公司2025年第四季度业绩 - 四季度实现销售收入24.89亿美元，环比增长4.5% [1] - 四季度毛利率为19.2% [1] - 四季度产能利用率保持在95.7% [1] 公司2025年全年业绩 - 2025年全年销售收入为93.27亿美元，同比增长16.2% [1] - 2025年全年毛利率为21.0%，同比上升3.0个百分点 [1] - 2025年全年资本开支为81.0亿美元 [1] - 年底折合8寸标准逻辑月产能为105.9万片，同比增加约11万片 [1] - 全年出货总量约970万片，年平均产能利用率为93.5%，同比提升8个百分点 [1] - 2025年全年公司拥有人应占利润为6.851亿美元，相较于2024年的4.927亿美元增加39.1% [1] - 利润增长主要由于晶圆销量增加、产能利用率上升及产品组合变动所致 [1] 行业背景与公司展望 - 2025年，半导体产业链向本土化切换带来的重组效应贯穿全年 [1] - 展望2026年，产业链回流的机遇与存储大周期带来的挑战并存 [1] - 公司给出2026年第一季度指引：销售收入环比持平，毛利率在18%-20%之间 [1] - 在外部环境无重大变化的前提下，公司给出2026年全年指引：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与2025年相比大致持平 [1]

2025年第四季度及全年业绩表现 - 2025年第四季度销售收入为24.89亿美元，环比增长4.5% [1] - 2025年第四季度毛利率为19.2%，产能利用率保持在95.7% [1] - 2025年全年销售收入为93.27亿美元，同比增长16.2% [1] - 2025年全年毛利率为21.0%，同比上升3.0个百分点 [1] 2026年第一季度及全年业绩指引 - 公司预计2026年第一季度销售收入环比持平 [1] - 公司预计2026年第一季度毛利率在18%-20%之间 [1] - 公司预计2026年全年销售收入增幅将高于可比同业的平均值 [1] - 公司预计2026年资本开支与2025年相比大致持平 [1] 行业与公司发展环境 - 展望2026年，产业链回流为公司带来机遇 [1] - 展望2026年，存储大周期为公司带来挑战 [1]

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性或完整 性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而 引致的任何損失承擔任何責任。 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION 中 芯 國 際 集 成 電 路 製 造 有 限 公 司 * （於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號：00981） 海外監管公告 本公告乃中芯國際集成電路製造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corporation,「本公司」）根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.10B條作出。 茲載列本公司於上海證券交易所網站刊發的《關於本次交易相關內幕信息知情人買賣股票情況 的自查報告的公告》《國泰海通證券股份有限公司關於本次交易相關內幕信息知情人買賣股票 情況的自查報告的核查意見》《上海市錦天城律師事務所關於本次交易相關內幕信息知情人買 賣股票情況的自查報告的核查意見》，僅供參閱。 承董事會命 中芯國際集成電路製造有限公司 公司秘書 / ...

公司业绩表现 - 中芯国际第四季度净利润同比增长60.7% [1]

2025年第四季度及全年财务表现 - 2025年第四季度营业总收入178.13亿元，同比增长11.9% [1] - 2025年第四季度净利润12.23亿元，同比增长23.2% [1] - 2025年第四季度利润总额16.02亿元，同比下降41.5%，主要由于财务费用上升及投资收益下降 [1][1] - 2025年全年销售收入93.27亿美元，同比增长16.2% [1] - 2025年全年毛利率21.0%，同比上升3.0个百分点 [1] - 2025年第四季度扣非净利润同比增长，主要由于晶圆销售量增加、产能利用率上升及产品组合变动 [1] 2025年运营与资本支出 - 2025年公司资本开支为81.0亿美元 [1] - 年底折合8英寸标准逻辑月产能为105.9万片，同比增加约11万片 [1] - 2025年出货总量约970万片 [1] - 2025年年平均产能利用率为93.5%，同比提升8个百分点 [1] 2026年业绩展望与指引 - 2026年第一季度指引：销售收入环比持平，毛利率在18%-20%之间 [1] - 2026年全年指引：销售收入增幅预计高于可比同业平均值 [1] - 2026年资本开支预计与2025年81.0亿美元大致持平 [1] 行业背景与公司机遇挑战 - 2025年半导体产业链向本土化切换带来的重组效应贯穿全年 [1] - 展望2026年，产业链回流的机遇与存储大周期带来的挑战并存 [1]

公司2026年展望与指引 - 公司展望2026年，认为产业链回流的机遇与存储大周期带来的挑战并存 [1] - 公司给出的2026年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值 [1] - 公司给出的2026年指引为：资本开支与2025年相比大致持平 [1] 公司2026年第一季度业绩指引 - 公司给出的2026年第一季度销售收入指引为环比持平 [1] - 公司给出的2026年第一季度毛利率指引在18%至20%之间 [1] - 上述指引基于外部环境无重大变化的前提 [1]

2025年第四季度业绩 - 营业总收入178.128亿元，同比增长11.9%[9] - 营业利润21.14049亿元，同比下降23.0%[9] - 利润总额16.02415亿元，同比下降41.5%[9] - 归母净利润12.22663亿元，同比增长23.2%[9] - 扣非归母净利润9.47416亿元，同比增长112.4%[9] 2025年度业绩 - 未经审计营业收入673.232亿元，较上年增加16.5%[10] - 未经审计归母净利润50.407亿元，较上年增加36.3%[11] - 未经审计扣非归母净利润41.243亿元，较上年增加55.9%[11] 其他业绩数据 - 2025年销售收入93.27亿美元，同比增长16.2%，毛利率21.0%，同比升3.0个百分点[12] 未来展望 - 2026年一季度指引销售收入环比持平，毛利率18%-20%[12] - 2026年销售收入增幅高于同业均值，资本开支与2025年大致持平[12]

财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年第四季度销售收入为24.887亿美元，环比增长4.5%[5][7] - 2025年第四季度收入为24.887亿美元，环比增长4.5%，同比增长12.8%[16] - 第四季度收入为24.887亿美元，环比增长4.5%[32] - 2025年全年销售收入为93.268亿美元，同比增长16.2%[5][7] - 2025年全年公司拥有人应占利润为6.851亿美元，同比增长39.1%[5] - 2025年第四季度经营利润为2.986亿美元，环比下降14.9%，但同比增长39.2%[16] - 第四季度经营利润为2.986亿美元，环比下降14.9%[32] - 2025年第四季度归属于公司所有者的本期利润为1.729亿美元，环比下降9.9%，但同比增长60.7%[16] - 第四季度本期利润为2.034亿美元，环比下降35.5%[32] - 本期利润环比下降35.5%，从3.15亿元降至2.03亿元[38] 财务数据关键指标变化：毛利率 - 2025年第四季度毛利率为19.2%，环比下降2.8个百分点[5][7] - 2025年第四季度毛利率为19.2%，环比下降2.8个百分点，主要由于折旧增加所致[16][21] - 2025年全年毛利率为21.0%，同比上升3.0个百分点[7] - 第四季度毛利为4.781亿美元，环比下降8.5%，毛利率为19.2%[32] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 2025年第四季度折旧及摊销费用为10.698亿美元，环比增长7.4%，是销售成本增长的主要驱动因素[21][22] - 2025年第四季度研发开支增至2.397亿美元，环比增长18.0%，主要由于研发活动增加[22] - 2025年第四季度其他收入净额为亏损0.721亿美元，主要由于财务费用增加及其他亏损净额扩大所致[16][23] 运营数据表现：产能与产量 - 2025年第四季度产能利用率为95.7%[7] - 2025年第四季度销售晶圆2,514,970片（折合8吋），环比增长0.6%，产能利用率为95.7%[19] - 2025年第四季度月产能增至1,058,750片（折合8吋标准逻辑），环比增长约3.5%[18] - 2025年底折合8英寸月产能为105.9万片，同比增加约11万片[7] 资本开支与投资活动 - 2025年资本开支为81.0亿美元[7] - 2025年第四季度资本开支为24.075亿美元，2025年全年资本开支约为81.0亿美元[20] - 2026年全年收入指引为增幅高于可比同业平均值，资本开支与2025年大致持平[7] - 投资活动所用现金净额环比收窄25.0%，从20.62亿元降至15.46亿元[38] - 取得不动产、厂房及设备支出环比略增1.3%，为25.06亿元[38] 现金流表现 - 第四季度经营活动现金流净额为13.439亿美元，投资活动现金流净流出15.461亿美元，融资活动现金流净流入25.618亿美元[30] - 经营活动所得现金净额环比增长42.8%，从9.41亿元增至13.44亿元[38] - 投资活动所用现金净额环比收窄25.0%，从20.62亿元降至15.46亿元[38] - 融资活动所得现金净额为25.62亿元，上季度为净流出4.90亿元[38] - 现金及现金等价物净增加23.91亿元，期末余额达58.73亿元[38] 财务状况：债务与流动性 - 第四季度末净债务为6.6亿美元，较第三季度末的1.349亿美元显著增加[28] - 第四季度末有息债务权益比为36.0%，较第三季度末的34.8%有所上升[28] - 第四季度末流动比率为2.3，速动比率为1.8，现金比率为0.9，流动性指标均较第三季度改善[26] - 借款所得款项大幅增加至36.22亿元，上季度为2.25亿元[38] 财务状况：现金与资产 - 第四季度末现金及现金等价物为58.725亿美元，较第三季度末增加23.91亿美元[26][34] - 第四季度末总资产为522.713亿美元，较第三季度末增加28.458亿美元[34][36] - 现金及现金等价物净增加23.91亿元，期末余额达58.73亿元[38] 管理层讨论和指引 - 2026年第一季度收入指引为环比持平，毛利率指引在18%至20%之间[7][8] - 2026年全年收入指引为增幅高于可比同业平均值，资本开支与2025年大致持平[7] 其他重要内容 - 非控制性权益资本注资16.47亿元[38]

公司业绩表现 - 公司第四季度净利润为12.2亿元人民币 [1] - 公司第四季度净利润同比增长23.2% [1]

公司业务合作 - 富满微电子股份有限公司在互动平台确认，公司与中芯国际集成电路制造有限公司存在合作关系 [1]