全球晶圆代工行业市场概况 - 2025年全球晶圆代工行业总产值预计为1695亿美元，同比增长26.3% [2] - 行业上半年因厂商提前备货而产能稳定，但下半年因存储芯片涨价可能导致需求下降，产能存在隐忧 [2] 主要厂商市场份额与表现 - 台积电以1225.4亿美元营收位居第一，市场份额从2024年的64.4%提升至2025年的69.9% [4] - 台积电在先进工艺（3nm、2nm）和成熟工艺（28nm）均占据领先地位，其28nm工艺全年贡献营收85.7亿美元，占总营收7% [4] - 三星位列第二，代工业务营收为126.34亿美元，市场份额为7.2%，较2024年地位有所下滑 [4] - 三星有望在2025年通过量产2nm、稳定4nm及重启8nm工艺获得新订单 [4] - 中芯国际位列第三，2025年营收达93.3亿美元，同比增长16.2% [5] - 中芯国际受益于国产替代需求，先进工艺产能供不应求，未来能否超越三星取决于其先进产能的快速提升 [5] 市场竞争格局 - 全球晶圆代工市场集中度高，除三星（韩国）和高塔（以色列）外，主要厂商为中国大陆与台系企业 [5] - 台积电在第三、第四季度旺季时市场份额均超过70%，预计全年将维持超过70%的份额 [4]

南下资金整体流向 - 3月16日，南下资金净卖出港股12.5亿港元 [1] 重点个股净买入情况 - 腾讯控股获净买入22.87亿港元，股价上涨2.0% [1][3] - 阿里巴巴-W获净买入7.06亿港元，股价上涨1.1% [1][3] - 比亚迪股份获净买入5.86亿港元，股价上涨7.8% [1][3] - 吉利汽车获净买入4.42亿港元，股价上涨3.6% [1][3] - 华虹半导体（核心股）获净买入3.87亿港元 [1] - 中国海洋石油获净买入3.47亿港元，南下资金已连续4日净买入该股，累计达33.8424亿港元 [1] - 长飞光纤光缆获净买入1.65亿港元 [1] 重点个股净卖出情况 - 盈富基金遭净卖出35.74亿港元，该基金上涨1.6% [1][3] - 小米集团-W遭净卖出8.44亿港元，尽管股价上涨5.6% [1][3] - 中芯国际遭净卖出3.3亿港元，股价微涨0.5% [1][3] 市场交易活跃度 - 盈富基金成交额达37.05亿港元 [3] - 腾讯控股成交额达34.75亿港元 [3] - 中国海洋石油成交额达34.93亿港元 [3] - 小米集团-W成交额达28.12亿港元 [3]

业绩相关 - 公司董事会将于2026年3月26日批准刊发截至2025年12月31日止经审计年度业绩公告[3] 公司信息 - 公司为中芯国际集成电路制造有限公司，股份代号00981[2]

业绩相关 - 公司董事会将于2026年3月26日批准刊发截至2025年12月31日止经审计年度业绩公告[3] 公司信息 - 公司为中芯国际集成电路制造有限公司，股份代号00981[2]

南下资金当日流向 - 南下资金今日整体呈现净流出状态 净卖出港股12.5亿港元 [1] - 资金集中买入腾讯控股22.87亿港元 阿里巴巴-W 7.06亿港元 比亚迪股份5.86亿港元 吉利汽车4.42亿港元 华虹半导体3.87亿港元 中国海洋石油3.47亿港元 长飞光纤光缆1.65亿港元 [1] - 资金主要卖出盈富基金35.74亿港元 小米集团-W 8.44亿港元 中芯国际3.3亿港元 [1] 中国海洋石油获持续买入 - 南下资金已连续4个交易日净买入中国海洋石油 累计净买入金额达33.8424亿港元 [2]

行业投资评级 * 报告未明确给出行业投资评级 [7][8][59] 核心观点 * 报告核心观点认为，2026年将是中国算力需求从“云端训练”向“训练+推理”双轮驱动转型的关键之年，算力缺口将极速释放 [6] * 在供需双侧强逻辑驱动下，2026年算力产业链将进入“全链通胀”周期，行业景气度将从核心芯片向AIDC、云服务、配套设备等环节全面外溢，有望实现量价齐升 [6][50] 一、Oracle智算ROI兑现，腾讯云提价验证需求 * **Oracle业绩超预期，智算云拐点显现**：甲骨文FY26Q3总营收171.90亿美元，同比增长21.66%，云业务收入同比增长44%至89.14亿美元，其中OCI业务收入同比高增84%至48.88亿美元 [11] * **AI基础设施收入与合同额暴增**：FY26Q3公司AI基础设施建设收入同比大增243%，通过创新交易模式新增290亿美元合同，期末剩余履约义务（RPO）高达5530亿美元，同比增长325% [6][12] * **腾讯云开启AI模型提价周期**：腾讯云自2026年3月13日起调整部分模型计费策略，混元系列模型价格上调超400%，标志着云计算服务商因AI算力供需剪刀差扩大而开启提价周期 [6][17] 二、训推共振，算力需求极速释放 * **训练侧：向高质量与多模态进阶**：头部互联网厂商持续迭代万亿参数模型，AI新势力快速更新MoE架构，Scaling-law在多模态领域延续，以字节跳动Seedance 2.0为代表的视频生成模型推动算力需求向高消耗的视频/3D训练跃迁 [6][19][20] * **推理侧：应用落地元年，需求斜率陡峭**：2026年为AI应用落地元年，C端流量与原生场景爆发，如豆包APP在2025年12月MAU已突破2.26亿，驱动实时推理算力消耗大幅增长，推理侧需求将成为产业链增长新引擎 [6][33][35] * **AI原生应用成为爆款**：AI漫剧、AI编程等原生应用快速爆发，例如2025年度抖音播放量TOP1的《斩仙台下，我震惊了诸神》为AI漫剧，累计播放量达10.6亿次 [34][36] * **AI编程与医疗赛道突破**：OpenAI推出的编码助手Codex首周下载量超100万次，蚂蚁集团“蚂蚁阿福”升级为“AI健康伙伴”后冲至苹果应用商店总榜TOP3，验证了垂直赛道的高需求与高壁垒 [38][40] 三、供给端外部边际改善，内部国产化加速放量 * **外部供给边际改善**：NVIDIA H200（合规版）已正式获批进入中国市场，短期内将缓解头部厂商在超大规模模型训练上的算力焦虑 [6][43] * **国产算力芯片跨过“可用”向“好用”拐点**：华为昇腾、寒武纪思元、海光深算等系列产品在实战中快速迭代，性能已基本追平H20、A100等产品，大厂自研芯片进入大规模部署阶段 [6][44] * **上游产能提供保障**：中芯国际2025年Q4营收24.89亿美元，环比增长4.5%，在新增1.6万片12英寸晶圆产能的基础上，产能利用率保持在95.7%，先进制程产能扩充为芯片供应提供底层保障 [6][45] * **CSP厂商加速生态适配**：腾讯云等云计算服务商宣布全面适配主流国产芯片，推动“芯片-模型-应用”闭环形成，助力国产芯片生态建设 [47][48] 四、国产算力全链通胀，有望量价齐升 * **AIDC投建力度持续高景气**：硅谷四大科技巨头（亚马逊、Alphabet、Meta、微软）2026年资本开支合计将高达约6500亿美元，AI军备竞赛加剧，中国智能算力规模预计从2020年的75.0 EFLOPS增长至2028年的2,781.9 EFLOPS，年复合增长率达57.1% [52] * **产业链开启涨价周期**：自25Q4起，部分CPU大厂已步入涨价周期，英特尔、AMD计划将服务器CPU价格提高多达15%，亚马逊AWS、谷歌云、智谱AI等算力/云厂商也相继宣布提价，幅度在15%-30%以上 [53] 五、相关标的 * 报告列举的相关标的包括：东阳光、寒武纪、海光信息、润泽科技、利通电子、豫能控股、协创数据、华丰科技、大位科技、网宿科技、神州数码、云天励飞、润建股份、亿田智能、科华数据、中芯国际、华虹半导体、中科曙光、禾盛新材、奥飞数据、优刻得、首都在线、云赛智联、瑞晟智能、浪潮信息、潍柴重机、欧陆通等 [4][56]

行业整体概览 - 2025年全球晶圆代工行业整体营收首次突破万亿大关，达到11485亿元人民币，较2024年增长25.46% [2] - 行业增长由全球数字化、智能化浪潮对芯片的持续需求驱动，晶圆代工模式在产业链中的分工价值凸显 [2] - 行业呈现显著的“马太效应”，前十大厂商合计营收11056亿元，同比增长26.12%，增速高于行业平均，其合计市占率从95.79%提升至96.27%，集中度进一步提高 [3][5] 全球竞争格局与地域特征 - 中国台湾地区厂商占据绝对主导地位，前十榜单中占据四席（台积电、联电、世界先进、力积电），2025年整体市占率达到80.68%，较2024年提升2.15个百分点 [6] - 台积电一家独大，2025年营收8528亿元，同比增长31.69%，市占率高达74.25%，其先进制程技术壁垒成为行业“压舱石” [3][6] - 中国大陆四家厂商（中芯国际、华虹集团、晶合集成、芯联集成）跻身前十，数量与中国台湾并列最多，但2025年整体市占率为10.44%，较2024年小幅减少0.44个百分点 [6] - 美国和以色列头部厂商市占率下滑，美国格芯（GlobalFoundries）市占率从5.25%降至4.21%，以色列高塔半导体（Tower）市占率从1.13%降至0.95% [3][7] 头部厂商增长逻辑与战略 中国大陆厂商 **中芯国际** - 公司认为行业呈现“分化”与“机遇”并存，AI引发两极分化，而海外厂商退出成熟制程带来结构性机会，主线是本土化替代深化和存储周期有望在2026年第三季度反转 [10] - 坚持“逆势扩产”，2025年资本开支81亿美元（同比增长11%），年末折合8英寸月产能达105.9万片，平均产能利用率93.5% [11] - 产品结构向高价值倾斜，消费电子成第一大收入来源（2025Q4占比47.3%），工业与汽车领域收入同比增长超六成，同时通过多重曝光技术实现N+2（等效7nm）、N+3（接近台积电N7+）工艺突破 [11][12] **华虹集团** - 公司判断增长由国产化与AI双轮驱动，AI催生电源管理、MCU等配套芯片需求，国产化替代创造独特市场空间 [13] - 技术聚焦特色工艺，2025年第四季度嵌入式非易失性存储器（同比+31.3%）与模拟与电源管理（同比+40.7%）成为双增长引擎，65nm及以下制程收入占比提升至28.3% [15] - 产能采取自建+收购双线并行，无锡Fab9A产线超预期建成，收购上海Fab5新增4万片12英寸月产能，2025年平均产能利用率高达106.1% [16] **晶合集成** - 公司认为成熟制程呈供需紧平衡，特色工艺是差异化关键，已成长为全球最大的DDIC晶圆代工厂和全球第五大CIS晶圆代工厂，2025年营收中DDIC占60.61%、CIS占20.51% [18][19] - 启动总投资355亿元的四期项目，通过收购建设月产能5.5万片的12英寸线，重点布局40nm及28nm CIS、OLED驱动等工艺，项目计划2026年第四季度设备搬入 [19] - 已实现150nm-40nm节点量产，55nm堆栈式CIS、40nm高压OLED驱动芯片批量生产，并布局Micro OLED等前沿技术 [20] **芯联集成** - 公司以“车载+AI”为双引擎，汽车电子收入占比从两年前的25.5%飙升至51.8%，成为第一大收入来源 [21] - 2026年战略聚焦高毛利前沿工艺，计划加大对SiC MOSFET产线投入，目标年底实现月产能翻倍，并全面导入8英寸SiC晶圆线 [22] - 预计2026年营收将超100亿元，资本支出维持在40-50亿元规模，精准投向数字化工厂和先进制程“补短板”项目 [23] 中国台湾厂商 **台积电** - 公司确认AI需求是长期大趋势，上调2024-2029年AI加速器营收复合年增长率至55%-59%，并定义晶圆代工2.0时代成为主流 [25] - 推出史上最激进资本支出计划，2025年实际支出409亿美元，2026年指引为520-560亿美元，同比最高增36.9%，其中70%-80%投向先进制程 [26] - 2nm（N2）技术已于2025年四季度量产，先进封装成为第二增长曲线，2025年营收占比近10%，预计未来五年增速高于公司整体 [27][28] **联电** - 公司认为成熟制程面临消费电子需求不振和大陆厂商竞争加剧的双重压力，2026年全球智能手机和笔记本电脑需求预计分别衰退7%和10%-12% [31] - 致力于提升高价值制程占比，2025年22nm与28nm制程营收占比提升至37%，成为第一大收入来源 [33] - 将先进封装与硅光子技术列为未来核心增长引擎，自主研发的高阶中介层已通过验证，预计2026年首季量产 [33] **世界先进** - 公司受益于AI“外溢效应”拉动PMIC等成熟制程需求，以及台积电将资源向先进制程集中后转移成熟制程产能，其8英寸厂已全面满载 [35] - 借助承接台积电产能转移，未来数年8英寸年产能有望实现倍数增长，同时获得GaN技术授权 [35][36] - 因产能持续爆满，2026年已启动两轮涨价，第二波全面涨价幅度达10%-15%，第一季度毛利率预计介于28%-30% [38] **力积电** - 公司进行战略转型，以约196.5亿新台币出售铜锣P5厂房给美光，获得现金流并全面转向高价值的AI先进封装和存储器后段制造 [39][40] - 3D AI Foundry业务已进入量产，2025年第四季度占营收3%，目标三年内将该占比提升至20% [40] - 与美光签署长期战略合作协议，获得HBM后段制造预付产能，并启动全面提价以应对成本上涨和供需紧平衡 [42] 美以晶圆代工厂 **格罗方德（GlobalFoundries）** - 公司战略聚焦特色技术，2025年非手机业务营收占比突破60%，其中汽车业务占比创新高，通信与数据中心业务同比增长32% [45] - 提出“物理AI”将是下一个风口，其硅光子业务在2025年营收翻倍突破2亿美元，预计2026年将再次翻倍 [46] - 通过收购强化硅光子能力，按收入计算已成为全球最大的纯硅光子芯片代工厂，2026年资本支出将占营收15%-20%，精准投向硅光子、FDX等特色赛道 [46][48] **高塔半导体（Tower）** - 公司判断硅光技术是破解AI数据中心互连瓶颈的关键，2026年作为硅光芯片商转元年，800G与1.6T光模块出货量将翻倍 [49][50] - 采取激进扩产策略，2025年Q4追加投资后，硅光产能总投资达9.2亿美元，目标到2026年Q4将硅光月产能提升至2025年同期的五倍以上 [52] - 与英伟达合作开发下一代AI基础设施的1.6T光模块，并提前锁定客户产能，截至2028年的硅光总产能中超过70%已被预订 [52] 未来趋势与挑战 - 2026年及以后，行业将迎来新一轮产能扩张高峰，各头部厂商均有大规模扩产计划 [53] - 对于大陆厂商，机遇在于全球成熟制程需求攀升及产业链自主化需求带来的稳定客户；挑战在于产能集中释放可能带来阶段性过剩，以及在先进制程领域突破仍需持续投入 [53] - 行业竞争门槛加高，技术与资本的双重壁垒将使得头部集中趋势持续加剧 [30]

行业整体表现 - 2025年全球前十大晶圆代工业者合计产值预计约为1695亿美元，年增26.3%，创下历史新高 [1] - 展望2026年，尽管上半年有部分消费性产品提前备货以稳定产能利用率，但全年因内存价格高涨导致主流终端出货承压、需求萎缩，下半年订单与产能利用率仍存在隐忧 [1] 台积电 (TSMC) - 公司受益于AI服务器用GPU、谷歌TPU及特殊应用IC(ASIC)对先进制程的强劲需求，全球市占率突破七成，达到70.1%，稳居晶圆代工龙头 [1] - 2025年第四季度，尽管晶圆出货量略减，但以iPhone 17为主的手机旗舰AP新品推升3nm晶圆出货，带动整体平均销售价格(ASP)提高，季度营收因此环比增长2%至337亿美元，市占率维持在70.4% [1] 三星电子 (Samsung) - 2025年第四季度，扣除System LSI业务后，因2纳米新品出货贡献营收，且自家HBM4使用的基础逻辑晶圆开始产出，营收环比增长6.7%至近34亿美元，实现正式转亏为盈，市占率从6.8%微幅升至7.1%，位列第二 [2] 中芯国际 (SMIC) - 公司持续受益于本土化红利，2025年第四季度营收环比增长4.5%至近24.9亿美元，增长动能来自总晶圆出货增加、ASP略增以及当年底的光罩出货增量，排名第三 [2] 联电 (UMC) - 2025年第四季度，公司8英寸和12英寸晶圆均有大客户维持稳定订单，产能利用率与前一季度持平，营收环比微增0.9%至约20亿美元，市占率保持第四 [2] 格罗方德 (GlobalFoundries) - 受数据中心周边零组件需求增加带动，公司2025年第四季度晶圆出货量与ASP均实现增长，营收环比增长8.4%至18亿美元，排名第五 [2] 华虹半导体集团 (HuaHong Group) - 2025年第四季度，旗下HHGrace受微控制器(MCU)和电源管理芯片(PMIC)需求驱动，营收环比增长3.9%，合并HLMC营收后，集团总营收近12.2亿美元，环比微增0.1%，排名第六 [3] 高塔半导体 (Tower) - 2025年第四季度，受益于硅光子(SiPho)、硅锗(SiGe)等服务器相关利基新型应用出货稳健成长，公司营收环比增长11.1%至4.4亿美元，市占排名前进至第七 [3] 世界先进 (Vanguard) - 2025年第四季度，因DDIC订单转淡及PMIC主要客户跨厂验证问题影响出货，公司营收环比减少1.6%至4.06亿美元，排名降至第八 [3] 晶合国际 (Nexchip) - 2025年第四季度，公司营收环比减少5.3%至3.88亿美元，主要原因是已达成2025年出货与营收目标，故延后部分产品至2026年第一季度出货，排名第九 [3] 力积电 (PSMC) - 2025年第四季度，仅计入内存和逻辑晶圆代工营收，公司因内存代工需求强劲、ASP提升，且逻辑晶圆代工业务大致平稳，营收环比增长2%至约3.7亿美元，排名第十 [3]

2025年第四季度及全年全球晶圆代工产业表现 - 2025年第四季度，全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长2.6%，达到约463亿美元[2] - 先进制程持续受惠于AI服务器GPU、Google TPU供不应求，以及智能手机新品驱动手机主芯片投片，出货表现亮眼[2] - 成熟制程部分，Server、Edge AI的电源管理订单维持八英寸高产能利用率，甚至酝酿涨价，加上十二英寸产能利用率大致持平[2] - 2025年全年，前十大晶圆代工业者合计产值约为1,695亿美元，年增26.3%，创下新高[3] 2025年第四季度主要厂商营收与市占率排名 - **台积电 (TSMC)**：营收337.23亿美元，环比增长2.0%，市占率70.4%，维持第一[3][6] - **三星 (Samsung)**：营收33.99亿美元，环比增长6.7%，市占率7.1%，排名第二[3][7] - **中芯国际 (SMIC)**：营收24.89亿美元，环比增长4.5%，市占率5.2%，排名第三[3][8] - **联电 (UMC)**：营收19.93亿美元，环比增长0.9%，市占率4.2%，排名第四[3][9] - **格芯 (GlobalFoundries)**：营收18.30亿美元，环比增长8.4%，市占率3.8%，排名第五[3][11] - **华虹集团 (HuaHong Group)**：营收12.15亿美元，环比增长0.1%，市占率2.5%，排名第六[3][12] - **高塔半导体 (Tower)**：营收4.40亿美元，环比增长11.1%，市占率0.9%，排名第七[3][13] - **世界先进 (VIS)**：营收4.06亿美元，环比下降1.6%，市占率0.8%，排名第八[3][14] - **合肥晶合 (Nexchip)**：营收3.88亿美元，环比下降5.3%，市占率0.8%，排名第九[3][15] - **力积电 (PSMC)**：营收3.70亿美元，环比增长2.0%，市占率0.8%，排名第十[3][16] 2025年全年主要厂商营收与市占率表现 - **台积电 (TSMC)**：全年营收1,225.43亿美元，年增36.1%，市占率69.9%[5] - **三星 (Samsung)**：全年营收126.34亿美元，年减3.9%，市占率7.2%[5] - **中芯国际 (SMIC)**：全年营收93.27亿美元，年增16.2%，市占率5.32%[5] - **联电 (UMC)**：全年营收76.29亿美元，年增5.5%，市占率4.35%[5] - **格芯 (GlobalFoundries)**：全年营收67.91亿美元，年增0.6%，市占率3.87%[5] - **华虹集团 (HuaHong Group)**：全年营收45.00亿美元，年增25.2%，市占率2.6%[5] - **高塔半导体 (Tower)**：全年营收15.66亿美元，年增9.1%，市占率0.89%[5] - **世界先进 (VIS)**：全年营收15.61亿美元，年增13.8%，市占率0.89%[5] - **合肥晶合 (Nexchip)**：全年营收15.14亿美元，年增17.7%，市占率0.86%[5] - **力积电 (PSMC)**：全年营收14.04亿美元，年增7.7%，市占率0.80%[5] 主要厂商季度表现驱动因素分析 - **台积电**：以iPhone 17为主的手机旗舰AP新品出货量推升3nm晶圆出货，整体平均销售价格(ASP)提高，驱动季度营收增长[6] - **三星**：2nm新品出货贡献营收，且自家HBM4使用的logic die晶圆亦开始产出，淡化整体产能利用率略降的不利因素，营收季增并正式转亏为盈[7] - **中芯国际**：持续受惠于本土化红利，动能来自总晶圆出货增加、ASP略增，以及当年底的光罩出货增量[8] - **联电**：八英寸、十二英寸皆有大客户维持稳定订单动能，产能利用率持平前一季[9] - **格芯**：因数据中心周边零部件需求增加而晶圆出货、ASP皆成长[11] - **华虹集团**：旗下华虹宏力营收由MCU、PMIC需求驱动，季增3.9%[12] - **高塔半导体**：硅光子(SiPho)、硅锗(SiGe)等Server相关利基新型应用出货稳健成长，驱动营收季增11.1%[13] - **世界先进**：因DDIC订单转淡、PMIC主要客户跨厂验证问题影响出货，营收季减1.6%[14] - **合肥晶合**：因考量已达成2025年出货与营收目标，延后部分产品至2026年第一季出货，导致营收季减5.3%[15] - **力积电**：因存储器代工需求强劲、ASP提升，且逻辑晶圆代工业务大致平稳，营收季增2%[16] 2026年行业展望 - 展望2026年，即便上半年有部分消费性产品提前备货，将稳定产能利用率[3] - 因存储器价格高涨导致主流终端出货承压、需求下降的阴霾笼罩，下半年订单与产能利用率仍有隐忧[3]

公司概况 - 公司为上海概伦电子股份有限公司，是一家专注于集成电路制造和设计领域的EDA软件供应商 [1] - 公司已向港交所递交上市申请，计划在主板挂牌上市 [1] - 公司估值约45亿元人民币 [1] 业务与产品 - 公司主要提供用于集成电路制造的器件建模及验证EDA工具，以及用于集成电路设计的电路仿真及验证EDA工具 [1] - 公司的制造类EDA工具能够建立半导体器件的微观结构模型，并支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点 [1] - 公司的设计类EDA工具能够对集成电路的整体电路性能进行仿真和验证 [1] 市场与客户 - 公司产品服务于全球半导体行业，客户包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆代工厂中的九家 [1] - 公司产品亦被全球前十大存储器厂商中的多家所采用 [1] - 在集成电路设计领域，公司客户包括三星电子、SK海力士、美光科技、长鑫存储等 [1] 行业地位与竞争优势 - 公司是全球知名的EDA工具供应商，尤其在器件建模和电路仿真领域 [1] - 公司的器件建模及验证EDA工具在全球市场占据领先地位 [1] - 公司部分核心工具具备国际竞争力，能够支持最先进的工艺节点 [1] 财务表现 - 2023年公司营业收入为3.08亿元人民币，同比增长约30% [1] - 2023年公司净利润为0.65亿元人民币，同比增长约50% [1] 股东与投资背景 - 公司获得多家知名产业资本和财务投资者的支持 [1] - 中芯国际通过旗下基金中芯聚源间接持有公司股份 [1]