核心观点 - A股半导体板块9月上涨11% 供应链调研显示行业前景分化 制造与封装测试端乐观 设计端谨慎 但整体看好本土AI驱动的长期机遇[1][2] - 产能利用率在AI需求带动下预计2025年四季度进一步上升 存储产品价格上涨 成熟逻辑产品面临降价压力[3][4] - 国内WFE需求韧性显现 8月进口同比增长12% 年初迄今累计增长3% 中微公司订单同比增长40%以上 高端领域订单占比超80%[5][6] - 终端需求分化 智能手机需求停滞引发价格竞争 AIoT新兴应用如运动相机和AIAR眼镜需求快速增长 豪威集团受益[7][8] - 本土AI芯片国产化是长期驱动因素 2026年本土AI芯片供应商及产能增加 利好AI芯片赋能企业[9] - 板块估值预计上调 AI赋能者弹性更大 核心推荐中微公司 豪威集团 闻泰科技[10] 产能利用率与价格趋势 - 2025年四季度半导体行业产能利用率在AI需求带动下进一步上升[3] - 存储产品平均售价预计上涨 NOR闪存稳定 SLC NAND温和 DRAM涨幅激进[4] - 成熟逻辑产品如MCU和CMOS图像传感器可能面临降价压力[4] - 模拟产品价格预计保持稳定[4] 国内WFE需求 - 中国8月WFE进口同比增长12% 年初迄今累计增长3%[5] - 中微公司订单同比增长40%以上 预计2026年转化为收入 高端领域订单占比超80%[6] - 中微公司在NAND客户产能扩张中市场份额领先 巩固蚀刻和薄膜沉积设备地位[6] - ICP设备贡献增大 沉积设备业务放量超预期 推动潜在市场规模快速增长[6] 终端需求 - 2025年四季度旗舰智能手机集中发布 但安卓智能手机需求前景一般 引发零部件价格竞争[7] - 运动相机和AIAR眼镜等AIoT新兴应用需求快速增长 高ASP和高利润率提升豪威集团销售额和盈利能力[8] 本土AI赋能 - AI芯片国产化是中国半导体供应链长期驱动因素 2026年本土AI芯片供应商及产能增加[9] - 中微公司受益先进制程设备需求提升[9] - 伟测科技受益AI芯片测试需求放量[9] - 甬砂电子受益2.5D/3D封装技术落地[9] - 长川科技受益存储和AI芯片测试双驱动[9] 估值与推荐 - 中国半导体板块整体估值预计上调 AI赋能者弹性更大[10] - 中微公司当前股价290.50元 评级增持 WFE子板块龙头 AI和存储需求双驱动[10] - 豪威集团当前股价148.60元 评级增持 新兴AIoT应用打开CMOS传感器增长空间[10] - 闻泰科技当前股价48.72元 评级增持 估值具备吸引力 业务基本面稳健[10] 调研企业 - 调研覆盖12家半导体企业 涵盖设计 制造 封装测试 设备等核心环节[11][12] - 恒玄科技专注低功耗技术 覆盖可穿戴设备和AIoT[11] - 晶晨股份专注机顶盒 智能电视 多媒体 汽车和AIoT[11] - 南芯科技涵盖充电管理IC DC-DC芯片 AC-DC芯片 BMS芯片等[11] - 中微公司专注前端工艺 包括蚀刻和薄膜沉积[11] - 豪威集团覆盖智能手机 汽车 安防 AIoT等[11] - 东芯股份专注于SLC NAND和NOR闪存[11] - 伟测科技涵盖晶圆测试 最终测试 Burn-in测试 SLT等[11] - 华虹公司是领先的特色工艺技术平台代工厂[12] - 晶丰明源涵盖LED照明驱动芯片 DC-DC芯片 AC-DC芯片 微控制单元等[12] - 甬砂电子涵盖QFN/DFN 扇入 扇出 WLCSP 2.5D/3D封装等[12] - 长川科技主营分选机和测试设备[12] - 联芸科技专攻NAND闪存存储控制器[12]

行业与公司 * 纪要涉及中国半导体行业 涵盖晶圆制造设备(WFE) 代工厂 OSAT/测试服务提供商 半导体设计企业等多个子板块[1] * 调研涉及12家半导体公司 包括中微公司(688012 SH) 豪威集团(603501 SH) 闻泰科技(600745 SS) 伟测科技(688372 CH) 甬矽电子(688362 CH) 长川科技(300604 CH) 恒玄科技(688608 SH) 晶晨股份(688099 SH) 南芯科技(688484 SH) 东芯股份(688110 SH) 华虹公司(688347 SH) 晶丰明源(688368 SH) 联芸科技(688449 SH)[3][6] 核心观点与论据 * **行业整体情绪乐观** A股半导体板块9月以来上涨11% 供应链调研结果印证了乐观情绪[1] * **2025年4季度产能利用率将上升** 得益于国内/海外AI相关需求 但成熟逻辑产品(微控制单元 CMOS图像传感器等)可能将呈降价趋势[3] * **国内WFE需求展望乐观** 中国8月份WFE进口统计数据同比增长12%(年初迄今增长3%) 支撑对于整体资本支出的乐观看法(增速持平或个位数)[3] * **中微公司被看好** 原因包括大量订单(同比增长40%以上)将在2026年转化为收入(其中80%以上为尖端逻辑/存储业务) 领先的市场份额(其NAND客户将受益于强劲的产能提升) 潜在市场规模快速扩张(由于ICP贡献增大及沉积设备业务放量速度快于预期)[3] * **智能手机需求停滞但新兴/AIoT应用增多** 供应链调研显示未来安卓智能手机需求前景一般 可能在智能手机零部件领域引发更多价格竞争 同时看到国内最大智能手机CMOS图像传感器供应商豪威集团获得增量利好 得益于新兴应用(如运动相机 AI/AR眼镜)带来的需求快速增长 其较高的平均售价/利润率可提升销售额和盈利能力[3] * **AI芯片国产化是长期驱动因素** 受益于2026年本土AI芯片供应商/产能增加 拜访的AI芯片赋能者(如中微公司 伟测科技 甬矽电子 长川科技)均指引盈利加速增长[3] * **预期板块整体估值将上调** 鉴于本土AI供应链增长是中国半导体供应链的一项长期利好 尤其看好AI赋能者 WFE是优选子板块 中微公司是首选股 还看好获得新增长催化剂的豪威集团和估值具有吸引力的闻泰科技[1][3] 其他重要内容 * 虽然大多数半导体设计企业对整体需求(汽车 家电和智能手机)的看法更为谨慎 但是进入2026年新兴AIoT设备出货仍将保持稳健[1] * 预计存储产品平均售价将上涨(NOR保持稳定 SLC NAND表现温和 DRAM则呈激进态势) 但成熟逻辑产品可能将呈降价趋势 虽然中国政府对美国供应商开展反倾销调查 但预计2025年4季度模拟产品的价格将保持稳定趋势[3] * 中国WFE月度进口数据在2025年8月显示同比增长 具体数据可参考图1[3][5] * A股半导体板块 芯片设计板块 半导体生产设备板块 WFE板块的历史市盈率区间可参考图2 图3 图4 图5[6][7][9][10][11][12][14]

摩根士丹利在修订2026年晶圆制造设备(Wafer Fab Equipment，简称WFE)市场预测的同时，对三只核心 半导体设备股的评级做出调整：将应用材料(Applied Materials，AMAT.US)评级上调至"增 持"(Overweight)，将泛林集团(Lam Research，LRCX.US)评级上调至"中性"(Equal-weight)，并将科磊 (KLAC.US)评级下调至"中性"(Equal-weight)。 2026年WFE市场预测上调存储设备成核心驱动力 以谢恩布雷特(Shane Brett)为首的分析师团队表示，已将2026年全球WFE市场规模预测从1220亿美元(同 比增长5%)上调至1280亿美元(同比增长10%)。他们指出，此次上调几乎完全由存储设备领域贡献—— 当前对存储设备WFE的基准预测(487亿美元)已接近此前的乐观预测(500亿美元)。 同时，分析师将应用材料2026年每股收益(EPS)预测从9.58美元上调至10.45美元。 泛林集团：存储市场回暖，评级上调但仍偏谨慎 分析师将泛林集团的评级从"减持"(Underweight)上调至"中性"，并将目标股价从92美 ...

半导体行业整体表现 - 2025年《财富》中国500强中，半导体产业链企业逆势上扬，上榜企业营收整体微降背景下表现优异 [1] - 半导体与电子元件行业榜单共22家企业，其中13家以半导体为主营业务或涉及半导体，仅2家排名下跌 [1] - 排名提升最快的是舜宇光电和长电科技，均提升72位 [1] - 晶圆制造领域龙头企业台积电和中芯国际排名分别上升20位和56位 [1] 头部企业业绩表现 - 台积电排名从55升至35，2024年营收90167百万美元(年增29.9%)，净利润36087百万美元(年增31.9%) [2][4] - 中芯国际排名从347升至291，2024年营收80299百万美元(年增27.0%)，利润493百万美元 [4][6] - 北方华创2024年归母净利润5621百万元，连续10年净利润增速>30%，2024年Q1营收和净利润增速分别为379%和388% [6] - 北方华创2024年薄膜沉积设备收入首次突破百亿，同比增长超60% [6] 高增长企业分析 - 舜宇光学排名提升72位，2024年收入38295亿元(年增209%)，受益于智能手机市场复苏和汽车智能化 [3] - 长电科技排名从461升至389，2024年营收35962亿元(年增2124%)创历史新高 [3] - 蓝思科技营收69897亿元(年增2827%)，净利润3624亿元(年增1994%)，布局智能汽车、AI眼镜及人形机器人 [3] - 领益智造营收442亿元(年增2956%)，其中AI眼镜及XR业务收入4041亿元(年增4274%)，占比提升至914% [3] 晶圆制造行业趋势 - SEMI预测2025年全球半导体制造设备销售额将达1255亿美元(年增74%)，2026年有望达1381亿美元 [7] - Yole Group预测中国大陆晶圆代工产能份额2030年或达30%，2024年已达21% [7] - 中芯国际在2024年全球专属晶圆代工排行榜中超越格芯和联电跃居第二 [7] - 芯联集成成为中国大陆第四家进入全球专属晶圆代工前十的公司 [7] 行业竞争格局 - 日月光投资控股排名下跌2位，2024年营收和利润均减少07% [5] - 无锡太极实业排名下跌13位，营收降低1068%，半导体业务收入减少468% [5] - 台积电正剥离低利润GaN代工业务(原占全球40%份额)，转向高性能计算AI芯片领域 [8] - 中芯国际面临同质化竞争风险，结构性过剩产能可能导致价格战 [8] 行业排名数据 - 半导体与电子元件行业分榜显示台积电以90167百万美元营收居首，其次是TCL科技(229268百万美元)和日月光(185489百万美元) [4] - 全球专属晶圆代工排名中台积电以6476亿元营收居首，中芯国际以569亿元(年增2701%)排名第二 [8]