销售收入相关数据 - 2022年第三季销售收入为19.07亿美元，较2022年第二季增长0.2%，较2021年第三季增长34.7%[1] - 2022年第四季收入预计环比下降13%至15%[3] - 2022年公司全年收入预计约73亿美元，同比增长约34%[3] - 2022年第三季销售收入为1907.0百万美元，较第二季的1903.2百万美元增长0.2%[9][10] - 2022年9月30日和6月30日止三个月收入分别为1906956千美元和1903164千美元[23] 毛利及毛利率相关数据 - 2022年第三季毛利为7.422亿美元，较2021年第三季增长58.6%[1] - 2022年第三季毛利率为38.9%，2022年第二季为39.4%，2021年第三季为33.1%[1] - 2022年第四季毛利率预计介于30%至32%[3] - 2022年公司全年毛利率预计约38%[3] - 2022年第三季毛利为742.2百万美元，较第二季的750.5百万美元下降1.1%；毛利率为38.9%，第二季为39.4%[9][10] - 2022年第三季度毛利为742216千美元，较上季度下降1.1%，较去年同期增长58.6%；毛利率为38.9%[14] - 2022年9月30日和6月30日止三个月毛利分别为742216千美元和750488千美元[23] 销售成本相关数据 - 2022年第三季销售成本为1164.7百万美元，较第二季的1152.7百万美元增长1.0%[9][10] - 2022年第三季度销售成本为1164740千美元，较上季度增长1.0%，较去年同期增长22.9%[14] - 2022年9月30日和6月30日止三个月销售成本分别为1164740千美元和1152676千美元[23] 经营开支相关数据 - 2022年第三季经营开支为264.3百万美元，较第二季的211.0百万美元增长25.2%[9][10] - 2022年第三季度经营开支为264297千美元，较上季度增长25.2%，较去年同期增长67.5%[14] - 2022年9月30日和6月30日止三个月非国际准则的经营开支分别为329510千美元和298700千美元[23][25] - 2022年第三季度一般及行政开支从119.1百万美元增加至152.7百万美元，主要因新厂试经营开支增加[14] 其他收入净额相关数据 - 2022年第三季其他收入净额为106.7百万美元，较第二季的96.8百万美元增长10.2%[9][10] - 2022年第三季度其他收入净额为106666千美元，较去年同期增长38.6%；利息收入为101899千美元，较去年同期增长80.0%[15] 按地区和服务类型分收入数据 - 2022年第三季按地区分收入，中国内地及中国香港占69.6%，北美洲占20.5%，欧洲及亚洲占9.9%[11] - 2022年第三季按服务类型分收入，晶圆占92.5%，其它占7.5%[11] 产能相关数据 - 2022年第三季折合八吋月产能环比增长3.2万片，产能利用率为92.1%，较上季度下降5个百分点[3] - 2022年第三季月产能由第二季的673,750片约当8吋晶圆增加至706,000片约当8吋晶圆[12] - 2022年第三季付运晶圆（8吋晶圆约当量）为1,797,671片，较第二季的1,886,530片下降4.7%，较2021年第三季的1,719,743片增长4.5%[9][13] - 2022年第三季产能利用率为92.1%，第二季为97.1%，2021年第三季为100.3%[9][13] 资本开支相关数据 - 2022年公司全年资本支出计划从50亿美元上调为66亿美元[3] - 2022年第三季度资本开支为1822.3百万美元，2022年计划资本开支从50亿美元上调至66亿美元[20] 其他(亏损)/收益净额变动原因 - 2022年第三季其他(亏损)/收益净额变动主要因金融资产的股权证券投资公允价值变动引起[15] 经营利润、本期利润及每股盈利相关数据 - 2022年9月30日和6月30日止三个月经营利润分别为477919千美元和539443千美元[23] - 2022年9月30日和6月30日止三个月本期利润分别为574374千美元和629073千美元[23] - 2022年9月30日和6月30日止三个月基本每股盈利分别为0.06美元和0.07美元[23] - 用作计算2022年9月30日基本每股盈利额的股份为7907014342股[23] - 2022年第三季度，公司季内利润为574,374千美元，较上一季度的629,073千美元下降8.70%[31] 税息折旧及摊销前利润相关数据 - 2022年9月30日和6月30日止三个月税息折旧及摊销前利润分别为1191849千美元和1219993千美元[23][28] - 2022年9月30日和6月30日止三个月税息折旧及摊销前利润率分别为62.5%和64.1%[23][28] 资产负债相关数据 - 2022年第三季度末流动资产总计18697864千美元，流动负债总计6406548千美元；现金比率为1.2，速动比率为2.7，流动比率为2.9[17] - 2022年第三季度末库存资金总计18418378千美元，有息债务总计7972630千美元，净债务为 - 10445748千美元；总有息债务权益比为28.6%，净债务权益比为 - 37.4%[18] - 截至2022年9月30日，公司总资产为41,771,386千美元，较2022年6月30日的40,475,723千美元增长3.20%[29] - 截至2022年9月30日，公司总权益为27,919,123千美元，较2022年6月30日的27,330,635千美元增长2.15%[30] - 截至2022年9月30日，公司总负债为13,852,263千美元，较2022年6月30日的13,145,088千美元增长5.40%[30] - 截至2022年9月30日，公司现金及现金等价物为7,544,774千美元，较2022年6月30日的8,634,495千美元下降12.62%[29][31] - 截至2022年9月30日，公司不动产、厂房及设备为17,291,250千美元，较2022年6月30日的15,773,199千美元增长9.62%[29] - 截至2022年9月30日，公司存货为1,698,158千美元，较2022年6月30日的1,448,790千美元增长17.21%[29] 现金流量相关数据 - 2022年第三季度经营活动所得现金净额为1069149千美元，投资活动所用现金净额为 - 3024132千美元，融资活动所得现金净额为1062529千美元[19] - 2022年第三季度，公司经营活动所得现金净额为1,069,149千美元，较上一季度的2,122,489千美元下降49.63%[31] - 2022年第三季度，公司投资活动所用现金净额为3,024,132千美元，较上一季度的681,138千美元增长343.98%[31] - 2022年第三季度，公司融资活动所得现金净额为1,062,529千美元，较上一季度的1,228,149千美元下降13.48%[31] 出口管制规则影响 - 美国更新修订的出口管制规则对公司生产运营有不利影响，相关评估工作仍在进行中[4]

报告基本信息 - 报告期为2022年1月1日至2022年6月30日，上年同期为2021年1月1日至2021年6月30日[6] - 公司法定代表人为高永崗，注册地址在开曼群岛，办公地址在中国上海市浦东新区张江路18号[8] - 公司A股股票托管机构为中国证券登记结算有限责任公司上海分公司，港股股份过户登记处为香港中央证券登记有限公司[8] - 董事会秘书为郭光莉，证券事务代表为温捷涵，联系电话021 - 20812800，电子邮箱ir@smics.com[9] - 公司普通股每股面值0.004美元[6] - 本报告财务资料按国际财务报告准则规定编制[6] - 本中期报告未经审计[5] 公司治理与特殊安排 - 公司为红筹企业，存在公司治理特殊安排[5] - 报告期内，公司任何单一股东持股比例均低于30%，董事会各股东提名的董事人数均低于董事总人数的二分之一[53] - 公司部分控股子公司为合资企业，分红外事项需全体董事的三分之二以上批准[54] - 公司是依据《开曼群岛公司法》设立的公司，在某些公司治理事项安排上与境内A股上市公司存在差异[56] 利润分配与预案 - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[5] - 公司半年度不进行利润分配或公积金转增股本，董事会不建议宣派截至2022年6月30日止六个月的中期股息[93][94] 财务数据关键指标变化 - 2022年上半年收入37.45058亿美元，较2021年同期的24.47751亿美元增长53.0%[12] - 2022年上半年归属上市公司股东净利润9.61559亿美元，较2021年同期的8.46679亿美元增长13.6%[12] - 2022年上半年归属上市公司股东扣除非经常性损益的净利润7.97642亿美元，较2021年同期的3.62659亿美元增长119.9%[12] - 2022年上半年经营活动所得现金净额37.15459亿美元，较2021年同期的15.02981亿美元增长147.2%[12] - 2022年上半年息税折旧及摊销前利润23.56416亿美元，较2021年同期的17.59057亿美元增长34.0%[12] - 2022年6月30日归属上市公司股东的净资产181.95892亿美元，较2021年12月31日的171.49664亿美元增长6.1%[12] - 2022年6月30日总资产404.75723亿美元，较2021年12月31日的361.10941亿美元增长12.1%[12] - 2022年上半年毛利率40.1%，较2021年同期增加13.3个百分点[13] - 2022年上半年净利率32.0%，较2021年同期减少1.7个百分点[13] - 2022年上半年基本每股收益0.12美元，较2021年同期增长9.1%[13] - 2022年上半年公司实现收入37.451亿美元，归属上市公司股东净利润9.616亿美元[62] - 收入由上年同期24.478亿美元增长53.0%至37.451亿美元，销售晶圆数量由330.4万片约当8吋晶圆增加12.8%至372.7万片，平均售价由678美元增至938美元[62][63] - 销售成本由上年同期17.926亿美元增加25.2%至22.443亿美元[62][64] - 毛利由上年同期6.551亿美元增加129.1%至15.007亿美元[62][65] - 期内经营利润由上年同期6.624亿美元增加至10.754亿美元，研发开支由2.993亿美元增至3.528亿美元[62][66] - 销售及市场推广开支本报告期为1860万美元，上年同期为1200万美元；一般及行政开支由9990万美元增至2.137亿美元；其他经营收入由4.188亿美元减至1.597亿美元[62][68] - 本集团本报告期内净利润11.982亿美元，上年同期8.24亿美元，增幅45.4%[69] - 经营活动所得现金净额由上年同期15.03亿美元增加至37.155亿美元[69] - 2022年6月30日借款为6,501,048千美元，2021年12月31日为5,726,987千美元；租赁负债2022年6月30日为155,858千美元，2021年12月31日为210,224千美元[72] - 2022年6月30日有息债务总额为7,254,924千美元，净债务为(11,363,589)千美元；2021年12月31日有息债务总额为6,772,367千美元，净债务为(9,665,845)千美元[72] - 2022年6月30日受限制资金－非流动、衍生金融净资产、以公允价值计入损益的金融资产－流动较2021年12月31日分别增加337.3%、114.2%、300.3%[78] - 2022年6月30日以摊余成本计量的金融资产－流动、贸易及其他应付款项、合同负债较2021年12月31日分别增加54.1%、57.3%、103.1%[78] - 2022年6月30日净债务权益比为 -41.6%，2021年12月31日为 -38.0%[82] 各条业务线数据关键指标变化 - 2022年上半年，公司实现收入3745.1百万美元，同比增加53.0%，其中晶圆代工业务营收为3495.1百万美元，同比增长56.1%[41] - 截至2022年6月30日止六个月，智能手机、智能家居、消费电子、其他应用的晶圆收入占比分别为27.0%、15.0%、23.5%、34.5%，2021年同期分别为33.2%、13.1%、23.0%、30.7%[70] - 截至2022年6月30日止六个月，8吋晶圆、12吋晶圆的晶圆收入占比分别为32.6%、67.4%，2021年同期分别为37.1%、62.9%[70] 公司业务概况 - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者[20] - 公司主要从事集成电路晶圆代工业务及设计服务与IP支持等配套服务[20] - 公司研发流程包括项目选择等七个阶段，各阶段有严格审批流程[20] - 公司生产分为小批量试产、风险量产、批量生产三个阶段[20] - 公司采用多种营销方式拓展客户，与客户直接沟通提供解决方案[20] 行业环境分析 - 2022年上半年全球集成电路产业受多重外部因素挑战，细分领域发展多极化[22] - 中国大陆本土集成电路产业规模与需求不匹配，正迎来缩短与国际技术差距契机[23] - 集成电路在我国电子信息制造业产值中占比逐步提高[23] - 国内集成电路设计业成长成带动行业发展主要驱动力[23] - 根据IC Insights公布，2021年公司在纯晶圆代工业全球市场销售额排名第四，在中国大陆企业中排名第一[24] 研发投入与成果 - 2022年上半年费用化研发投入为352,753千美元，较2021年上半年增长17.8%[28] - 2022年上半年研发投入合计352,753千美元，研发投入总额占收入比例为9.4%，较2021年上半年减少2.8个百分点[28] - 报告期内新增发明专利申请262个、实用新型专利申请7个，获得发明专利211个、实用新型专利2个[29] - 报告期内知识产权累计数量为发明16,473个、实用新型1,780个、布图设计权94个[29] - 2022年上半年55纳米BCD平台第一阶段完成研发，进入小批量试产[29] - FinFET衍生技术平台多个衍生平台开发按计划进行，稳步导入客户[28] - 22纳米低功耗工艺平台器件电性匹配目标值，开始工艺验证并完成初版工艺冻结[28] - 28纳米高压显示驱动工艺平台基于28HKC+平台，完成全套器件开发，工艺可靠性验证推进[28] - 40纳米嵌入式存储工艺平台工艺平台可靠性通过汽车电子标准，引入客户进行产品设计[31] - 4XNOR Flash工艺平台试验产品良率达标，开始工艺验证并完成初版工艺冻结，引入客户设计[31] 研发人员情况 - 截至2022年6月30日，公司研发人员数量为1864人，占公司总人数的9.6%，研发人员薪酬合计44736千美元，平均薪酬24千美元；2021年同期研发人员数量为1785人，占比11.2%，薪酬合计35558千美元，平均薪酬20千美元[32] - 截至2022年6月30日，研发人员中博士290人，占比15.6%；硕士1008人，占比54.1%；本科318人，占比17.1%；专科及以下248人，占比13.2%[32] - 截至2022年6月30日，研发人员年龄在30岁以下（不含30岁）的有798人，占比42.8%；30 - 40岁（含30岁，不含40岁）的有731人，占比39.2%；40 - 50岁（含40岁，不含50岁）的有309人，占比16.6%；50 - 60岁（含50岁，不含60岁）的有25人，占比1.3%；60岁及以上的有1人，占比0.1%[32] 公司优势与能力 - 公司研发中心以客户需求为导向，提升工艺研发和创新能力、强化平台建设、升级产品性能[34] - 公司组建了高素质的核心管理团队和专业化的骨干研发队伍，成员由境内外资深专家组成[35] - 公司成功开发了0.35微米至FinFET等多种技术节点，具备多个技术平台的量产能力，可提供多领域集成电路晶圆代工及配套服务[36] - 公司建立了辐射全球的服务基地与运营网络，在多地设立办公室和代表处，重视与产业链上下游企业合作[38] - 公司获得了信息安全管理体系认证ISO27001等诸多认证，建立了全面完善的质量控制系统[39] 公司面临风险 - 集成电路晶圆代工行业人才短缺，公司优秀技术研发人才离职或影响工艺研发进度[43] - 公司存在核心技术泄密风险，可能削弱技术优势[44] - 集成电路晶圆代工行业需持续巨额资金投入，资金投入减少或影响公司竞争优势[44] - 公司客户集中度较高，主要客户生产经营问题或影响业绩稳定性和盈利能力[44] - 公司供应链存在风险，原材料等供应问题或影响生产经营[44] - 公司产能扩张会增加折旧，可能面临折旧上升风险[44] - 集成电路行业不利变化等因素或使公司面临毛利率降低风险[44] - 公司高额资本开支及研发投入可能导致业绩波动[44] - 公司享受的税收优惠政策变化或影响未来经营业绩[44] - 公司面临固定资产减值、应收账款坏账、存货跌价等资产减值风险[46] - 公司被列入“中国涉军企业清单”“实体清单”，10nm及以下技术节点（包括极紫外光技术）的物项需美相关部门出口许可[49] - 2019年5月，美相关部门将部分中国公司列入“实体清单”；2020年5月及8月，美相关部门修订“外国直接产品规则”，特定受管辖区半导体设备与技术需出口许可[51] - 集成电路行业受宏观经济波动、行业景气度等因素影响，存在周期性[49] - 疫情反复或加剧可能影响公司生产运营、采购成本、出口销售等[49] - 中美贸易摩擦持续，公司可能面临生产资料短缺、涨价、客户流失等风险[49] - 公司通过远期外汇合约及交叉货币掉期合约等工具对冲汇率波动影响，但仍面临汇兑损失风险[52] 公司子公司与投资情况 - 公司旗下中芯上海、中芯北京、中芯天津、中芯北方、中芯深圳、中芯南方的注册资本分别为24.4亿美元、10亿美元、12.9亿美元、48亿美元、24.15亿美元、65亿美元[85] - 公司对江苏长电科技股份有限公司、芯鑫融资租赁有限责任公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、中芯集成电路（宁波）有限公司的表决权比例分别为12.86%、8.17%、19.57%、15.85%[86] 重大事项与会议 - 报告期内公司未出售重大资产或股权[87] - 下半年智能手机消化库存，消费电子需求疲软，汽车电子等领域需求稳健增长，本轮周期调整至少持续到明年上半年[87] - 2022年股东周年大会于6月24日召开，议案全部获得通过[88] - 高永岗被聘任为董事长，周子学、周梅生离任，金达、阎大勇被聘任为核心技术人员[88] - 鲁国庆、陈山枝于2022年5月分别辞任烽火通信科技股份有限公司董事长和董事[91] - 赵海军自2022年8月11日起辞任公司执行董事，继续担任联合首席执行官[91] - William Tudor Brown自2022年8月11日起辞任公司独立非执行董事，吴汉明院士同日获委任为第一类独立非执行董事[91] 股权与激励计划 - 2022年1月28日、3月31日、4月28日、5月26日、5月30日、6月28日，非本公司董事因行使2014以股支薪奖励计划授予的限制性股票单位发行普通股股份[95] - 2022年6月21日，公司董事会审议通过《关于向激励对象授予预留部分限制性股票的议案》等议案[95] - 公司股东于2004年2月16日采纳2004年购股权计划，该计划于2004年3月18日生效，2009年6月23日修订[96] - 2004年购股计划截至2022年6月30日止六个月，年初未行使购股权4,655,621股，期内回购失效381,345股，期内行使1,403,598股，期末未行使2,870,678股[97] - 发行予新雇员及现有雇员可认购普通股之购股权一般于归属开始日期第一周年按股份25%之比率归属，并于归属开始日期随后三年内，每月再归属余下股份的1/36[97] - 公司股东采纳于2013年11月15日生效的2014

财务数据和关键指标变化 - 二季度销售收入19.03亿美元，环比增长3.3%，同比增长41.6% [2] - 二季度毛利率39.4%，环比下降1.3个百分点，同比增长9.3个百分点 [2] - 二季度经营利润5.39亿美元，环比增长0.6%，同比增长0.3% [2] - 二季度税息折旧及摊销前利润12.2亿美元，为历史新高，环比增长7.4%，同比增长3.7% [2] - 二季度归属于本公司的应战利润5.14亿美元，归属于非控制性权益的应战利润1.15亿美元 [2] - 二季度末公司总资产405亿美元，库存资金186亿美元，总负债131亿美元，有息负债73亿美元，总权益273亿美元，总有息债务权益比26.5%，净债务权益比 - 41.6% [2][3] - 二季度经营活动所得现金21.22亿美元，投资活动所用现金6.81亿美元，融资活动所得现金12.28亿美元 [3] - 2022年上半年销售收入37.45亿美元，同比增长53% [3] - 2022年上半年毛利率40.1%，同比增长13.3个百分点 [3] - 2022年上半年经营利润10.75亿美元，同比增长62.4% [3] - 2022年上半年归属于本公司的应战利润9.62亿美元，同比增长13.6% [3] - 三季度销售收入预计环比持平到增长2%，毛利率预计在38% - 40%之间 [4] 各条业务线数据和关键指标变化 - 二季度产能利用率为97.1% [7][8] - 二季度销售收入按区域分，中国内地及香港、北美地区和欧亚地区占比分别为69%、19%和12%，与上季度相比无大变化 [7][8][9] - 二季度晶圆收入按应用分，智能手机、智能家庭、消费电子和其他类占比分别为25%、16%、24%和35% [7][8][9] - 二季度智能家居在无线网络路由器等局部网连接需求带动下环比增长24% [8][9] - 二季度消费电子在高端模拟MCU平台需求增量带动下环比增长8% [8][9] - 二季度其他应用中的工业类环比增长达到18% [8][9] - 二季度智能手机因市场去库存收入环比下降7% [8][9] - 二季度收入按尺寸分，8英寸和12英寸占比分别为32%和68% [8][9] 各个市场数据和关键指标变化 - 2022年上半年集成电路产业链受全球经济总量增速放缓的宏观周期和半导体市场下行的行业周期双重叠加影响，全球经济增长面临较大压力，消费动力不足，行业进入整体供需逐渐平衡、部分环节去库存阶段 [4][5] - 不同应用领域出现结构性分化，智能手机消化库存，消费电子需求疲软，汽车电子、绿色能源、工业控制等领域需求保持稳健增长 [5][6] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 提前布局，加强与客户沟通，了解市场需求，战略性调整产能，削减大屏RCD driver、指纹识别、低端CIS等饱和产能，增加模拟和数码混合类特色工艺产品产能 [6] - 利用产线灵活性和技术平台多元化，使产能在不同节点和产品平台间切换，快速应对市场变化 [10] - 优化高附加值技术与产品，解决瓶颈环节，提高光照厂产能，配合设计服务和IP开发，加速新产品开发导入 [10] - 优化客户体系，加强与头部客户和有潜力成为头部的客户合作，提升客户粘性，同时服务全球客户，根据不同地区和客户需求灵活调配产能 [11] - 加快调整步伐，各厂区调配产能，将更多产能投放到短缺平台，减少供过于求产品的生产 [11][12] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 这一轮周期调整至少持续到明年上半年，结束时间取决于宏观经济走势、消费端需求恢复节奏和行业去库存情况 [12] - 集成电路行业需求增长和全球区域化趋势不变，本土代工制造长期逻辑不变，对公司中长期成长充满信心 [12][13] 其他重要信息 - 上半年公司资本开支25亿美元，增加折合8英寸5.3万片每月的产能，新厂项目按计划推进，将以市场和客户需求为导向进行投资和产能扩充 [12] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 循环调整对公司的影响及早期调整区域的观点，智能手机和消费者能否达到稳定性 - 市场最大的产品修复区域是手机区域，上半年中国智能手机厂商需求下降约一半，因库存大不再需要新货，其他晶片引发供应链惊慌，订卖商停止供应智能手机；电视等大屏幕产品价格波动大；工业、自动化、高端连接性等产品需求仍强劲，海外市场需求从去年开始恢复且在增加；认为今年年底各公司做来年规划时若情况好会开始下订单，2月9日中国新年时可观察整体经济是否增强、全球需求是否恢复 [14][15] 问题2: 公司资源使用和卖出情况能持续到何时，价格环境和长期协议（LTA）的持续性 - 已给出三季度预测，资源使用量比上个半月高，无法明确看待四季度；从客户和其他公司报告看，业内预计使用中有10%的浪费；大型设备的LCD驾驶车、智能手机所需的IC如CMOS Imager、Fingerprint等产品价格会下降，其他产品价格稳定，LTA合约制定价格无变化，正在和顾客交流并研究全球市场情况 [16][17] 问题3: 公司如何应对产业下行周期 - 下行周期有经济衰退导致消耗量减少和行业内部供过于求两个原因，目前主要是外部经济不确定导致消耗量下降，行业供过于求不明显，因供应链成长慢、设备供应商交货不快、产能建设受限；消费类和手机受冲击严重，工业、新能源汽车、网通高端等领域供不应求；公司此次准备比以前好，但受周边疫情不稳定影响，且营业额70%以上来自中国市场，与中国市场互动多影响大；老工厂应对市场变化能力强，新工厂因客户验证过的产品少，应对突然变化速度慢，公司会平衡新旧工厂情况；前几年已在同一厂内实现不同节点产能灵活切换和不同产品平台搭建，以便应对市场变化 [18][19][20][21] 问题4: 对未来几年资本开支（CapEx）投放的看法，下行周期中公司对毛利率有无最低要求 - 坚信国内在地代工逻辑长期不变，看好行业发展前景，不会改变长期产能扩充发展建设规划，投资密度会保持恒定；工厂建设预计运行20年以上，会经历毛利率高低不同的年景，投资受年景影响不大，会与客户和投资者充分交流，遵循谨慎原则 [22][23] 问题5: 解释“速冻急停”概念和“健康的产能利用率”水平 - “速冻急停”指手机、电视等产品的终端公司需求突然大幅减少，中间设计公司和产品公司库存高，要求代工停止下线，传递有放大倍数；今年年底各公司做来年规划时会确定订单，来年二月左右观察整体经济情况后会调整全年规划并下放订单，若二月开始恢复订单，影响预计在二季度末出现；产能利用率是出片量除以总产能，新厂爬坡期产能利用率低是正常现象，整体产能利用率超过90%才是健康水平 [24][25][26][27] 问题6: 考虑宏观变化，规划明年资本开支时的考量，是否会调整资本开支或扩张速度 - 不便公布来年具体开支，投资产能会持续稳定，对中长期看好；2025年总产能翻倍、12寸产能翻两倍以上的目标基于公司在代工业份额小，且现有客户量和新开发平台领域不能满足发展需要，会谨慎稳定推进，不会大幅变动 [27][28] 问题7: 智能家居产品涉及的下游产品和工业，其结构性提升是否长期 - 智能家居定义为与有线无线网通、智能操作有关的产品，包括家里的WiFi、蓝牙、智能电视、IoT、监控器、机顶盒、无线音箱等里面的电路，如蓝牙类、WiFi类、WiFi Safe、PmakeMCU、NowFlash等；公司内部也在研究精确的定义 [29][30] 问题8: 二季度合同负债提升五亿美元接近去年三倍，新订单是否会面临“急停速动”情况，合同负债提升是否是未来业绩指引，Q3指引是否涵盖可能的税修计划 - 签RTA预交款的公司多为有潜能成为头部的公司或行业龙头，未受太大冲击，按原合同执行，长期合作对公司未来发展有利，可锁定产能和价格；Q3指引已涵盖可能的税修计划 [30][31]

财务数据和关键指标变化 - 2022年第一季度销售收入为18亿4200万美元，环比增长16.6%，同比增长66.9%；毛利率为40.7%，环比增长5.7个百分点，同比增长18个百分点 [4] - 一季度经营利润为五亿三千六百万美元，环比增长27.6%，同比增长330%；归属于本公司的应战利润为四亿四千七百万美元，归属于非控制权益应战利润为一亿两千两百万美元 [4] - 一季度末，公司总资产为375亿美元，其中库存现金173亿美元；总负债为110亿美元，其中有息负债为67亿美元；总权益为263亿美元，总有息债务权益比为25.4% [5] - 一季度经营活动所得现金金额为收入15亿9千3百万美元，投资活动所用现金金额为支出42亿6千6百万美元，融资活动所得现金金额为收入1亿8千8百万美元 [5] - 二季度销售收入预计环比增长1%到3%，毛利率预计在37%到39%之间，非国际准则的营运开支预计环比上升，归属于非控制性权益应战利润预计环比下降 [5] - 2021年经营活动产生的净现金流扣除构建固定资产等支付的现金后，自由净现金流为负的75亿元人民币；2022年公司计划资本支出为320亿元人民币 [7] 各条业务线数据和关键指标变化 - 销售收入按区域划分，中国内地及香港、北美地区、欧亚地区分别占68%、19%和13%，各区域收入均有增长 [12] - 晶圆按应用划分，智能手机、智能家居、消费电子和其他电子类别分别占29%、14%、23%和34%，收入均有1到3成的增长，其中智能手机、消费电子占比下降，智能家居和其他类别占比上升 [12] 各个市场数据和关键指标变化 - 消费电子手机等存量市场进入去库存阶段，高端物联网、电动车、显示、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够库存 [9] - 中国市场发展复杂，美国、欧洲和海外市场恢复较快 [20] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司推出新产品公益平台，提升客户服务，坚定锁定存量、开拓增量的策略方向 [10] - 公司将继续推行稳中求进的战略，兑现对客户的承诺 [15] - 行业供需从全面紧缺向结构性紧缺转移，全球集成电路晶圆制造产能平均增长为个位数，配套产能因供应链紧缺无法短时间建成，产业转移使终端客户产生在地化产能缺口 [8] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2022年上半年新冠疫情、国际局部冲突给全球集成电路行业带来不确定因素，消费电子需求疲软，新能源汽车、显示面板和工业领域需求增长，导致半导体制造产能结构性紧缺加剧 [2] - 在全体员工努力下，公司一季度保持稳健发展，二季度收入预计继续增长，若外部条件无重大不利变化，预计今年全年销售收入增速好于代工行业平均值，毛利率好于年初预期 [3] - 疫情和欧洲局部战争对公司冲击被化解，未造成太大影响，但物流长链受影响，业务线受干扰，结构性短缺加剧，客户需求旺盛，预计今年全年公司产能供不应求 [14] 其他重要信息 - 公司捐赠一千万元人民币支持上海防疫抗疫工作 [3] - 自上半年起，公司记报转为披露8英寸、12英寸收入占比，8英寸涵盖0.35微米到90纳米制程，12英寸涵盖90纳米到FinFET制程 [14] - 公司拟不进行2021年度的利润分配，符合公司长远发展需要和股东长远利益，也符合相关规定 [7] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: COVID - 19对销售的影响以及维修对产业增长的影响，二季度后是否继续增长 - 二季度收入预计增长1% - 3%，是因为APM推迟，通常APM持续2 - 3天，但对制造的干扰可达5 - 6天；疫情方面暂无具体数据，但有延迟和阻碍；公司无客户订单取消情况，会利用未来时间加速生产弥补缺口，且有新增产能 [16][17] 问题2: 对产业额和客户反馈的看法 - 智能手机、消费品、电脑、互联网等区域部分客户停止订单，但电力管理、充电器驾驶、互联网等部位仍短缺；服务中国市场的客户可能处于困境，掌握美国、欧洲和海外市场的客户状态较好 [19][20] 问题3: 厂房闭环管理延续到Q2或Q3对整体productivity的影响 - Q1天津地区疫情影响不大，占比小且时间短，增量抹平影响；Q2上海疫情仍在进行，对工厂内部和长链有影响，确切影响需等疫情结束；受影响订单预计到6月底基本恢复交付，后续影响需进一步观察 [21][22] 问题4: 深圳JB厂房mass production时间点是否不变 - 深圳8英寸工厂增量符合预期，12寸工厂设备去年开始迁入，一直在试产，今年年底实现量产的计划不变 [23] 问题5: 疫情下扩产进度是否受影响，闭环生产output有无定量概念 - 扩产受产业链供应紧张、供应商交货推迟、航运航班少影响，与疫情关系较小，已在产能增长公告中考虑延迟因素，会努力实现产能准时交付；闭环生产受影响，会利用后续时间或上海外城区弥补，制定二季度指标时按5%左右影响预期，但疫情未结束，具体影响难确定 [24][26] 问题6: 如何看待代工行业Wafer单价未来走势 - 原材料、水电等价格上涨，预计至少蚕食10%毛利率；一季度部分产品用去年材料，二季度、三季度新价位材料使用增多，新增产能设备折旧偏高也会影响毛利率；公司与客户友好协商调价，考虑长远战略合作，未统一宣布涨价 [28][29] 问题7: 二季度环比营收成长各应用的环比情况 - 二季度虽预计环比增长1% - 3%，但客户产品和下单状况起伏大，部分订单自动撤掉，产能仍供不应求，会将产能提供给短缺部分，如BCD、功率管理、WiFi 6、MCU等 [31][33] 问题8: 未来是否可以提供季度的Weighted Average制程工艺节点数字 - 公司做特色工艺较多，一个工厂可做好几个节点，比例每月变化，不同制程节点在同一产品应用有重叠，难以明确各节点营收，更强调在市场的技术、产品、客户竞争地位，而非具体工艺节点营收 [34][35]

销售收入情况 - 2022年第一季销售收入为18.419亿美元，较2021年第四季的15.801亿美元增长16.6%，较2021年第一季的11.036亿美元增长66.9%[2] - 2022年第一季销售收入为1841.9百万美元，较2021年第四季的1580.1百万美元增长16.6%[10][11] - 2022年3月31日和2021年12月31日止三个月收入分别为1841894千美元和1580059千美元[23] - 2022年第二季收入预计环比增长1%至3%[4] - 预计2022年全年销售收入增速好于代工业平均值，毛利率好于年初预期[4] 毛利与毛利率情况 - 2022年第一季毛利为7.503亿美元，较2021年第四季的5.528亿美元增长35.7%，较2021年第一季的2.501亿美元增长200.0%[2] - 2022年第一季毛利率为40.7%，2021年第四季为35.0%，2021年第一季为22.7%[2] - 2022年第一季毛利为750.3百万美元，较2021年第四季的552.8百万美元增长35.7%[11] - 2022年第一季毛利率为40.7%，2021年第四季为35.0%[10][11] - 2022年第二季毛利率预计介于37%至39%的范围内[4] - 2022年第一季度毛利为750255千美元，较2021年第四季度增长35.7%，较2021年第一季度增长200.0%；毛利率为40.7%[15] - 2022年3月31日和2021年12月31日止三个月毛利分别为750255千美元和552783千美元[23] - 2022年3月31日税息折旧摊销前利润为1136423千美元，利润率30.9%，税息折旧摊销前利润率61.7%；2021年12月31日对应数据分别为1166860千美元、36.6%、73.8%；2021年3月31日对应数据分别为582900千美元、10.5%、52.8%[28] - 2022年3月31日和2021年12月31日止三个月税息折旧及摊销前利润分别为1136423千美元和1166860千美元，利润率分别为61.7%和73.8%[24] 销售成本情况 - 2022年第一季销售成本为1091.6百万美元，2021年第四季为1027.3百万美元[11] - 2022年第一季度销售成本为1091639千美元，较2021年第四季度增长6.3%，较2021年第一季度增长27.9%[15] - 2022年3月31日和2021年12月31日止三个月销售成本分别为1091639千美元和1027276千美元[23] 经营开支情况 - 2022年第一季经营开支为214.3百万美元，2021年第四季为132.7百万美元[11] - 2022年第一季度经营开支较2021年第一季度增长70.8%；研究及开发开支较2021年第四季度下降4.0%，较2021年第一季度增长5.8%[15] - 2022年3月31日和2021年12月31日止三个月非国际准则的营运开支分别为254938千美元和279444千美元[24][26] 其他收入与费用情况 - 2022年第一季其他收入净额为38.2百万美元，2021年第四季为211.3百万美元[11] - 2022年第一季度其他经营收入为 - 54294千美元，较2021年第四季度下降64.2%，主要因政府项目资金收入从2021年第四季的126100千美元降至2022年第一季的45000千美元[15] - 2022年第一季度财务费用为 - 28445千美元，较2021年第四季度增长4.6%，较2021年第一季度增长30.9%[16] 利润情况 - 2022年3月31日和2021年12月31日止三个月经营利润分别为535971千美元和420114千美元[23] - 2022年3月31日和2021年12月31日止三个月除税前利润分别为574150千美元和631390千美元[23] - 2022年3月31日和2021年12月31日止三个月本期利润分别为569161千美元和578353千美元[23] 每股盈利情况 - 2022年3月31日和2021年12月31日止三个月基本每股普通股盈利分别为0.06美元和0.07美元[24] - 2022年3月31日和2021年12月31日止三个月摊薄每股普通股盈利分别为0.06美元和0.07美元[24] 资产与负债情况 - 截至2022年3月31日未经审核总资产为37458057千美元，较2021年12月31日的36110941千美元有所增长[29] - 截至2022年3月31日未经审核总权益为26317641千美元，较2021年12月31日的25438143千美元有所增长[30] - 截至2022年3月31日未经审核总负债为11140416千美元，较2021年12月31日的10672798千美元有所增长[30] - 截至2022年3月31日未经审核贸易及其他应付款项为1889744千美元，较2021年12月31日的1830415千美元有所增长[30] - 截至2022年3月31日未经审核合同负债为1572050千美元，较2021年12月31日的1022660千美元有所增长[30] 现金流量情况 - 2022年第一季度经营活动所得现金净额为1592970千美元，2021年第四季度为949558千美元[31] - 2022年第一季度投资活动所用现金净额为4266260千美元，2021年第四季度为1735336千美元[31] - 2022年第一季度融资活动所得现金净额为188415千美元，2021年第四季度为1847304千美元[31] - 2022年第一季度现金及现金等价物减少净额为2481838千美元，2021年第四季度增加净额为1078226千美元[31] - 2022年第一季度现金及现金等价物为6099908千美元，较2021年第四季度的8581746千美元减少；库存资金总计为17275091千美元，较2021年第四季度的16438212千美元增加[19] 产能情况 - 月产能由2021年第四季的621000片约当8吋晶圆增至2022年第一季的649125片约当8吋晶圆[13] - 2022年第一季付运晶圆（8吋晶圆约当）为1840189片，较2021年第四季的1723360片增长6.8%[10][14] - 2022年第一季产能利用率为100.4%，2021年第四季为99.4%[10][14] 收入区域占比情况 - 2022年第一季中国内地及中国香港收入占比68.4%，北美洲占比19.0%，欧洲及亚洲占比12.6%[12] 资本开支情况 - 2022年第一季资本开支为869000千美元，相比2021年第四季的2130000千美元减少；2022年计划资本开支约为50亿美元[21] 有息债务情况 - 2022年第一季度有息债务总计为6691087千美元，较2021年第四季度的6772367千美元减少；总有息债务权益比为25.4%，较2021年第四季度的26.6%下降[19] 折旧及摊销情况 - 2022年第一季度折旧及摊销为533828千美元，较2021年第四季度增长5.0%，较2021年第一季度增长27.2%[15] 疫情及工厂岁修影响情况 - 2022年第一季毛利率超指引，一是因疫情将部分工厂岁修延后，二是疫情对天津、深圳工厂影响低于预期[4] - 2022年第二季部分工厂岁修延至当季，疫情对上海工厂产能利用率有短期影响[4] 公司业务概况 - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，拥有全球化制造和服务基地[6] - 公司向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务[6]

财务报告基本信息 - 公司2021年度拟不进行利润分配，该议案尚需提交2022年股东周年大会审议[27] - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利情况为否[27] - 安永会计师事务所为公司出具了标准无保留意见的审计报告[27] - 公司负责人兼主管会计工作负责人高永岗及会计机构负责人刘晨健保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[27] - 公司不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[27] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[27] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[27] - 本公司普通股每股面值为0.004美元[29] - 报告期为2021年1月1日至2021年12月31日，同期为2020年1月1日至2020年12月31日[29] - 本报告所述硅晶圆数量均以约当8寸晶圆为单位，12寸晶圆数量换算为约当8寸晶圆是将12寸晶圆数目乘以2.25[29] - 2021年年度业绩公告于2022年3月30日发布[36] - 2022年股东周年大会于2022年6月24日举行[36] - 港股股份就2022年股东周年大会暂停办理股份过户登记手续的期间为2022年6月21日至2022年6月24日[36] - A股股份就2022年股东周年大会的股权登记日为2022年6月20日[36] - 公司财务年度结算日为12月31日[36] - 公司A股股票代码为688981，在上海证券交易所科创板上市；港股股票代码为00981，在香港联合交易所主板上市[39] 整体财务数据关键指标变化 - 2021年公司销售收入从39亿美元增长到54亿美元，实现稳健增长[31] - 2021年公司收入为54.43亿美元，较2020年的39.07亿美元增长39.3%[40] - 2021年归属上市公司股东的年内利润为17.02亿美元，较2020年的7.16亿美元增长137.8%[40] - 2021年经营活动产生的现金流量净额为30.12亿美元，较2020年的16.60亿美元增长81.4%[40] - 2021年毛利率为30.8%，较2020年的23.6%增加7.2个百分点[42] - 2021年净利率为32.6%，较2020年的17.1%增加15.5个百分点[42] - 2021年基本每股收益为0.22美元，较2020年的0.11美元增长100%[42] - 2021年研发投入占销售收入的比例为11.7%，较2020年的17.3%减少5.6个百分点[42] - 2021年第一至四季度收入分别为11.04亿美元、13.44亿美元、14.15亿美元、15.80亿美元[47] - 2021年第一至四季度归属上市公司股东的净利润分别为1.59亿美元、6.88亿美元、3.21亿美元、5.34亿美元[47] - 2021年第一至四季度经营活动产生的现金流量净额分别为4.64亿美元、10.39亿美元、5.59亿美元、9.50亿美元[47] - 2021年净利润为1775158千美元，2020年为669098千美元，2019年为158860千美元[51] - 2021年息税折旧及摊销前利润为3819769千美元，2020年为2123336千美元，2019年为1373492千美元[51] - 2021年非经常性损益合计876518千美元，2020年为469270千美元，2019年为337413千美元[48] - 2021年采用公允价值计量的项目合计371601千美元，较2020年的147267千美元变动224334千美元[49] - 2021年收入为5443112千美元，销售成本为3767342千美元，毛利为1675770千美元[52] - 2021年经营利润为1392562千美元，除税前利润为1840324千美元，年内利润为1775158千美元[52] - 2021年其他综合收益中，外币报表折算差异变动为36789千美元，现金流量避险及以权益法入账之应占合营企业为11226千美元[52] - 2021年本公司拥有人应占利润为1701803千美元，非控制性权益应占利润为73355千美元[52] - 2021年基本每股盈利为0.22美元，摊薄每股盈利为0.21美元，已发行及发行在外股份为7903856555股[52] - 2021年毛利率为30.8%，净利率为32.6%，已付运晶圆6747190片[52] - 2021年公司总资产36,110,941千美元，总负债10,672,798千美元，总权益25,438,143千美元[54] - 2021年经营活动所得现金净额3,011,895千美元，年内利润1,775,158千美元[55] - 公司2021年实现收入5443.1百万美元，同比增加39.3%[121][122][123] - 公司2021年净利润1775.2百万美元，同比增加165.3%[121][127] - 公司2021年经营活动所得现金净额为3011.9百万元，较上年同期增加81.4%[121][122] - 公司2021年购建固定资产等支付现金4340.4百万元，较上年同期减少18.2%[121] - 公司2021年销售晶圆数量为674.7万片约当8吋晶圆，较上年增加18.4%[123] - 公司2021年晶圆平均售价为738美元，上年为610美元[123] - 公司2021年销售成本为3767.3百万美元，较上年增加26.2%[122][123] - 公司2021年毛利为1675.8百万美元，较上年增加82.0%，毛利率由23.6%增至30.8%[124] - 公司2021年经营利润为1392.6百万美元，上年为311.9百万美元[125] - 集成电路行业销售收入5443112千美元，销售成本3767342千美元，毛利率30.8%，较上年增加7.2个百分点[129] - 集成电路行业生产成本3767342千美元，较2020年增长26.2%[135] - 2021年经营活动所得现金净额3011895千美元，较2020年增长81.4%；投资活动所用现金净额6655435千美元，较2020年减少5.9%；融资活动所得现金净额2357325千美元，较2020年减少81.4%[139] - 报告期末，集团有息债务金额为6772.4百万美元，其中一年内到期的债务金额是890.1百万美元[141] - 报告期末，集团建造厂房及设施支出承诺为5.941亿美元，采购机器及设备支出承诺为80.777亿美元，采购无形资产支出承诺为0.249亿美元，对联营企业资本出资承诺为2.163亿美元[143] - 其他经营收入中，处置子公司获利231,382千美元，占净利润比例13.0%；政府资金收益378,319千美元，占净利润比例21.3%；以权益法入账之应占投资收益252,678千美元，占净利润比例14.2%[146] - 2021年末递延税项资产为14,624千美元，占总资产0.0%，较2020年末减少41.3%[147] - 2021年末以公允价值计入损益的金融资产－非流动为223,024千美元，较2020年末增加42.6%[147] - 2021年末以摊余成本计量的金融资产－非流动为3,725,962千美元，占总资产10.3%，较2020年末增加127.4%[147] - 2021年末存货为1,193,811千美元，占总资产3.3%，较2020年末增加49.5%[147] - 2021年末合同负债为1,022,660千美元，占总资产2.8%，较2020年末增加463.7%[149] - 报告期末，账面价值约2.501亿美元的不动产、厂房及设备和土地使用权已抵押[150] - 报告期末，用途受限资金包括政府资金1.485亿美元、因信用证及借款质押的银行定期存款等1.835亿美元[150] - 2021年12月31日净负债权益比为 -38.0%，2020年12月31日为 -39.6%[151] - 报告期内无资本化利息，上年同期为5090万美元；报告期内及上年同期折旧支出分别为4250万美元及4330万美元[152] - 报告期内公司股权投资总金额约45.37亿美元，用于扩建和新建晶圆代工生产线等项目[154] - 2021年12月31日股权证券投资、结构性存款和货币基金分别为223024千美元、78184千美元 [159] - 2021年公司12月31日可供分派予股东的储备为26.317亿美元[173] - 2021年公司未购回、出售或赎回任何上市证券[175] - 截至2021年12月31日，公司不同的股份奖励计划仍然存续[175] - 公众人士于年报截止日持有超过公司已发行股本的25%[177] - 2021年12月31日公司市值约为237,126,178,784港元[193] - 2021年12月31日公司公众持股量约为80.49%[193] 各条业务线数据关键指标变化 - 2021年中国内地及中国香港地区销售占比22%，北美洲占比64%，欧洲及亚洲占比14%；2020年对应占比分别为23%、64%、13%[34] - 2021年智能手机产品应用类晶圆销售占比13%，智能家居占比32%，消费电子占比31%；2020年对应占比分别为17%、45%、20%[34] - 2021年0.35微米技术类晶圆销售占比24%，0.18微米占比3%，0.13微米占比15%；2020年对应占比分别为18%、4%、33%[34] - 2021年公司业务收入5,443.1百万美元，同比增加39.3%，晶圆代工业务营收4,982.2百万美元，同比增长43.4%[58] - 2021年中国内地及中国香港业务收入占比64.0%，北美洲占比22.3%，欧洲及亚洲占比13.7%[58] - 2021年智能手机类应用收入占晶圆代工业务营收32.2%，消费电子类占23.5%，智能家居类占12.8%，其他应用类占31.5%[58] - 2021年90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收比例为62.5%，其中55/65纳米技术收入贡献比例29.2%，40/45纳米技术为15.0%，FinFET/28纳米为15.1%[58] - 按地区划分，2021年中国内地及中国香港、北美洲、欧洲及亚洲销售收入占比分别为64.0%、22.3%、13.7%，2020年分别为63.5%、23.2%、13.3%[130] - 按应用分类，2021年智能手机、智能家居、消费电子、其他晶圆收入占比分别为32.2%、12.8%、23.5%、31.5%，2020年分别为44.4%、17.1%、18.2%、20.3%[134] - 按技术节点分类，2021年FinFET/28、40/45、55/65、90纳米、0.11/0.13、0.15/0.18、0.25/0.35纳米晶圆收入占比分别为15.1%、15.0%、29.2%、3.2%、5.6%、28.7%、3.2%，2020年分别为9.2%、15.6%、30.5%、2.8%、5.3%、32.6%、4.0%[134] - 晶圆生产量6754788片，销售量6747190片，库存量104371片，生产量、销售量、库存量较上年分别增减19.3%、18.4%、7.9%[134] - 报告期内，第一名和前五名客户销售额分别是615.4百万美元和1696.7百万美元，分别占年度主营业务收入的11.3%和31.2%[137] - 报告期内，第一名和前五名供应商采购额分别是1511.3百万美元和2711.7百万美元，分别占年度采购总额的31.1%和55.9%[137] 公司业务相关信息 - 公司是集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米至14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务[59] - 公司研发流程包括项目选择、可行性评估等七个阶段，有严格审批流程[61] - 公司建立采购管理体系，拥有成熟供应商管理和供应链安全体系[63] - 公司生产模式包括小批量试产、风险量产、批量生产[64] - 公司采用多种营销方式拓展客户，销售团队签单并提供晶圆代工及配套服务[65] - 2021年全球晶圆代工产业供不应求，国内集成电路产业有成长空间[65] - 集成电路晶圆代工行业技术、人才、资金密集，研发和运营有严格规范[67] - 中芯国际是世界领先、中国大陆集成电路制造业领导者，提供0.35微米到14纳米技术节点服务[68] - 根据IC Insights 2021年排名，中芯国际位居全球纯晶圆代工业

财务数据和关键指标变化 - 2021年第四季度销售收入为15亿8千万美金环比增长11.6%同比增长61.1%毛利率为35%环比增长1.9个百分点同比增长17个百分点归属于本公司的应战利润为5亿3千4百万美元归属于非控制性权益应战利润为4千5百万美元[4] - 2021年全年销售收入为54亿4300万美元年度增长为39.3%劳力率为30.8%年度增长7.2个百分点经营利润率为25.6%年度增长17.6个百分点归属于本公司的应战利润率为31.3%年度增长13个百分点息税折旧及摊销前利润率为70.2%年度增长15.9个百分点[5] - 2022年第一季度销售收入预计环比增长15%到17%毛利率预计在36%到38%之间非国际准则的营运开支及归属于非控制性权益应占利润预计环比上升[6] - 2022年资本开支预计约为50亿美元[6] - 四季度末公司总资产为361亿美元其中包含现金及现金等家务相关受限制现金及金融资产的库存现金总计164亿美元总负债为107亿美元其中有息负债为68亿美元无息负债为39亿美元总权益为254亿美元总有息债务权益比为26.6%净债务权益比为负的38%[4] - 四季度经营活动所得现金金额为收入9亿5000万美元投资活动所用现金金额为支出17亿3500万美元融资活动所得现金金额为收入18亿4700万美元[5] 各条业务线数据和关键指标变化 - 成熟工艺方面过去四年里布局的八个主要产品平台具有很强的市场竞争力精准地贴入了存量市场和增量市场全年来看高压驱动微控制器超低功耗逻辑和特殊存储器收入成长最快其他平台也遇到了很强的市场需求但受到产能的限制应用方面物联网和交费电子均有大幅的增长[9] - FinFET和28纳米工艺稳步推进逻辑、摄频和低功耗等产品平台主要应用于智能手机和数字电视、机顶盒WiFi、路由器等智能家居和消费类电子产品运用在持续耕耘的多元化客户和多产品平台的双储备效应下产能利用率持续满载产出边际效益不断提高进一步夯实技术互衬合[10] 各个市场数据和关键指标变化 - 2021年汽车工业电力行业以及电子整机行业的热词都是缺芯产业升级带来的结构性增量疫情带来的远程连接相关的更多需求供应链转移到当地化的生产偏好物联网电动车新能源等应用的迅猛崛起都导致了半导体产业链的供不应求和量价起升同时对供应链安全的忧虑引起了备货产品结构性短缺引起了齐套性问题以及制造产能的持续紧张拉动的扩产热潮也贯穿了2021年的全年这基本定义了2022年的格局[7] - 2022年手机和消费产品市场缺乏发展动力成为存量市场供需逐步达到平衡物联网、电动车、中高端模拟IC等增量市场存在着结构性产能缺口射频、微控制器电源管理等应用平台需求依然旺盛[10][11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 2022年公司将围绕紧跟产业发展趋势动态平衡存量和增量需求弥补产业链结构性缺口这一重要任务始终坚持合规经营坚持国际化深度融入全球产业链为全球客户服务持续加强与客户供应商的战略合作稳步推进扩展项目锁定存量开拓增量构筑产业链新高地[3] - 公司多年积累下来的产品平台和产能集中在细分领域目前是产业的结构性缺口接下来会稳中求进在夯视已有平台的同时下达气力增加技术创新的比重着重提高产品的质量助推客户产品的竞争力改善客户的体验锁定存量 开拓增量[11] - 公司的扩散规划和产能分配将紧紧围绕着这个目标2022年初上海林岗新厂破土动工京城和深圳两个项目稳步推进预计今年年底投入生产在2022年计划产能的增量将多于2021年[11][12] - 在产能分配方面公司会根据不同产品需求和工艺特点进行布局例如深圳厂希望将大面板中面板小面板的高压驱动作为主打产品同时也会建立其他产品北京上海建立的平台也会进行相关产品的验证和扫量[32] - 在应对市场竞争方面公司凭借技术灵活性、产品平台复杂性和客户多样性来应对可能出现的产能过剩等问题[29] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2021年是公司发展历程中极不平凡的一年全球范围的缺心潮和对本土在地制造的旺盛需求给公司带来难得的机遇实体清单的限制又给公司的发展设置了众多障碍[2] - 2022年对公司来说依然是挑战与机遇并存行业在整体产能供不应求的状态下部分应用领域需求趋缓产能全线紧缺逐步转入结构性紧缺的阶段[2][3] - 基于外部环境相对稳定的前提下公司预计2022年全年销售收入增速会好于代工业平均值毛利率高于公司2021年水平[6] 其他重要信息 - 公司在2021年四季度加快资本开支执行速度和力度全年共完成资本开支45亿美元[5] 问答环节所有的提问和回答 问题: 2022年第一季度15%增长预测中多少来自于定价多少来自于晶圆产出 - 公司不具体评论晶圆定价使用的ASP是整个公司的一般化ASP以四个日期的规则作为规则第一阶段会看到ASP平均增长超过10%此外还会看到6.5%的整体税率增长ASP增长不仅来自价格提高也来自于分配到更先进的技术即单晶圆层更复杂的工艺[14] 问题: 2022年毛利率指导额比去年高是会模拟下降还是有其他理由 - 预测比上半年低于平均的增长环境有两个因素一是要考虑过去三年经历的多余缩减二是要考虑市场和供应链的潜在因素公司要保持生产的继续性但要留下一些空间给任何可能性[16] 问题: 2022年折旧情况如何 - 今年的折旧应该会比去年有增长但是增长的幅度比去年要小应该是超过二十亿美金的折旧[17] 问题: 未来几年新产能中有多少比例是与客户长期绑定的 - 公司在建设产能时只有少量是根据未来市场发展提前准备的不锁定客户是给最有希望的客户留出来的空间剩下部分都是事先跟客户协商好未来做什么样的平台、技术和价位目前已经签了一些绑定协定也收了预付款来锁定价钱但具体数量不方便宣布公司原则是会跟业界同行一样该锁定的部分一定会锁定但会留出足够空间给潜在客户分配产能[18] 问题: 公司在人才储备方面的想法 - 扩产计划分两部分现有的老厂扩产人才问题不大新建的厂如北京、上海、深圳的厂采用老厂带新厂的方式解决人才问题例如北京用三个老厂带一个新厂上海是总部所在地有几千人深圳八寸厂能解决一部分十二寸厂工程师需求同时上海和北京也提供培训和学习机会另外回归A股后搞了股权激励计划涉及四千名员工金额接近四亿美金对人才激励方面多了更多选择[19][20] 问题: 实体清单目前对公司的生产运营和未来的扩展还有什么影响 - 实体清单对公司生产运营造成非常大的影响过去一年在坚持合规前提下与供应商等密切合作解决了许多问题前几个季度生产连续性已基本可控但对先进产能布局等还是造成很大影响在2022年整体指标规划时已考虑这些因素[21] 问题: 在产能快速增长同时从全面缺货向结构性缺货转变的情况下有什么举措保证产能利用率保持较高水平主要需求来自哪里 - 公司现在建设的产能大概可分成三块八英寸做的部分着力很多有一定传承主要做功率的IC和analog power还有MCU需求很大12寸的Mature部分中芯国际90纳米到22纳米设备基本型号一样在产能分配搭建时会有灵活性目前集中精力主要产能给40纳米和55纳米这区间内的Specialty Memory、MCU、WiFi6、WiFi5、High Voltage Driver、TDDI等产品需求大40纳米最缺货55纳米的一些产品需求量也非常大等到向40纳米转移产能也跟着转移40纳米的产品如果需求转移到28纳米也可跟着转移另外公司做的FinFive起步较晚但应用平台和客户较多产能相对较小把多元化做好可维持满载[22][23] 问题: 今年预期50亿的资本开支是否已经考量交期长的关键设备取得实力以及今年产能成长换成有效产能实际会增加多少个点 - 预计50亿美元的资本开支已考虑设备交期可能延误因素其中一部分用于购买新土地建设新厂房做facility这些交期可保证不是每种设备都会延迟2022年产能总的增长会高于2021年2021年最低预测12寸增长1万片八英寸增长4万5千片实际结果两边都超过这个数字等效成八英寸10万片多一些2022年等效成八英寸会在13万片到15万片之间今年12寸增长会远远超过去年预估20%的成长[25][26] 问题: 假设28跟40纳米出现库存或者供过于求的问题公司如何衡量订单需求动态调整资本开支反应速度多快 - 公司一直在谨慎观测和分析整个市场走向公司做事情比别人花更大功夫更加认真客户复杂且数量多技术灵活性和选择性更多公司产能在一个工厂里能做多种平台和不同节点切换每个节点上做了各种各样的产品平台凭借这些来应对市场变化另外公司在28和40纳米建立的产能份额不是非常大且有产业转移概念客户需要在地化生产公司规划的产能还不能满足客户需求所以即使部分节点产能供过于求有的区域产能还是不够[28][29] 问题: 公司在12寸扩产方面如深圳的四万片有规划主要面向什么产品或者在制程结构上有什么规划 - 公司建厂房不是按照摩尔定律节点切割而是与客户达成协议后从八英寸的点一三到点一八十二寸的九十纳米一直到二十二纳米都有成长和增量但在一个工厂做不同产品效益不是很好所以在不同区域建设同样工艺节点希望有一定量的切割使产能规划利用率最优化深圳希望把大面板中面板小面板的高压驱动作为主打产品但这个市场是消费品市场会有起伏所以也会建立其他产品北京上海建立的平台也会做验证和扫量[31][32] 问题: 如果不考虑产业周期引起的价格波动公司有没有预估过折旧的压力会在什么时间节点在公司层面有明显反应或者看待公司盈利时要优先考虑折旧这个变量 - 公司在做产能规划或推进开拍子进度时考虑了折旧承受力近几年折旧额上升较快今年已超过20亿美金后续开拍子会转化成折旧整体规划是折旧增长幅度要跟销售收入增长和毛利承受力结合避免折旧给公司盈利造成巨大波动每个项目都有非常详细的五到七年的测算公司会综合投资者和客户意见来考虑这些因素[33][34] 问题: 从资本开支的结构来看在不同项目上的投入以及深圳、京城、临港这三个项目今年的具体节奏情况 - 2022年增长的产量超过去年可能折合成八英寸13万到15万片变化量主要有交付期不确定性在整年的KPI和revenue预测里已考虑这种不确定性去年第四季度资本开支的钱基本来自三个地方一是建设新生产基地如临港、京城、上海等地要买地盖房子建facility二是到位的设备结算成KPEX三是长周期设备购买时的预付款[36] 问题: 如果像MCU、TDDI类似产品在今年或者明年呈现出持续下行的价格周期公司的应对策略 - 一是跟有竞争力的客户打交道开发特殊技术保证产品有客户体验、技术创新和性能从而保住价钱签订成约锁定价钱和定量二是公司客户量非常大平台也多可以在同样一个工厂从不同产品之间做切换供过于求跌价多的少做一点有特殊表现价钱好的多做一点[38]

公司基本信息 - 报告期为2021年1月1日至2021年6月30日，上年同期为2020年1月1日至2020年6月30日[4] - 公司普通股每股面值0.004美元[4] - 公司注册地址为Cricket Square,Hutchins Drive, P.O. Box 2681, Grand Cayman, KY1 1111 Cayman Islands[5] - 公司办公地址在中国上海市浦东新区张江路18号，邮政编码为201203[5] - 公司网址为http://www.smics.com/，电子邮箱为ir@smics.com[5] - 公司香港注册的营业地点为香港皇后大道中9号30楼3003室[5] - 公司秘书为高永岗，董事会秘书为郭光莉[5] - 香港上市规则之授权代表为周子学、高永岗[5] - A股股票的托管机构为中国证券登记结算有限责任公司上海分公司[5] - 港股股份过户登记处为香港中央证券登记有限公司，位于香港湾仔皇后大道东183号合和中心17M楼[5] 财务数据关键指标变化 - 2021年上半年收入24.47751亿美元，较2020年同期的18.43375亿美元增长32.8%[8] - 2021年上半年归属上市公司股东净利润8.46679亿美元，较2020年同期的2.02133亿美元增长318.9%[8] - 2021年6月30日归属上市公司股东净资产160.60987亿美元，较上年度末的148.75206亿美元增长8.0%[8] - 2021年6月30日总资产321.72694亿美元，较上年度末的313.20575亿美元增长2.7%[8] - 2021年6月30日毛利率26.8%，较2020年同期的26.2%增加0.6个百分点[9] - 2021年6月30日净利率33.7%，较2020年同期的9.6%增加24.1个百分点[9] - 2021年基本每股收益0.11美元，较2020年的0.04美元增长175.0%[9] - 2021年上半年非经常性损益合计4.8402亿美元[12] - 2021年上半年财务费用5584.2万美元，较2020年同期的3637.8万美元有所增加[13] - 2021年上半年折旧及摊销8.81286亿美元，较2020年同期的5.95572亿美元有所增加[13] - 2021年上半年费用化研发投入299,325千美元，较2020年同期的324,485千美元下降7.8%，研发投入总额占营业收入比例从17.6%降至12.2%，减少5.4个百分点[25] - 2021年上半年公司实现总收入2,447.8百万美元，同比增加32.8%[37] - 本报告期和上年同期，公司研发投入分别为299.3百万美元和324.5百万美元，占收入的比例分别为12.2%及17.6%[39] - 报告期和上年同期，公司购建固定资产等支付现金分别为1365.4百万美元及1396.9百万美元，研发投入分别为299.3百万美元和324.5百万美元[43] - 报告期内和上年同期，公司来自前五大客户的收入占收入总额的比例分别为33.3%及44.4%[44] - 本报告期和上年同期，公司来自中国大陆及中国香港以外的国家和地区的营业收入占比分别为40.4%及36.1%[50] - 本报告期和上年同期，公司汇兑收益分别为140万美元及380万美元[53] - 本报告期和上年同期，公司毛利率分别为26.8%和26.2%[55] - 本报告期和上年同期，公司收入分别为24.478亿美元和18.434亿美元[56] - 本报告期和上年同期，归属母公司股东的净利润分别为8.467亿美元和2.021亿美元[56] - 各期扣除非经常性损益后归属母公司股东的净利润分别为3.627亿美元和8260万美元[56] - 收入从上年同期18.434亿美元增长32.8%至本期24.478亿美元，销售晶圆数量从280万片约当8吋晶圆增加16.2%至330万片，平均售价从590美元增至678美元[65] - 销售成本从上年同期13.612亿美元增加31.7%至本报告期17.926亿美元[66] - 毛利从上年同期4.822亿美元增加35.9%至本报告期6.551亿美元[66] - 期内经营利润从上年同期1.12亿美元增加至本报告期6.624亿美元[67] - 本报告期内其他经营收入净额从上年同期9970万美元增加至4.188亿美元[68] - 本集团本报告期内净利润为8.24亿美元，上年同期净利润1.77亿美元，增幅为365.7%[68] - 经营活动所得现金净额从上年同期4.075亿美元增长至本报告期15.03亿美元[69] - 2021年6月30日借款4943882千美元，2020年12月31日为5290833千美元[72] - 2021年6月30日有息债务总计6036997千美元，净债务为 - 9414494千美元；2020年12月31日有息债务总计6373417千美元，净债务为 - 8585093千美元[72] - 2021年6月30日受限制资金－流动218564千美元，较上年期末减少62.0%[78] - 2021年6月30日按公允价值计入损益的金融资产－流动7219千美元，较上年期末减少93.5%[78] - 2021年6月30日合同负债783830千美元，较上年期末增加332.0%[78] - 2021年6月30日净债务权益比为 - 41.3%，2020年12月31日为 - 39.6%[81] - 报告期内无资本化利息，上年同期为2960万美元；报告期及上年同期折旧支出分别为1850万美元和2090万美元[82] 各条业务线数据关键指标变化 - 2021年上半年晶圆代工业务营收为2,239.7百万美元，占收入的91.5%，同比增长33.5%[37] - 2021年上半年光掩模制造、测试及其他配套技术服务收入总和为208.1百万美元，占收入的8.5%，同比增长25.5%[37] - 2021年上半年中国内地及中国香港业务收入占收入的59.6%，同比增长23.9%[38] - 2021年上半年消费电子类应用占晶圆代工业务营收的23.0%，同比增长72.8%[38] - 2021年上半年来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例为61.4%，同比增长43.6%[38] - 按地区分类，2021年上半年北美洲、中国内地及中国香港、欧洲及亚洲收入占主营业务收入比例分别为25.3%、59.6%、15.1%，2020年同期分别为23.5%、63.9%、12.6%[69] - 2021年上半年智能手机、智能家居、消费电子、其他应用占晶圆收入比例分别为33.2%、13.1%、23.0%、30.7%，2020年同期分别为47.5%、16.0%、17.8%、18.7%[71] - 2021年上半年FinFET/28纳米、40/45纳米等技术节点占晶圆收入比例分别为11.1%、15.5%等，2020年同期分别为8.4%、15.2%等[71] 公司业务与技术情况 - 公司为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务[14] - 公司研发流程包括项目选择、可行性评估等七个阶段，各阶段有严格审批流程[16] - 公司生产模式分小批量试产、风险量产、批量生产三个阶段[18] - 2020年公司在纯晶圆代工业全球市场销售额排名中位居全球第四，在中国大陆企业中排名第一[22] - 集成电路已由本世纪初的0.35微米CMOS工艺发展至纳米级FinFET工艺，全球最先进量产集成电路制造工艺达5纳米，3纳米技术有望2022年前后进入市场[23] - 报告期内新增发明、实用新型、布图设计权申请数330个，获得数374个，累计数量分别为17,712个和12,242个[24] - 55纳米及40纳米高压显示驱动平台进入风险量产，特殊存储技术、图像传感技术研发稳步进行[24] - FinFET衍生技术平台多个衍生平台开发按计划进行，稳步导入客户[26] - 22纳米低功耗工艺平台器件电性基本匹配目标值，完成初版工艺冻结[26] - 28纳米射频工艺平台完成工艺冻结，开始客户验证[26] - 公司成功开发0.35微米至14纳米等多种技术节点，具备多个技术平台量产能力[31] - 截至2021年6月30日，公司累计获得专利12,148件，其中发明专利10,382件，拥有集成电路布图设计权94件[32] 公司面临的风险 - 2020年10月4日，公司被美国商务部指定为「军事最终用户」；2020年12月18日，公司及部分子公司和联营公司被列入「实体清单」[35][36] - 集成电路晶圆代工行业人才短缺，公司若大量优秀技术研发人才离职且无法短期内招聘到经验丰富人才，可能影响工艺研发进度和竞争力[40] - 公司虽有保密制度和竞业限制规定，但仍存在核心技术泄密风险，可能削弱技术优势[41] - 若晶圆代工厂商技术迭代大幅落后于产品应用工艺要求，将无法满足市场和客户需求[42] - 若公司不能获取足够经营收益或融资受限致资金投入减少，可能影响竞争优势[43] - 若主要客户生产经营发生重大问题，将影响公司业绩稳定性和持续盈利能力[44] - 若公司重要原材料等供应短缺、价格上涨或受贸易等因素影响且无有效替代方案，将影响生产经营[45] - 若国家相关产业政策出现重大不利变化，将对公司发展产生不利影响[46] - 若公司无法及时开发引进新技术或推出满足客户需求的工艺平台，将削弱竞争优势和经营业绩[47] - 2021年下半年公司受实体清单影响，各项指标预期有不确定性[89] 公司资本开支与项目投资 - 2021年计划资本开支约43亿美元，大部分用于成熟工艺扩产[74] - 报告期末建造厂房、采购机器及设备、采购无形资产的支出承诺分别为338.8百万美元、3393.0百万美元、21.7百万美元[75] - 深圳12吋晶圆生产设施项目新投资额估计为23.5亿美元，公司与深圳重投集团出资后股权比例约为55%和不超23%[83] 公司股权与股东情况 - 截至2021年6月30日，公司第一大股东中国信科及相关权益人持股比例为11.71%，第二大股东鑫芯香港持股比例为7.81%[59] - 考虑证券融资后，报告期末公司在长电科技实际持股比例为11.96%[88] 公司治理与政策 - 公司自2005年1月25日起采用企业治理政策并适时修订，大体涵盖企管守则的守则条文和推荐惯例，截至2021年6月30日止六个月一直遵守企管守则列示的所有守则条文[91] - 2020年12月31日丛京生博士辞任后，董事会独立非执行董事人数少于规定的三分之一，2021年2月4日任命刘明博士后恢复至规定比例[92] - 2021年股东周年大会于6月25日召开，会议议案全部获得通过[93] - 2021年第一次临时股东大会于6月25日召开，会议议案全部获得通过[93] - 刘明、路军、童国华、鲁国庆、黄登山、吴金刚分别出现选举、离任等职务变动[93] - 刘明博士2021年2月4日获委任为公司第三类独立非执行董事等，4月29日辞任云知声独立非执行董事[95] - 路军先生2021年4月29日辞任公司第二 类非执行董事等职务[95] - 童国华博士2021年5月13日辞任公司第一类非执行董事等职务[95] - 鲁国庆先生2021年5月13日获委任为公司第一类非执行董事等，7月29日不再担任中国信科总经理[95] - 董事会不建议宣派截至2021年6月30日止六个月的中期股息[99] - 2021年1月29日，非公司董事因行使2014以股支薪奖励计划授予的受限制性股票单位发行普通股股份[100] - 2021年2月1日，公司董事和非公司董事分别因行使相关计划授予的认股权和受限制性股票单位发行普通股股份[100] - 2021年2月25日，非公司董事因行使2014以股支薪奖励计划授予的受限制性股票单位发行普通股股份[100] - 2021年3月30日，非公司董事因行使2014以股支薪奖励计划授予的受限制性股票单位发行普通股股份[100] - 2021年4月9日，非公司董事因行使2014以股支薪奖励计划授予的受限制性股票单位发行普通股股份[100] - 2021年5月27日，非公司董事因行使2014以股支薪奖励计划授予的受限制性股票单位发行普通股股份[100] - 2021年5月19日，公司召开董事会会议，审议通过多项与2021年科创板限制性股票激励计划相关议案[100] - 2021年6月25日，公司召开2021年第一次临时股东大会，审议并通过多项与2021年科创板限制性股票激励计划相关议案[100] - 2021年6月29日，公司董事和非公司董事因行使2014以股支薪奖励计划授予的受限制性股票单位发行普通股股份[100] - 公司股东于2004年2月16日采纳2004年购股权计划，该计划于2004年3月18日生效，并于2009年6月23日修订[101] - 截至2021年6月30日止六个月，2004年购股计划中，官员授出数目为148313801，行使价0.85美元，2020年末行使保留者776405，股份加权平均收市价3.14美元，授出日期股份

公司发展里程碑 - 2020年是公司成立二十周年，也是成功登陆上交所科创板的第一年[9] 制程技术水平 - 成熟制程方面，0.15/0.18微米、55/65纳米、40/45纳米等工艺节点达到行业领先水准[9] - 先进制程方面，完成1.5万片FinFET安装产能目标，第一代量产稳步推进，第二代进入风险量产[9] 财务关键指标变化 - 2020年全年营业收入39.07亿美元，同比增长25.4%[9] - 2020年毛利9.21亿美元，同比增长43.3%[9] - 2020年归属公司的净利润7.16亿美元，同比增长204.9%[9] - 2020年税息折旧及摊销前利润21.23亿美元，同比增长54.6%[9] - 2020年公司收入为39.07亿美元，较2019年的31.16亿美元增长25.4%[21] - 2020年归属上市公司股东的年内利润为7.16亿美元，较2019年的2.35亿美元增长204.9%[21] - 2020年经营活动产生的现金流量净额为16.60亿美元，较2019年的10.19亿美元增长62.9%[21] - 2020年息税折旧及摊销前利润为21.23亿美元，较2019年的13.73亿美元增长54.6%[21] - 2020年归属上市公司股东的净资产为148.75亿美元，较2019年的56.69亿美元增长162.4%；总资产为313.21亿美元，较2019年的164.38亿美元增长90.5%[22] - 2020年毛利率为23.6%，较2019年增加3.0个百分点；净利率为17.1%，较2019年增加12.0个百分点[23] - 2020年基本每股收益和稀释每股收益均为0.11美元，较2019年增长175.0%[23] - 2020年研发投入占营业收入的比例为17.3%，较2019年减少4.8个百分点[23] - 按企业会计准则，2020年净利润为6.27亿美元，归属上市公司股东的净资产为151.75亿美元；按国际财务报告准则，净利润为7.16亿美元，归属上市公司股东的净资产为148.75亿美元[25] - 2020年各季度收入分别为第一季度904,912千美元、第二季度938,463千美元、第三季度1,082,505千美元、第四季度981,095千美元[27] - 2020年各季度归属上市公司股东净利润分别为第一季度64,164千美元、第二季度137,969千美元、第三季度256,379千美元、第四季度257,038千美元[27] - 2020年各季度归属上市公司股东扣除非经常性损益后净利润分别为第一季度24,682千美元、第二季度57,949千美元、第三季度159,013千美元、第四季度85,092千美元[27] - 2020年各季度经营活动所得现金净额分别为第一季度259,829千美元、第二季度147,719千美元、第三季度719,150千美元、第四季度533,712千美元[27] - 2020年出售物业、厂房及设备及归类为持作出售资产的收益为1,496千美元，政府资金为362,483千美元，按公允价值计入损益的金融资产产生的收益净额为53,962千美元[28] - 2020年金融工具产生的收益为129,265千美元，其他为 - 6,420千美元[28] - 2020年以权益法入帐之应占投资按公允价值计入损益的少数股东权益影响额为540,786千美元，所得税影响额为 - 67,141千美元和 - 84,831千美元[28] - 2020年采用公允价值计量的项目合计为147,267千美元，当期变动为14,516千美元[29] - 2020年本年净利润为669,098千美元，财务费用为73,234千美元，折旧及摊销为1,312,694千美元，所得税费用为68,310千美元[30] - 2020年息税折旧及摊销前利润为2,123,336千美元[30] - 2020年公司收入为3,906,975千美元，销售成本为2,986,062千美元，毛利为920,913千美元，毛利率为23.6%，净利率为17.1%[32] - 2020年公司经营利润为311,946千美元，年内利润为669,098千美元，年内综合收益总额为714,201千美元[32] - 2020年公司基本每股盈利和摊薄每股盈利均为0.11美元，已发行及发行在外股份为7,703,507,527股[32] - 2020年公司已付运晶圆数量为5,698,624片[32] - 2020年公司总资产为31,320,575千美元，非流动总资产为16,149,220千美元，流动总资产为15,171,355千美元[33] - 2020年公司总负债为9,638,837千美元，非流动总负债为5,746,127千美元[33] - 2020年公司经营活动所得现金净额为1,660,410千美元，投资活动所用现金净额为 - 7,071,383千美元，融资活动所得现金净额为12,704,215千美元[34] - 2020年公司现金及现金等价物增加净额为7,293,242千美元[34] - 2020年公司对物业、厂房及设备的付款为 - 5,274,686千美元[34] - 2020年本公司拥有人应占利润为715,550千美元，应占综合收益总额为760,639千美元[32] - 2020年公司销售达39.07亿美元，2019年为31.157亿美元[83] - 2020年净利润6.691亿美元，较2019年的1.589亿美元增加321.2%[83] - 2020年经营活动所得现金净额为16.604亿美元，较2019年的10.191亿美元增加62.9%[83] - 2020年购建固定资产等现金支出为53.093亿美元，2019年为18.835亿美元[83] - 收入由上年31.157亿美元增长25.4%至本年度39.07亿美元，销售晶圆数量由上年500万片约当8吋晶圆增加13.3%至570万片，平均售价由上年620美元增至686美元[85] - 销售成本由上年24.732亿美元增加20.7%至本年度29.861亿美元[85] - 毛利由上年6.425亿美元增加43.3%至本年度9.209亿美元[85] - 年内经营利润由上年4890万美元增至本年度3.119亿美元[85] - 现金及现金等价物于2020年增加72.932亿美元[87] - 本年度筹资活动所得现金净额127.042亿美元，主要是发行股份、新增融资等[87] - 集成电路行业营业收入3906975千美元，营业成本2986062千美元，毛利率23.6%，较上年增加3.0个百分点[88] - 集成电路晶圆制造代工营业收入3474502千美元，营业成本2744211千美元，毛利率21.0%，较上年增加2.2个百分点；其他主营业务营业收入432473千美元，营业成本241851千美元，毛利率44.1%，较上年增加0.2个百分点[88] - 2020年北美洲、中国大陆及香港、欧洲及亚洲营收占比分别为23.2%、63.5%、13.3%，2019年分别为26.4%、59.4%、14.2%[88] - 2020年智能手机、智能家居、消费电子、其他应用营收占比分别为44.4%、17.1%、18.2%、20.3%，2019年分别为43.8%、16.8%、20.4%、19.0%[89] - 2020年14/28纳米、40/45纳米、55/65纳米、90纳米、0.11/0.13微米、0.15/0.18微米、0.25/0.35微米技术节点晶圆收入占比分别为9.2%、15.6%、30.5%、2.8%、5.3%、32.6%、4.0%，2019年分别为4.3%、17.4%、27.3%、1.6%、6.6%、38.6%、4.2%[90] - 晶圆生产量5659939片，销售量5698624片，库存量96773片，生产量较上年增加14.2%，销售量较上年增加13.3%，库存量较上年减少28.6%[90] - 集成电路行业生产成本2020年为2986062千美元，较2019年的2473213千美元增加20.7%[91] - 本年度第一名和前五名客户销售额分别为809.7百万美元和1808.4百万美元，分别占年度销售总额20.7%和46.3%；第一名和前五名供应商采购额分别为1219.7百万美元和3768.8百万美元，分别占年度采购总额14.1%和43.5%[93] - 2020年经营活动所得现金净额、投资活动所用现金净额、融资活动所得现金净额、现金及现金等价物变动净额分别为1660410千美元、-7071383千美元、12704215千美元、7293242千美元，较2019年分别增加62.9%、262.9%、823.1%、1532.2%[95] - 2020年末净债务为-8585093千美元，2019年末为-1417208千美元；年末集团债务金额6373.4百万美元，一年内到期债务金额1355.0百万美元[96][97] - 2020年末现金及现金等价物较2019年末增长338.9%，主要因发行股份募资及经营现金流入增加[102] - 2020年末物业、厂房及设备较2019年末增长56.5%，因产能扩充设备投资增加[102] - 2020年末借贷 - 流动较2019年末增长123.9%，因一年内到期长期借款增加[102] - 2020年末净负债权益比为 - 39.6%，2019年末为 - 13.9%[105] - 报告期内及上年同期，资本化利息分别为5090万美元和6180万美元，本年度及上年折旧支出分别为4330万美元和3340万美元[106] - 公司2020年销售收入从2019年的31.157亿美元增加至39.07亿美元，利润从2019年的1.589亿美元增加至6.691亿美元[115] - 公司2020年保留盈余从2019年12月31日的5.505亿美元增至2020年12月31日的12.581亿美元[116] - 公司2020年12月31日可供分派予股东的储备为9.528亿美元[117] - 2020 - 2018年合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润分别为760,639千美元、188,831千美元、133,977千美元[129] 利润分配情况 - 2020年度拟不进行利润分配，该议案尚需提交2021年股东周年大会审议[6] - 2020年6月1日，公司股东大会审议通过利润分配政策及上市后三年分红回报计划[127] - 报告期内公司严格遵循利润分配政策[128] - 公司实施现金分红需满足未分配利润为正等多项条件[130] - 经董事会审议，公司2020年度拟不进行利润分配[130] - 独立董事同意公司2020年度拟不进行利润分配的预案[130] 社会责任贡献 - 2020年2月，公司携手董事和员工向抗疫一线捐赠价值1000万元现金及物资[10] - 八年“芯肝宝贝计划”共汇集善款2893万元，救助贫困患儿超500名[10] 不同技术节点晶圆销售占比变化 - 2019 - 2020年，0.35微米技术晶圆销售占比分别为39%、4%[12] - 2019 - 2020年，0.18微米技术晶圆销售占比分别为17%、33%[12] - 2019 - 2020年，0.13微米技术晶圆销售占比分别为4%、16%[12] - 2019 - 2020年，90纳米技术晶圆销售占比分别为2%、9%[12] - 2019 - 2020年，55/65纳米技术晶圆销售占比分别为7%、30%[12] - 2019 - 2020年，40/45纳米技术晶圆销售占比分别为4%、3%[12] - 2019 - 2020年，28纳米及14纳米技术晶圆销售占比分别为27%、5%[12] 公司上市信息 - 公司普通股每股面值0.004美元[13] - 公司A股和港股分别在上海证券交易所科创板和香港联合交易所主板上市，股票简称均为中芯国际，代码分别为688981和00981；美国预托证券在场外市场上市，简称中芯国际美国预托证券，代码为SMICY[19] 公司业务面临的风险与挑战 - 2021年公司面临美国实体名单管制不确定因素影响，设备采购交期延长，产能建设进度可能不如预期[9] - 公司面临核心技术泄密风险，因技术秘密保护措施有局限性、技术人员有流动性及其他不可控因素[64] - 集成电路晶圆代工行业技术迭代快，若公司技术迭代大幅落后于产品应用工艺要求，将无法满足市场和客户需求[64] - 集成电路晶圆代工行业属资本密集型行业，若公司不能获取足够经营收益或融资受限，资金投入减少会影响竞争优势[

财务数据关键指标变化 - 公司今年上半年合计收入约18.43亿美元，创历史新高，同比增长26.3%[7] - 公司今年上半年毛利率26.2%，同比增长7.4个百分点[7] - 公司今年上半年归母净利润约2.02亿美元，创历史新高，同比增长5.6倍[7] - 公司今年上半年税息折旧及摊销前利润约7.66亿美元，同比增长45.1%[7] - 截至2020年6月30日止六个月，公司收入为1843375千美元，较上年同期增长26.3%[8][17] - 本公司拥有人应占期内利润为202133千美元，较上年同期增长556.0%[8] - 经营活动所得现金净额为407548千美元，较上年同期增长14.4%[8] - 税息折旧及摊销前利润为765525千美元，较上年同期增长45.1%[8] - 本报告期末，公司拥有人应占权益为6670821千美元，较上年度末增长17.7%[8] - 本报告期末，公司总资产为20388178千美元，较上年度末增长24.0%[8] - 2020年上半年毛利率为26.2%，较上年同期增加7.5%[9] - 2020年上半年净利率为9.6%，较上年同期增加9.7%[9] - 2020年上半年销售成本为1361201千美元，较上年同期增长14.7%[17] - 2020年上半年研究与开发开支为324485千美元，较上年同期减少2.4%[17] - 收入从上年同期1459.8百万美元增长26.3%至本报告期1843.4百万美元，付运晶圆数量从240万片约当8吋晶圆增加19.7%至280万片，平均售价从615美元增至649美元[19] - 销售成本由上年同期1186.6百万美元增加14.7%至本报告期1361.2百万美元[20] - 毛利由上年同期273.2百万美元增加76.5%至本报告期482.2百万美元[21] - 期内经营利润由上年同期亏损18.4百万美元变为本期利润112.0百万美元，研发开支本期324.5百万美元，上年同期332.5百万美元，销售及市场推广开支本期10.9百万美元，上年同期15.7百万美元，一般及行政开支由上年同期107.7百万美元增至本期133.6百万美元，其他经营收入本期99.7百万美元，上年同期166.0百万美元[22] - 本集团本期盈利177.0百万美元，上年同期亏损1.4百万美元[23] - 总资产从上年末16437.8百万美元增加24.0%至本报告期末20388.2百万美元，总负债从上年末6240.0百万美元增至本报告期末7210.5百万美元，总权益从上年末10197.9百万美元增长29.2%至本报告期末13177.7百万美元[25][26] - 经营活动所得现金净额由上年同期356.2百万美元增长至本报告期407.5百万美元，投资活动所用现金净额本报告期2064.6百万美元，融资活动所得现金净额本报告期2569.2百万美元[29][30][31] - 现金及现金等价物于2020年上半年增加912.2百万美元[29] - 2020年6月30日债务金额4121.7百万美元，较2019年12月31日的3945.534百万美元有所增加，一年内到期债务金额1424.9百万美元[32][33] - 2020年6月30日净负债权益比为 -21.8%，较2019年12月31日的 -13.9%有所下降[41] - 2020年6月30日现金及现金等价物3130068千美元，受限资金595064千美元，短期投资3272024千美元[32] - 2019年12月31日现金及现金等价物2238840千美元，受限资金804547千美元，短期投资2319355千美元[32] - 2020年上半年公司收入为1843375千美元，2019年同期为1459781千美元[142] - 2020年上半年公司毛利为482174千美元，2019年同期为273228千美元[142] - 2020年上半年公司经营利润为112007千美元，2019年同期亏损18385千美元[142] - 2020年上半年公司除税前利润为207323千美元，2019年同期为6049千美元[142] - 2020年上半年公司期内利润为176954千美元，2019年同期亏损1440千美元[142] - 2020年上半年公司综合收益总额为145497千美元，2019年同期亏损25131千美元[142] - 2020年上半年公司基本每股盈利和摊薄每股盈利均为0.04美元，2019年同期均为0.00美元[142] - 2020年6月30日公司总资产为203.88亿美元，较2019年12月31日的164.38亿美元增长约24.03%[143] - 2020年6月30日非流动总资产为112.05亿美元，较2019年12月31日的95.64亿美元增长约17.16%[143] - 2020年6月30日流动总资产为91.83亿美元，较2019年12月31日的68.74亿美元增长约33.59%[143] - 2020年6月30日总权益为131.78亿美元，较2019年12月31日的101.98亿美元增长约29.22%[144] - 2020年6月30日总负债为72.11亿美元，较2019年12月31日的62.40亿美元增长约15.56%[144] - 2020年6月30日非流动总负债为33.74亿美元，较2019年12月31日的30.35亿美元增长约11.17%[144] - 2020年6月30日流动总负债为38.36亿美元，较2019年12月31日的32.05亿美元增长约19.70%[144] - 2020年6月30日普通股为2276.3万美元，较2019年12月31日的2022.7万美元增长约12.54%[144] - 2020年6月30日股份溢价为58.99亿美元，较2019年12月31日的50.12亿美元增长约17.70%[144] - 2020年6月30日留存收益为7.48亿美元，较2019年12月31日的5.51亿美元增长约35.70%[144] 业务发展与项目规划 - 公司先进工艺第一代技术量产顺利，与国内外客户开展新试产项目，第二代平台处于客户产品验证阶段[7] - 公司成熟制程产能利用率持续满载，摄像头、电源管理等相关应用需求强劲[7] - 2020年代工业务计划资本开支约67亿美元，用于机器及设备产能扩充[34] - 中芯南方注册资本将由35亿美元增加至65亿美元，公司通过中芯控股持有的中芯南方股权将由50.1%下降至38.515%[43] - 国家集成电路基金II和上海集成电路基金II分别注资15亿美元和7.5亿美元作为中芯南方注册资本，注资后中芯南方将分别由国家集成电路基金、国家集成电路基金II、上海集成电路基金及上海集成电路基金II拥有14.562%、23.077%、12.308%及11.538%权益[43] - 公司与北京经济技术开发区管委会拟成立合资企业发展北京12吋晶圆产线项目，首期估计投资76亿美元，初始注册资本50亿美元，公司出资约51%[44] - 北京12吋晶圆产线项目首期目标最终达成每月约100,000片12吋晶圆的产能[44] - 2020年公司目标是实现收入15% - 19%的双位数增长[91] - 2020年底前，公司每月将增加3万片8吋晶圆产能及2万片12吋晶圆产能[91] 融资与资本结构 - 公司于2020年7月16日在科创板挂牌上市，本次发行共募集资金约525亿人民币[7] - 2020年7月16日公司在上交所科创板挂牌上市，行使超额配售选择权前募集资金总额约为6.6158亿美元，净额约为6.5265亿美元[93] - 2020年8月6日公司同意使用募集资金置换预先投入的自筹资金约6.475亿美元及已支付发行费用约50万美元[93] - 截至2020年8月14日，海通证券全额行使超额配售选择权，额外发行2.52843亿股股票，占初始发行股份数量的15%，增加募集资金约1.0001亿美元，最终募集资金总额约为7.6159亿美元，净额约为7.5137亿美元[95] - 公司发行2022年到期本金额2亿美元零息可换股债券，并于2019年12月10日在新加坡交易所上市[95] - 发行筹集所得款项总额为22950万美元，已全部动用，用于公司扩充产能的资本开支及一般企业用途[96] - 2020年2月27日，公司发行五年期无抵押企业债券，总额6亿美元，票面利率2.693%，发行日负债账面净值金额为5.694亿美元[97] - 2020年1月13日，公司发行到期日为2020年5月28日、票面息率为每年2.4%的人民币15亿元（约2.163亿美元）的短期票据[97] - 2020年4月16日，公司发行到期日为2020年8月5日、票面息率为每年1.9%的人民币15亿元（约2.131亿美元）的短期票据[97] - 2019年7月23日发行的票面息率为3.10%、为期九个月的人民币20亿元（约2.19亿美元）短期票据已在2020年4月17日偿还[97] - 2020年1月13日发行的票面利息率为2.4%的人民币15亿元（约2.163亿美元）短期票据已在2020年5月28日偿还[97] - 公司通过远期外汇合约、交叉货币掉期合约、利率掉期合约等金融工具降低汇率和利率风险[35] - 公司每半年进行一次资本结构回顾，通过派付股息、发行新股及股份回购、发行新债券或偿还现有债券平衡整体资本结构[40] 关联交易 - 2016 - 2020年公司与芯鑫融资租赁订立的框架协议中，金融服务上限每年为15亿美元，其他相关服务上限每年为1.5亿美元[47] - 订立与芯鑫融资租赁的框架协议时，国家集成电路基金持有公司约17.55%股权，持有芯鑫融资租赁约35.21%股权[49] - 本报告期内，公司根据与芯鑫融资租赁的框架协议和补充协议，金融服务未经审计实际交易金额为5280万美元，其他相关服务无实际交易金额[50] - 公司与中芯北方于2017年12月6日订立2018 - 2020年框架协议，涵盖货品供应、服务提供等多类交易[51] - 持续关连交易价格按5种递增次序原则厘定，适用(2) - (5)项时，双方协定价格前各自向独立第三方至少获取两个报价或投标[52] - 2018 - 2020年持续关连交易原建议年度上限总计分别为25亿美元、27.5亿美元、32亿美元[53] - 2019年12月6日订立中芯北方经修订协议，将2020年资产转移年度上限由2亿美元增至5.5亿美元[54] - 修订后2018 - 2020年持续关连交易年度上限总计分别为25亿美元、27.5亿美元、35.5亿美元[55] - 国家集成电路基金在订立框架协议和修订协议时分别持有公司约15.06%及15.77%股权，持有中芯北方注册资本约32.00% [55] - 框架协议及修订协议下交易构成不获豁免持续关连交易，须遵守香港上市规则相关规定[55] - 框架协议及全年上限于2018年2月8日获公司独立股东批准，修订协议及经修订年度上限于2020年2月13日获批准[54][56] - 截至2020年6月30日止六个月未经审计实际交易金额总计7.36亿美元[58] - 截至2020年6月30日止六个月，购销商品、提供或接受服务、转移资产、提供担保实际交易金额分别为4.285亿美元、0.633亿美元、1.915亿美元、0.527亿美元[58] - 中芯南方资金集中管理协议有效期为2017年6月1日至2020年12月31日[59] - 中芯南方资金集中管理协议下，2018 - 2020年收付款及结售汇、内部贷款、信用证上限均为2000百万美元，其他金融服务上限为50百万美元[60] - 中芯南方内部存款服务年度上限由2019年和2020年的2000百万美元调整至3500百万美元[61] - 报告期内，收付款服务及结售汇服务未经审计实际交易金额为1500.0百万美元，信用证服务为454.3百万美元[62] - 与中芯北方订立的资金集中管理协议为期三年，从2019年1月1日至2021年12月31日[63] - 2019 - 2021年中芯北方收付款服務及結售匯服務、內部貸款、信用證、其他金融服務上限分別為200百萬美元、500百萬美元、500百萬美元、50百萬美元[65] - 中芯北方內部存款服務年度上限由2000百萬美元調整至3500百萬美元[65] - 修訂時國家集成電路基金持有公司約15.81%股本權益，公司和國家集成電路基金分別持有中芯北方註冊股本約51.00%及32.00%權益[67] - 報告期內公司自中芯北方資金管理服務賺取收付款服務及結售匯服務未經審計實際交易金額為35.0百萬美元[6