公司股份与上市相关事件 - 2016年12月7日生效股份合并，将公司现有股本中每10股已发行及未发行每股面值0.0004美元的普通股合并为一股每股面值0.004美元的普通股[9] - 2019年6月3日，公司向美国证券及交易委员会存档案表格25，反映美国预托股份除牌[12] - 2019年6月14日，公司向美国证券及交易委员会存档案表格15F，终止登记及终止美国证券法的申报责任[12] - 自2019年6月4日起，公司的美国预托股份符合资格于美国场外市场买卖[12] 公司重要日期安排 - 2020年3月31日发布2019年年度业绩公告[12] - 2020年股东周年大会定于6月23日举行[9][12] - 2020年6月18日至6月23日（包括首尾两日）暂停办理股份过户登记手续[12] - 财务年度结算日为12月31日[12] 公司基本信息 - 公司法定代表为周子学、高永岗[12] - 公司核数师为罗兵咸永道会计师事务所[12] 公司整体财务数据关键指标变化 - 2019年公司合计收入约31.16亿美元，毛利率20.6%，中芯国际应占净利润2.35亿美元，税息折旧及摊销前利润13.7亿美元[17] - 2019年公司销售达31.157亿美元，2018年为33.6亿美元；若不计相关影响，收入从2018年的29.731亿美元增至2019年的30.14亿美元[20] - 2019年公司录得溢利1.589亿美元，2018年为7720万美元[20] - 2019年公司经营活动所得现金为10.191亿美元，较2018年的7.994亿美元增加27.5%[20] - 2019年资本开支为20.326亿美元，2018年为18.134亿美元[20] - 2019年公司总收入年增长率为1.4%，全球纯代工市场收入全年下降3.2%[22] - 2019年公司收入为31.16亿美元，2018年为33.60亿美元[30] - 2019年公司毛利为6.42亿美元，2018年为7.47亿美元[30] - 2019年公司经营利润为4891万美元，2018年为1464万美元[30] - 2019年公司年内利润为1.59亿美元，2018年为7721万美元[30] - 2019年公司综合收益总额为1.14亿美元，2018年为7735万美元[30] - 2019年公司本公司拥有人应占利润为2.35亿美元，2018年为1.34亿美元[31] - 2019年公司基本每股盈利为0.04美元，2018年为0.03美元[31] - 2019年公司毛利率为20.6%，2018年为22.2%[31] - 2019年公司已付运晶圆为502.88万片，2018年为487.47万片[31] - 2019年公司总资产为164.3782亿美元，较2018年的144.2432亿美元有所增长[32] - 2019年公司经营活动所得现金净额为10.19057亿美元，投资活动所用现金净额为 - 19.48507亿美元，融资活动所得现金净额为13.76278亿美元[34] - 2019年公司销售为31.157亿美元，2018年为33.6亿美元；若不计阿韦扎诺200mm晶圆厂贡献及2018年技术授权收入，收入从2018年的29.731亿美元增至2019年的30.14亿美元[35] - 晶圆付运量从2018年的487.4663万片8吋等值晶圆增加3.2%至2019年的502.8796万片8吋等值晶圆；平均售价从2018年的每片656美元减至2019年的每片620美元[35] - 销售成本从2018年的26.133亿美元减少5.4%至2019年的24.732亿美元[36] - 2019年毛利为6.425亿美元，毛利率为20.6%；2018年毛利为7.467亿美元，毛利率为22.2%；若不计相关因素，毛利率从2018年的19.1%增至2019年的21.5%[37] - 经营利润从2018年的1460万美元增加至2019年的4890万美元[38] - 研究及开发开支从2018年的6.634亿美元增加至2019年的6.874亿美元[38] - 一般及行政开支从2018年的1.998亿美元增加至2019年的2.549亿美元[38] - 2019年溢利为1.589亿美元，较2018年的7720万美元增幅为105.7%[39] - 2019年、2018年、2017年本年利润分别为1.5886亿美元、7721.1万美元、1.26423亿美元[48] - 2019年、2018年、2017年财务费用分别为6346万美元、2427.8万美元、1802.1万美元[48] - 2019年、2018年、2017年税息折旧及摊销前利润分别为13.73492亿美元、11.64375亿美元、11.17672亿美元[48] - 公司保留盈余从2018年12月31日的3.313亿美元增至2019年12月31日的5.505亿美元[79] - 2019年12月31日公司可供分派给股东的储备为56.49亿美元[80] 公司业务区域收入占比变化 - 来自中国内地及香港、美国、欧亚大陆的收入占比分别为59.5%、26.4%、14.1%[17] - 2019年北美客户收入贡献占比26.4%（2018年为31.6%），中国业务收入占比59.5%（2018年为59.1%），欧亚区收入贡献占比14.1%（2018年为9.3%）[21] 公司各业务应用收入关键指标变化 - 通讯应用收入从2018年的13.84亿美元增至2019年的14.238亿美元，占2019年总收入的45.7%，2018年为41.2%[22] - 消费者应用占2019年总收入的34.3%，2018年为34.4%[22] - 电脑应用对总收入的贡献2019年为5.2%，2018年为6.6%[22] - 汽车及工业应用收入2019年为1.844亿美元，2018年为2.63亿美元，占2019年总收入的5.9%，2018年为7.8%[22] - 其他相关应用收入2019年为2.763亿美元，2018年为3.355亿美元，占2019年总收入的8.9%，2018年为10.0%[22] 公司制程技术收入贡献变化 - 90纳米及以下先进制程的晶圆收入贡献比例2019年为50.7%，2018年为49.9%，65/55纳米技术收入贡献比例从2018年的22.3%增至2019年的27.3%[23] - 2016年公司28纳米及40纳米先进制程收入较2015年增长超90%，2017年前三季度较2016年同期增长超30%[110] 公司技术研发进展 - 第一代14nm FinFET技术2019年四季度贡献约1%的晶圆收入，预计2020年稳健上量[17] - 2019年公司14纳米技术平台完成研发和客户导入并量产，N + 1研发进入客户导入及产品认证阶段[25] 公司未来规划与目标 - 预计2019 - 2023年全球纯代工市场按复合年增长率8.5%增长[22] - 2019年中国集成电路设计市场达约400亿美元，同比增长逾21.0%，预计到2023年按复合年增长率21.4%增长至860亿美元[22] - 公司2020年目标年增长率为11%至19%，计划将毛利率维持在20%并保持盈利[27] - 2020年代工业务计划资本开支约31亿美元，非代工业务约5990万美元[40] 公司高级管理层信息 - 高级管理层包括赵海军（56岁，联合首席执行官兼执行董事）、梁孟松（67岁，联合首席执行官兼执行董事）、高永岗（54岁，执行董事、首席财务官、执行副总裁兼联席公司秘书）、周梅生（61岁，技术研发执行副总裁）[51] - 周子学于2015年3月6日加入公司任执行董事兼董事长，拥有工业及信息科技经济运作等超30年经验[52] - 赵海军于2017年5月10日任首席执行官，后调任联合首席执行官，有27年半导体营运及技术研发经验[52] - 梁孟松于2017年10月16日成为执行董事兼联合首席执行官，半导体业界经验超35年，拥有超450项专利，发表技术论文350余篇[53] - 高永岗自2009年起出任非执行董事，2014年2月17日起任首席财务官，有超30年财务管理工作经验[54] - 陈山枝自2009年起出任非执行董事，有20年资讯通信技术研究与开发等工作经验[55] - 陈山枝出版学术专著6本，其中4本英文出版，发表SCI论文60多篇，申请并获授权发明专利50余项[55] - 陈山枝30多个专利写入3GPP及ITU国际标准，成为4G及5G移动通信系统标准必要专利[55] - 陈山枝获2016年度国家科学技术进步奖特等奖等多项荣誉[55] - 任凯在国家开发银行评审二局工作期间年均评审承诺额超千亿元人民币，累计在集成电路领域承诺贷款达300多亿元人民币[56] - 周杰自2016年10月起为海通证券董事长兼党委书记[56] - 任凯自2015年8月11日起出任中芯国际董事[56] - 路军自2016年2月18日起出任中芯国际董事[59] - 童国华自2017年2月14日起出任中芯国际董事[60] - 周杰自2016年起为上海证券交易所的监事及薪酬委员会主任等职[57] - 周杰自2017年起担任上海市人大代表等职[57] - 路军2014年8月至今担任华芯投资管理有限责任公司总裁[59] - 路军2010年5月至今担任国开金融有限责任公司副总裁[59] - 童国华2018年6月26日起任中国信息通讯科技集团有限公司党委书记、董事长[60] - William Tudor Brown自2013年起出任中芯国际董事，曾在ARM Holdings plc担任多职，2005 - 2012年任ANT Software PLC独立非执行董事，2013 - 2018年5月任Xperi独立非执行董事等职[61] - 丛京生博士自2017年2月14日起出任中芯国际董事，发表超500篇论文，获15个最佳论文奖、3个10年最具影响力论文奖及2011 ACM/IEEE A. Richard Newton电子设计自动化技术成就奖[61] - 刘遵义教授自2018年6月22日起出任中芯国际董事，1966 - 2006年任教于斯坦福大学，2004 - 2010年任香港中文大学校长等职[63] - 范仁达先生自2018年6月22日起出任中芯国际董事，为东源资本有限公司主席兼董事总经理，担任多间上市公司独立非执行董事[64] - 杨光磊博士自2019年8月7日出任中芯国际董事，发表80多篇国际学术和技术论文，获2006年14届国家产业创新奖之“研发管理创新奖”等[65] 公司子公司信息 - 中芯北方集成电路制造（北京）有限公司总投资额72亿美元，注册资本48亿美元，公司持股51% [72] - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司总投资额58.8亿美元，注册资本21.9亿美元，公司持股100% [72] - 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司总投资额30亿美元，注册资本10亿美元，公司持股100% [72] - 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司总投资额26亿美元，注册资本12.9亿美元，公司持股100% [72] - SMIC Japan Corporation法定股本1000万日元，公司持股100% [72] - SMIC, Americas法定股本50万美元，公司持股100% [72] - 柏途企业有限公司法定股本100万美元，已发行股本1美元，公司持股100% [72] - 中芯集电投资（上海）有限公司总投资额13亿美元，注册资本4.658亿美元，公司持股100% [74] - 中芯国际开发管理（成都）有限公司总投资额1250万美元，注册资本500万美元，公司持股100% [74] - SMIC Europe S.r.l.注册资本10万欧元，公司持股100% [74] - 中芯南方集成电路制造有限公司投资总额为102.4亿美元，注册资本为35亿美元，公司合计持股50.1% [78] - 中芯长电半导体（江阴）有限公司投资总额为11.4亿美元，注册资本为3.995亿美元，公司通过中芯长电半导体（香港）有限公司间接持股55.965% [78] - 中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司投资总额为21亿美元，注册资本为7亿美元，公司合计持股100% [75] - 芯电半导体（上海）有限公司投资总额为12亿美元，注册资本为4亿美元，公司通过中芯集电投资（上海）有限公司间接持股100% [75] - 中芯晶圆股权投资（上海）有限公司注册资本为14.58亿元人民币，公司通过SMIC Shenzhen (Cayman) Corporation间接持股100% [75] - 上海合芯投资管理合伙企业（有限合伙）注册资本为5000万元人民币，公司持股100% [75] - 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司总投资额为1.5亿元人民币，注册资本为1.5亿元人民币，公司合计持股66.67% [78] - 中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司公司持股55.965% [76]

财务数据关键指标变化 - 2019年上半年公司合计收入约14.60亿美元，毛利率18.7%，税息折旧及摊销前利润6.0亿美元[10] - 截至2019年6月30日止六个月销售为14.598亿美元，2018年同期为17.218亿美元；不含技术授权收入确认，2019年同期为14.598亿美元，2018年同期为15.613亿美元[12] - 截至2019年6月30日止六个月付运晶圆数量为2373953片8吋等值晶圆，2018年同期为2341966片[12] - 销售成本由2018年同期的12.837亿美元下降7.6%至2019年同期的11.866亿美元[13] - 2019年同期毛利为2.732亿美元，2018年同期为4.38亿美元；2019年同期毛利率为18.7%，2018年同期为25.4%[14] - 2019年同期经营亏损为1840万美元，2018年同期为利润6140万美元；不含技术授权收入确认，2019年同期经营亏损为1840万美元，2018年同期为亏损9900万美元[15] - 2019年同期研发费用为2.01亿美元，2018年同期为2.702亿美元；不含政府资金扣减，2019年同期研发费用为3.325亿美元，较2018年同期增加2640万美元[15] - 2019年同期集团亏损为140万美元，2018年同期为利润5870万美元[16] - 截至2019年6月30日止六个月资本开支为13.477亿美元，2018年同期为8.809亿美元[18] - 2019年6月30日集团现金及现金等价物为15.186亿美元[18] - 2019年本期亏损1440，2018年本期利润58745[31] - 2019年财务费用31465，2018年为24170[31] - 2019年折旧及摊销562137，2018年为536044[31] - 2019年所得税费用7489，2018年为18384[31] - 2019年税息折旧摊销前利润599651，2018年为637343[31] - 2019年税息折旧摊销前利润率41.1%，2018年为37.0%[31] - 2019年上半年收入14.59781亿美元，较2018年同期的17.21757亿美元下降15.21%[79] - 2019年上半年毛利2.73228亿美元，较2018年同期的4.38009亿美元下降37.62%[79] - 2019年上半年经营亏损1838.5万美元，2018年同期经营利润6139.8万美元[79] - 2019年上半年除税前利润604.9万美元，较2018年同期的7712.9万美元下降92.16%[79] - 2019年上半年期内亏损144万美元，2018年同期期内利润5874.5万美元[79] - 截至2019年6月30日，非流动总资产93.39748亿美元，较2018年12月31日的82.74729亿美元增长12.87%[80] - 截至2019年6月30日，流动总资产67.65997亿美元，较2018年12月31日的61.49591亿美元增长10.02%[80] - 截至2019年6月30日，总资产161.05745亿美元，较2018年12月31日的144.2432亿美元增长11.66%[80] - 2019年6月30日公司总权益为9597588千美元，较2018年12月31日的8923580千美元增长7.55%[82] - 2019年6月30日公司总负债为6508157千美元，较2018年12月31日的5500740千美元增长18.31%[82] - 2019年6月30日普通股为20206千美元，较2018年12月31日的20159千美元增长0.23%[82] - 2019年6月30日股份溢价为5005523千美元，较2018年12月31日的4993163千美元增长0.25%[82] - 2019年6月30日保留盈余为353362千美元，较2018年12月31日的331298千美元增长6.66%[82] - 2019年6月30日非控股权益为3574591千美元，较2018年12月31日的2905766千美元增长23.02%[82] - 2019年6月30日非流动总负债为3178243千美元，较2018年12月31日的2641512千美元增长20.32%[82] - 2019年6月30日流动总负债为3329914千美元，较2018年12月31日的2859228千美元增长16.46%[82] - 2019年上半年公司综合收益为799362千美元[83] - 2019年6月30日福利储备为51657千美元，较2018年12月31日的58679千美元下降11.97%[84] - 2019年上半年经营活动所得现金净额为3.56208亿美元，2018年同期为2.05415亿美元[88] - 2019年上半年投资活动所用现金净额为18.06768亿美元，2018年同期为16.11641亿美元[88] - 2019年上半年融资活动所得现金净额为11.906亿美元，2018年同期为9.67964亿美元[88] - 2019年上半年现金及现金等价物减少净额为2.5996亿美元，2018年同期为4.38262亿美元[88] - 2019年6月30日期末现金及现金等价物为15.18578亿美元，2018年同期为14.1426亿美元[88] - 2019年上半年已付利息5705万美元，2018年同期为3385.9万美元[88] - 2019年上半年已收利息4541.9万美元，2018年同期为1649.4万美元[88] - 2019年上半年已付所得税1047.4万美元，2018年同期为1371.1万美元[88] - 2019年上半年借贷所得款项7.82249亿美元，2018年同期为3.97943亿美元[88] - 2019年上半年偿还借贷4.75848亿美元，2018年同期为2.40163亿美元[88] - 2019年6月30日，公司合约负债为6540万美元，2018年12月31日为4410万美元[98] - 2019年6月30日，公司中国内地物业、厂房及设备为7,606,214千美元，2018年12月31日为6,773,871千美元[100] - 2019年上半年，公司出售物业等收益、政府资金分别为2,795千美元、31,730千美元，2018年同期分别为1,994千美元、5,498千美元[101] - 截至2019年6月30日止六个月，公司财务费用为31,465千美元，2018年同期为24,170千美元；借入资金加权平均利率为每年2.99%，2018年同期为每年2.74%[102] - 截至2019年6月30日止六个月，公司其他收益净额为10,312千美元，2018年同期为6,699千美元[103] - 截至2019年6月30日止六个月，公司除税前利润经计入物业、厂房及设备折旧543,662千美元、土地使用权摊销1,268千美元等多项费用[104] - 截至2019年6月30日止六个月，公司所得税开支为7,489千美元，2018年同期为18,384千美元；LFoundry所得税税率为24%[105] - 截至2019年6月30日止六个月，公司拥有人应占每股基本盈利为0.00美元（实际为0.0050美元），2018年同期为0.02美元[112][113] - 截至2019年6月30日止六个月，公司拥有人应占每股摊薄盈利为0.00美元（实际为0.0050美元），2018年同期为0.02美元[113] - 截至2019年6月30日止六个月，集团有24,662,024份未行使加权平均雇员购股权，2018年6月30日为3,911,445份[114] - 计算每股摊薄盈利时未计入兑换可换股债券后潜在的371,589,975股股份（2018年6月30日同）及兑换永久次级可换股证券后潜在的344,985,992股股份（2018年6月30日为39,688,654股）[114] - 2019年6月30日，在建工程结余约为27.532亿美元，主要包括北京两个300mm晶圆厂的机器及设备5.465亿美元等[115] - 截至2019年6月30日止六个月，集团无设备减值亏损，2018年同期为40万美元[116] - 2019年6月30日，账面价值约为1.504亿美元的物业、厂房及设备已作借贷抵押品，2018年12月31日约为2.072亿美元[117] - 2019年6月30日，集团建造厂房的承担为1.887亿美元，收购机器及设备的承担为4.074亿美元，2018年12月31日分别为3.332亿美元和12.093亿美元[118] - 截至2019年6月30日止六个月，资本化利息2930万美元，折旧支出为1370万美元，2018年同期分别为2230万美元和1160万美元[119] - 2019年6月30日，集团对盛吉盛（宁波）半导体有限公司的权益及投票权百分比为30.0%，2018年12月31日为35.0%；对上海集成电路制造创新中心有限公司分别为33.3%和50.0%[121] - 2019年6月30日，集团对上海信芯投资中心（有限合伙）和上海诚芯投资中心（有限合伙）的持有拥有权权益及投票权百分比分别为49.0%和31.5%，与2018年12月31日相同[124] - 2019年6月30日，集团非流动按公平价值计入损益的上市股权证券为51.5万美元，2018年12月31日为150.8万美元[125] - 2019年6月30日，集团流动按公平价值计入损益的银行出售的金融产品及货币基金为2516.1万美元，2018年12月31日为4168.5万美元[125] - 2019年6月30日，集团超过三个月的银行存款为21.15686亿美元，2018年12月31日为19.52106亿美元[125] - 2019年6月30日金融负债总计5421017千美元，2018年12月31日为4505703千美元[127] - 2019年6月30日存货总计647154千美元，2018年12月31日为593009千美元[128] - 2019年6月30日贸易及其他应收款项总计904077千美元，2018年12月31日为837828千美元[129] - 2019年6月30日流动受限制现金包括银行定期存款599.3百万美元，2018年12月31日为185.8百万美元；已收政府资金558.4百万美元，2018年12月31日为406.5百万美元[131] - 2019年6月30日归类为持作待售资产总计250670千美元，2018年为270807千美元；相关负债2019年为145139千美元，2018年为143447千美元[132] - 2019年6月30日股份数目为5051576430，已发行股本为20206千美元；2018年6月30日股份数目为4993774148，已发行股本为19975千美元[134] - 截至2019年6月30日止六个月，集团确认以股权结算股份支付交易所产生的开支3.5百万美元，2018年同期为6.6百万美元[135] - 2019年6月30日贸易应收款项30日内为228604千美元，31至60日为184635千美元，60日以上为97198千美元；2018年12月31日对应分别为219813千美元、141852千美元、50388千美元[130] - 2019年6月30日购买有形及无形资产长期应付款项非流动负债为46.5百万美元，流动负债为22.7百万美元[128] - 截至2019年6月30日，购股权一月一日尚未行使数目为51,608,194，加权平均行使价为1.00美元；六月三十日尚未行使数目为45,790,996，加权平均行使价为1.02美元[137] - 2019年授出购股权公平

公司基本信息 - 公司普通股2016年12月7日前每股面值0.0004美元，股份合并后每股面值0.004美元[8] - 公司财务年度结算日为12月31日[10] - 公司上市地点为香港联交所和纽约证券交易所，股份代号分别为981和SMI[10] - 公司法定代表为周子学和高永岗[11] - 公司联席公司秘书为高永岗和刘巍[10] - 公司总办事处及中国营业地点为上海浦东新区张江路18号，香港注册营业地点为皇后大道中9号30楼3003室[10] 财报编制与发布信息 - 2018年年报财务资料按国际财务报告准则编制[8] - 2018年年度业绩公告于2019年3月29日发布[10] 股东大会相关信息 - 2019年股东周年大会定于2019年6月21日举行[8][10] - 2019年就股东周年大会暂停办理股份过户登记手续期间为2019年6月18日至21日[10] 公司整体财务数据关键指标变化 - 2018年公司合计收入约33.6亿美元，同比增长8.3%，为18年来历史新高[15][17] - 2018年公司税息折旧及摊销前利润11.6亿美元，同比增长约4.2%[15] - 2018年公司研发投入超6亿美元，占营收比例远高于行业平均水平[15] - 2018年公司销售达3360.0百万美元，2017年为3101.2百万美元[18] - 2018年公司录得溢利77.2百万美元，2017年为126.4百万美元[18] - 2018年公司经营活动所得现金为799.4百万美元，2017年为1080.7百万美元[18] - 2018年公司资本开支为1813.4百万美元，2017年为2487.9百万美元[18] - 2018年公司收入为3359984千美元，较2017年的3101175千美元有所增长[27] - 2018年公司年内利润为77211千美元，低于2017年的126423千美元[27] - 2018年公司毛利率为22.2%，净利率为2.3%，较2017年的23.9%和4.1%有所下降[28] - 2018年已付运晶圆数量为4874663片，高于2017年的4310779片[28] - 2018年公司总资产为14424320千美元，较2017年的11918451千美元增长[29] - 2018年公司总负债为5500740千美元，较2017年的5197116千美元增加[29] - 2018年公司总权益为8923580千美元，较2017年的6721335千美元增长[29] - 2018年本公司拥有人应占利润为134055千美元，低于2017年的179679千美元[28] - 2018年基本每股盈利为0.03美元，摊薄每股盈利为0.03美元[28] - 2018年已发行及发行在外股份为5039819199股，多于2017年的4916106889股[28] - 2018年经营活动所得现金净额为799,426千美元，2017年为1,080,686千美元[32] - 收入从2017年的3,101.2百万美元增加8.3%至2018年的3,360.0百万美元，晶圆付运量从2017年的4,310,779片增加13.1%至2018年的4,874,663片，平均售价从2017年的每片719美元减至2018年的每片656美元[33] - 销售成本从2017年的2,360.4百万美元增加10.7%至2018年的2,613.3百万美元[34] - 2018年毛利为746.7百万美元，毛利率为22.2%；2017年毛利为740.7百万美元，毛利率为23.9%[35] - 经营利润从2017年的124.9百万美元减至2018年的14.6百万美元[36] - 研究及开发开支从2017年的427.1百万美元增加30.7%至2018年的558.1百万美元[36] - 2018年溢利为77.2百万美元，2017年为126.4百万美元[37] - 2018年12月31日，未偿还长期贷款包括银行抵押贷款524.1百万美元及银行无抵押贷款1,574.5百万美元[37] - 2018年12月31日，集团承担为1,548.3百万美元，不可撤销经营租赁总未来最低租金付款为352.5百万美元[41] - 2018年12月31日，集团净债务对权益比率约为 -4.5%[42] - 2018年和2017年，资本化利息分别为4720万美元和3110万美元[42] - 2018年和2017年，集团有关资本化利息的折旧支出分别为2750万美元和2270万美元[42] - 截至2018年12月31日止年度，本年利润为77211千美元，财务费用为24278千美元，折旧及摊销为1048410千美元，所得税费用（利益）为14476千美元，税息折旧及摊销前利润为1164375千美元[45] - 截至2017年12月31日止年度，本年利润为126423千美元，财务费用为18021千美元，折旧及摊销为971382千美元，所得税费用（利益）为1846千美元，税息折旧及摊销前利润为1117672千美元[45] - 截至2016年12月31日止年度，本年利润为316434千美元，财务费用为23037千美元，折旧及摊销为729866千美元，所得税费用（利益）为 -6552千美元，税息折旧及摊销前利润为1062785千美元[45] - 公司保留盈余从2017年12月31日的1.87亿美元增至2018年12月31日的3.313亿美元[83] - 公司2018年12月31日可供分派给股东的储备为1.858亿美元，2017年12月31日为9640万美元[84] 各地区及业务应用收入贡献比例变化 - 2018年北美、中国、欧亚区客户收入贡献占整体收入总额比例分别为31.6%、59.1%、9.3%，2017年分别为40.0%、47.3%、12.7%[20] - 2018年通讯、消费者应用收入贡献占集团总收入比例分别为41.2%、34.4%，2017年分别为44.3%、37.4%[20] - 电脑应用业务收入从2017年的1.923亿美元增长至2018年的2.21亿美元，年度增长率为14.9%；汽车及工业应用收入从2017年的2.448亿美元增加至2018年的2.63亿美元，年度增长率为7.4%；其他相关应用收入从2017年的1.325亿美元增加至2018年的1.717亿美元，年度增长率为29.6%[20] - 2018年来自90纳米及以下先进制程的晶圆收入贡献比例为49.9%，2017年为50.7%；65/55纳米技术的收入贡献比例从2017年的20.4%增加至2018年的22.3%[20] 行业市场数据 - 2018年付运至中国的半导体价值约为2400亿美元，占全球半导体价值约48.6%；中国集成电路设计市场达约330亿美元，按年比较2017年增长逾26.9%，预计到2022年按复合年增长率20.0%增长，价值达820亿美元[21] - 2018年全球纯代工市场收入年增长率为4.55%，公司总收入年增长率为8.3%，预计2018 - 2022年全球纯代工市场按复合年增长率4.62%增长[21] 技术研发相关 - 公司已完成28纳米HKC+以及14纳米FinFET技术研发，预计2019年实现生产[15][17] - 2018年公司成功建立14纳米技术平台，将在2019年进行生产；12纳米技术开发出现突破[23] - 2018年公司推出第二代28HKMG平台28HKC+，相比第一代功能改善15%及节省能源25%，将在2019年进行生产[23] - 2018年公司就技术研发活动提交逾600项专利存档[23] 资本开支计划 - 2019年公司计划资本开支为22亿美元，用于在上海设立先进晶圆厂，目标是下半年小型生产线准备就绪[24] - 2019年代工业业务计划资本开支约为21亿美元，非代工业务计划资本开支约为105.8百万美元[37] 公司人员信息 - 周子学62岁，担任董事长兼执行董事[47] - 赵海军55岁，担任联合首席执行官、执行董事[47] - 梁孟松66岁，担任联合首席执行官、执行董事[47] - 高永岗54岁，担任首席财务官、执行副总裁、联席公司秘书兼执行董事[47] - 梁孟松在半导体业界有逾33年经验，拥有逾450项专利，发表技术论文350余篇[52] - 高永崗拥有逾30年财务管理工作经验，在金融投资领域有较深入研究[53] - 陈山枝拥有20年从事资讯通信技术与产品的研究与开发等工作经验[54] - 陈山枝已出版学术专著6本，其中4本由SPRINGER以英文出版，发表SCI论文60多篇，获授权发明专利50余项[54] - 陈山枝30多个专利写入3GPP及ITU国际标准，成为4G及5G移动通信系统的标准必要专利[54] - 任凯在国家开发银行评审二局工作期间，年均评审承诺额超人民币千亿元[56] - 任凯累计在集成电路领域承诺贷款达人民币300多亿元[56] - 路军于2016年2月18日起出任公司董事，2014年8月至今任华芯投资管理有限责任公司总裁等职[57] - 童国华于2017年2月14日起出任公司董事，2018年6月26日起任中国信息通讯科技集团有限公司党委书记、董事长[58] - William Tudor Brown自2013年起出任公司董事，曾在安谋国际科技股份有限公司担任多职至2012年5月[61] - 蒋尚义于2016年12月20日出任公司董事，在台积电牵头了0.25微米等关键节点研发[62] - 童国华1982年获武汉大学化学专业学士学位，1990年获复旦大学科技管理硕士学位，2002年获华中科技大学管理科学与工程专业博士学位[60] - 蒋尚义1968年于国立台湾大学获电子工程学学士学位，1970年于普林斯顿大学获电子工程学硕士学位，1974年于斯坦福大学获电子工程学博士学位[62] - 童国华2004年获“湖北省有突出贡献中青年专家”称号，2006年获“中国品牌建设十大杰出企业家”等称号[59] - 蒋尚义2001年名列《商业周刊》评选的50位“亚洲之星”之一，2002年被评为国际电气和电子工程师协会终身会士[62] - 蒋尚义2013年获得潘文渊文教基金会ERSO奖，同年被评为国立台湾大学杰出校友[62] - 蒋尚义2015年获得国际电气和电子工程师协会Ernst Weber管理奖，同年被台湾政府评为工研院院士[62] 子公司相关信息 - 中芯北方集成电路制造（北京）有限公司总投资额72亿美元，注册资本48亿美元，公司持股51% [73] - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司总投资额58.8亿美元，注册资本21.9亿美元，公司持股100% [73] - 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司总投资额30亿美元，注册资本10亿美元，公司持股100% [73] - 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司总投资额26亿美元，注册资本12.9亿美元，公司持股100% [73] - SMIC Japan Corporation法定股本1000万日元，公司持股100% [73] - SMIC, Americas法定股本50万美元，公司持股100% [73] - 柏途企业有限公司法定股本100万美元，已发行股本1美元，公司持股100% [73] - 中芯集電投資（上海）有限公司总投资额13亿美元，注册资本4.658亿美元，公司持股100%[74] - 中芯國際集成電路製造（深圳）有限公司投资总额21亿美元，注册资本7亿美元，公司通过中芯國際控股有限公司间接持有82%及中芯集電投資（上海）有限公司间接持有18%[75] - 中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司投资总额12亿美元，注册资本4亿美元，公司合共持股97.45%，其中22.20%通过中芯集電投資（上海）有限公司间接持有，75.25%通过中芯國際控股有限公司间接持有[75] - 芯電半導體（上海）有限公司投资总额3500万美元，注册资本1200万美元，公司通过芯電半導體（香港）有限公司间接持有100%股权[75] - 中芯晶圓股權投資（上海）有限公司注册资本14.58亿人民币，公司通过中芯國際集成電路製造（上海）有限公司间接持有100%股权[75] - 上海合芯投資管理合夥企業（有限合夥）注册资本5000万人民币，公司通过中芯晶圓股權投資（寧波）有限公司间接持有99%股权[75] - SJ Semiconductor Corporation法定股本15000美元，已发行股本5668.05美元，公司持股56.045%[75] - SMIC (Sofia) EOOD法定股本180万保加利亚列弗，公司通过SJ Semiconductor Corporation间接持有56.045%股权[77][78] - 中芯國際開發管理（成都）有限公司总投资额1250万美元，注册资本500万美元，公司持股100%[74] - SilTech Semiconductor Corporation法定股本10000美元，已发行股本10000美元，公司持股100%[75] - 中芯