公司新闻与专利动态 - 中芯国际（上海）与中芯国际（北京）共同取得一项名为“掩膜版图的形成方法”的专利，授权公告号为CN116413995B，该专利的申请日期为2021年12月 [1] 公司基本情况（上海） - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司成立于2000年，位于上海市，主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 公司注册资本为244,000万美元 [1] - 公司对外投资了4家企业，参与招投标项目129次 [1] - 公司拥有商标信息150条，专利信息5,000条，以及行政许可446个 [1] 公司基本情况（北京） - 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司成立于2002年，位于北京市，主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 公司注册资本为100,000万美元 [1] - 公司对外投资了1家企业，参与招投标项目53次 [1] - 公司拥有专利信息5,000条，以及行政许可225个 [1]

公司技术研发进展 - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司于2024年7月申请了一项关于“套刻误差的测量方法及系统、装置、程序产品和存储介质”的专利，公开号为CN121348661A [1] - 该专利技术旨在改进半导体制造中的套刻误差测量方法，其核心在于通过获取产品晶圆与参考晶圆在不同状态下的参考套刻误差，并计算其偏差，从而得到更准确的当层套刻标记与前层套刻标记之间的套刻误差 [1] - 该技术方案的优势在于，获取套刻误差的过程不受前层套刻标记与当层套刻标记之间纵向距离的限制，这有助于降低获得套刻误差的技术难度 [1] 公司基本情况 - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司成立于2000年，总部位于上海市，主营业务属于计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 公司注册资本为244,000万美元 [2] - 公司对外投资了4家企业，并积极参与市场活动，参与了129次招投标项目 [2] 公司知识产权与资质 - 公司拥有丰富的知识产权储备，其中包括150条商标信息和5,000条专利信息 [2] - 公司还拥有446个行政许可，表明其运营符合多项监管要求并具备相关业务资质 [2]

港股芯片股走低，华虹半导体(01347.HK)跌超5%，中芯国际(00981.HK)跌3.8%，英诺赛科(02577.HK)跌 2.5%，壁仞科技(06082.HK)跌2.4%。 本文源自：金融界AI电报 ...

市场行情与板块表现 - 1月20日上午A股三大指数走势分化 上证指数盘中上涨0.09% [1] - 房地产、建筑材料、建筑装饰等板块涨幅靠前 综合、通信板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股走强 截至9:45芯片ETF（159995.SZ）上涨1.16% [1] 芯片ETF及成分股表现 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 其30只成分股集合A股芯片产业材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业 [3] - 成分股北京君正上涨6.08% 龙芯中科上涨5.85% 澜起科技上涨4.03% 通富微电上涨3.55% 海光信息上涨2.95% [1] 封测行业动态与前景 - AI芯片与存储芯片需求持续高景气 海外存储厂商将资源向先进封装（如HBM）倾斜 可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧 [3] - 金、银、铜等原材料价格大幅上涨 直接推高封装成本 或带动封测行业普遍提价 [3] - 在较高景气度下 封测企业或通过调价传导成本压力改善盈利 同时具备逐步优化产品结构聚焦相对高毛利业务的条件 [3] - 建议关注积极布局高端先进封装的国产厂商 [3]

港股通持股比例排行 - 截至2026年1月19日，港股通持股比例最高的三家公司为中国电信（00728）、绿色动力环保（01330）和凯盛新能（01108），持股比例分别为71.07%、69.49%和67.59% [1] - 在持股比例前20名榜单中，持股比例均超过57%，涵盖电信、环保、能源、金融、医药、汽车、科技等多个行业，其中南方恆生科技（03033）持股数量达91.97亿股，持股比例为65.75% [2] 港股通近期增持动向 - 在最近有统计数据的5个交易日内，阿里巴巴-W（09988）、腾讯控股（00700）和建设银行（00939）获得港股通资金最大额增持，增持金额分别为+40.28亿元、+32.91亿元和+14.32亿元 [1] - 同期增持金额前十的榜单显示，资金主要流向互联网科技、金融、医疗健康及消费板块，例如阿里健康（00241）增持+13.05亿元，泡泡玛特（09992）增持+7.20亿元，金蝶国际（00268）增持+5.43亿元 [2] 港股通近期减持动向 - 在最近有统计数据的5个交易日内，中国移动（00941）、中国铝业（02600）和中芯国际（00981）遭遇港股通资金最大额减持，减持金额分别为-23.22亿元、-9.63亿元和-9.34亿元 [1] - 同期减持金额前十的榜单显示，资金主要从电信、有色金属、半导体及生物科技等板块流出，例如紫金矿业（02899）减持-8.69亿元，信达生物（01801）减持-7.75亿元，美团-W（03690）减持-6.99亿元 [3]

南向资金成交概况 - 2026年1月19日，沪港通（南向）成交额前三位的公司为阿里巴巴-W（52.83亿元）、腾讯控股（21.92亿元）和小米集团-W（20.95亿元）[1] - 同日，深港通（南向）成交额前三位的公司同样为阿里巴巴-W（26.27亿元）、腾讯控股（19.55亿元）和小米集团-W（16.39亿元）[1] 沪港通（南向）十大活跃成交公司分析 - 阿里巴巴-W成交额最高，达52.83亿元，并获得净买入3385.29万元[2] - 腾讯控股成交额为21.92亿元，获得净买入3.31亿元[2] - 小米集团-W成交额为20.95亿元，获得净买入4.90亿元[2] - 中芯国际成交额为18.41亿元，获得净买入5.21亿元[2] - 中国移动成交额为15.58亿元，但遭遇净卖出2.43亿元[2] - 优必选成交额为15.38亿元，但遭遇净卖出3.55亿元[2] - 美团-W成交额为14.49亿元，但遭遇净卖出4.05亿元[2] - 华虹半导体成交额为12.31亿元，获得净买入4.04亿元[2] - 狮腾控股成交额为10.95亿元，获得净买入1473.60万元[2] - 长飞光纤光缆成交额为10.61亿元，但遭遇净卖出1.82亿元[2] 深港通（南向）十大活跃成交公司分析 - 阿里巴巴-W成交额最高，达26.27亿元，并获得净买入2.31亿元[2] - 腾讯控股成交额为19.55亿元，但遭遇净卖出5742.94万元[2] - 小米集团-W成交额为16.39亿元，但遭遇净卖出3.23亿元[2] - 中芯国际成交额为14.24亿元，但遭遇净卖出5952.13万元[2] - 华虹半导体成交额为10.36亿元，但遭遇净卖出1125.50万元[2] - 长飞光纤光缆成交额为9.04亿元，并获得净买入2.14亿元[2] - 美团-W成交额为6.99亿元，并获得净买入1.18亿元[2] - 泡泡玛特成交额为6.97亿元，并获得净买入8081.32万元[2] - 优必选成交额为6.77亿元，但遭遇净卖出1.62亿元[2] - 中国移动成交额为6.26亿元，但遭遇净卖出3.57亿元[2]

港股通资金流向 - 1月19日，港股市场北向资金（南向资金）成交净买入22.92亿港元，其中港股通(沪)净买入30.42亿港元，港股通(深)净卖出7.5亿港元 [1] - 北向资金净买入最多的个股是中芯国际、华虹半导体、腾讯控股 [1] - 北向资金净卖出最多的个股是中国移动 [1] 个股资金流向详情 - **中芯国际 (00981)**：获北向资金净买入5.21亿港元，其中港股通(沪)净卖出5952.13万港元，港股通(深)净买入4.61亿港元 [2][3][4] - **华虹半导体 (01347)**：获北向资金净买入4.04亿港元，其中港股通(沪)净卖出1125.50万港元，港股通(深)净买入3.93亿港元 [2][3][4] - **腾讯控股 (00700)**：获北向资金净买入3.31亿港元，其中港股通(沪)净卖出5742.94万港元，港股通(深)净买入2.73亿港元 [2][3][5] - **阿里巴巴-W (09988)**：获北向资金净买入3385.29万港元，其中港股通(沪)净买入2.31亿港元 [2][3] - **小米集团-W (01810)**：获北向资金净买入4.90亿港元，其中港股通(沪)净卖出3.23亿港元，港股通(深)净买入1.66亿港元 [2][3][5] - **中国移动 (00941)**：遭北向资金净卖出2.43亿港元，其中港股通(沪)净卖出3.57亿港元，总计净卖出5.99亿港元 [2][4][6] - **美团-W (03690)**：遭北向资金净卖出4.05亿港元，但港股通(深)净买入1.18亿港元 [2][3] - **优必选 (09880)**：遭北向资金净卖出3.55亿港元，其中港股通(沪)净卖出1.62亿港元 [2][4] - **泡泡玛特 (09992)**：获北向资金净买入8081.32万港元 [4][6] - **长飞光纤光缆 (06869)**：获北向资金净买入3159万港元 [4][6] - **狮腾控股 (02562)**：获北向资金净买入1473.60万港元 [3][6] 半导体行业动态 - 台积电发布超预期指引，将2026年资本开支大幅上调至520-560亿美元，印证AI驱动的长期需求 [4] - DRAM价格持续上涨，DDR4部分型号周涨幅超12% [4] - 美光指出AI需求占比已快速提升至DRAM市场的50-60%，供给紧张或延续至2028年 [4] 腾讯控股相关动态 - 野村预计腾讯上季收入同比增长12%至1935亿元人民币，非IFRS净利润同比增15%至639亿元人民币 [5] - 腾讯可能会效仿字节跳动，更积极利用第三方数据中心中的GPU资源训练其腾讯混元大模型，以应对先进芯片短缺问题，预计公司将加大在AI方面的投资 [5] 阿里巴巴相关动态 - 阿里旗下千问App全面接入淘宝、支付宝、淘宝闪购、飞猪、高德等阿里生态业务 [5] - 华泰证券认为，阿里巴巴在中国互联网中具有AI+大消费全场景覆盖的稀缺性，通过生态聚合和业务打通，有望构建一站式解决用户需求的差异化用户心智 [5] 小米集团相关动态 - 小米针对旗下热销车型小米YU7推出限时购车新权益，包括超长周期低息金融方案及全系赠送高价值配置 [5] - 小米YU7上市仅6个月，累计交付量已突破15万辆，交付速度达到小米SU7同期的2.3倍 [5] 泡泡玛特相关动态 - 美银证券展望2026年，认为泡泡玛特增长驱动因素包括：现有IP有巨大上行空间，如进一步对Monsters系列实现货币化、推动Skullpanda/Hirono等IP全球化，及推出热门IP（如Molly）的新变体 [6] - 新IP推出可能在今年重回正轨，包括面对海外市场的本土IP [6]

南向资金流向 - 南向资金今日整体呈现净买入态势，净买入总额为22.92亿港元 [1] - 净买入方面，中芯国际获净买入4.62亿港元，位列第一 [1] - 净买入方面，华虹半导体获净买入3.93亿港元，位列第二 [1] - 净买入方面，腾讯控股获净买入2.73亿港元，位列第三 [1] - 净卖出方面，中国移动遭净卖出6.00亿港元，位列第一 [1] - 净卖出方面，优必选遭净卖出5.17亿港元，位列第二 [1] - 净卖出方面，美团-W遭净卖出2.87亿港元，位列第三 [1] 半导体行业 - 半导体公司中芯国际和华虹半导体获得南向资金显著青睐，分别获净买入4.62亿港元和3.93亿港元 [1] 互联网与科技行业 - 互联网巨头腾讯控股获得南向资金净买入2.73亿港元 [1] - 互联网与科技公司美团-W和优必选遭遇南向资金净卖出，分别达2.87亿港元和5.17亿港元 [1] 电信行业 - 电信运营商中国移动遭遇南向资金显著净卖出，金额达6.00亿港元 [1]

市场表现 - 1月19日上午A股市场走势分化 上证指数盘中上涨0.11% [1] - 电力设备、公用事业、汽车等板块涨幅靠前 综合、计算机板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股走强 截至当日9点42分 芯片ETF（159995.SZ）上涨0.15% [1] - 芯片ETF成分股中 海光信息上涨3.83% 芯原股份上涨2.53% 兆易创新上涨2.33% 晶盛机电上涨2.33% 盛美上海上涨1.81% [1] 行业动态与公司指引 - 台积电在2025年第四季度交流会上给出2026年资本开支指引 范围为520亿至560亿美元 [3] - 台积电2025年资本开支为409亿美元 2026年指引上限意味着同比显著上修至多36.9% [3] - 在2026年资本开支中 先进封装、测试及掩膜版制造等领域的投入占比为10-20% [3] - 台积电在2024年第四季度法说会首次将该领域资本开支占比上修至10-20% 此前该比例维持在约10% [3] 投资观点与产业链影响 - 开源证券表示 台积电进一步上调资本开支有望提振先进制程扩产预期 [3] - 高端先进封装作为AI芯片必选项 有望随制造端产能释放同步爬坡放量 相关需求或将显著提振 [3] - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 其30只成分股集合了A股芯片产业材料、设备、设计、制造、封装和测试等环节的龙头企业 [3] - 芯片ETF成分股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等公司 [3]

全球晶圆代工市场格局变化 - 全球领先的晶圆代工厂台积电和三星电子正在缩减传统工艺业务，台积电已通知客户将于明年关闭6英寸和8英寸晶圆生产线，三星电子预计也将缩减部分8英寸晶圆产能 [1] - 市场研究公司TrendForce预测，由于台积电和三星电子削减产能，今年全球8英寸晶圆产量将比上年下降约2.4% [1] - 台积电和三星电子正集中资源研发利润更高的先进制程工艺，台积电计划今年投资520亿至560亿美元用于资本支出，比市场预期高出20%以上，并将2029年的营收增长率目标从年均20%上调至25% [2] 传统工艺节点需求与市场动态 - 8英寸工艺虽单片芯片产量低于主流12英寸工艺，但更适合多品种、小批量生产，是中小型晶圆代工厂的重点，家用电器、汽车和数据中心使用的功率半导体主要采用8英寸生产线 [1] - 随着人工智能产业发展，设备芯片数量增加推动了对功率控制的需求，进而推动了对8英寸等传统工艺的需求，TrendForce预计今年旧工艺节点的价格将上涨约5%至20% [1] - 由于需求激增，中国晶圆厂已将8英寸芯片工艺价格上调约10%，华虹半导体的部分8英寸芯片生产线利用率已接近100% [2] 中国晶圆代工厂的机遇与挑战 - 随着台积电和三星电子等领先企业缩减传统业务，中国的中芯国际和华虹半导体等晶圆代工厂正在收紧业务以扩大市场份额，成为满足8英寸芯片需求的替代方案 [1][2] - 分析人士表示，随着美国对中国先进半导体实施限制，中国正在加强其在旧节点方面的能力，并在8英寸晶圆代工市场站稳脚跟，台积电和三星电子的业务缩减将使中国厂商受益 [2] - 中美半导体行业冲突可能带来风险，全球整车制造商为减少对中国零部件的依赖，可能不愿通过中国代工厂生产半导体，老旧制程的需求可能会转向联电、东部高科等其他厂商 [2]