公司业绩表现 - 2025年公司营收93.3亿美元，同比增长16.2%；归母净利润6.85亿美元（50.4亿人民币），同比增长24.9% [5] - 2025年出货量达970万片，估算平均售价（ASP）为904美元/片（8英寸晶圆折算），较2024年下降3% [49] - 2025年毛利润提高至19.6亿美元，毛利润率21%，较2024年的18%有所回升 [54] 公司发展历程与战略演变 - 公司成立于2000年，早期营收几乎全部来自美国、欧洲、日本、台湾省，中国内地市场占比较小 [9][11] - 2005年至2007年间，来自美、欧、台、日的收入合计占营收比例在85%至88.5%之间 [12] - 2008年，因DRAM价格跌破成本及客户危机，公司宣布退出DRAM业务并确认1.06亿美元长期资产减值亏损 [16][17] - 2015年，公司中国区（包括内陆及香港）收入首次超过美国区 [11][37] - 2020年6月，公司成功登陆科创板，从受理到上市仅用29天 [41] 技术研发与领军人物 - 2017年10月，梁孟松加盟并任联合CEO，其曾帮助三星在14纳米技术上实现对台积电的弯道超车 [27][29][30] - 梁孟松加盟后，用不到300天将28纳米工艺良品率从60%以下提高到90%以上 [31] - 公司随后跳过22纳米节点，直接攻克14纳米FinFET技术并于2019年实现量产 [32] - 在无法获得EUV光刻机的情况下，公司利用现有DUV光刻机通过多重曝光成功推出7纳米产品 [33] - 研发团队在5纳米、3纳米技术上已取得丰硕成果 [33] 市场与客户结构变化 - 公司收入来源持续向中国市场集中，2025年来自中国内陆及香港的收入达80亿美元，同比增长17.5%，占总营收的85.6% [37] - 2025年第四季度，中国区收入占比达到87.6%，美国区收入占比10.3% [37] - 公司晶圆代工收入结构与中国市场需求高度吻合，2025年消费电子收入占比43.2%，智能手机收入占比23.1%，工业与汽车收入占比11%并首次超过互联与可穿戴 [44] - 2020年12月，公司被美国列入“实体清单” [40] 成本结构与盈利能力分析 - 公司2025年折旧及摊销达38.1亿美元（273亿人民币），占营收的40.9% [5][60] - 折旧与摊销中九成以上来自“机器设备”折旧，2025年计提35.9亿美元，相当于年初设备账面净值的25.3% [62][63] - 2021年至2024年，从在建工程转入固定资产的机器设备价值四年合计168亿美元，超过2024年末机器设备账面净值（142亿美元） [66] - 新建生产线（如中芯京城、中芯东方、中芯临港）尚在产能爬坡和良率提升阶段，但已在进行激进的折旧计提 [66] - 公司毛利润率在2022年达到38%的峰值后回落，2023年为19.3%，2024年为18%，2025年回升至21% [54] - 公司给出的2026年第一季度毛利润率指引在18%至20%之间 [56] 行业竞争与公司定位 - 台积电2025年第三季度每片12英寸晶圆平均售价为8102.8美元，折算为8英寸约3600美元/片，约为公司同期ASP的4倍 [51] - 台积电2025年第三季度毛利润率高达60%，其57%收入来自高性能计算业务，30%来自智能手机 [51] - 台积电在中国大陆的市场份额显著下降，并主动放弃14纳米及以下市场，公司是大陆唯一能量产14纳米、7纳米芯片的代工厂 [58] - 公司作为中国大陆规模最大、技术最先进的半导体代工企业，在半导体产业链本土化回流中充当“头雁”，是众多国产设备、材料企业的“试验田” [59] 技术路径与未来展望 - 台积电使用次一档的Low-NA EUV光刻机通过多重曝光在3纳米市场保持高市占率，并即将推出2纳米（A16）产品，且表示1纳米制程都不打算采用High-NA EUV [34][35] - 公司正在调整产品结构，减少消费电子、边缘计算方向的产能，将资源向BCD工艺、存储、高端MCU等高价值产品倾斜以提高出货价格 [58] - 0.18微米等成熟工艺平台仍在为公司研发新产品，应用于工业和汽车领域，表明设备在折旧完毕后仍能创造价值 [67]

行业月度报告 · 半导体行业 半导体行业景气上行，封测环节布局加速 2026 年 4 月 12 日 核心观点 半导体 推荐 维持 分析师 高峰 www.chinastock.com.cn 证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明 ：010-8092-7671 ：gaofeng_yj @chinastock.com.cn 分析师登记编码：S0130522040001 钟宇佳 ：zhongyujia_yj @chinastock.com.cn 分析师登记编码：S0130525080002 相对沪深 300 表现图 2026-4-10** 0.00% 20.00% 40.00% 60.00% 80.00% 100.00% 2025-04-10 2025-05-10 2025-06-10 2025-07-10 2025-08-10 2025-09-10 2025-10-10 2025-11-10 2025-12-10 2026-01-10 2026-02-10 2026-03-10 2026-04-10 电子 沪深300 资料来源：中国银河证券研究院 资料来源：iFind，中国银河证券研究院 ...

市场表现回顾 - 本周（4月6日至4月10日）恒生指数上涨3.09%，恒生科技指数上涨3.87%，恒生中国企业指数上涨2.34%[2][4] - 港股一级行业中，工业（+6.43%）、信息技术（+6.10%）、可选消费（+4.88%）涨幅居前；能源（-1.14%）、医疗保健（-0.19%）下跌[2][5] - 港交所日均成交额为2880.96亿港元，较上周增加188.90亿港元；南向资金本周累计净流出117.96亿港元[2][12] 资金流动与估值 - 截至4月8日近7天，全球主动型外资基金净流入港股中资股1.16亿美元，被动型外资基金净流入5.24亿美元[2][18] - 截至4月10日，恒生指数PE为12.66倍（处于2010年以来84%分位数），PB为1.27倍（处于2010年以来64%分位数）[2][26] - 恒生指数风险溢价率（相对10年期美债）为3.59%，处于2010年以来2%分位，显示风险偏好修复[2][30] 核心驱动逻辑转变 - 市场地缘风险溢价因美伊停火协议预期而快速回落，避险资金回流推动信息技术、可选消费等超跌板块反弹[2][9] - 3月中国PPI同比上涨0.5%，时隔41个月首次转正，被视为经济回暖和企业盈利改善的领先信号[2][50][51] - 市场主驱动逻辑可能从依赖“流动性宽松”转向“盈利改善”，基本面权重提升[2][51] 投资策略建议 - **周期板块**：关注PPI转正利好的工业、机械等顺周期板块；地缘风险犹存，可关注黄金、工业金属；中东供给受损关注化工品如甲醇、聚乙烯[2][58] - **金融与可选消费**：金融板块估值处历史低位，适合作底仓；可选消费中关注出海数据强劲的汽车产业链（整车及零部件）[2][58] - **科技板块**：关注AI应用端及半导体板块，受DeepSeek V4发布及国产大模型商业化验证（如智谱GLM提价10%）推动[2][10][58]

港股市场整体表现 - 4月10日香港恒生指数收涨0.55%至25893.54点，恒生科技指数收涨0.80%至4860.26点 [1][2] - 恒生生物科技指数收涨0.78%至15435.88点，恒生中国企业指数收涨0.50%至8655.04点，恒生综合指数收涨0.57%至3915.37点 [2] 半导体板块领涨 - 半导体板块整体表现强劲，成为市场领涨板块 [2] - 兆易创新股价上涨超过12%，天数智芯上涨超过6%，中芯国际上涨超过4% [2] - 傅里叶股价大幅上涨15.59%至130.500港元，峰昭科技上涨7.92%至109.000港元，骏码半导体上涨5.43%至0.097港元 [3] - 中村国际、天岳先进、ASMPT、壁勿科技、QPL INT'L、澜起科技等半导体相关公司股价均有不同程度上涨 [3] 锂电池板块上涨 - 锂电池板块整体上涨，超威动力股价上涨超过16%，双登股份上涨超过10% [4] - 宁德时代股价上涨超过9%，中创新航上涨超过8% [4] 科网股走势分化 - 科网股走势出现分化，比亚迪股份股价上涨3.24%至105.100港元，理想汽车-W上涨3.20%至74.200港元 [5][6] - 阿里巴巴-W股价上涨2.12%至125.500港元，联想集团上涨2.33%至10.110港元 [5][6] - 蔚来-SW股价下跌5.96%至48.760港元，金蝶国际下跌2.37%至8.250港元，小米集团-W下跌1.47%至30.900港元 [6][7] - 哔哩哔哩-W、百度集团-SW、腾讯控股、美团-W、京东集团-SW等科网股股价均出现下跌 [6][7]

股份数据 - 2026年4月8日港股已发行股份（不含库存）6,013,454,078，库存0[3] - 2026年4月9日因股份计划授予发行新股涉及三计划，共108,032股[3][4] - 2026年4月9日港股已发行股份（不含库存）6,013,562,110，库存0[4] - 2026年4月8日科创板已发行股份（不含库存）1,999,562,549，库存0[4] - 2026年4月9日科创板已发行股份（不含库存）数目无变动[4] 规则说明 - 计算已发行股份数目变动百分比参照最早相关事件前总额[6] - 股份发行等获董事会授权批准，遵循相关规定[7] - 购回/赎回股份发生须披露，上市发行人购回、出售库存股份须按规则披露[13][14][16] 其他信息 - 期终结存日期为最后披露事件日期[13] - 购回报告、场内出售库存股份报告不适用[15][16] - 呈交者为公司秘书郭光莉[16]

股份数据 - 2026年4月8日港股已发行股份（不含库存）6,013,454,078股[3] - 2026年4月9日港股因不同计划发行新股，共使已发行股份总数达6,013,562,110股[3][4] - 2026年4月8日上交所科创板已发行股份（不含库存）1,999,562,549股，9日无变动[4] 股份发行相关 - 公司确认股份发行等获董事会授权批准，且遵照规定进行[7] 披露规定 - 购回/赎回股份须披露，上市发行人购回、出售库存股份按规定披露[13][16]

行业投资评级 - 行业评级：推荐（维持）[4] 报告核心观点 - 美国提出的《硬件技术多边协调管制法案》（MATCH Act）若通过，将对国内半导体产业构成史上最严的全链条封锁，从设备禁售升级为产能扼杀，倒逼产业自主可控从长期战略转变为保障产能存续的生存刚需[2][7] - 法案将重塑成熟制程芯片的全球供需格局，为国产芯片带来系统性替代的窗口期，并进一步强化国内算力芯片的景气度与自主生态建设主线[7] 法案影响与产业背景总结 - 法案目前仅为国会草案，尚未经参众两院表决通过及总统签署，仍处于立法审议阶段[2] - 法案被视为史上最严对华芯片管控法案，内容涵盖：将全部浸没式DUV光刻机等关键设备纳入出口禁令；对中芯国际、长江存储等国内半导体龙头企业实施设备维护与技术支持断供；强制要求荷兰、日本等盟友同步对齐管制标准[2] - 法案意图从设备、维护、供应链等维度全面封锁中国半导体现有产能运行与扩产能力[2] - 法案若落地，将把芯片封锁从先进制程延伸至成熟制程，彻底打破国内产业通过国际协作逐步升级的路径依赖[7] - 国内成熟制程产线高度依赖海外设备维保与核心零部件，例如晶圆减薄机的耗材支出可占维护总费用的40%以上，法案切断后续技术服务与备件供给将导致产线稼动率面临显著下滑压力[7] 行业格局与投资机会总结 - **成熟制程供需重塑**：中国大陆成熟制程产能已占全球33%，法案落地预计将导致全球成熟制程芯片供给出现明显缺口[7] - **国产替代加速**：汽车电子、工控、功率器件、模拟芯片等下游刚需缺口将快速向国内产能转移，产品导入速度与市场渗透空间大幅提升[7] - **供应链区域化与自主化**：全球芯片供应链区域化趋势加速，国内设计、制造、封测环节协同性增强，行业从分散配套转向体系化自主构建[7] - **自给率目标**：中芯国际、北方华创等13家国内半导体龙头目标到2030年将中国芯片整体自给率从33%提升至80%[7] - **算力芯片景气上行**：国内云端训练与推理芯片需求高速增长，2025年中国AI加速卡市场总出货量约400万张，其中国产厂商合计出货165万张，市场占比41%[7] - **自主算力生态主线**：外部技术限制强化对自主算力芯片的依赖，加速国产AI芯片从边缘试用转向规模化部署，竞争格局向具备全栈能力、生态适配性强的主体集中[7] - **特色发展路径**：产业链正依托“适度制程+先进封装+系统和生态优化”的组合路径，构建中国特色产业发展模式，以对冲外部技术限制[7] 投资建议总结 - **芯片设计**：建议关注寒武纪、海光信息、沐曦股份、摩尔线程、天数智芯[7] - **芯片代工**：建议关注中芯国际、华虹公司/华虹半导体[7] - **服务器及配套**：建议关注浪潮信息、华丰科技[7]

港股半导体及芯片板块市场表现 - 4月9日，港股半导体及芯片股整体呈现低开高走态势[1] - 板块内多家公司股价上涨，其中壁仞科技涨幅最大，达7.96%[1][2] - 国民技术上涨4.30%，华虹半导体上涨2.36%[1][2] - 天岳先进、傅里叶、上海复旦涨幅均超过1%[1] - 中芯国际、纳芯微、天数智芯股价均录得上涨[1] 主要公司股价及涨跌幅详情 - 壁仞科技现价35.260港元，涨幅7.96%[2] - 国民技术现价13.330港元，涨幅4.30%[2] - 普达特科技现价0.260港元，涨幅4.00%[2] - 瀚天天成现价114.800港元，涨幅3.42%[2] - 华虹半导体现价93.150港元，涨幅2.36%[2] - 天岳先进现价57.150港元，涨幅1.96%[2] - 傅里叶现价106.600港元，涨幅1.81%[2] - 上海复旦现价39.840港元，涨幅1.74%[2] - 中芯国际现价56.650港元，涨幅0.89%[2] - 峰昭科技现价101.100港元，涨幅0.80%[2] - 纳芯微现价126.700港元，涨幅0.80%[2] - 天数智芯现价296.200港元，涨幅0.82%[2]

央企改革ETF华夏(512950)市场表现 - 4月9日，央企改革ETF华夏(512950)开盘上涨0.67%，报1.512元 [1][1] - ETF当日重仓股表现分化，其中中国神华上涨0.09%，中国石油上涨0.33% [1][1] - ETF当日重仓股多数下跌，海康威视开盘跌0.97%，中芯国际跌1.76%，澜起科技跌1.21%，中国船舶跌0.83% [1][1] - 其他重仓股中，招商银行跌0.35%，国电南瑞跌0.49%，宝钢股份跌0.46%，长安汽车跌0.59% [1][1] 央企改革ETF华夏(512950)产品概况 - 基金业绩比较基准为中证央企结构调整指数收益率 [1][2] - 基金管理人为华夏基金管理有限公司，基金经理为荣膺 [1][2] - 基金自2018年10月19日成立以来，总回报为54.96% [1][2] - 基金近一个月回报为-5.97% [1][2]

文章核心观点 - 2026年全球半导体行业的核心驱动力来自AI终端创新与算力建设，这推动了晶圆厂资本开支增长、存储供需紧张及价格上涨，并带动了设备国产化率的快速提升 [3] - 尽管部分消费电子市场需求承压，但AI服务器、端侧AI应用、先进封装及国内半导体产业链的扩产与国产替代，构成了结构性的投资机会 [3][7][15] 行业景气跟踪总结 需求端 - **智能手机**：预计2026年全球手机销量将同比下滑12.4%，主要受存储涨价影响，中低端安卓手机压力较大；AI手机成为创新亮点，预计到2027年生成式AI智能手机将占全球出货量40%以上 [4][40][47] - **PC**：25Q4全球PC出货量同比+9.6%至7640万台；预计2026年受存储压力影响，总出货量可能下滑，但AI PC升级周期有望在26-27年启动，预计2028年AI PC出货量将达2.05亿台 [4][51][52] - **可穿戴与XR**：25Q4全球AI眼镜出货量同比高增525%，预计2026年全球销量达1600万台；VR市场25Q4销量同比-56%至146万台，AR市场25Q4销量同比+200%以上至53.5万台 [4][56][59] - **服务器**：26Q1 CSP需求推升服务器DRAM采购，供给持续紧张；预计2026年全球AI服务器出货量同比增长28%以上，占整体服务器比重升至17% [4][64] - **汽车**：26M1国内汽车产销量环比回落，新能源车短期需求走弱；中汽协预计2026年国内乘用车销量同比+0.5%至3025万辆，新能源汽车销量同比+15.2%至1900万辆 [4][65] 库存端 - **手机链**：25Q4海外手机链芯片大厂平均库存周转天数（DOI）环比下降3天至74天；国内手机链芯片厂商平均库存提升，DOI持平 [5][69] - **PC链**：25Q4 PC链芯片厂商（英特尔、AMD、英伟达）合计库存425亿美元，环比增长19亿美元，DOI为118天，环比增长4天 [5][72] - **模拟/功率**：TI与NXP库存备货支撑业务增长，ST与安森美实现去库存且优化成效显著 [5][74] 供给端 - **存储资本开支**：预计2026年DRAM资本支出增长14%，NAND资本支出增长5%，主要投向1c制程、HBM4及先进NAND工艺；考虑到洁净室限制，位元产出增长有限 [6][77] - **逻辑资本开支**：预计2026年全球晶圆代工资本支出年增长13%，资金主要投向先进工艺产能，成熟制程仍处于积极扩产态势；中芯、华虹等有新增产能释放 [6][76] - **国内扩产**：展望26-27年，国内先进逻辑及存储产线扩产有望提速 [3][15] 价格端 - **存储合约价**：预计26Q2 DRAM合约价环比增长58-63%，NAND Flash合约价环比增长70-75% [6][7] - **现货价**：3月DRAM现货价出现回调，但供需紧缺仍高；NAND价格近期涨势强劲，数据中心需求持续增长 [6] 销售端 - **全球销售额**：26M2全球半导体销售额887.8亿美元，同比+61.8%，环比+7.7%；预计2026年全球销售额达9754亿美元，同比+26.3% [7] - **区域结构**：中国半导体销售额占全球比重呈下降趋势，主要因国内AI链贡献占比小于美洲；未来随国内大厂资本开支增长，份额有望提升 [7] 产业链跟踪总结 设计/IDM - **处理器**：英伟达预计26年全球主要CSP及超大规模企业资本支出约7000亿美元；博通预计2027年仅AI芯片营收将远超1000亿美元；海光信息26Q1营收40.34亿元，同比+68%；沐曦股份26Q1预计营收4-6亿元，同比+24.84%~87.26% [8] - **SoC和MCU**：国内SoC公司25年业绩普遍高增；中微半导等发布涨价函；各SoC厂商积极发力AI耳机、手表、音响等多应用场景的端侧AI落地 [9] - **存储**：预计2026-2027年DRAM与NAND产值分别达5516亿/8427亿美元，同比+134%/+53%；美光26Q1营收同比+196%，指引26Q2毛利率达81%；德明利26Q1营收预计73-78亿元，中值同比+503%；佰维存储26M1-2营收预计40-45亿元，中值同比+368% [10] - **模拟**：TI预计2025年数据中心业务营收15亿美元，同比+64%，占总营收9%；国内模拟公司如圣邦、思瑞浦在光模块领域已有营收贡献；多家国内模拟公司发布涨价函 [11] - **射频**：行业竞争激烈，建议关注滤波器、L-PAMiD等高端品类的国产替代，以及光通信、商业航天等新领域拓展 [11] - **CIS**：下游市场景气分化，手机业务承压，汽车业务受益于智驾渗透；思特威等发布涨价函以优化成本结构 [12][13] - **功率半导体**：英飞凌预计本财年AI相关营收约15亿欧元，明年有望达25亿欧元；国内新洁能、宏微科技等多家功率公司发布涨价函 [13] 代工 - 全球先进制程需求旺盛，成熟制程温和复苏；国内中芯、华虹产能供不应求，先进制程存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行 [13] 封测 - 日月光与安靠2026年加大先进封装资本开支；台系存储封测厂稼动率接近满载，已开始涨价，涨幅近30%；长电科技在CPO产品领域取得阶段性进展 [14] 设备、材料及零部件 - **设备**：SEMI上调2025年全球晶圆制造设备销售额预测至1157亿美元；25Q3中国大陆半导体设备市场销售额达145.6亿美元；国内设备国产化率迎来从1到N的大规模提升阶段 [15] - **零部件**：国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展关键阶段，真空产品、陶瓷加热器等核心部件已取得量产突破 [15] - **材料**：半导体材料受益于稼动率持续高位及扩产后周期；国内靶材、光刻胶、CMP等对日替代环节份额有望快速提升 [15] EDA/IP - 芯原股份在手订单已超50亿元，其中AI算力相关订单占比超73% [16] 板块行情回顾 (2026年3月) - **指数表现**：3月A股半导体（SW）行业指数下跌14.87%，电子（SW）行业指数下跌13.51%，同期费城半导体指数下跌6.30%，中国台湾半导体指数下跌12.96% [3][26] - **细分板块**：3月半导体各细分板块普跌，其中分立器件（-4.89%）、半导体设备（-11.31%）、模拟芯片设计（-13.36%）跑赢电子（SW）指数；集成电路封测（-20.48%）、半导体材料（-19.37%）、数字芯片设计（-15.71%）跑输 [28] - **个股表现**：3月收益率前十个股包括源杰科技（+30.59%）、华特气体（+30.48%）、佰维存储（+27.86%）；收益率后十个股包括阿石创（-32.36%）、东微半导（-32.17%）、菲利华（-31.95%） [30]