式与战略意义 - 参展企业强调进博会不仅是产品展示平台，更是为了形成更好的交流并为下一步合作创新做铺垫[6] - 高通与中国智能产业的合作从手机、AI PC、平板等消费端产品延展至更广阔的终端领域，包括宇树人形机器人、零售终端等具体应用[11] - 开放、合作是各家企业的高频词，中国展现出主动开放市场、深化合作的意愿，海外朋友圈攒足AI动能将在创新发展道路上结伴同行[13]

业绩表现 - 第三季收入符合预期，先进封装及主流业务均受益于人工智能 [1] - 第三季毛利率为35.7%，主要受产品组合影响 [1] - 第三季净利润亏损2.69亿元，主要受深圳工厂清盘影响 [1] - 剔除重组费用和存货注销后，第三季经调整盈利为1.02亿元 [1] 盈利预测调整 - 下调2025年收入预测5%至135.6亿元，主要由于一次性订单取消和深圳工厂重组已完成以及AP业务平淡 [1] - 下调2025年净利润预测75%至2.5亿元 [1] - 维持2026年盈利预测不变 [1] 投资评级与目标价 - 维持“跑赢行业”评级 [1] - 上调目标价25%至90港元，因市场对公司AP业务仍看好且市场估值中枢上移 [1]

第三季度业绩表现 - 第三季度收入符合预期，先进封装及主流业务均受益于人工智能 [1] - 第三季度毛利率为35.7%，主要受产品组合影响 [1] - 第三季度净利润亏损2.69亿元，主要受深圳工厂清盘影响 [1] - 剔除重组费用和存货注销后，第三季度经调整盈利为1.02亿元 [1] - 第三季度新增订单总额为4.63亿美元，因一家高密度基板厂商取消订单影响，原订单总额应为4.87亿美元 [1] 财务预测调整 - 下调2025年收入预测5%至135.6亿元 [1] - 下调2025年净利润预测75%至2.5亿元 [1] - 维持2026年盈利预测不变 [1] 评级与目标价 - 维持公司“跑赢行业”评级 [1] - 由于市场对公司的先进封装业务仍看好且市场估值中枢上移，上调目标价25%至90港元 [1]

股本与股份数据 - 截至2025年10月31日，公司法定/注册股本总额为5000万港元[1] - 本月底法定/注册股份数目为5亿股，面值为0.1港元/股[1] - 上月底及本月底已发行股份总数均为4.16458633亿股[2] - 上月底及本月底库存股份数目均为0股[2]