2025财年第四财季及全年业绩表现 - 第四财季营收为68.00亿美元，同比下降3%，但高于分析师预期的66.8亿美元 [1] - 第四财季非GAAP净利润为17.32亿美元，同比下降10% [1] - 第四财季非GAAP调整后每股收益为2.17美元，高于分析师预期的2.11美元 [1] - 2025全财年营收为283.68亿美元，同比增长4% [2] - 2025全财年非GAAP净利润为76.07亿美元，同比增长6% [2] - 2025全财年非GAAP每股收益为9.42美元，同比增长9% [2] - 半导体系统业务第四财季营收为47.60亿美元，同比下降8% [2] - 全球服务业务第四财季营收为16.25亿美元，略低于上年同期 [2] 2026财年第一财季业绩指引 - 预计第一财季营收为68.50亿美元（正负5亿美元），高于分析师普遍预期的67.9亿美元 [3] - 预计第一财季非GAAP调整后每股收益为2.18美元（正负0.20美元），高于分析师普遍预期的2.14美元 [3] 行业需求与公司前景 - 用于AI芯片生产的设备需求可能将抵消行业部分领域的疲软 [1] - AI应用对先进存储芯片的需求增长推动了对晶圆制造设备的投资和公司订单增长 [4] - 公司客户包括台积电、三星电子和英特尔等大型芯片制造商，其业绩指引被视为未来需求的晴雨表 [4] - 公司首席财务官表示，正为从2026日历年下半年开始支持更高需求做准备 [4] 监管环境的影响 - 美国扩大出口限制导致公司向中国客户交付某些产品和服务变得更加复杂 [4] - 预计出口限制将使公司2026财年营收减少6亿美元 [4] - 公司首席执行官不预期会有重大的新限制措施影响对华出口设备 [4]

文章核心观点 - 应用材料公司被多位分析师视为首选股 因其将从人工智能和数据中心建设的长期增长中持续受益 [1] - 人工智能和数据中心建设仍处于非常初期的阶段 相关资本支出是前置的 长期发展势头迅猛 [1] - 公司是半导体制造设备领域的全球领导者 拥有21%的市场份额 在沉积等关键工艺中占据主导地位 [1] - 公司面临多项顺风因素 包括先进封装和复杂制造工艺需求增长 股价具备显著上涨潜力 [1] 行业趋势与前景 - 数据中心目前消耗美国能源供应总量的约4% 预计到2028年这一数字将跃升至12% [1] - 人工智能革命处于非常初期的阶段 未来二三十年将看到人工智能在经济各个领域崛起 [1] - 人工智能正在非常快速地消耗资本支出 真正的瓶颈将是能源而非资本支出 [1] - 芯片架构复杂性上升推动先进封装和复杂制造工艺需求增长 这将提振晶圆制造设备支出 [1] 公司基本面与市场地位 - 应用材料是半导体制造领域规模最大、最多元化的资本设备、服务和解决方案供应商 [1] - 公司作为晶圆制造设备的主要供应商 拥有21%的市场份额 这是数十年内生及外延增长的结果 [1] - 在沉积这一要求极高精度的关键制造环节中 应用材料是全球主导者 该工艺在原子级别将薄膜附着于晶圆表面 [1] - 公司被投资公司利用半导体行业周期性低迷的机会 在接近下行目标价的位置新建头寸 [1] 投资亮点与估值 - 公司首席执行官盖瑞·迪克森在四月初斥资700万美元购买股票 增强了投资者的信心 [1] - 公司作为一流模拟半导体制造商的地位 加上行业顺风因素 应会导致股票被重新评级 [1] - 基于周期中期每股收益 应用材料股价可能达到300美元低段 较当前约170美元的股价有显著上涨空间 [1]

财报业绩 - 第一财季营收53.2亿美元，同比增长27%，超出市场预期的52.3亿美元 [1] - 第一财季调整后每股收益1.26美元，高于市场普遍预期的1.22美元 [1] - 第一财季调整后毛利率达50.6%，略高于50%的预估水平 [1] - 第二财季营收指引中值为52亿美元，上下浮动3亿美元，高于分析师普遍预期的48.1亿美元 [1] - 第二财季调整后每股净收益指引中值为1.15美元，上下浮动10美分，高于市场预期的1.04美元 [1] 区域市场表现 - 中国大陆是第一财季最大收入来源地，贡献营收占比43% [1] - 中国台湾省是第二大收入来源地，贡献营收占比19% [1] - 韩国市场贡献营收占比15%，美国市场贡献营收占比6% [1] 行业背景与公司定位 - 人工智能半导体强劲需求推动芯片制造商加大对生产设备采购力度 [1] - 市场对AI芯片需求激增，提振了晶圆制造设备供应商的订单 [2] - 公司专注于开发半导体制造过程中的关键设备，产品广泛应用于各类半导体器件的晶圆处理及布线环节 [2] - 公司首席执行官表示，其创新正助力客户应对AI驱动的半导体制造领域重大变革 [2] 市场表现 - 得益于AI半导体强劲需求，公司今年以来股价已实现翻倍增长 [2] - 第一财季财报和业绩指引超预期，推动公司股价盘后一度大涨近6% [1]

核心观点 - A股半导体板块9月上涨11% 供应链调研显示行业前景分化 制造与封装测试端乐观 设计端谨慎 但整体看好本土AI驱动的长期机遇[1][2] - 产能利用率在AI需求带动下预计2025年四季度进一步上升 存储产品价格上涨 成熟逻辑产品面临降价压力[3][4] - 国内WFE需求韧性显现 8月进口同比增长12% 年初迄今累计增长3% 中微公司订单同比增长40%以上 高端领域订单占比超80%[5][6] - 终端需求分化 智能手机需求停滞引发价格竞争 AIoT新兴应用如运动相机和AIAR眼镜需求快速增长 豪威集团受益[7][8] - 本土AI芯片国产化是长期驱动因素 2026年本土AI芯片供应商及产能增加 利好AI芯片赋能企业[9] - 板块估值预计上调 AI赋能者弹性更大 核心推荐中微公司 豪威集团 闻泰科技[10] 产能利用率与价格趋势 - 2025年四季度半导体行业产能利用率在AI需求带动下进一步上升[3] - 存储产品平均售价预计上涨 NOR闪存稳定 SLC NAND温和 DRAM涨幅激进[4] - 成熟逻辑产品如MCU和CMOS图像传感器可能面临降价压力[4] - 模拟产品价格预计保持稳定[4] 国内WFE需求 - 中国8月WFE进口同比增长12% 年初迄今累计增长3%[5] - 中微公司订单同比增长40%以上 预计2026年转化为收入 高端领域订单占比超80%[6] - 中微公司在NAND客户产能扩张中市场份额领先 巩固蚀刻和薄膜沉积设备地位[6] - ICP设备贡献增大 沉积设备业务放量超预期 推动潜在市场规模快速增长[6] 终端需求 - 2025年四季度旗舰智能手机集中发布 但安卓智能手机需求前景一般 引发零部件价格竞争[7] - 运动相机和AIAR眼镜等AIoT新兴应用需求快速增长 高ASP和高利润率提升豪威集团销售额和盈利能力[8] 本土AI赋能 - AI芯片国产化是中国半导体供应链长期驱动因素 2026年本土AI芯片供应商及产能增加[9] - 中微公司受益先进制程设备需求提升[9] - 伟测科技受益AI芯片测试需求放量[9] - 甬砂电子受益2.5D/3D封装技术落地[9] - 长川科技受益存储和AI芯片测试双驱动[9] 估值与推荐 - 中国半导体板块整体估值预计上调 AI赋能者弹性更大[10] - 中微公司当前股价290.50元 评级增持 WFE子板块龙头 AI和存储需求双驱动[10] - 豪威集团当前股价148.60元 评级增持 新兴AIoT应用打开CMOS传感器增长空间[10] - 闻泰科技当前股价48.72元 评级增持 估值具备吸引力 业务基本面稳健[10] 调研企业 - 调研覆盖12家半导体企业 涵盖设计 制造 封装测试 设备等核心环节[11][12] - 恒玄科技专注低功耗技术 覆盖可穿戴设备和AIoT[11] - 晶晨股份专注机顶盒 智能电视 多媒体 汽车和AIoT[11] - 南芯科技涵盖充电管理IC DC-DC芯片 AC-DC芯片 BMS芯片等[11] - 中微公司专注前端工艺 包括蚀刻和薄膜沉积[11] - 豪威集团覆盖智能手机 汽车 安防 AIoT等[11] - 东芯股份专注于SLC NAND和NOR闪存[11] - 伟测科技涵盖晶圆测试 最终测试 Burn-in测试 SLT等[11] - 华虹公司是领先的特色工艺技术平台代工厂[12] - 晶丰明源涵盖LED照明驱动芯片 DC-DC芯片 AC-DC芯片 微控制单元等[12] - 甬砂电子涵盖QFN/DFN 扇入 扇出 WLCSP 2.5D/3D封装等[12] - 长川科技主营分选机和测试设备[12] - 联芸科技专攻NAND闪存存储控制器[12]

行业与公司 * 纪要涉及中国半导体行业 涵盖晶圆制造设备(WFE) 代工厂 OSAT/测试服务提供商 半导体设计企业等多个子板块[1] * 调研涉及12家半导体公司 包括中微公司(688012 SH) 豪威集团(603501 SH) 闻泰科技(600745 SS) 伟测科技(688372 CH) 甬矽电子(688362 CH) 长川科技(300604 CH) 恒玄科技(688608 SH) 晶晨股份(688099 SH) 南芯科技(688484 SH) 东芯股份(688110 SH) 华虹公司(688347 SH) 晶丰明源(688368 SH) 联芸科技(688449 SH)[3][6] 核心观点与论据 * **行业整体情绪乐观** A股半导体板块9月以来上涨11% 供应链调研结果印证了乐观情绪[1] * **2025年4季度产能利用率将上升** 得益于国内/海外AI相关需求 但成熟逻辑产品(微控制单元 CMOS图像传感器等)可能将呈降价趋势[3] * **国内WFE需求展望乐观** 中国8月份WFE进口统计数据同比增长12%(年初迄今增长3%) 支撑对于整体资本支出的乐观看法(增速持平或个位数)[3] * **中微公司被看好** 原因包括大量订单(同比增长40%以上)将在2026年转化为收入(其中80%以上为尖端逻辑/存储业务) 领先的市场份额(其NAND客户将受益于强劲的产能提升) 潜在市场规模快速扩张(由于ICP贡献增大及沉积设备业务放量速度快于预期)[3] * **智能手机需求停滞但新兴/AIoT应用增多** 供应链调研显示未来安卓智能手机需求前景一般 可能在智能手机零部件领域引发更多价格竞争 同时看到国内最大智能手机CMOS图像传感器供应商豪威集团获得增量利好 得益于新兴应用(如运动相机 AI/AR眼镜)带来的需求快速增长 其较高的平均售价/利润率可提升销售额和盈利能力[3] * **AI芯片国产化是长期驱动因素** 受益于2026年本土AI芯片供应商/产能增加 拜访的AI芯片赋能者(如中微公司 伟测科技 甬矽电子 长川科技)均指引盈利加速增长[3] * **预期板块整体估值将上调** 鉴于本土AI供应链增长是中国半导体供应链的一项长期利好 尤其看好AI赋能者 WFE是优选子板块 中微公司是首选股 还看好获得新增长催化剂的豪威集团和估值具有吸引力的闻泰科技[1][3] 其他重要内容 * 虽然大多数半导体设计企业对整体需求(汽车 家电和智能手机)的看法更为谨慎 但是进入2026年新兴AIoT设备出货仍将保持稳健[1] * 预计存储产品平均售价将上涨(NOR保持稳定 SLC NAND表现温和 DRAM则呈激进态势) 但成熟逻辑产品可能将呈降价趋势 虽然中国政府对美国供应商开展反倾销调查 但预计2025年4季度模拟产品的价格将保持稳定趋势[3] * 中国WFE月度进口数据在2025年8月显示同比增长 具体数据可参考图1[3][5] * A股半导体板块 芯片设计板块 半导体生产设备板块 WFE板块的历史市盈率区间可参考图2 图3 图4 图5[6][7][9][10][11][12][14]

文章核心观点 - 摩根士丹利上调2026年全球晶圆制造设备市场规模预测，并将增长驱动力主要归因于存储设备领域 [1][2] - 基于修订后的行业预测和个股分析，公司调整了三只核心半导体设备股的投资评级：上调应用材料至增持，上调泛林集团至中性，下调科磊至中性 [1] WFE市场预测调整 - 将2026年全球WFE市场规模预测从1220亿美元（同比增长5%）上调至1280亿美元（同比增长10%）[2] - 预测上调几乎完全由存储设备领域贡献，当前存储设备WFE基准预测487亿美元已接近此前500亿美元的乐观预期 [2] - 将2026年DRAM相关WFE预测上调至349亿美元，接近350亿美元的乐观预期 [2] - 将2026年NAND闪存相关WFE预测上调至138亿美元，略低于150亿美元的乐观预期 [2] - DRAM价格走强可能转化为更激进的资本支出计划，而NAND闪存资本支出改善可能存在滞后性 [2] 应用材料评级调整 - 评级从中性上调至增持，目标股价从172美元上调至209美元 [3] - 公司估值较泛林集团低25%，而2023年以来平均估值差距仅为10%，新目标价意味着折价将收窄至15% [3] - 公司在新建DRAM晶圆厂项目上的收益弹性最大，且中国市场、ICAPS领域及先进制程逻辑芯片业务风险已显著降低 [3] - 将公司2026年每股收益预测从9.58美元上调至10.45美元 [3] 泛林集团评级调整 - 评级从减持上调至中性，目标股价从92美元上调至125美元 [4] - 此次调整源于此前对存储终端市场判断存在偏差，目前存储市场已明显回暖 [4] - 将公司2026年每股收益预测从5.12美元上调至5.43美元 [4] - 尽管预测2026年中国市场WFE需求下降3%，但已上调NAND相关WFE需求预测（同比增长34%）及非中国地区逻辑芯片WFE需求预测（同比增长16%）[4] - 预计公司业绩将连续第三年跑赢WFE行业整体水平（增速15% vs 行业10%）[4] 科磊评级调整 - 评级下调至中性，主要原因为估值偏高，其估值较应用材料和泛林集团高出30% [5] - 公司经营状况持续改善，核心增长驱动力（台积电、DRAM业务及先进封装业务）表现强劲 [5] - 将公司2026年每股收益预测从37.11美元上调至39.03美元，反映出对其基本面的认可 [5]

半导体行业整体表现 - 2025年《财富》中国500强中，半导体产业链企业逆势上扬，上榜企业营收整体微降背景下表现优异 [1] - 半导体与电子元件行业榜单共22家企业，其中13家以半导体为主营业务或涉及半导体，仅2家排名下跌 [1] - 排名提升最快的是舜宇光电和长电科技，均提升72位 [1] - 晶圆制造领域龙头企业台积电和中芯国际排名分别上升20位和56位 [1] 头部企业业绩表现 - 台积电排名从55升至35，2024年营收90167百万美元(年增29.9%)，净利润36087百万美元(年增31.9%) [2][4] - 中芯国际排名从347升至291，2024年营收80299百万美元(年增27.0%)，利润493百万美元 [4][6] - 北方华创2024年归母净利润5621百万元，连续10年净利润增速>30%，2024年Q1营收和净利润增速分别为379%和388% [6] - 北方华创2024年薄膜沉积设备收入首次突破百亿，同比增长超60% [6] 高增长企业分析 - 舜宇光学排名提升72位，2024年收入38295亿元(年增209%)，受益于智能手机市场复苏和汽车智能化 [3] - 长电科技排名从461升至389，2024年营收35962亿元(年增2124%)创历史新高 [3] - 蓝思科技营收69897亿元(年增2827%)，净利润3624亿元(年增1994%)，布局智能汽车、AI眼镜及人形机器人 [3] - 领益智造营收442亿元(年增2956%)，其中AI眼镜及XR业务收入4041亿元(年增4274%)，占比提升至914% [3] 晶圆制造行业趋势 - SEMI预测2025年全球半导体制造设备销售额将达1255亿美元(年增74%)，2026年有望达1381亿美元 [7] - Yole Group预测中国大陆晶圆代工产能份额2030年或达30%，2024年已达21% [7] - 中芯国际在2024年全球专属晶圆代工排行榜中超越格芯和联电跃居第二 [7] - 芯联集成成为中国大陆第四家进入全球专属晶圆代工前十的公司 [7] 行业竞争格局 - 日月光投资控股排名下跌2位，2024年营收和利润均减少07% [5] - 无锡太极实业排名下跌13位，营收降低1068%，半导体业务收入减少468% [5] - 台积电正剥离低利润GaN代工业务(原占全球40%份额)，转向高性能计算AI芯片领域 [8] - 中芯国际面临同质化竞争风险，结构性过剩产能可能导致价格战 [8] 行业排名数据 - 半导体与电子元件行业分榜显示台积电以90167百万美元营收居首，其次是TCL科技(229268百万美元)和日月光(185489百万美元) [4] - 全球专属晶圆代工排名中台积电以6476亿元营收居首，中芯国际以569亿元(年增2701%)排名第二 [8]