智通财经APP获悉，摩根士丹利在修订2026年晶圆制造设备(Wafer Fab Equipment，简称WFE)市场预测 的同时，对三只核心半导体设备股的评级做出调整：将应用材料(Applied Materials，AMAT.US)评级上 调至"增持"(Overweight)，将泛林集团(Lam Research，LRCX.US)评级上调至"中性"(Equal-weight)，并将 科磊(KLAC.US)评级下调至"中性"(Equal-weight)。 在周一盘前交易中，应用材料股价上涨约2%，泛林集团上涨约1%，而科磊股价则下跌近2%。 2026年WFE市场预测上调，存储设备成核心驱动力 以谢恩·布雷特(Shane Brett)为首的分析师团队表示，已将2026年全球WFE市场规模预测从1220亿美元 (同比增长5%)上调至1280亿美元(同比增长10%)。他们指出，此次上调几乎完全由存储设备领域贡献 ——当前对存储设备WFE的基准预测(487亿美元)已接近此前的乐观预测(500亿美元)。 具体来看，分析师将2026年动态随机存取存储器(DRAM)相关WFE预测上调至349亿美元，接近350亿美 元的乐观预 ...

股价表现 - 9月22日股价单日上涨5.48% 实现连续六天上涨 近六天累计涨幅达19.50% [1] - 盘中最高价创2024年10月以来新高 显示市场高度关注 [1] 技术突破与合作 - 与上海显耀显示科技(JBD)及雷鸟创新(RayNeo)合作 在全彩光波导AR眼镜显示画质上取得实质性突破 [1] - 技术成果应用于雷鸟X3 Pro眼镜 大幅提升消费级光波导AR眼镜视觉表现力 [1] - 通过整合MicroLED微显示、画质校正、光波导制造及整机设计优势 实现全面技术升级 [1] 技术演进历程 - 第一代LCoS/DLP光引擎搭配多层光波导因背光源及设计架构限制导致显示质量欠佳 [2] - 第二代MicroLED光引擎在尺寸、功耗、对比度和解析度表现优异 但纳米压印工艺未解决性能瓶颈 [2] - 第三代刻蚀工艺实现单层全彩设计 显著减轻镜片厚度与重量 提高光栅精度和一致性 [2] 核心技术贡献 - 应用材料公司提供单层刻蚀光波导技术 优化光效、杂散光和解析度性能 [2] - JBD提供高亮度低功耗MicroLED微显示器 结合系统级校正技术提升画面纯净度和视觉舒适度 [2] - 系统级实时画质校正技术大幅提高亮度均匀性与色彩准确性 [2] 行业影响与前景 - 解决全彩光波导AR眼镜长期存在的色彩失真、亮度不均和低画质等技术瓶颈 [1][2] - 产业链协同创新为彩色AR光波导大规模应用提供新思路 [2] - 三方将继续在显示画质和视觉体验方面深入合作 推动消费级市场发展 [2]

公司概况与历史沿革 - 应用材料成立于1967年 是全球半导体设备行业龙头之一 市值超过千亿美元[1] - 公司近50年仅经历3任CEO 管理层稳定 发展战略聚焦半导体设备领域[2][9] - 业务构成中半导体系统占比75% 应用全球服务占比22% 显示及相关产品占比3%[4][6] - 地区收入变迁遵循半导体制造业转移节奏：1970-1980年代以日本为主 1990年代转向韩国和中国台湾 当前中国大陆成为最大收入来源 占比超30%[10] 核心产品与技术优势 - 薄膜沉积设备是公司主要收入来源 覆盖PVD/CVD/ALD三大技术[21] - PVD设备全球市占率超80% 市场空间45亿美元 拥有1200+项相关专利[22] - CVD设备全球市占率约30% 市场空间130亿美元 与LAM(21%)、TEL(19%)同属第一梯队[22] - ALD设备全球市占率约10% 市场空间30亿美元[24] - CMP设备全球市占率超60% 与日本荏原合计占9成以上市场份额[29] - 支持3nm制程工艺 覆盖铜、钨、低k介电等多种材料[31][32] - 刻蚀设备全球市占率约15% 落后于LAM和东京电子[26] - 通过Endura平台整合PVD/CVD与刻蚀工艺 提供整体解决方案[28] 行业地位与竞争格局 - 与阿斯麦并列为全球前两大半导体设备企业 合计占行业销售额两成以上[18] - 是全球唯一能提供整线解决方案的设备商 覆盖扩散炉、刻蚀、沉积、CMP、离子注入等全流程设备[33] - 设备具备产线兼容能力 IMS系统可提升良率并降低客户生产成本[33] - 客户涵盖台积电、三星、英特尔等全球主要晶圆制造厂[33] 下游市场与资本开支关联 - 半导体设备收入与晶圆制造厂资本开支高度相关 设备成本占晶圆厂总投资的70-80%[13][14] - 逻辑市场（台积电、英特尔等）占收入70% 存储市场（三星、海力士等）占20-30%[35] - 在逻辑类晶圆厂资本开支中占比10-20%[40] - 在存储类IDM厂资本开支中占比约10%[44] - 2025年核心逻辑厂商资本开支预计760亿美元 同比增长1.9%[38] - 2025年三大存储厂商资本开支预计600亿美元 同比增50%[42] AI周期影响与业务表现 - AI需求带动台积电2025年资本开支增至400亿美元（年增近百亿美元）[37] - 存储端受HBM需求推动 海力士和美光大幅提升资本开支 三星保持平稳[42] - 公司设备在AI周期中景气度不明显：存储设备优势不足 逻辑端产线复用手机芯片产能[47]

每经AI快讯，9月12日，应用材料公司（AMAT）股价盘前下跌1%。 ...

美国政府芯片激励措施对需求影响 - 美国政府激励措施不会改变高端芯片制造工具需求预测 [1] - 政府支持可能改变芯片工厂建设地点但不会增加整体需求 [1] - 更多竞争可能略微降低工厂平均使用率但不足以改变五年预测 [1] 应用材料公司与客户关系 - 美国政府收购英特尔约10%股权 英特尔为公司客户 [1]

财务业绩 - 2025财年第三季度营收73亿美元 同比增长8%创历史新高 [2] - GAAP毛利率48.8% Non-GAAP毛利率48.9% GAAP营业利润率30.6% Non-GAAP营业利润率30.7% [2] - GAAP每股收益2.22美元 同比增长8% Non-GAAP每股收益2.48美元 同比增长17%创历史新高 [2] 区域市场表现 - 第三财季中国区营收占比35% [2] - 中国业务预计持续下降多个季度 因2023-2024年出货设备处于消化期 [2] - 第四财季营收预计下滑 受中国客户产能消化及先进制程需求波动影响 [3] 战略布局与产能建设 - 在亚利桑那州投资超2亿美元建设专业零部件制造工厂 强化美国制造基础设施 [3] - 先进封装市场为高份额领域 计划未来几年业务增长一倍以上至超30亿美元 [3] - 拥有强大新技术管道 与领先客户开展共同创新 [3] 业绩展望 - 预计2025财年第四季度净收入67亿美元±5亿美元 Non-GAAP毛利率48.1% Non-GAAP每股收益2.11美元±0.20美元 [3] - 预计2025财年全年营收实现中个位数增长率 [3] - 公司对半导体行业及自身长期增长机遇保持信心 [2]

股价暴跌 - 应用材料公司股价单日暴跌超过14%，创下自2020年3月以来最大单日跌幅 [1] - 市值蒸发超过212亿美元（约1523亿元人民币），总市值缩水至1259.42亿美元 [1] - 行业连锁反应导致KLA Corp和Lam Research分别下跌8.4%和7.3% [1] 业绩预期 - 2025财年第四财季营收预期为67亿美元，低于华尔街平均预期的73.2亿美元，缺口超过6亿美元 [2] - 调整后每股收益预期为2.11美元，低于分析师平均预期的2.38美元 [2] - 预期差异引发投资者对公司未来增长前景的担忧，多家机构调整评级和目标价格 [2] 业务影响因素 - 重要客户需求显著减少影响订单获取能力 [3] - 技术出口审批程序延迟对公司业务造成实质性冲击 [3] - 中国客户处于消化库存阶段导致新订单需求暂时放缓 [3] - 关税谈判不确定性和宏观经济因素促使大型客户推迟设备采购计划 [3] 中国市场影响 - 中国市场营收预期下降主要源于产能消化过程 [3] - 领先客户需求呈现非线性特征 [3] - 晶圆厂建设时机的市场集中度对公司业务产生影响 [3] - 管理层仍对长期计算能力需求保持乐观态度 [3]

暴跌现场 - 应用材料Q4营收预测仅67亿美元 远低于预期的73亿美元 中国业务不确定性激增导致收入受损 [1] - 美国出口管制直接砍掉应用材料4亿美元收入 设备维修被迫停工 [1] - 同行KLA Corp和Lam Research股价分别大跌8.4%和7.3% 行业市值一夜蒸发1523亿 [1] - 中国业务占应用材料营收比例从45%暴跌至25% [1] 需求端塌方 - 汽车芯片行业收入暴跌超10% 英飞凌、安森美等大厂库存积压超150天 [2] - 消费电子需求萎靡拖累半导体设备订单 成熟制程芯片(ICAPS)已供应过剩 [2][3] 制裁反噬实锤 - 应用材料出口许可证堆积如山 下季度一个都批不下来 [2] - ASML因对华限售光刻机库存积压34亿欧元 东京电子在华业务占营收23% [2] 国产替代加速 - 中国芯片自给率2025年将突破50% 较三年前翻倍 [2] - 华为昇腾芯片抢下20%市场 中芯国际28纳米良率达99% [2] - 北方华创刻蚀机市占率冲至17% 中微公司5nm刻蚀机进入验证阶段 [2] 封装技术逆袭 - 中国转战封装战场 国产类CoWoS技术猛攻HBM市场 [3] - 盛合晶微、甬矽电子切入长鑫存储供应链 [3] AI与存储芯片需求 - AI芯片需求爆发 江波龙企业级存储收入暴增600% [3] - HBM市场规模年内再翻番 应用材料承认AI需求是唯一亮点 [3] 政策支持 - 国家大基金三期重点投资设备材料领域 研发投入税收抵扣翻倍 [4] - 中芯国际28纳米扩产月增5万片晶圆 [4] 技术突破 - 中芯国际、北方华创已实现28nm量产 [4] - 华为EDA工具突破14nm瓶颈 [4] - AI芯片、HBM封装、碳基半导体成为技术突围方向 [4]

股价暴跌与市值蒸发 - 应用材料股价暴跌超14% 单日市值蒸发超212亿美元（约合人民币1523亿元） 创2020年3月以来最大跌幅 总市值缩水至1259.42亿美元（约合人民币9045亿元）[1] - 同行KLA Corp和Lam Research股价分别大跌8.4%和7.3%[1] - 盘后股价微涨0.15%至162美元 成交额52.22亿美元 换手率3.96%[2] 财报表现与业绩指引 - 2025财年第四财季营收指引67亿美元 低于分析师预期的73.2亿美元 调整后每股收益指引2.11美元 低于预期的2.38美元[2] - 第三财季非公认会计准则每股收益2.48美元 同比增长17% 超预期 营收73亿美元 同比增长8% 高于预期[3] - 毛利率提升至48.9% 同比上升150个基点 营业利润率提升至30.7% 同比上升190个基点 营业利润同比增长15%至22.45亿美元[3] 业务部门表现与现金流政策 - 半导体系统业务销售额54.3亿美元 应用全球服务16.0亿美元 显示业务2.63亿美元 均超预期[3] - 管理层重申未来将80%至100%的自由现金流分配给股东[3] 分析师评级与行业挑战 - 花旗将公司移出焦点名单 目标价下调至205美元 Stifel目标价从195美元下调至180美元[3] - Summit Insights将评级从"买入"下调至"持有" 指出英特尔18A和14A节点的不确定性带来阻力 个人电脑需求低迷可能抵消AI相关优势[3] 战略投资与客户合作 - 投资超2亿美元在亚利桑那州建立新零部件工厂 提升美国国内半导体制造能力[4] - 向德州仪器美国工厂出售设备 支持苹果产品生产 被Bloomberg Intelligence视为苹果"美国制造计划"核心成员[4]

公司表现 - 应用材料股价单日暴跌超14% 市值蒸发212亿美元（约合人民币1523亿元）[1] - KLA Corp股价大跌8.4% Lam Research股价下跌7.3%[1] 财报影响 - 应用材料最新财报中销售和盈利预测低于市场预期 引发投资者担忧[1] 行业联动 - 应用材料业绩预警导致美国芯片设备制造商股价集体下挫[1]