公司基本信息 - 公司名称为中芯国际[1] - 公司股份代号为00981[1] - 公司地址位于中华人民共和国上海市浦东新区张江路18号[1] - 公司电话为+86 (21) 3861 0000[1] - 公司网站为www.smics.com[1] - 公司为红筹企业[6] 财务数据 - 截至06/30/23止六個月，公司收入为3,022,684千美元，较06/30/22下降19.3%[12] - 毛利率下降19.5个百分点至20.6%，净利率下降7.8个百分点至24.2%[12] - 基本每股收益和攤薄每股收益下降33.3%，扣除非經常性損益後的基本每股收益下降70.0%[12] - 歸屬於上市公司股東的淨利潤下降34.1%，歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤下降70.2%[12] 公司业务 - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务[18] - 公司致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，促进集成电路产业链的上下游协同[19] 研发情况 - 本期净利润为731,291千美元，折旧及摊销为1,287,949千美元，所得税费用为40,363千美元，息税折旧及摊销前利润为2,151,990千美元[17] - 研发投入合计为345,301千美元，占營業收入比例为11.4%[37] - 完成平台开发，工艺及IP中國大陸領先[38] 环境保护 - 2023年上半年各公司不存在超标排放情况，各地区的酸性、碱性和有机废气排放均达标[149] - 公司完成了防治污染设施的建设和运行情况，正在建设或已完成多套废气和废水处理设施[149] 公司治理 - 公司董事会已决议建议通过2024年股份奖励计划，尚未生效并未完成中国国家外汇管理局注册[144] - 公司将严格执行利润分配政策，如公司违反承诺将承担相应责任[183]

财报基本信息 - 公司公布截至2023年6月30日止六个月未经审计业绩[1] - 公司2023年中期报告印刷版预计于2023年9月下旬前交付给股份注册持有人[1] - 报告期为2023年1月1日至2023年6月30日，上年同期为2022年1月1日至2022年6月30日[5] 财务编制基础 - 公司普通股每股面值0.004美元[5] - 12吋晶圆数量换算为约当8吋晶圆是将12吋晶圆数量乘2.25[5] - 公司财务资料按照国际财务报告准则的规定编制[5] 整体财务数据关键指标变化 - 截至2023年6月30日止六个月，公司收入30.23亿美元，较2022年同期的37.45亿美元减少19.3%[10] - 2023年6月30日，归属上市公司股东的净利润6.34亿美元，较2022年同期的9.62亿美元减少34.1%[10] - 2023年6月30日，归属上市公司股东的扣非净利润2.38亿美元，较2022年同期的7.98亿美元减少70.2%[10] - 2023年上半年毛利率20.6%，较2022年同期的40.1%减少19.5个百分点[11] - 2023年上半年净利率24.2%，较2022年同期的32.0%减少7.8个百分点[11] - 2023年上半年基本每股收益0.08美元，较2022年同期的0.12美元减少33.3%[11] - 2023年6月30日，归属上市公司股东的净资产197.40亿美元，较2022年12月31日的191.50亿美元增加3.1%[10] - 2023年6月30日，总资产458.44亿美元，较2022年12月31日的438.08亿美元增加4.6%[10] - 2023年上半年研发投入占营业收入的比例为11.4%，较2022年同期的9.4%增加2.0个百分点[11] - 截至2023年6月30日止六个月，非经常性损益合计3.96亿美元[15] - 2023年上半年净利润为731,291千美元，2022年同期为1,198,234千美元[16] - 2023年上半年财务费用为92,387千美元，2022年同期为54,852千美元[16] - 2023年上半年折旧及摊销为1,287,949千美元，2022年同期为1,091,167千美元[16] - 2023年上半年所得税费用为40,363千美元，2022年同期为12,163千美元[16] - 2023年上半年息税折旧摊销前利润为2,151,990千美元，2022年同期为2,356,416千美元[16] - 2023年上半年公司实现收入3,022.7百万美元，同比减少19.3%[37] - 2023年上半年公司实现营业收入30.227亿美元，归属上市公司股东净利润6.339亿美元[55] - 收入由上年同期37.451亿美元下降19.3%至本报告期内30.227亿美元，销售晶圆数量由372.7万片减至265.5万片约当8吋晶圆[56][57] - 本报告期内销售成本为24.015亿美元，上年同期为22.443亿美元[56][57] - 毛利由上年同期15.007亿美元减至本报告期内6.212亿美元[56][57] - 期内经营利润由上年同期10.754亿美元减至本报告期内1.631亿美元[57] - 本报告期内研发开支为3.453亿美元，上年同期为3.528亿美元[57] - 本报告期内销售及市场推广开支为0.174亿美元，上年同期为0.186亿美元[57] - 本报告期内一般及行政开支为2.063亿美元，上年同期为2.137亿美元[57] - 其他经营收入由上年同期1.597亿美元减至本报告期内1.111亿美元，本报告期与政府资金相关收益为1.115亿美元，上年同期为1.452亿美元[57] - 融资活动所得现金净额本报告期为16.2479亿美元，上年同期为14.16564亿美元，增长14.7%[56] - 本报告期内净利润731.3百万美元，上年同期为1,198.2百万美元[58] - 经营活动所得现金净额由上年同期3,715.5百万美元减少至本报告期内1,597.7百万美元[58] - 截至2023年6月30日止六个月，公司收入为30.22684亿美元，2022年同期为37.45058亿美元[158] - 2023年上半年毛利为6.21169亿美元，2022年同期为15.00743亿美元[158] - 2023年上半年经营利润为1.63081亿美元，2022年同期为10.75414亿美元[158] - 2023年上半年除税前利润为7.71654亿美元，2022年同期为12.10397亿美元[158] - 2023年上半年期内利润为7.31291亿美元，2022年同期为11.98234亿美元[158] - 截至2023年6月30日，公司非流动资产总额为296.5893亿美元，2022年12月31日为272.13582亿美元[159] - 截至2023年6月30日，公司流动资产总额为161.85448亿美元，2022年12月31日为165.94202亿美元[159] - 截至2023年6月30日，公司总资产为458.44378亿美元，2022年12月31日为438.07784亿美元[159] - 截至2023年6月30日，公司总权益为299.85619亿美元，2022年12月31日为289.61421亿美元[161] - 截至2023年6月30日，公司总负债为158.58759亿美元，2022年12月31日为148.46363亿美元[161] - 2022年1月1日公司总权益为25,438,143千美元，2022年6月30日为27,330,635千美元，2023年1月1日为28,961,421千美元，2023年6月30日为29,985,619千美元[162][164] - 2022年上半年期内利润为961,559千美元，2023年上半年为633,864千美元[162][164] - 2022年上半年期内其他综合收益为 - 69,002千美元，2023年上半年为 - 106,709千美元[162][164] - 2022年上半年股份回购金额为17,187千美元，2023年上半年无相关数据[162][164] - 2022年上半年就股份激励计划发行股份带来权益增加1,269千美元，2023年上半年为8,870千美元[162][164] - 2022年上半年股权报酬为101,708千美元，2023年上半年为50,426千美元[162][164] - 2022年上半年非控制性权益的资本注资为672,786千美元，2023年上半年为331,420千美元[162][164] - 2022年12月31日其他储备为377,059千美元，2023年为307,265千美元[163][164] - 2022年上半年子公司中的权益稀释影响为75,439千美元，2023年上半年为717千美元[162][164] - 2022年上半年以权益法入账之应占联营企业其他资本储备为2,693千美元，2023年上半年为8,900千美元[162][164] - 截至2023年6月30日止六个月，经营活动所得现金净额为15.97705亿美元，2022年同期为37.15459亿美元[166] - 截至2023年6月30日止六个月，投资活动所用现金净额为23.25468亿美元，2022年同期为49.47398亿美元[166] - 截至2023年6月30日止六个月，融资活动所得现金净额为16.2479亿美元，2022年同期为14.16564亿美元[166] - 截至2023年6月30日，现金及现金等价物增加净额为8.97027亿美元，期初为69.32587亿美元，受汇率变动影响减少2.70346亿美元；2022年同期增加净额为1.84625亿美元，期初为85.81746亿美元，受汇率变动影响减少1.31876亿美元[166] - 截至2023年6月30日，期末现金及现金等价物为75.59268亿美元，2022年同期为86.34495亿美元[166] 业务线数据关键指标变化 - 2023年上半年公司晶圆代工业务营收为2,759.4百万美元，同比减少21.0%[37] - 截至06/30/23，智能手机、物联网、消费电子、其他应用收入占比分别为25.2%、14.2%、26.6%、34.0%；截至06/30/22分别为27.0%、17.9%、28.2%、26.9%[60] - 截至06/30/23，8吋晶圆、12吋晶圆收入占比分别为26.7%、73.3%；截至06/30/22分别为32.6%、67.4%[60] 公司业务与市场情况 - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者[17] - 2023年上半年全球半导体库存消化进程缓慢，行业处于周期底部[21] - 长期来看，以万物互联和万物智能为主线的半导体市场增长动能强劲[21] - 根据2022年销售额排名，公司位居全球纯晶圆代工企业第四位，在中国大陆企业中排名第一[22] - 2023年全球智能手机市场出货量预计同比下降8.0%，全球个人电脑市场出货量预计同比下降12.3%[37] - 公司积极采取措施应对市场变化，为行业新一轮增长周期打基础[37] 研发情况 - 公司研发流程包括项目选择、可行性评估等七个阶段，各阶段有严格审批流程[18] - 2023年上半年，4X纳米NOR Flash等4个工艺平台项目完成研发进入小批量试产[24] - 本期新增发明专利327个、实用新型专利12个，累计申请发明专利17328个、实用新型专利1810个、布图设计权94个[25] - 2023年上半年费用化研发投入345301千美元，较2022年上半年下降2.1%；研发投入总额占营业收入比例为11.4%，较2022年上半年增加2.0个百分点[26] - 28纳米HKD超低功耗平台等5个在研项目按计划推进，部分取得阶段性成果[27][29] - 截至2023年6月30日止六个月，集团研发人员数量2283人，较2022年同期的1864人增加[30] - 截至2023年6月30日，研发人员数量占集团总人数的比例为11.1%，较2022年同期的9.6%上升[30] - 截至2023年6月30日止六个月，研发人员薪酬合计60256千美元，平均薪酬26千美元[30] - 研发人员中学历为博士的有402人，占比17.6%；硕士1266人，占比55.5%[30] - 研发人员中30岁以下（不含30岁）的有1076人，占比47.1%；30 - 40岁（含30岁，不含40岁）的有852人，占比37.3%[30] - 公司拥有0.35微米至FinFET的多种技术节点，能提供8吋和12吋“一站式”晶圆代工服务[24] - 截至2023年6月30日，公司累计获得授权专利共13,124件，其中发明专利11,329件，拥有集成电路布图设计权94件[34] - 公司成功开发了0.35微米至FinFET等多种技术节点，具备多个技术平台的量产能力[33] 公司核心竞争力与风险 - 公司获得信息安全管理体系认证ISO 27001等诸多认证[36] - 公司在研发平台、团队、产品平台和品牌、知识产权体系、国际化及产业链布局、管理体系等方面具备核心竞争力[31][32][33][34][35][36] - 公司面临研发与技术升级迭代、技术人才短缺或流失、技术泄密等核心竞争力风险[38][39][40] - 公司所处集成电路晶圆代工业具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点[38] - 集成电路晶圆代工属资本密集型行业，公司需持续巨额资金投入，否则或影响竞争优势[41] - 公司可能面临客户集中度过高或过低风险，影响业绩稳定性、经营效率和盈利能力[42] - 集成电路晶圆代工对原材料等要求高，供应短缺等情况或影响公司生产经营[43] - 宏观环境等因素可能导致公司成本增加、产能利用率未达预期、销售收入等波动[44] - 公司固定资产规模大，可能面临资产减值、应收账款坏账、存货跌价损失风险[45] - 国家产业政策若出现重大不利变化，将对公司发展产生不利影响[46] - 全球晶圆代工市场竞争激烈，公司技术有差距、占有率不高，市场竞争或加剧[47] - 宏观经济波动和行业周期性会影响集成电路行业需求，进而影响公司业绩[48] - 2020 - 2021年公司多次被美国相关部门列入清单，面临生产资料供应紧张、融资受限风险[49] - 公司功能货币主要为美元，部分交易用外币计价，汇率大幅波动或带来汇兑损失风险[50] 公司治理与人员变动 - 2023年股东周年大会

业绩总结 - 第二季度利润为1560亿，上升6.7%连续[3] - 第二季度EBITDA为1201亿，增长额为76.9%连续[3] - 公司总资产为458亿美元，其中库存资金183亿美元[4] - 有息债务权益比为32.2%，净债务权益比为负的28.9%[3] - 经营活动所得现金金额为收入7亿9千6百万美元[4] - 投资活动所用现金金额为支出23亿4千8百万美元[4] - 2023年上半年未经审计的经营业绩，销售收入为30亿2千3百万美元[4] - 2023年上半年未经审计的经营业绩，毛利率为20.6%[4] - 2023年上半年未经审计的经营业绩，息税折旧及摊销前利润为21亿5千2百万美元[4] - 2023年三季度销售收入预计环比增长3%到5%[4] - 2023年三季度归属于本公司的应战利润为6亿3千4百万美元[5] - 三季度销售收入预计环比增长3%到5%[5] - 三季度毛利率预计在18%到20%之间[5] 用户数据 - 公司的第二季度销售收入增长了6.7%，达到15.6亿美元[6] - 公司的第二季度产能利用率环比增长了10%，达到78%[7] - 由于部分芯片库存开始下降，客户逐渐恢复订单[8] - 公司第二季度利用率环比增加10个百分点至78%[9] - 智能手机收入环比增长20%[9] - IoT收入环比下降超过20%[9] - 12英寸晶圆收入贡献率增至75%，8英寸晶圆收入贡献率下降至25%[9] - 公司毛利率环比下降0.5个百分点至20.3%[9] - 月产能增至754,000片8英寸等效晶圆[9] 未来展望 - 公司对市场的看法没有太大的变化[6] - 公司对行业长期发展抱有信心，将继续加强技术研发和平台开发[10] - 公司相信市场回暖后，移动设备恢复正常后，产能将得到充分利用[18] 新产品和新技术研发 - 公司的整体计划在年底不会改变，但在执行过程中需要与客户讨论产品需求和工厂数量[21] - 公司的生产能力主要是为了满足客户对新产品的需求，已经全面投入28纳米和40纳米的生产能力[21] - 公司生产能力已满，需要快速建立生产能力以满足客户需求[22] - 28nm和40nm产品的生产能力已满足，但需要增加特殊设备以满足客户需求[22] 市场扩张和并购 - 中国仍是全球最大的集成电路和分离器件消费市场，占全球市场的35%到40%[9] - 中国区客户调单较早，占据更大的供应链份额[25] - 中国客户订单增加，占据更大的份额[26] 其他新策略 - 公司已经完成了八英寸产能扩张，未来几年将保持目前已建立的产能水平[18] - 公司在产品平台上进行了多样化，并与客户共同努力进行开发[18] - 八英寸产能在晶圆代工业务中在长期来看是相当平衡的[18]

销售情况 - 2023年第二季度销售收入为1,560.4百万美元，较2023年第一季度增长6.7%[2][17] - 公司预期2023年第三季度收入环比增长3%至5%[7] - 公司预计下半年销售收入将好于上半年[9] - 2023年第二季度的销售成本为1,243,896千美元，较第一季增加7.5%[24] - 中芯国际2023年第二季度收入为1560.40亿美元，较第一季度的1462.29亿美元有所增长[32] 毛利情况 - 2023年第二季度毛利为316.5百万美元，毛利率为20.3%[3][17] - 2023年第二季的毛利率为20.3%，较第一季的20.8%下降[24] 成本及支出 - 2023年第二季的经营开支为236.7百万美元，较第一季的221.4百万美元增加[18] - 2023年第二季的研究及开发开支从第一季的167.7百万美元增加至177.6百万美元[24] - 2023年第二季的一般及行政开支从第一季的99.9百万美元增加至106.4百万美元[25] 现金流 - 中芯国际2023年第二季度现金及现金等价物为7559.27亿美元，较第一季度的8703.47亿美元有所下降[29] - 经营活动所得现金净额为796.19亿美元，投资活动所用现金净额为2348.08亿美元，融资活动所得现金净额为703.93亿美元[30] - 中芯国际集成电路制造有限公司2023年6月30日的经营活动所得现金净额为796,185千美元[35] - 中芯国际集成电路制造有限公司2023年6月30日的投资活动所得现金净额为22,611千美元[35] - 中芯国际集成电路制造有限公司2023年6月30日的融资活动所得现金净额为920,864千美元[35]

财务数据和关键指标变化 - 2023年第一季度销售收入为14.62亿美元,环比下降9.8% [2][3] - 毛利率为20.8%,环比下降11.2个百分点 [2][3] - 经营利润为8.3亿美元 [2][3] - 税息折旧及摊销利润为9.51亿美元,税息折旧及摊销利润率为65.1% [2][3] - 归属于本公司的应占利润为23.1亿美元,归属于非控制性权益的应占利润为3.6亿美元 [2][3] - 公司总资产为450亿美元,其中库存资金193亿美元 [3][4] - 总负债为154亿美元,其中有息负债为94亿美元 [4][5] - 总权益为296亿美元,有息债务权益比为31.6%,净债务权益比为负33.5% [4][5] - 2023年二季度销售收入预计环比增长5%到7%,毛利率预计在19%到21%之间 [5] 各条业务线数据和关键指标变化 - 智能手机、消费电子、物联网和其他类别收入占比分别为23%、27%、17%和33% [10][11] - 智能手机收入环比下降超过两成,消费电子和物联网收入环比持平,其他类别下的车用相关收入继续增长 [10] - 嵌入式非易失性存储器和专用存储器平台收入环比增长超过两成 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 按区域来看,中国、美国、欧亚区收入占比分别为75%、20%和5% [13] 公司战略和发展方向 - 公司积极通过调整产品组合来优化收入结构,提高平均销售单价 [9][10] - 公司持续推出投资增长计划,每年新增一座5万片12英寸月产能的工厂 [18][19] - 公司将各个新建工厂定位不同,中芯深圳主打高压驱动、摄像头芯片和功率电子,中芯西清主打模拟和电源管理产品,中芯京城和中芯东方产品平台相对更加多样化 [18][19] 行业竞争 - 公司不追逐底价竞争,而是通过提高产品平均售价来优化收入结构 [29][30] - 公司利用自身技术优势,与客户合作推动新产品快速进入市场,增加市场份额 [15][16] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第一季度集成电路行业整体处于底部,工业和汽车领域相对稳健,手机和消费电子产业链库存高企 [9][14] - 公司看到中国客户信心有所回升,部分标准产品需求已触底,国内终端整机公司积极创新带动公司订单增长 [14][15][16] - 公司预计二季度产能利用率和出货量将高于一季度,销售收入环比增长5%-7%,毛利率预计在19%-21%之间 [14][16] - 公司对全年前景持谨慎态度,尚未看到市场全面回暖,维持全年销售收入同比降幅为低个位数,毛利率在20%左右的指引 [19] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Randy Abrams 提问** 询问8英寸和12英寸产品的需求情况,以及二季度的产品价格趋势 [22][23][24][25] **管理层回答** 8英寸产品需求下降主要是由于标准产品订单减少,12英寸产品需求回升主要来自于新产品和客户市场份额提升;公司不会大幅降价抢单,产品价格变动主要受产品结构变化影响 [29][30][31] 问题2 **Xuelai Li 提问** 询问公司二季度产能利用率回升是否具有持续性,以及今年资本支出计划 [37][38][39][40][41][42] **管理层回答** 公司二季度产能利用率回升主要由于新产品需求增加和客户市场份额提升,预计这一趋势可以持续;公司今年资本支出计划与去年持平,每年新增5万片12英寸产能,不会做大幅调整 [42][43] 问题3 **子元 提问** 询问公司今年在工艺平台和制程结构方面的规划 [43][44][45][46] **管理层回答** 公司将在现有40纳米和28纳米节点上推出新产品,提升性能;同时加大对可满足汽车级要求的工艺平台的投入,并扩大功率电子产品线 [44][45][46]

销售收入及利润 - 2023年第一季销售收入为1,462.3百万美元，较2022年第四季的1,621.3百万美元下降[2] - 2023年第一季毛利为304.7百万美元，毛利率为20.8%，较2022年第四季的518.7百万美元和32.0%下降[3] 财务展望 - 公司预计2023年第二季季度收入环比增长5%至7%，毛利率介于19%至21%的范围内[7] 财务状况 - 第一季度存货增加至2,115,572千美元，较上一季度增长204,085千美元[33] - 现金及现金等价物增加至8,703,465千美元，较上一季度增长1,770,878千美元[33] - 借款-非流动资产增加至6,872,271千美元，较上一季度增长153,967千美元[34] 经营活动及利润 - 2023年第一季度營運利潤为83,283千美元，较上一季度减少199,063千美元[38] - 2023年第一季度本期利润为267,120千美元，较上一季度减少158,354千美元[38] - 2023年第一季度每股基本盈利为0.03美元，较上一季度减少0.02美元[38] - 2023年第一季度每股稀释盈利为0.03美元，较上一季度减少0.02美元[38] 其他信息 - 公司董事会成员包括执行董事高永岗、刘训峰，非执行董事鲁国庆、陈山枝、杨鲁闽，独立非执行董事刘遵义、范仁达、刘明、吴汉明[46]

公司基本信息 - 公司注册地点为开曼群岛[1] - 公司股份代号为00981[1] - 公司电话号码为+86 (21) 3861 0000[1] - 公司为红筹企业[10] 公司财务状况 - 公司2022年度拟不进行利润分配[9] - 公司未盈利且尚未实现盈利[7] - 公司全年销售收入跨越到72亿美元，同比增长34%[18] - 归属于上市公司股东的净利润超过18亿美元，均创历史新高[18] - 公司资产总额为438亿美元，较上年增长21%[18] - 资产负债率为34%[18] 公司业务情况 - 公司在2022年没有存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金的情况[12] - 公司在2022年没有存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[12] - 公司在2022年没有存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[12] - 公司的人才流失率大幅度下降[19] - 公司开展了第十次「芯肝宝贝」捐赠，累计募集善款近人民币4,000万[20] - 公司累计生产晶圆折合8吋超过6,000万片，芯片数量近千亿颗[21] 公司市场情况 - 2022年销售总额为7,000百万美元，较2021年增长4%[25] - 2022年中国区销售占比为74%，较2021年增长4%[25] - 2022年晶圆销售中，智能手机应用占比27%，较2021年下降4%[25] 公司财务报告 - 公司2022年度财务报告已由安永会计师事务所审计[195]

财务报告基本信息 - 2022年年度报告印刷版将于2023年4月21日发送给公司股份的注册持有人，并可在联交所网站和公司网站查看[1] - 报告期为2022年1月1日至2022年12月31日，同期为2021年1月1日至2021年12月31日[11] - 2023年3月28日发布2022年年度业绩公告[17] 公司基本情况 - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利情况为否[7] - 公司普通股每股面值为0.004美元[11] - 公司是依《开曼群岛公司法》设立的红筹企业，公司治理与境内上市公司存在差异[70] - 公司记账本位币为美元，部分交易用外币计价，虽有对冲工具，但汇率大幅波动仍有汇兑损失风险[67] - 报告期内公司无控股股东和实际控制人，单一股东持股低于30%，董事提名人数低于董事总数二分之一[68] - 公司及子公司需遵守不同国家和地区法律法规，法规变化可能影响经营管理[71] - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务[34] - 公司处于集成电路晶圆代工业，是技术、人才和资金密集型行业[39] 审计相关信息 - 安永会计师事务所为公司出具了标准无保留意见的审计报告[7] - 公司财务报表由安永会计师事务所审计[117] 整体财务数据关键指标变化 - 2022年全年销售收入达72亿美元，同比增长34%[13] - 2022年毛利率增长到38%[13] - 2022年归属上市公司股东净利润超18亿美元[13] - 截至2022年末，资产总额为438亿美元，较上年增长21%[13] - 2022年末资产负债率为34%[13] - 2022年公司收入72.73亿美元，较2021年增长33.6%[21] - 2022年归属上市公司股东净利润18.18亿美元，较2021年增长6.8%[21] - 2022年归属上市公司股东扣非净利润14.70亿美元，较2021年增长78.1%[21] - 2022年经营活动现金流净额53.48亿美元，较2021年增长77.6%[21] - 2022年毛利率38.0%，较2021年增加7.2个百分点[22] - 2022年净利率30.2%，较2021年减少2.4个百分点[22] - 2022年基本每股收益0.23美元，较2020年增长109.1%[22] - 2022年加权平均净资产收益率10.0%，较2021年减少0.5个百分点[22] - 2022年研发投入占比10.1%，较2021年减少1.6个百分点[22] - 2022年出售不动产等收益4.58亿美元，较2021年增长27.2%[27] - 2022年采用公允价值计量的项目合计703,207千美元，较2021年的371,601千美元变动331,606千美元，对当期利润影响金额为12,257千美元[28] - 2022年净利润为2,198,082千美元，2021年为1,775,158千美元，2020年为669,098千美元[29] - 2022年收入为7,273,284千美元，销售成本为4,511,636千美元，毛利为2,761,648千美元[30] - 2022年毛利率为38.0%，净利率为30.2%[30] - 2022年公司实现收入7,273.3百万美元，同比增加33.6%[33] - 报告期内公司实现收入7273.3百万美元，同比增加33.6%；净利润2198.1百万美元，同比增加23.8%[75] - 经营活动所得现金为5347.9百万美元，较上年同期增加77.6%；对不动产、厂房及设备等付款为6260.5百万美元，较上年同期增加44.2%[75] - 销售成本由上年3767.3百万美元增加19.8%至本年4511.6百万美元[77] - 毛利由上年1675.8百万美元增加64.8%至本年2761.6百万美元[78] - 年内经营利润由上年1392.6百万美元增加至本年1835.7百万美元[78] - 研究及开发开支由上年638.8百万美元增长至本年733.1百万美元[78] - 一般及行政开支由上年275.7百万美元增加至本年493.7百万美元[78] - 其他经营收入由上年658.0百万美元减少至本年335.3百万美元[78] - 集成电路行业销售收入7273284千美元，销售成本4511636千美元，毛利率38.0%，较上年增加7.2个百分点[81] - 2022年中国区主营业务收入占比74.2%，较2021年的69.9%有所提升；美国区占比20.8%，较2021年的22.3%有所下降；欧亚区占比5.0%，较2021年的7.8%有所下降[81] - 集成电路行业生产成本4511636千美元，较2021年的3767342千美元增加19.8%[83] - 2022年经营活动所得现金净额5347916千美元，较2021年的3011895千美元增加77.6%；投资活动所用现金净额-10391505千美元，较2021年的-6655435千美元增加56.1%；融资活动所得现金净额3614290千美元，较2021年的2357325千美元增加53.3%[88] - 2022年净债务为-9967019千美元，2021年为-9665845千美元[89] - 本报告期末，集团有息债务金额为8694.4百万美元，其中一年内到期的债务金额是1320.1百万美元[90] - 2022年末建造房屋建筑物支出承诺1163.1百万美元，采购机器设备支出承诺11213.4百万美元，采购无形资产支出承诺45.2百万美元，出资承诺209.7百万美元[92] - 其他经营收入中的政府资金为288504千美元，占净利润比例13.1%，不具有可持续性[94] - 2022年末不动产、厂房及设备为18855532千美元，较2021年末增加32.2%，原因是新厂建设和产能扩充[95] - 2022年末以摊余成本计量的金融资产－非流动为5553445千美元，较2021年末增加49.0%，原因是新增1年以上定期存款[95] - 2022年末存货为1911487千美元，较2021年末增加60.1%，原因是期末备货[95] - 2022年末贸易及其他应付款项为3217001千美元，较2021年末增加75.8%，原因是设备采购和原材料采购增加[95] - 2022年末合同负债为1977058千美元，较2021年末增加93.3%，原因是与产品销售有关的预收款增加[95] - 2022年末净债务权益比为 -34.4%，2021年末为 -38.0%[98] - 2022年对联营企业注资100697千美元，较2021年减少45.7%[99] - 2022 - 2026年全球晶圆代工销售收入年复合增长率为5%[108] - 公司预计2023全年营收同比降幅为低十位数，毛利率在20%左右[110] - 公司预计2023年折旧同比增长超两成，资本开支与上一年大致持平[110] - 公司预计2023年底月产能增量与上一年相近[110] - 公司2022年12月31日可供分派予股东的储备为4217.4百万美元[113] - 公司2022年无普通股宣派或派付任何现金股息[113] - 公司2022年于香港联交所购回若干股份[113] - 公司2022年已做出不同的股份奖励计划，于2022年12月31日仍然存续[113] - 公司2022年报告期内无重大资产和股权出售[113] 晶圆代工业务线数据关键指标变化 - 2022年晶圆代工业务营收为6,735.6百万美元，同比增长35.2%[33] - 集成电路晶圆制造代工销售收入6735640千美元，销售成本4241209千美元，毛利率37.0%，较上年增加7.5个百分点[81] - 销售晶圆数量由上年674.7万片约当8吋晶圆增加5.2%至本年709.8万片约当8吋晶圆[77] - 晶圆平均售价由上年738美元增加至本年949美元[77] - 晶圆生产量7510811片，销售量7098458片，库存量516724片，生产量较上年增加11.2%，销售量增加5.2%，库存量增加395.1%[82] 社会责任相关数据 - “芯肝宝贝”项目累计募集善款近人民币4000万[13] - “芯肝宝贝”项目帮助745名肝病患儿完成手术[13] 研发相关数据 - 公司研发流程包括项目选择、可行性评估、项目立项、技术开发、技术验证、产品验证和产品投产七个阶段[35] - 2022年，28纳米高压显示驱动、55纳米BCD第一阶段、90纳米BCD和0.11微米硅基OLED工艺平台完成研发并进入小批量试产[43] - 2022年新增发明专利申请792个、获得379个，实用新型专利申请25个、获得21个，累计申请专利18,893个、获得12,963个[44] - 28纳米HKD超低功耗等多个在研项目按计划推进，部分项目已完成工艺验证进入产品导入验证阶段[46] - 2022年费用化研发投入733,096千美元，较2021年的638,842千美元增长14.8%；研发投入总额占营业收入比例为10.1%，较2021年减少1.6个百分点[45] - 2022年研发人员数量2,326人，占集团总人数的10.8%，薪酬合计153,516千美元，平均薪酬66千美元；2021年研发人员数量1,758人，占比9.9%，薪酬合计114,270千美元，平均薪酬65千美元[48] - 研发人员学历结构中博士研究生409人、硕士研究生1,275人、本科326人、专科及以下316人[48] - 研发人员年龄结构中30岁以下1,154人、30 - 40岁814人、40 - 50岁332人、50岁及以上26人[48] - 公司拥有研发平台优势，以客户需求为导向提升工艺研发和创新能力[49] - 公司拥有研发团队优势，核心管理和骨干研发人员经验丰富[49] - 公司拥有丰富产品平台和知名品牌优势，开发多种技术节点，具备多平台量产能力[50] - 截至2022年12月31日，公司累计获得授权专利12,869件，其中发明专利11,079件，拥有集成电路布图设计权94件[51] 行业环境相关 - 2022年全球集成电路产业进入阶段性增速放缓，智能手机和个人电脑出货需求减弱，库存增加[39] - 中国大陆集成电路设计业产品品类延展，推动晶圆代工产业规模与工艺技术发展，但本土产业规模无法满足市场需求，工艺技术能力有差距[39] - 根据2022年销售额情况排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一[40] - 近年来晶圆代工行业头部优势愈加显现，头部企业凭高资金投入和高技术壁垒提升市场份额[42] - 集成电路在封装、设计服务以及光掩模等技术领域持续发展[42] - 晶圆代工企业需重视产业生态布局，具备可持续的人才和资金投入，强化技术壁垒[42] 公司面临风险 - 集成电路晶圆代工行业技术迭代快、资金投入大、研发周期长，若公司技术研发投入不足，可能影响持续竞争力[54] - 集成电路晶圆代工行业人才短缺，若公司大量优秀技术研发人才离职且无法及时补充，可能影响工艺研发进度[55] - 公司虽有保密制度和协议，但仍存在核心技术泄密风险[56] - 集成电路晶圆代工行业属资本密集型，若公司资金投入减少，可能影响竞争优势[57] - 公司可能面临客户集中度过高或过低风险，影响业绩稳定性等[58] - 集成电路晶圆代工行业部分重要原材料等供应商少且多在境外，供应问题可能影响公司生产经营[59] - 宏观环境等因素可能导致公司面临成本增加、产能利用率未达预期等业绩波动风险[61] - 公司被列入美国“中国涉军企业清单”“实体清单”，美国限制投资“中国军工复合体企业”，影响公司证券交易及生产资料供应[66] - 公司固定资产规模大，若资产出现减值迹象，会对利润表产生不利影响[62] - 公司主要客户信用高，但部分客户经营不利时，公司有应收账款坏账损失风险[62] - 公司销售规模增长，存货余额呈上升趋势，市场需求变化时，有存货跌价损失增加风险[62] - 集成电路产业政策若出现重大不利变化，将对公司发展产生不利影响[63] - 全球晶圆代工市场竞争激烈，公司与行业龙头技术差距大，市场占有率不高[64] 股东相关信息 - 年报截止日公众人士持有超过公司已发行股本的25%[117] - 单独或者合计持有公司10%（含10%）以上股份的股东有权请求召开股东特别大会[123] - 可在股东周年大会提呈提案的股东须单独或合并持有公司发行在外有表决权股份总数的3%（含3%）以上[125] - 2022年股东周年大会于2022年6月24日召开，决议刊登在香港联交所网站和上交所网站，披露日期为2022年6月24日/2022年6月25日[127] - 2022年股东周年大会批准授予董事会配發不超過已发行港股股份数目20%的额外港股股份的一般授权[129] - 2022年股东周年大会批准授予董事会购回不超過已发行港股股份数目10%的港股股份的一般授权[129] - 2022年股东周年大会批准2021年度不进行利润分配的预案[127]

业绩总结 - 2022年第四季度销售收入为16亿2100万美元，环比下降15%[4] - 同比增长2.6%[4] - 2022年全年销售收入为7273亿美元，同比增长33.6%[7] - 2022年全年毛利率为38%，同比增长7.2个百分点[7] - 2023年一季度销售收入预计环比下降10%到12%[8] - 公司2022年资本开支为63.5亿美元，到年底月产能达到71.4万片，同比增长15%[13] - 公司预计2023年全年销售收入同比降幅为低10位数，毛利率在20%左右，折旧同比增长超过两成[15] - 公司今年的资本开支将主要用于成熟产能扩厂以及新厂基建，预计到年底月产能的增量与上一年相近[16] - 公司全年指引为低双位数下降[18] 用户数据 - 2022年，智能手机、电脑、家用电器等市场需求由凍暖转冷，客户下单意愿明显减弱，产业链从供不应求进入去库存[9] - 中美收入金额同比增长42%和24%，晶圆收入按尺寸分为8英寸和12英寸，收入佔比分别为33%和67%[11] - 晶圆收入按应用分为智能手机、消费电子、智能家居和其他应用，收入金额同比增长14%、32%、48%和54%[12] - 新能源汽车供不应求，整体逐步会有恢复的过程[20] 未来展望 - 公司预计下半年订单量将逐渐恢复至2020年和2019年的总订单量[26] - 公司认为中美市场的订单比例将保持大致相同，美国市场占比约为20%[27] - 预计23年的资本开支大致持平[30] - 23年的资本开支预付款占比不小，预计会持平或少量减少[31] - 23年预付款量可能会少一点，基建厂务的支出会增加[32] 新产品和新技术研发 - 公司2022年底中芯深圳进入投产阶段，中芯京城进入试产阶段，中芯菱港完成主体结构封顶，中芯基金开始土建[13] 市场扩张和并购 - 公司在北京、天津、上海、深圳四个基地都有新项目，招聘情况踊跃，人才素质提升[22] 其他新策略 - 公司改变了销售做法，将台湾区划到中国区里，导致数字增大[35]

财务数据和关键指标变化 - 2022年第三季度销售收入为19.07亿美元，环比增长0.2%，同比增长34.7% [2] - 毛利率为38.9%，环比下降0.5个百分点，同比增长5.8个百分点 [2] - 经营利润为4.78亿美元，环比下降11.4%，同比增长54.1% [2] - 税息折旧及摊销前利润为11.92亿美元，环比下降2.3%，同比增长33.3% [2] - 归属于本公司的应战利润为4.71亿美元，归属于非控制性权益的应战利润为1.04亿美元 [3] - 三季度末公司总资产为418亿美元，库存资金184亿美元，总负债为139亿美元，有息负债为80亿美元，总权益为279亿美元，总有息债务权益比为28.6%，净债务权益比为 - 37.4% [3] - 三季度经营活动所得现金金额为10.69亿美元，投资活动所用现金金额为30.24亿美元，融资活动所得现金金额为10.63亿美元 [3][4] - 四季度销售收入预计环比下降13% - 15%，毛利率预计在30% - 32%之间 [4] - 根据前三季度业绩和四季度指引中值，公司全年收入预计在73亿美元左右，同比增长约34%，毛利率预计在38%左右 [4] - 今年资本开支计划从50亿美元上调至66亿美元，全年折旧预计约23亿美元 [4] 各条业务线数据和关键指标变化 - 销售收入按区域分，中国内地及中国香港占比七成，北美地区和欧亚地区占比合计三成 [6] - 晶圆收入按应用分，智能手机、智能家居、消费电子和其他类别占比分别为26%、15%、23%和36% [6] - 智能手机收入贡献在三季度环比略有增长，消费电子收入环比下降4%，智能家居收入整体环比下降9%，但其中局域网应用需求强劲，收入环比增长22%，其他类别环比增长2%，工业电网自动化环比增长三成，物联网在可穿戴设备推动下收入环比增长两成 [7] - 晶圆收入按尺寸分，8英寸和12英寸收入占比分别为32%和68% [7] - 三季度产能利用率为92.1%，较上季度下降五个百分点 [8] 各个市场数据和关键指标变化 未提及相关内容 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司坚持客户产品产能动态调整策略，面对复杂环境，对内梳理检视和优化技术平台、产品组合、产能设备、人员配置，提高生产效率，做好新旧产品转化准备；对外细化市场策略，做好市场调研与研判，深化客户服务，寻找差异化机会 [10][11] - 公司未来五年到七年有中兴深圳、中兴京城、中心东方、中心西清总共约34万片12英寸新产线的建设项目 [9][10] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2022年下半年宏观环境消费需求疲弱，国际局部冲突带来全球能源危机、高通胀、货币波动等，全球经济复苏乏力，美国颁布新出口管制新规，全球产业链和区域产业链受到影响，产业分工体系和布局调整，原有全球产业链循环受干扰甚至阻断，区域化进程艰难推进 [5] - 产业周期方面，智能手机和消费电子去库存速度缓慢，客户流片不强，工业控制领域相对稳健但增幅有限，汽车类终端消费韧性强，行业上游有需求缺口 [5] - 这一轮周期调整至少持续到明年上半年，行业尚未有复苏迹象，代工行业周期未触底，美国更新修订出口管制规则对公司生产运营有不利影响，公司与客户和供应商保持密切沟通，对新规影响评估工作持续进行 [10][11] - 公司成立22年经历多次周期起伏和困难，此次周期叠加多重复杂外部因素，调整持续时间可能很长，但公司对中长期发展依然充满信心 [12] 其他重要信息 未提及相关内容 问答环节所有提问和回答 问题1: 赚钱预算加快的动力是什么 - 今年资本开支从5亿美元到6.6亿美元，是为长期设备运输提供缓冲费用，确保机器供应；未来5 - 7年有5项新项目，每月可达到34万片12英寸产能，需确保不同设施有不同技术服务不同客户；资金增加是为满足产业增长，8英寸是成熟产业，也有客户和中国市场的持续增长 [13][14] 问题2: 关于今年和明年12英寸的更新情况以及对2023年CAPEX的看法 - 今年初宣布12亿到12亿的资源增长，目前未达最终目标，四季度会有很多机器进来；下个年度会不断宣布不同项目，主要项目是北京新维肃5的新尺寸和深圳新维肃5的12英寸，8英寸大约是今年增幅能力的同一尺寸；还未确定出售预算，希望V4.5的生产库可以继续运营20年以上，若一切在预计之内，这一年会有相似增长 [15] 问题3: 第四个半月通过不同应用看到的用户减少、稳定情况 - 难以给出确切数字，公司与客户密切合作了解新指标影响力，美国政府相关规定可能影响部分客户，对互联网市场有影响，产品市场受影响大，部分产品回归海外市场导致业务需求减少，有些客户虽有未成熟技术也需谨慎保持生产量 [16] 问题4: 之前上修前的50亿美金资本开支是否包括千斤厂投入，此次是否有新增千斤部分，以及展望明年扩产节奏、设备交付和收入体现时间 - 50亿美元资本开支基本不包括天津新厂建设买地等，只有一部分启动经费；长焦期设备预付款主要为深圳、京城、临港项目，天津商业计划和设备采购还在规划；来年产能扩展不会爆发性扎堆，每个季度较均匀；设备交期长，长交期设备交货时间可能超过一年半到两年 [18][19][20] 问题5: 能否理解上修资本开支是通盘考虑了后面34万片的国产计划 - 公司规划保守谨慎，只增加了15亿美元预付款，与未来规划相比是较少部分，这样做是为保证计划有保险系数，确保第一步产能能到位 [19][20] 问题6: 公司在人才储备方面的情况 - 今年人才储备和发展良好，因疫情等原因离职率大大降低，进入历史最好水平；今年毕业的学生对半导体行业重视，公司招了大量优秀人才，人数去年约1.5 - 1.6万，今年已超过2万 [21][22] 问题7: 这次下行周期何时触底，触底后下一轮周期上行时哪些下游领域能带动行业景气度上行 - 此轮行业周期更像是整个经济周期，并非半导体行业供过于求，是需求变慢导致库存变高，行业下行原因来自经济，需等经济变好行业才会回来；下一轮周期回来时最大众的需求应先起来，手机行业IC需求量占代工行业比例大，若其减少其他行业难以补上；除手机等民用领域，储能IC、密编器等是新增量 [23][24][28] 问题8: 下轮周期起来是否一定要依赖手机和PC复苏以及新应用快速增长 - 若把公司当成小公司，专注某一增量市场可行，但汽车行业所用芯片和分离器件在代工行业订单里占比小，靠其增量扩展规模较难；下一轮应是最大众需求起来带动产能利用，除手机等还有储能IC等新增量 [27][28] 问题9: 四季度毛利率下滑较多的因素，价格是否有波动 - 四季度毛利率下滑主要是产能利用率下降（会比92%更低，具体数字未敲定）和新增产能折旧；市场价格有走向，但细分市场关联度不同，存储器市场和面板驱动市场变化快、库存高、下单意愿减、价格变化大，其他市场暂无明显变化，也有局域网、金融卡、智能卡等地方在增长 [29][30] 问题10: 未来几年34万片新产能海外和国内客户如何分配，从application层面如何分配 - 目前公司约70%业务与中国客户、市场相关，30%为海外，未来大致比例可能差不多，但会根据增量市场与客户商量确定产能分配，不严格按区域划分；不同工厂至少三分之一做公用业务，满足客户动态增加需求，三分之二左右针对某一细分市场和技术迭代，如天津新项目重点做模拟电路和功率IC，深圳工厂针对中国面板行业需求 [31][32][33] 问题11: 海外客户在公司新产品的淘汰状况 - 国内产能供不应求时很多行业停工，外国公司希望产品有相当比例在中国代工厂生产，与公司有战略联合，公司在这方面展开速度快；美国新规主要影响美国客户在中国生产，公司扩产和技术节点符合规定，正在与客户厘清情况敲定长期合作；海外客户产品类型多样，包括手机、工业应用、汽车等领域 [33][34]