公司核心经营业绩与行业地位 - 2025年是公司全面深化改革、推动高质量发展的突破之年，经营业绩再上新台阶 [1] - 2025年全年实现销售收入93.27亿美元，同比增长16.2%，继续巩固全球纯晶圆代工企业第二位置 [4] - 折合8英寸标准逻辑的月产能规模超过100万片，产能利用率增至93.5%，同比增长8个百分点 [4] - 在折旧大幅增长的情况下，毛利率增至21%，同比增加3个百分点 [4] - 实质性推进中芯北方少数股权收购、中芯南方增资扩股等项目，为未来发展奠定坚实基础 [4] 行业市场环境与需求驱动 - 2025年，受美国关税政策、地缘政治及新兴市场复苏等多因素共同作用，智能手机市场稳中有增，个人电脑市场换机周期开启，销量增长 [6] - 消费电子、智能穿戴等设备受端侧AI驱动，市场持续稳健扩张 [6] - 产业链在地化转换继续走强，更多的晶圆代工需求回流本土 [6] - 随着下游应用场景多元化，人工智能、数据中心、自动驾驶等领域引领行业迈入新一轮快速增长周期 [7] - 消费电子等智能终端迭代升级，产业链在地化转换加速，使得产业对于本土中高端领域芯片制造需求进一步提升 [7] - 展望2026年，产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续，为国内产业链带来持续增长空间 [11] - 人工智能对于存储的强劲需求，挤压了手机等其他应用领域特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应，导致这些领域的终端厂商面临供应量不足和涨价的压力 [11] 技术研发与创新投入 - 公司以培育和发展新质生产力为重点，持续创新筑牢核心竞争优势 [7] - 2025年，公司持续保持高研发投入，研发投入7.74亿美元，占销售收入8.3% [7] - 公司完善技术创新体系，积极响应客户需求，持续推进工艺迭代与产品升级 [7] - 协同上下游开展产业链合作，成立先进封装研究院，助力行业高质量发展 [7] - 研发中心以客户需求为导向，持续提升工艺研发和创新能力、强化平台建设、升级产品性能 [7] - 研发项目在初期即充分对标产品的技术要求，有效利用研发资源、确保产出质量与可靠性、积极缩短研发到量产的周期 [7] - 公司组建了高素质的核心管理团队和专业化的骨干研发队伍，骨干成员由拥有多年行业经验的资深专家组成 [8] 技术平台与产品服务能力 - 公司能够向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务，应用于不同工艺技术平台 [8] - 具备逻辑电路、电源/模拟、高压显示驱动、嵌入式非易失性存储、独立式非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力 [8] - 可为客户提供智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务 [8] - 通过长期与境内外知名客户的合作，形成了明显的品牌效应，获得了良好的行业认知度 [8] - 公司披露了多个在研项目，涵盖28纳米超低漏电平台、28纳米嵌入式闪存工艺、65纳米射频绝缘体上硅工艺、90纳米BCD工艺、8英寸BCD和模拟技术、0.18微米嵌入式存储车用平台、中大尺寸高压显示驱动工艺平台等，技术水平均处于中国大陆领先地位 [10] 公司战略与未来展望 - 2026年将是产业发展的战略机遇期和窗口期，也是公司顺势而上、服务大局、主动作为、向新求变、协同创新的关键之年 [11] - 公司聚焦守安全、抓项目、强技术、拓增量、练队伍、优运营、控成本、防风险、应变局、暖人心十大重点任务 [11] - 目标是在激烈国际国内竞争中赢得战略主动，推动“一个中芯、全球运营”的战略布局取得更大突破 [11] - 凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域中的技术储备与领先优势、客户的产品布局，公司在本轮行业发展周期中，仍能保持有利位置 [11] - 公司将积极响应市场的需求，推动2026年收入继续增长 [11] - 在外部环境无重大变化的前提下，公司给出的2026年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与2025年相比大致持平 [12] 人才建设与企业文化 - 公司深知集成电路产业的竞争归根结底是人才的竞争，选拔培养优秀年轻干部、全面加强人才梯队建设 [10] - 在人才引进方面，持续加大应届毕业生招聘力度，积极引入专业骨干与高端专家 [10] - 在人才留任方面，通过强化正向激励、推行薪酬多元化等举措，培养员工的责任感、使命感、归属感 [10] - 公司始终秉承“以人为本”，持续践行“关爱人，关爱环境，关爱社会”的企业社会责任，强化绿色可持续发展韧性 [10]

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性或完整 性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而 引致的任何損失承擔任何責任。 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION 中 芯 國 際 集 成 電 路 製 造 有 限 公 司 * （於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號：00981） 海外監管公告 本公告乃中芯國際集成電路製造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corporation,「本公司」）根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.10B條作出。 茲載列本公司於上海證券交易所網站刊發的《關於2026年度為子公司提供擔保額度預計的公 告》《關於會計師事務所2025年度履職情況的評估報告》《非經營性資金佔用及其他關聯資金 往來情況的專項說明》，僅供參閱。 承董事會命 中芯國際集成電路製造有限公司 公司秘書 / 董事會秘書 郭光莉 中國上海，2026 年 3 月 26 日 於本公告日期，本公司董事分 ...

内部控制评价 - 公司对2025年12月31日内部控制有效性进行评价[5] - 评价基准日不存在财务和非财务报告内部控制重大缺陷[7][8] - 自评价基准日至报告发出日未发生影响评价结论的因素[9] - 内部控制审计意见与公司对财务报告内部控制有效性评价结论一致[10] - 纳入评价范围的单位资产总额和营业收入合计占比均为100%[12] 缺陷认定标准 - 财务报告内部控制营业收入重大缺陷定量标准为错报≥1%，总资产为错报≥0.5%[17] - 非财务报告内部控制营业收入重大缺陷定量标准为损失≥1%，总资产为损失≥0.5%[18] - 内部控制缺陷具体认定标准与以前年度保持一致[16] 缺陷情况 - 报告期内公司不存在财务和非财务报告内部控制重大、重要和一般缺陷[20] - 评价基准日公司不存在未完成整改的财务及非财务报告内部控制重大、重要缺陷[20] 未来展望 - 下一年度公司将持续落实内部控制制度，完善内控体系建设[22] 审计信息 - 安永华明审计公司2025年12月31日财务报告内部控制有效性[25] - 公司按规定在重大方面保持有效财务报告内部控制[29] - 内部控制审计报告文号为安永华明（2026）专字第70017693_B02号[25] - 内部控制审计报告日期为2026年3月26日[30]

业绩总结 - 2025年销售收入673.23亿元，同比增长16.5%[17] - 2025年产能利用率增至93.5%，同比增长8个百分点[17] - 2025年毛利率增至22%，同比增加3个百分点[17] - 2025年归属于上市公司股东的净利润50.41亿元，同比增长36.3%[26] - 2025年基本每股收益0.63元/股，同比增长37.0%[27] - 2025年息税折旧及摊销前利润为377.553亿元，同比增加19.6%[56] 用户数据 - 2025年销售晶圆数量由上年的802.1万片增加20.9%至969.7万片[98] - 2025年集成电路晶圆制造代工收入中消费电子占比43.2%，智能手机占比23.1%，电脑与平板占比14.8%，互联与可穿戴占比7.9%，工业与汽车占比11.0%[100] - 主营业务收入中国区占比85.6%，美国区占比11.6%，欧亚区占比2.8%[100] 未来展望 - 公司2026年指引为销售收入增幅高于可比同业平均值，资本开支与2025年大致持平[137] - 产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品效应持续，为国内产业链带来增长空间[137] 新产品和新技术研发 - 28纳米超低漏电平台研发项目已发布新一代PDK等设计工具包，正导入多种不同类型产品验证中[70] - 28纳米嵌入式闪存工艺平台研发项目已完成关键工艺开发，实现SRAM、闪存基本功能[70] - 65纳米射频绝缘体上硅工艺平台持续研发项目已发布新一代平台PDK，性能较上代大幅提升，正导入客户新产品测试验证中[70] 市场扩张和并购 - 2025年6月5日，中芯控股拟出售中芯宁波14.832%股权，交易后不再持股；11月28日，终止出售中芯宁波股权，中芯控股仍持有14.832%股权[129][130] 其他新策略 - 公司致力于打造平台式生态服务模式，提供一站式配套服务并促进产业链上下游合作[136]

目錄 | 「芯」火相傳， | | | --- | --- | | 永續發展 | | | 公司簡介 | 04 | | 董事長致辭 | 05 | | 亮點績效 | 06 | | 榮譽成就 | 0 7 | | 發展歷程 | 08 | | 董事會聲明 | 09 | | 固「芯」之基， | | | --- | --- | | 穩健前行 | | | 治理築基 責任先行 | 1 1 | | 戰略引領 永續新程 | 13 | | 誠信立業 合規護航 | 21 | | 育「芯」之綠， | | | --- | --- | | 和諧共生 | | | 氣候行動 零碳未來 | 29 | | 生態保護 萬物共榮 | 4 1 | 100 101 104 115 116 117 118 關於本報告 ESG 績效摘要 指標索引 未來展望 風險提示 報告評價及建議 評級報告 附录 研發突破 銳意求新 品質卓越 客戶為先 供應管理 協同發展 53 59 65 創「芯」之能， 質領未來 | 聚「芯」之才， | | | --- | --- | | 眾行致遠 | | | 廣納賢才 價值共創 | 69 | | 權益守護 人本關懷 | 76 | | 匯「芯 ...

收入和利润表现 - 2025年销售总收入为93.27亿美元，同比增长16.2%[23] - 2025年收入为93.26799亿美元，较2024年增长16.2%[40] - 2025年归母净利润为6.85131亿美元，较2024年增长39.0%[40] - 2025年归属于本公司拥有人的年内利润按国际财务报告准则为6.851亿美元，较2024年的4.927亿美元增长39.0%[46] - 2025年净利润为9.89亿美元，净利率为10.6%[55] - 2025年经营利润为11.10亿美元，同比大幅增长134.2%[55] - 2025年集团实现收入93.268亿美元，同比增长16.2%[68] - 公司报告期内实现收入93.268亿美元，较上年同期增长16.2%[108] - 公司拥有人的年内利润为6.851亿美元，较上年同期增长39.0%[108] - 收入增长16.2%至93.27亿美元，主要因晶圆销量增长20.9%至969.7万片（8吋当量），但平均售价从933美元降至907美元[111] - 净利润增长35.5%至9.89亿美元[118] 毛利率和盈利能力指标 - 2025年毛利率增至21%，同比增加3个百分点[23] - 2025年毛利率为21.0%，较2024年增加3.0个百分点[43] - 2025年净利率为10.6%，较2024年增加1.5个百分点[43] - 2025年基本每股收益为0.09美元，较2024年增长50.0%[43] - 2025年全年EBITDA为52.564亿美元，EBITDA利润率从2024年的54.5%提升至56.4%[52] - 2025年毛利率为21.0%，同比提升3.0个百分点[55] - 毛利增长35.1%至19.57亿美元，毛利率提升3.0个百分点至21.0%，主要因晶圆销量增加、产能利用率上升及产品组合变动[110][113][121] - 经营利润大幅增长134.2%至11.10亿美元，得益于收入增长及一般及行政开支下降9.3%至5.26亿美元[110][114][116] 成本和费用 - 2025年研发投入为7.74亿美元，占销售收入的8.3%[24] - 2025年研发投入占收入比例为8.3%，较2024年减少1.2个百分点[43] - 2025年折旧及摊销费用为38.100亿美元，较2024年的32.231亿美元增长18.2%[52] - 2025年财务费用为3.731亿美元，较2024年的2.971亿美元增长25.6%[52] - 2025年研发投入合计7.73634亿美元，较2024年的7.65279亿美元增长1.1%[79] - 2025年研发投入总额占收入比例为8.3%，较2024年的9.5%减少1.2个百分点[79] 产能、产量和销量 - 折合8吋标准逻辑的月产能规模超过100万片[23] - 2025年产能利用率增至93.5%，同比增长8个百分点[23] - 2025年已付运晶圆9,696,824片，同比增长20.9%[55] - 公司总体产能利用率业界领先[68] - 晶圆生产量增长19.7%至1012.6万片，销售量增长20.9%至969.7万片，库存量增长36.8%至159.6万片，主要因生产备货[127] 业务线（晶圆代工）表现 - 2025年晶圆代工业务收入为87.964亿美元，同比增长17.5%[68] - 公司向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务，具备多个技术平台的量产能力[71] 产品应用分类收入结构 - 2025年晶圆销售按应用分类，智能手机占比43%，消费电子占比16%，工业与汽车占比10%，电脑与平板占比8%，互连与可穿戴占比23%[32] - 按应用分类，消费电子收入占比从37.8%提升至43.2%，工业与汽车从7.8%提升至11.0%，智能手机占比从27.8%下降至23.1%[125] 地区分类收入结构 - 2025年晶圆销售按地区分类，中国区占比85%，美国区占比12%，欧亚区占比3%，与2024年持平[31] - 按地区分类，中国区收入占比从84.6%微升至85.6%，美国区占比从12.4%降至11.6%[123] 产品尺寸分类收入结构 - 2025年晶圆销售按尺寸分类，12英寸与8英寸占比分别为77%和23%，与2024年持平[33] 现金流量 - 2025年经营活动所得现金净额为31.939亿美元，其中第四季度贡献最大，为13.439亿美元[47] - 2025年经营活动所得现金净额为31.94亿美元[55] - 2025年投资活动所用现金净额为64.95亿美元，主要用于取得不动产、厂房及设备（83.99亿美元）[55] - 公司经营活动所得现金净额为31.943亿美元，较上年同期增加0.6%[108] - 公司购建不动产、厂房及设备、无形资产和土地使用权支付的现金为84.035亿美元，较上年同期增加9.6%[108] - 经营活动所得现金净额基本持平，为31.94亿美元；投资活动所用现金净额大增43.8%至64.95亿美元，主要用于建造厂房和购买设备[110][119] - 融资活动所得现金净额增长66.4%至26.76亿美元，主要因收到少数股东资本注资[110][120] 资产、债务和借款 - 2025年总资产达522.71亿美元，其中不动产、厂房及设备为325.58亿美元[55] - 2025年借款为125.88亿美元，较2024年增加14.8%[55] - 有息债务总额为125.96亿美元，其中一年内到期债务为26.01亿美元[134] - 净债务从2024年的净现金33.67亿美元转为2025年的净负债6.60亿美元[133][144] - 净债务权益比从2024年的-10.6%转为2025年的1.9%[144] - 以摊余成本计量的金融资产（非流动部分）减少59.1%至15.32亿美元[140] - 贸易及其他应收款项增加70.5%至14.33亿美元[140] - 合同负债减少49.5%至5.99亿美元[140] - 对联营企业的注资增加68.8%至1.26亿美元[147] - 以公允价值计量且其变动计入损益的金融资产（非流动）增加89.6%至8.11亿美元[140] - 衍生金融工具（净资产/净负债）由2024年的净负债6，938.7万美元转为2025年的净资产6，815.7万美元[140] 其他财务数据（非核心业务相关） - 2025年EBITDA为52.56378亿美元，较2024年增长20.0%[40] - 2025年非经常性损益合计为1.096亿美元，其中政府资金贡献最大，为2.226亿美元[48] - 2025年联营企业股权被动稀释对利润产生负面影响，金额为1913万美元[46][50] - 2025年采用公允价值计量的项目合计价值为12.595亿美元，当期变动增加6.293亿美元[53] - 2025年按公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产收益净额为1259万美元[48] - 2025年全年收入为93.2亿美元，第四季度收入最高，为24.887亿美元[47] - 资本化利息相关的折旧支出为730万美元，低于上年同期的1，920万美元[145] - 套期保值衍生品投资期末总账面价值68,157千美元，占公司报告期末归属于本公司拥有人权益的0.32%[151] - 交叉货币掉期合约为主要衍生品，期末账面价值65,157千美元，占权益0.30%[151] - 远期外汇合约期末账面价值3,000千美元，占权益0.02%[151] - 利率掉期合约期末账面价值清零，期内累计公允价值变动为收益1,262千美元[151] - 报告期内，公司所有衍生品投资均以套期保值为目的，其公允价值变动计入其他综合收益，对当期损益无实际影响[151] - 私募股权投资基金总投资额（已投资金额）为69,248千美元，报告期内新增投资1,391千美元[152] - 私募基金J投资额最大，为28,430千美元，出资比例24.84%，报告期利润贡献7,909千美元，累计利润11,601千美元[152] - 私募基金K投资额14,215千美元，出资比例17.21%，报告期利润贡献3,185千美元，累计利润3,185千美元[152] - 私募基金L报告期内新增投资1,391千美元，总投资额7,108千美元，出资比例20.75%，报告期亏损120千美元[152] - 截至报告期末，所有私募股权投资金额均未达到或超过公司总资产的5%[152] - 主要子公司合并总资产为50,809,999千美元，权益为32,334,004千美元，收入为9,315,152千美元，税前利润为1,206,451千美元，年内利润为1,119,923千美元[154] - 公司2025年12月31日可供分派予股东的储备为6,858.2百万美元[163] - 公司无对年内利润影响达10%以上的参股公司[155] 研发与技术创新 - 截至2025年底，公司累计获得授权专利14,511件，其中发明专利12,621件，拥有集成电路布图设计权94件[72] - 2025年新增获得知识产权547个，其中发明专利509个，实用新型专利38个[77] - 公司研发人员共计2,403人，其中博士研究生500人，硕士研究生1,336人，本科及以下567人[81][82] - 研发人员中30岁以下994人，30-40岁1,028人，40-50岁352人，50岁及以上29人[83][84] - 多个平台研发项目按计划进行，包括28纳米超低漏电平台、28纳米嵌入式闪存工艺平台等，技术水平均处中国大陆领先[75][76][80] - 研发人员数量为2,403人，占员工总数比例为12.0%[88] - 研发人员薪酬合计为195,699千美元[88] - 研发人员平均薪酬为81千美元[88] 市场地位与行业环境 - 公司巩固了全球纯晶圆代工企业第二位置[23] - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，向全球客户提供8吋和12吋晶圆代工与技术服务[57] - 2025年全球半导体产业产值持续攀升，供应链协同效应显现[63] - 中芯国际在2025年全球纯晶圆代工企业销售额排名中位居全球第二，中国大陆企业排名第一[65] - 算力芯片及存储芯片贡献了全球半导体市场规模增量的核心动能[63] - 汽车电子领域实现触底反弹，产业链在地化生产需求大幅提升[63] - 晶圆代工行业竞争焦点集中在纳米尺度工艺精度控制、新型半导体材料开发应用等[64] - 公司通过产业生态布局，其产能规模效应和在地化的产业链协同能力成为客户衡量供应链稳定性的重要因素[66] 质量、认证与市场布局 - 公司已获得包括ISO 27001、ISO 9001、IATF 16949等在内的多项国际管理体系认证[74] - 公司在全球多个地区设立市场推广办公室，包括美国、欧洲、日本和中国台湾[73] - 公司所有已营运晶圆厂均已通过环境管理（ISO 14001）和职业安全卫生管理（ISO 45001）系统验证[107] 风险因素 - 公司面临技术密集型行业固有的研发与技术升级迭代风险[86] - 公司面临人才密集型行业的技术人才短缺或流失风险[87] - 公司面临技术泄密风险[89] - 公司属于资本密集型行业，面临研发与生产持续巨额资金投入风险[90] - 公司面临客户集中度过高或过低的风险[92] - 公司面临供应链风险，部分重要原材料、设备等全球合格供应商数量较少[93] - 公司面临业绩波动风险，受宏观经济、行业景气度、订单调整等因素影响[94] - 公司面临全球晶圆代工市场竞争激烈，与行业龙头存在技术差距，市场占有率相对有限[100] - 公司于2020年被列入美国实体清单，部分关联公司于2024年被列入实体清单，对供应链和业务稳定构成挑战[102] - 公司使用可燃性、有毒有害化学品，存在火灾、爆炸或环境影响风险[107] - 公司面临因产业政策变化、宏观经济波动及行业周期性导致的市场需求与盈利能力风险[99][101] - 公司面临地缘政治风险，包括出口管制收紧可能导致设备、原材料等生产资料供应紧张[102] 客户与供应链 - 前五名客户销售额合计占年度收入的35.8%[129] 公司治理与投资者关系 - 公司全资子公司中芯控股原计划出售其持有的中芯宁波14.832%股权，该交易涉及国科微拟购买中芯宁波94.366%的股权，但交易已终止[153] - 报告期内，公司未发生取得或处置主要子公司的情形[156] - 公司无普通股宣派或派付任何现金股息[162] - 于2025年12月31日，公司并无持有任何库存股[163] - 公司已采纳企业管治政策并于2025年5月8日完成最新修订[180] - 公司聘任了四名专业人士担任独立非执行董事[181] - 公司股利分配可使用利润、股份溢价或其他允许资产，较一般A股公司更灵活[182] - 公司部分事项如董事报酬、发行一般公司债券等由董事会决定，而非股东大会[183] - 公司关联交易提交股东大会审议的标准参照《香港上市规则》执行[183] - 公司现行治理模式对投资者权益的保护水平不低于境内法规要求[184] - 公司财务报表已经由安永会计师事务所审计[179] - 公司确认开曼群岛法律并无有关法定的优先购买权[175] - 公司已为董事可能面临的诉讼责任及费用购买保险[170] - 公司未与拟重选连任董事订立需支付补偿（法定赔偿除外）的服务合约[169] - 公司投资者在获取资产收益、参与重大决策方面的权利与境内法律法规要求存在差异[185] - 公司独立非执行董事根据《香港上市规则》履行职责，其任职资格等要求与境内法规存在差异[186] - 公司依据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第13章第一节之红筹企业特别规定执行持续监管调整适用事项[187] - 单独或合计持有公司10%以上（含10%）股份的股东有权请求召开临时股东大会[188] - 公司每季结束后约45日公布季度财务业绩并举行公开电话/网络会议[191] - 公司每年召开股东大会，并根据《香港上市规则》及公司章程向股东披露股东大会通函[192] - 股东大会就每项实际独立的事宜分别提呈决议案，包括重选个别董事[192] - 公司通过官网、微信公众号、投资者联系电话和邮箱等多种渠道与投资者保持沟通[191] 管理层与核心技术人员持股 - 报告期内董事及高级管理人员合计持有公司A股股份从年初的182,000股增至年末的306,000股，净增124,000股[193] - 资深副总裁、核心技术人员张昕持有的公司A股股份从年初的142,000股增至年末的206,000股，净增64,000股[193] - 资深副总裁、核心技术人员金达持有的公司A股股份从年初的40,000股增至年末的72,000股，净增32,000股[193] - 副总裁、核心技术人员阎大勇年末持有公司A股股份28,000股，报告期内净增28,000股[193] - 所列董事（包括董事长、非执行董事及独立非执行董事）在报告期初及期末均未持有公司普通股股份[193] - 联合首席执行官赵海军与梁孟松在报告期初及期末均未持有公司普通股股份[193] - 资深副总裁、董事会秘书及公司秘书郭光莉在报告期初及期末均未持有公司普通股股份[193] - 资深副总裁、财务负责人吴俊峰在报告期初及期末均未持有公司普通股股份[193] - 报告期内核心技术人员股份变动原因为科创板限制性股票的归属[193] - 所列持股数据仅指持有的公司A股股份[195] 未来经营计划与指引 - 公司2026年经营计划给出的指引为：销售收入增幅高于可比同业平均值，资本开支与2025年相比大致持平[159]

贵金属板块市场表现 - 贵金属板块股票普遍下跌 紫金黄金国际下跌7.57%至168.500c 中国白银集团下跌7.29%至0.445c 山东黄金下跌6.55%至30.240c [1][2] - 多家黄金公司股价显著下滑 珠峰黄金下跌5.60%至1.180c 大唐黄金下跌5.56%至0.510c 赤峰黄金下跌5.14%至35.100c [2] - 黄金零售及矿业公司跟跌 周大福下跌4.81%至10.690c 老铺黄金下跌4.40%至618.500c 灵宝黄金下跌4.23%至24.020c 中国黄金国际下跌3.81%至148.900c [2] 科网股板块市场表现 - 科网股集体下跌且跌幅显著 快手-W下跌14.04%至45.600c 华虹半导体下跌6.20%至83.150c 中芯国际下跌5.93%至53.150c [2][4] - 大型互联网平台公司股价下挫 阿里巴巴-W下跌4.58%至123.000c 美团-W下跌3.67%至86.700c 网易、百度、哔哩哔哩跌幅均超过2% [2][4] - 其他科技及消费电子公司普遍走弱 地平线机器人-W下跌5.39% 金蝶国际下跌5.20% 舜宇光学科技下跌3.38% 泡泡玛特股价下跌超过10% [4] 港股市场整体情况 - 香港恒生指数大幅收跌 3月26日恒生指数下跌1.89% 再度失守25000点整数关口 [3] - 恒生科技指数跌幅更大 恒生科技指数当日下跌3.28% 跌幅明显超过恒生指数 [3]

央企改革ETF华夏（512950）市场表现 - 3月26日，央企改革ETF华夏（512950）开盘下跌0.20%，报1.500元 [1] - 该ETF自2018年10月19日成立以来，总回报为54.84% [2] - 该ETF近一个月的回报为-4.37% [2] 央企改革ETF华夏（512950）重仓股开盘表现 - 海康威视开盘下跌0.16% [1] - 招商银行开盘下跌0.28% [1] - 中芯国际开盘下跌0.44% [1] - 国电南瑞开盘上涨0.62% [1] - 澜起科技开盘下跌1.49% [1] - 中国神华开盘下跌0.25% [1] - 中国船舶开盘涨跌幅为0.00% [1] - 宝钢股份开盘涨跌幅为0.00% [1] - 中国石油开盘涨跌幅为0.00% [1] - 长安汽车开盘下跌0.20% [1] 央企改革ETF华夏（512950）产品信息 - 该ETF的业绩比较基准为中证央企结构调整指数收益率 [2] - 该ETF的管理人为华夏基金管理有限公司 [2] - 该ETF的基金经理为荣膺 [2]

央企ETF银华（159959）市场表现 - 3月26日，央企ETF银华（159959）开盘报1.620元，上涨0.06% [1][2] - 该ETF自2018年10月22日成立以来，累计回报为61.96% [1][2] - 该ETF近一个月回报为-4.32% [1][2] 央企ETF银华（159959）产品概况 - 该ETF的业绩比较基准为中证央企结构调整指数收益率 [1][2] - 该ETF的管理人为银华基金管理股份有限公司 [1][2] - 该ETF的基金经理为周大鹏 [1][2] 央企ETF银华（159959）前十大重仓股开盘表现 - 国电南瑞开盘上涨0.62% [1][2] - 中国船舶、宝钢股份、中国石油开盘涨跌幅为0.00% [1][2] - 海康威视开盘下跌0.16% [1][2] - 招商银行开盘下跌0.28% [1][2] - 中芯国际开盘下跌0.44% [1][2] - 澜起科技开盘下跌1.49% [1][2] - 中国神华开盘下跌0.25% [1][2] - 长安汽车开盘下跌0.20% [1][2]

行业增长势头 - 全球人工智能基础设施建设的竞赛催生了爆炸性需求 中国芯片行业正展现出强劲的增长势头 这引发了更高的资本支出和产能扩张 芯片制造商正竞相跟上需求 [1] - 行业增长“比预期来得更快” [2] 产能与市场份额预测 - 随着公司竞相提高产量 中国在成熟制程节点（22纳米至40纳米）的芯片制造产能预计到2028年将达到全球产出的42% 较2026年的37%有所提升 这些芯片用于汽车、智能手机和电子产品 [3] 人工智能对行业结构的影响 - 人工智能正在重塑更广泛的半导体领域 随着芯片变得更加复杂和性能密集 对测试、封装和高速互连的要求也随之提高 [4] - 人工智能显著增加了计算能力需求 进而提高了对半导体测试的要求 [4] - 人工智能热潮已开始对全球半导体供应链造成压力 特别是在原材料和高端组件方面 制造商难以跟上不断增长的需求 [6] 供应链环节的具体表现 - 在光互连等关键领域 影响尤为明显 光互连是连接数据中心内部芯片的关键层级 而中国是全球主要供应商 [5] - 用于组装光模块的高精度设备订单积压已排到明年 光模块是光互连的关键组件 [5] - 鉴于其制造业的规模和实力 中国比大多数国家更有能力应对供应链挑战 [6] 产业链扩张与投资 - 对存储芯片周期非常乐观 将会有大规模的产能扩张 [7] - 一家材料技术公司将于下月开始建设新的生产基地 该公司向包括长鑫存储、长江存储和中芯国际在内的中国顶级芯片制造商供应制造用材料 [7]