致：香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 中芯國際集成電路製造有限公司 呈交日期: 2025年9月2日 股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2025年8月31日 狀態: 新提交 I. 法定/註冊股本變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | | 於香港聯交所上市 (註1) | | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 00981 | 說明 | 無 | | | | | | | | | | 法定/註冊股份數目 | | | 面值 | | | 法定/註冊股本 | | | 上月底結存 | | | 10,000,000,000 | USD | | 0.004 | USD | | 40,000,000 | | 增加 / 減少 (-) | | | 0 | | | | USD | | | | 本月底結存 | | | 10,000,000,000 | USD | | 0.004 | USD | | 40,000,000 ...

核心观点 - A股整体处于盈利磨底阶段但结构性机会显现 重点关注科技与高端制造、政策红利与低位方向三条主线 [3][4][11] - 生成式人工智能从概念探索快速走向应用落地 投资重心从互联网向金融、制造、医疗、教育等领域扩展 [4][28][34] - 中国大陆半导体资本开支维持高位 晶圆代工厂保持高产能利用率支撑扩产 [4][44][52] - 新消费板块热度从港股传导至A股 中长期看好情绪消费、渠道变革、品牌出海等主线 [3][4][56] 中观产业表现 - 全A股二季度营收18.08万亿元同比增长0.35% 非金融企业营收15.73万亿元同比下降0.16% [8][12] - 全A股二季度归母净利润1.49万亿元同比增长2.44% 非金融企业净利润8031亿元同比下降0.11% [8][12] - 利润-收入增速剪刀差显著收窄 全A非金融企业从一季度5.9%收窄至0.05% [8][9] - TMT板块营收同比增长10.5% 净利润同比增长17.6% 资本开支保持3.7%正增长 [10][22] - 高端制造板块营收同比增长6.7% 净利润同比增长11.0% 设备制造净利率回升至5.3% [10][22] - 消费板块营收同比下降2.6% 资本开支大幅收缩11.2% 但通过提效降本实现净利润增长4.3% [10][22] 高端制造领域 - 近六成企业进入生成式AI测试或生产阶段 其中17%已应用于实际业务场景 [4][28] - 企业AI投资重点集中于硬件升级（29%）和数据采集处理（24%） [30][31] - 应用场景从训练导向转向推理环节 客户互动（18.7%）、产品设计（13.3%）、市场营销（11.8%）成为最具潜力领域 [36][42] - 算力供给不足、成本高企及调度效率低下仍是主要制约因素 [38][41] 半导体产业 - 海外半导体设备龙头中国大陆营收占比保持30%左右 ASML2025Q2中国大陆份额27% [4][44][48] - 泛林集团将2025年全球半导体设备市场规模从1000亿美元上调至1050亿美元 主要因中国大陆市场增长 [4][50] - 中芯国际2025Q2月产能99.1万片等效8寸 产能利用率92.5% Q2资本开支18.9亿美元 [53][55] - 华虹半导体2025Q2月产能44.7万片等效8寸 产能利用率108.3% Q2资本开支4.1亿美元 [53][55] 消费板块趋势 - 东南亚潮玩市场规模约25亿美元 年均增长率达20% 中国品牌占据80%以上市场份额 [56][59] - 泡泡玛特2025H1海外收入占比40.3% 亚太地区（除中国外）收入占比20.6% 东南亚门店达69家 [60][62] - 生猪行业龙头温氏股份2025H1净利润34.75亿元 同比增长159.12% [62] - 反内卷政策推动能繁母猪存栏调减 促进行业产能平衡和猪价缓慢抬升 [62][66]

估值方法调整 - 东方基金管理股份有限公司自2025年9月1日起调整旗下部分基金持有的中芯国际（688981）停牌股票估值方法 [1] - 采用"指数收益法"进行估值 其中所用指数为中基协基金行业股票估值指数（AMAC行业指数） [1] - 待该股票交易体现活跃市场交易特征后 将恢复采用当日收盘价格进行估值 届时不再另行公告 [1] 实施与协商机制 - 公司综合参考各项相关影响因素并与托管银行协商确定估值调整事宜 [1] - 调整涉及旗下基金所持有的中芯国际（688981）停牌股票 [1]

公司业务合作情况 - 公司目前暂未与中芯国际开展业务合作 [1]

科创板半导体指数表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数下跌3.55% [1] - 成分股中科飞测领跌8.00% 京仪装备下跌7.25% 和林微纳下跌6.67% 神工股份下跌6.16% 安集科技下跌5.98% [1] - 科创半导体ETF(588170)下跌3.33% 最新报价1.22元 [1] ETF市场表现 - 科创半导体ETF(588170)盘中换手率达21.75% 成交1.10亿元 [1] - 基金最新规模达5.19亿元 创近3月新高 [1] - 近1周份额增长3000.00万份 资金净流入250.20万元 [1] 中芯国际财务表现 - 上半年营收323.48亿元人民币 同比增长23.1% [2] - 归母净利润23亿元 同比增长39.8% [2] - 息税折旧及摊销前利润174.18亿元 同比增长26.5% [2] - 毛利率21.9% 同比提升8个百分点 [2] 行业地位与前景 - 中芯国际位居全球纯晶圆代工企业第二 中国大陆企业排名第一 [2] - 公司拥有丰富工艺技术平台 持续推进工艺迭代和产品性能升级 [2] - 车规产品出货量稳步提升 AI算力需求旺盛 [2] - 具备中国大陆最领先的先进制程技术 有望受益于AI芯片国产化浪潮 [2] 半导体ETF投资特性 - 科创半导体ETF跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [3] - 指数涵盖半导体设备(59%)和半导体材料(25%)细分领域 [3] - 半导体材料ETF(562590)同样聚焦半导体设备(59%)和材料(24%)领域 [3] - 行业具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性 [3] - 受益于人工智能革命下的半导体需求扩张和光刻机技术进展 [3]

芯片股市场表现 - 上海复旦股价下跌6.03%至33.64港元 [1] - 华虹半导体股价下跌5.07%至49.46港元 [1] - 中芯国际股价下跌4.71%至60.65港元 [1] - 晶门半导体股价下跌3.92%至0.49港元 [1] 中芯国际资本运作 - 公司拟增发A股收购中芯北方49%少数股权 具体方案尚未确定 [1] - 收购完成后或将显著增厚上市公司归母净利润 [1] - 满足大基金一期等股东退出需求 大基金一期持股32%且成立近11年已进入回收延展期 [1] - 半导体晶圆制造项目常通过子公司引入外部融资解决资金需求 后期以发行股份加现金完成收购闭环 [1] AI算力基础设施投资 - 阿里单季AI+云资本支出达386亿元人民币 三年规划3800亿元建设AI基础设施 [2] - 中美科技摩擦及英伟达供应链风险促使国产云厂商需求转向国产算力 [2] - 国产算力景气度提升 IDC和算力租赁等产业链环节有望受益 [2]

芯片股市场表现 - 芯片股集体回落 上海复旦跌6.03%报33.64港元 华虹半导体跌5.07%报49.46港元 中芯国际跌4.71%报60.65港元 晶门半导体跌3.92%报0.49港元 [1] 中芯国际资本运作 - 中芯国际拟增发A股收购中芯北方49%少数股权 具体方案尚未确定 [1] - 收购中芯北方或将显著增厚上市公司归母净利润 满足大基金一期等股东退出需求 [1] - 大基金一期作为持股32%的单一大股东成立近11年 处于延展期有强烈退出需求 其他股东亦有类似诉求 [1] - 半导体晶圆制造项目常通过子公司引入外部融资解决资金需求 后期以发行股份加现金完成收购形成闭环 [1] 云计算与AI投资 - 阿里单季AI+云资本支出达386亿元 三年规划3800亿元建设AI基础设施 [2] - 中美科技摩擦及英伟达供应链风险背景下 国产云厂商旺盛需求可能转向国产算力 [2] - 国产算力景气度获重要催化 IDC与算力租赁等产业链环节有望受益 [2]

公司业务合作情况 - 公司目前暂未与中芯国际开展业务合作 [2]

行业整体表现 - 2025年第二季度全球晶圆代工行业营收达417亿美元 环比增长14.6% 创历史新高 [1][3] - 前十大厂商合计营收417.2亿美元 环比增长14.6% 市场份额合计达97% [2] - 增长动力主要来自中国市场消费补贴带来的提前备货效应 以及智能手机、笔电/PC和服务器新品需求拉动 [3] 厂商竞争格局 - 台积电以302.4亿美元营收稳居第一 环比增长18.5% 市场份额70.2% 较上季度提升2.6个百分点 [2][3] - 三星营收31.6亿美元排名第二 环比增长9.2% 但市场份额下降0.4个百分点至7.3% [2][3] - 中芯国际营收22.1亿美元排名第三 环比下降1.7% 市场份额降至5.1% [2][3] - 联电和格芯分别以19亿美元和16.9亿美元营收位列第四、第五 环比增长8.2%和6.5% [2][3] 细分市场动态 - 联电增长得益于晶圆出货量和平均销售价格双提升 [3] - 格芯增长主要因客户启动新品备货 带动晶圆出货量增长和平均销售价格改善 [3] - 华虹集团、世界先进、高塔半导体、合肥晶合和力积电分列第六至第十名 营收区间3.5-10.6亿美元 [2][3] 未来展望 - 第三季度增长动能将来自新品季节性拉货 先进制程将获得新品主芯片订单 [4] - 高价晶圆将显著助推行业营收 成熟制程也将获得周边IC订单支持 [4] - 预计整体产能利用率将环比提升 推动行业营收持续增长 [4]

行业整体表现 - 2025年第二季度全球晶圆代工行业营收达417亿美元 创历史新高 季增长14.6% [1][3] - 前十大厂商合计营收417.2亿美元 市占率合计达97% 行业集中度极高 [3] - 增长动力源于中国消费补贴带来的提前备货效应及智能手机/笔电/服务器新品需求拉动 [4] 厂商竞争格局 - 台积电以302.4亿美元营收稳居第一 市占率达70.2% 季增长18.5%显著高于行业平均 [3][4] - 三星营收31.6亿美元排名第二 但市占率环比下降0.4个百分点至7.3% [3][4] - 中芯国际营收22.1亿美元位列第三 是前十中唯一负增长企业 季减1.7% [3][4] 细分厂商动态 - 联电营收19亿美元 增长8.2% 受益于晶圆出货量和平均售价双提升 [4] - 格芯营收16.9亿美元 增长6.5% 因客户启动新品备货带动出货量增长 [4] - 华虹集团(10.6亿美元) 世界先进(3.8亿美元) 高塔半导体(3.7亿美元) 合肥晶合(3.6亿美元) 力积电(3.5亿美元)分列第六至十名 [3][4] 行业前景展望 - 第三季度增长动能将来自新品季节性拉货 先进制程将承接新品主芯片订单 [5] - 高价晶圆和成熟制程周边IC订单将共同推动产业产能利用率进一步提升 [5] - 预期行业营收将持续保持季度增长态势 [5]