业绩总结 - 公司24Q1营收为4.01亿美元，YoY下降20%[1] - 公司24Q1净利润为1.77亿港币，YoY下降44%[1] - 公司24Q1新增订单环比增长，半导体和SMT业务订单均有所增长[2] - 公司预计24Q2收入区间为3.8~4.4亿美元，不及市场预期[2] - 公司下调24-25年净利润预测至13.65/25.63亿港币，但预计24年盈利将大幅增长[3] 未来展望 - 公司主营收入和净利润在2022-2026年间呈现逐年增长趋势[4] - ASMPT（0522.HK）的总资产在2022年至2026年预计将从24,777百万港币增长至28,672百万港币[5] - ASMPT（0522.HK）的现金流量表显示，自由现金流在2022年至2026年预计将从3,298百万港币下降至1,771百万港币[6] 其他新策略 - 公司评级体系中，买入评级表示未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数15%以上，卖出评级表示未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数15%以上[7]

报告公司投资评级 - 报告维持对ASMPT（00522.HK）的"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 传统封装业务尚在复苏起点,但TCB设备出货量有望显著高于2023年,且TCB设备价值量及利润率显著高于传统封装业务,有望驱动2024年整体净利润回升 [1] - TCB设备于2025-2026年有望继续快速放量,同时传统封装业务景气回升、经营杠杆显著驱动盈利能力改善,有望驱动2025-2026年净利润高成长 [1] - 先进封装TCB设备放量趋势超预期,但传统封装复苏节奏上不明朗,预测2024年归母净利润由11亿港币下调至10亿港币,维持2025年20亿港币,将2026年预测由19亿港币上调至27亿港币 [1] 公司TCB设备技术领先优势 - 公司擅长的TCB设备有望迎来快速放量趋势,不管是逻辑客户的C2W环节还是存储客户12hi HBM的大规模应用TCB的前景均更加明朗 [3] - 逻辑客户C2W环节采用TCB设备数量更高,且由于精度控制要求更高对应更高价值量 [3] - 存储客户HBM正由8hi向12hi、16hi发展,对应I/O密度提高以及芯片更薄,传统MR方案面临瓶颈,有望向TCB设备迁移,公司用于12hi HBM的TCB已经在生产交付 [3] 2024年业绩预测 - 2024年归母净利润预测10亿港币,2025年预测20亿港币,2026年预测27亿港币,对应同比增速35.8%/109.6%/31.7% [1] - 当前股价102.3港币对应2024-2026年PE分别为43.4/20.7/15.7倍 [1] 风险提示 - 先进封装设备研发推迟、景气复苏不及预期、需求升级不及预期 [4]

销售收入及订单情况 - 二零二四年第一季度销售收入为港币31.4亿元(4.01亿美元)，按年-19.9%，按季亦-7.8%[1] - 新增订单总额为港币32.0亿元(4.09亿美元)，按年-9.8%，按季则+17.0%[1] - 集团新增订单总额按季增长17.0%至港币32.0亿元（4.09亿美元）[16] - 集团预期二零二四年第二季度的销售收入将介乎3.8亿美元至4.4亿美元之间，按年下降17.6%，按季上升2.2%[26] 盈利情况 - 毛利率为41.9%，按年+145点子，按季则-40点子[1] - 经营利润率为7.6%，按年-425点子，按季则+218点子[1] - 盈利为港币1.77亿元，按年-43.7%，按季则+134.5%[1] - 每股基本盈利为港币0.43元，按年-44.2%，按季则+138.9%[1] - 集团的经营利润率按季增长218点至7.6%，经调整盈利为港币1.77亿元，按季上升132.1%[18] - 本期间盈利为177,455港币千元，较上一期大幅增长[29] - 每股基本盈利为0.18港币元[36] 业务展望 - 先进封装推动新增订单总额按季增长，主要受对先进封装解决方案的需求推动[5] - 集团汽车应用继续占总销售收入的最高比例，表面贴装技术解决方案分部工具销售收入按季增长[7] - 集团对先进封装解决方案保持信心，预期将获得更多来自晶圆代工客户的订单[10] - 集团的现金及银行存款结存为港币52.5亿元，净现金为港币27.5亿元[19] - 集团对长远前景及增长潜力保持乐观，信心得到多个长期结构性趋势支持，包括汽车电动化、智能工厂、绿色基础设施、5G/6G、物联网、云端、数据中心及人工智能边缘设备的增长[27]

目标价和市值 - ASMPT的目标价为150.00港元，当前股价为100.00港元，股价上行空间为+50%[1] - ASMPT的市值为5,295百万美元，与快速增长的先进封装业务挂钩，推动估值重塑[2] 业务展望 - ASMPT的2023年先进封装贡献了销售收入的22%，预计2023-26年半导体解决方案收入复合年均增速为30%[5] - ASMPT的先进封装市场潜在市场规模预计将在2024-2028年间达到33亿美元，复合年均增速为18%[18] 技术优势 - ASMPT是热压键合领域的领头羊，拥有全球第一的热压键合设备安装台数约350台[13] - ASMPT的热压键合设备在生成式AI和HPC应用中C2S/C2W键合方面表现最佳，具有更小的键合间距和更低的成本优势[23] 业务发展 - ASMPT-NEXX的电化学沉积业务有望带来高达50%以上的毛利率，预计将迎来利润爆发[16] - ASMPT的销售收入组合将更加国际化，在拓展先进封装业务的进程中具有潜力[19] 财务表现 - ASMPT的经营利润率在2023年为7.5%，预计将在2024/25年回升至10.3%/14.5%[59] - 预计ASMPT的2024年归母净利润同比增长89%至13.52亿港元，净利润率提升至8%[60]

公司业绩表现 - ASMPT Limited在2023年第三季度实现了147亿美元的收入，同比增长了22.6%[5] - 公司的净利润为39.3亿美元，同比增长了7.5%[5] - ASMPT Limited在2023年第四季度实现了7.45亿美元的收入，同比增长了1.82%[5] - 净利润率为71.5%，同比增长了71.4%[5] - 公司的研发支出为3.7亿美元，同比增长了4.3%[5] - ASMPT在2023年有望实现净利润14,697,489万美元，同比增长32.1%[6] - ASMPT预计2023年营收将达到19,363,495万美元，同比增长29.4%[6] - ASMPT的研发支出为1,606,563万美元，同比增长5.8%[6] - ASMPT的市场扩张支出为711,501万美元，同比增长36.9%[6] - ASMPT的未来展望中，预计2023年净利润将达到5,773,628万美元，同比增长38.1%[6] - ASMPT的新产品和新技术研发支出为1,014,868万美元，同比增长1.7%[6] - ASMPT计划进行并购活动，预计支出为711,501万美元，同比增长36.9%[6] - ASMPT的营收预计将达到7,965,948万美元，同比增长27.8%[6] - ASMPT Limited在VUCA环境下取得了37.0%的增长率[8] - 公司在过去一年中实现了147亿美元的营收，同比增长18.8%[12] - 公司的净利润率为24.1%，同比增长7.12个百分点[12] - 在过去一年中，公司的毛利率为72.8%，同比增长1.73个百分点[12] - 公司的研发支出占营收的比例为6.36%，同比增长0.26个百分点[12] - ASMPT Limited计划将50%的研发支出用于新产品和新技术研发[12] - 公司计划在未来一年内增加1.90%的市场扩张投资[12] - ASMPT Limited在财报电话会议中提到了未来展望和业绩指引[13] - 公司在新产品和新技术研发方面取得了一定进展[13] - ASMPT LIMITED计划进行市场扩张和并购[13] - 公司在报告期内实现了22%的收入增长，达到4.10亿美元[1] - 公司在新产品和新技术研发方面取得了10%的增长[1] - 公司在过去一年中取得了22%的增长，收入达到4.10亿美元[14] - 公司在新产品和新技术研发方面投入了17%的资金，达到3.3亿美元[14] - 公司计划在未来市场扩张和并购方面投入18%的资金，达到2.49亿美元[14] - 公司在新产品和新技术研发方面取得了显著进展[21] - ASMPT LIMITED 的用户数据显示，90%的用户参与了新产品的使用[21] - ASMPT LIMITED 未来展望中提到了市场扩张和并购计划[21] - ASMPT LIMITED 在财报电话会议中提到了业绩总结和未来展望[15] - 公司提到了新产品和新技术研发方面的计划[15] - ASMPT LIMITED讨论了市场扩张和并购的策略[15] - ASMPT LIMITED在财报电话会议中提到了业绩总结和未来展望[27] - The Goodyear Tire & Rubber Company 在电话会议中提到了新产品和新技术研发[27] - TeamViewer AG 讨论了市场扩张和并购方面的计划[27] - Cisco Systems, Inc. 提及了其他新策略[27] - Pearson, LLC 在电话会议中分享了关于业绩指引的信息[27] - Royal Philips 公司在财报电话会议中提到，Philips Consumer Lifestyle 部门的业绩表现优秀[1] - Philips Lighting 部门在未来展望中提到了新产品和新技术研发计划[2] - Fugro N.V. 公司在电话会议中强调了市场扩张和并购战略[3] - 公司在财报电话会议中提到了业绩总结和用户数据，包括收入和用户增长情况[28] - 公司展望未来发展，提到了新产品和新技术研发计划[28] - 公司计划进行市场扩张和并购，以实现业务增长和战略目标[28] - 公司在财报电话会议中提到了业绩总结和未来展望[1] - 公司表示正在进行新产品和新技术研发[2] - 公司计划进行市场扩张和并购[3] - ASMPT LIMITED 在财报电话会议中提到了业绩总结和未来展望[29] - ASMPT LIMITED提到了新产品和新技术研发方面的计划[29] - ASMPT LIMITED 讨论了市场扩张和并购的策略[29] - ASMPT LIMITED在财报电话会议中提到了业绩总结和未来展望[36] - ASMPT LIMITED的高管团队包括Orasa Livasiri、Paulus Antonius Henricus Verhagen和Guenter Walter Lauber[36] - ASMPT LIMITED在电话会议中提到了新产品和新技术研发方面的情况[36] - ASMPT LIMITED 在财报电话会议中提到了业绩增长60%[37] - 公司表示未来展望积极，预计业绩将继续增长[37] - ASMPT LIMITED 正在进行新产品和新技术研发，以推动市场扩张和并购[37] - 公司在上一季度实现了96.77亿美元的营收纪录[1] - 公司在新产品和新技术研发方面取得了显著进展，为未来业绩增长奠定了基础[4] - 公司在市场扩张和并购方面有新的策略，有望进一步提升业绩[4] - ASMPT Limited在财报电话会议中提到了业绩总结和未来展望[38] - 公司提到了新产品和新技术研发方面的计划[38] - ASMPT Limited讨论了市场扩张和并购的策略[38] - ASMPT LIMITED在财报电话会议中提到了业绩总结、用户数据、未来展望和业绩指引等关键要点[40] - 公司强调了新产品和新技术研发、市场扩张和并购等战略[40] - ASMPT LIMITED在电话会议中提到了具体的数字和百

投资评级 - 报告给予ASMPT（0522）"增持"评级，当前股价为97.85港元 [1] 核心观点 - 半导体需求逐步复苏，AI驱动先进封装业务高增长 [1] - 2023年公司业绩受行业需求不景气影响下滑，2024年有望受益于AI需求带动复苏 [3] - AI+数字经济催生高算力需求，公司全面覆盖先进封装解决方案，加速迭代TCB设备 [3] 公司概况 - ASMPT是全球领先的半导体和电子制造硬件和软件解决方案供应商，产品涵盖晶圆沉积、激光开槽、精密电子和光学元件成型等 [6] - 公司主要分为半导体解决方案（SEMI）事业部和表面贴装（SMT）技术分部 [6] - 公司是世界一流的固晶机龙头企业，拥有丰富的固晶机产品系列 [6][7] 财务表现 - 2023年公司实现营收146.97亿港元，同比下降24.10%；归母净利润7.15亿港元，同比下降72.70% [10] - 2023年四季度毛利率42.3%，同比提升8.7个百分点，环比提升8.12个百分点 [12] - 2023年四季度净利率2.19%，同比下降3.94个百分点 [12] 行业趋势 - AI+数字经济催生高算力需求，全球GPU、MPU、AI芯片等大算力芯片需求大幅提升 [18] - 2027年全球GPU市场规模预计达到1853.1亿美元，2021-2027年CAGR为33% [18] - 2022年MPU全球市场规模突破1000亿美元 [18] - 2021年先进封装市场收入374亿美元，预计2027年达到650亿美元，CAGR为10% [20] 公司产品与技术 - ASMPT先进封装产品组合完善，涵盖沉积方案、激光切割与开槽、Fan-out固晶、热压式固晶（TCB）、混合键合式固晶等 [21] - TCB设备加速迭代，第二代TCB C2W设备精度达到+/-0.8μm，吞吐量提升2倍 [24] - TCB在更薄基板的键合上比传统Flip-chip更精准高效，精度可达2μm以下 [25] - ASMPT的TCB设备在精度、生产速度、晶圆尺寸处理等方面具有综合优势 [26] 市场前景 - 2021年全球TCB设备市场规模9300万美元，预计2031年增长至5.33亿美元，CAGR为19.1% [27] - ASMPT的TCB设备在2021年安装量超过250台，2022-2023年贡献最多订单增量 [27] - 公司计划2024年扩大TCB设备产能，把握人工智能机遇 [27] 风险因素 - 半导体需求恢复不及预期可能影响公司业绩 [29] - 半导体后道设备市场竞争加剧可能影响产品价格水平 [30]

ASMPT前景展望 - 大华继显发布研究报告，看好ASMPT(00522)的前景，认为其作为全球领先的热压键合(TCB)芯片封装技术供应商，有望从GenAI技术的加速发展中受益[1] - 全球TCB市场规模预计在2023至2026年的3年复合年增长率(CAGR)可达63%，ASMPT预计其TCB业务将以49%的3年CAGR增长，收入贡献将大幅增加[2] - 预计ASMPT将在面对新进入者竞争的情况下失去部分市场份额，但其TCB业务仍将保持增长，集团半导体解决方案(SEMI solutions)和其他先进封装解决方案也将复苏[2]

业绩总结 - ASMPT公司2024年预计将额外新增2.5亿港币的营运支出，导致2024-2025年归母净利润预测下调至11/20亿港币[1] - 2023Q4收入4.35亿美金，环比下滑2%，毛利率环比提升8.12个百分点至42.3%[2] - 公司预计2024Q1收入在3.7-4.3亿美金收入区间，环比下滑1%-15%[2] - ASMPT公司2024年预计营业收入为161.1亿港元，净利润为11.25亿港元，毛利率为39.93%，净利率为6.98%[4] 业务展望 - 公司先进封装业务有望保持高增长，但存在风险提示：先进封装设备研发推迟、景气复苏不及预期、需求升级不及预期[3] 法规政策 - 《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》已于2017年7月1日起正式实施[5] 评级展望 - 买入（Buy）评级预计相对强于市场表现20%以上[7] - 看好（overweight）行业评级预计行业超越整体市场表现[8] 免责声明 - 本报告提供的资料、意见及推测仅反映公司发布当日的判断[14] - 公司可能参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易[16] - 公司对本报告保留一切权利，未经公司授权不得复制或再次分发[17]

公司业绩 - ASMPT(00522)截至2023年12月31日止年度业绩显示销售收入同比减少24.1%[1] - 公司持有人应占盈利同比下降72.7%，每股基本盈利为1.73港元[1] 资产负债表 - 集团的资产负债表持续稳健，净现金创纪录达港币28.0亿元[3]

业绩总结 - 二零二三年第四季度销售收入为34.0亿港元，按年下降21.4%[1] - 二零二三年第四季度毛利率为42.3%，按年增长87点子[1] - 二零二三年第四季度每股基本盈利为0.18元，按年下降72.3%[1] - 二零二三年销售收入为147.0亿港元，按年下降24.1%[2] - 二零二三年經調整盈利为7.45億元，按年下降71.5%[2] - 二零二三年經調整每股基本盈利为1.82元，按年下降71.4%[2] 股息政策 - 公司建议向股东派发末期股息每股港币0.26元，特别现金股息每股港币0.52元[5] - 公司于2023年全年每股派息为港币1.39元，较2022年下降[5] 市场趋势 - 2023年对半导体行业是艰难的一年，受宏观经济环境挑战影响[9] - 集团汽车终端市场应用占总销售收入的比例最高，约22%[16] 技术研发 - 集团的TCB解决方案在市场处于领先地位，拥有全球最大的已安装工具基础[23] - 集团的光子解决方案可满足从100G到800G甚至更高带宽的需求[32] 财务状况 - 集团的净现金于2023年年底达到创纪录的28.0亿港元[49] - 集团的股本负债比率为0.127，较2022年略有下降[73]