基本每股收益与稀释每股收益情况 - 基本每股收益0.39元/股，较上年同期增长2.63%；稀释每股收益0.39元/股，较上年同期增长2.63%[15] - 2014年上半年基本每股收益0.39元，上期为0.38元，增长约2.63%[75] 扣除非经常性损益后基本每股收益情况 - 扣除非经常性损益后的基本每股收益0.36元/股，较上年同期减少5.26%[15] 加权平均净资产收益率情况 - 加权平均净资产收益率6.45%，较上年同期减少4个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率5.93%，较上年同期减少4.4个百分点[15] 非经常性损益情况 - 非经常性损益合计6944193.03元[16] 营业收入与净利润情况 - 营业收入271575637.21元，同比增长36.79%；归属于上市公司股东的净利润86303878.94元，同比增长19.15%[16][17] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润79359685.91元，同比增长10.80%[16] - 2014年上半年营业总收入2.72亿元，上期为1.99亿元，增长约36.8%[74] - 2014年上半年营业利润9416.72万元，上期为8379.46万元，增长约12.38%[75] - 2014年上半年净利润8630.39万元，上期为7243.36万元，增长约19.15%[75] 经营活动现金流量净额情况 - 经营活动产生的现金流量净额95597905.65元，同比增长12.37%[16] - 经营活动产生的现金流量净额本期为95,597,905.65元，上期为85,073,528.65元，同比增长12.37%[82] 股东净资产与总资产情况 - 归属于上市公司股东的净资产1470439661.57元，较上年度末增长95.86%；总资产1760969126.84元，较上年度末增长65.92%[16] - 2014年6月30日公司资产总计期末余额为1,760,969,126.84元，年初余额为1,061,318,853.90元[67] - 2014年6月30日公司资产总计17.75亿元，年初为10.73亿元，增长约65.39%[71] - 2014年6月30日流动资产合计期末余额为1,016,383,928.85元，年初余额为360,883,150.25元[66] - 2014年6月30日公司固定资产期末余额为490,285,710.37元，年初余额为440,326,670.83元[67] - 2014年6月30日公司非流动资产合计期末余额为744,585,197.99元，年初余额为700,435,703.65元[67] - 2014年6月30日公司流动负债合计期末余额为181,171,747.14元，年初余额为194,091,867.17元[67] - 2014年6月30日公司非流动负债合计期末余额为109,357,718.13元，年初余额为116,449,425.84元[68] - 2014年6月30日公司负债合计期末余额为290,529,465.27元，年初余额为310,541,293.01元[68] - 2014年6月30日公司所有者权益合计期末余额为1,470,439,661.57元，年初余额为750,777,560.89元[68] - 2014年6月30日流动资产合计10.16亿元，年初为3.60亿元，增长约182.09%[71] - 2014年6月30日非流动资产合计7.60亿元，年初为7.13亿元，增长约6.68%[71] - 2014年6月30日负债合计2.91亿元，年初为3.11亿元，减少约6.39%[72] - 2014年6月30日所有者权益合计14.85亿元，年初为7.63亿元，增长约94.63%[72] 电子元器件行业业务数据 - 电子元器件行业营业收入271368932.93元，营业成本125694165.97元，毛利率53.68%，较上年减少1.96个百分点[19] 研发支出情况 - 研发支出41749842.68元，较上年同期增长241.84%[19] 芯片封装业务数据 - 芯片封装营业收入2.69亿元，营业成本1.26亿元，毛利率53.35%，营收同比增37.04%，成本同比增42.86%，毛利率减少1.9个百分点[20] 设计收入业务数据 - 设计收入营业收入227.60万元，营业成本16.87万元，毛利率92.59%，营收同比增10.34%，成本同比增11.10%，毛利率减少0.05个百分点[20] 内外销业务数据 - 外销营业收入2.46亿元，同比增34.70%；内销营业收入2584.01万元，同比增60.01%[21] 对外投资情况 - 2014年4月公司完成对华进半导体2000万元出资，完成后持股13.80%，报告期末持股12.42%[22] 理财产品购买情况 - 公司向中国农业银行股份有限公司购买5000万元保本浮动收益短期理财产品，预计收益140.55万元[24] - 公司两次向宁波银行股份有限公司苏州分行各购买3000万元保本浮动收益短期理财产品，投资期≥90天预期收益率5.1%，预计持有期限3 - 12个月[25] 募集资金使用情况 - 2014年首次发行募集资金总额6.67亿元，本报告期已使用5.76亿元，累计使用5.76亿元，尚未使用9337.91万元，用于募投项目建设[27] - 以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金4.98亿元[28] - 先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目拟投入6.67亿元，本报告期投入5.76亿元，累计投入5.76亿元，完成项目投资总额的66.45%[28] 募投项目建设情况 - 因募集资金到位时间延迟，募投项目建设期延长，公司力争2014年完成项目投资与建设并申请验收[29] 子公司经营情况 - 晶方半导体科技（北美）有限公司注册资本100万美元，总资产11.64万美元，净资产11.42万美元，净利润 - 37.56万美元[30] 利润分配情况 - 公司以2014年5月14日总股本226,696,955股为基数，每10股派发现金红利1.5元（含税），共派发现金红利34,004,543.25元（含税），未分配利润307,670,528.36元结转下一年度[32] - 公司2014年半年度不进行分红[43] 诉讼情况 - 公司应收北京思比科微电子技术股份有限公司3,825,533.95元货款，起诉要求其支付货款并赔偿利息损失100,000.00元，案件尚在审理中[34] - 北京思比科微电子技术股份有限公司起诉公司，要求赔偿货物损失等共计16,362,064元，案件尚在审理中[34] 关联交易情况 - 公司与Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.预计发生技术使用费3,000,000.00元，本期发生额1,031,429.43元，占同类交易金额比例100%[34] - 公司与OmniVision Tchnologies Singapore Pte Ltd预计发生芯片封装费28,000,000.00元，本期发生额22,011,324.57元，占同类交易金额比例8.18%[34] - 公司与江苏和顺环保股份有限公司预计发生废物处理费300,000.00元，本期发生额0元，占同类交易金额比例0%[34] 股东股份锁定承诺情况 - Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.承诺自公司股票上市之日起三十六个月内不转让或委托他人管理公司上市前已持股份等，承诺期限至2017 - 2 - 10[35] - 中新苏州工业园区相关方承诺自公司股票上市之日起三十六个月内不转让或委托他人管理公司上市前已持股份等，承诺时间为2014 - 2 - 10[35] - 公司股票上市之日起六十个月后，股东每年转让直接持有的公司股份不超过其所直接持有公司股份总数的25%[36] - 公司股票上市后6个月内，若连续20个交易日收盘价均低于发行价，或上市后6个月期末收盘价低于发行价，股东所持股份锁定期限自动延长6个月[36][37] - 锁定期满后两年内减持股份，减持价格不低于公司首次公开发行股票的发行价，若有除权除息事项，发行价相应处理[36][37] - 苏州工业园区创业投资有限公司等自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或委托他人管理上市前已直接或间接持有的公司股份，公司也不回购[36] - OmniVision Holding (Hong Kong) Company Limited等自公司股票上市之日起十二个月内，不转让或委托他人管理上市前已直接或间接持有的公司股份，公司也不回购[36][37] - 董事长兼总经理王蔚等高级管理人员在任职期间每年转让直接或间接持有的公司股份不超过其所持有公司股份总数的25%，离职后半年内不转让[37] - 监事陆健在任职期间每年转让直接或间接持有的公司股份不超过其所持有公司股份总数的25%，离职后半年内不转让[37] 招股说明书相关承诺情况 - 若招股说明书有虚假记载等致对判断发行条件有重大实质影响，公司将依法回购首次公开发行全部新股（不含原股东公开发售股份），回购价按回购公告前30个交易日该种股票每日加权平均价算术平均值确定[38] - 若招股说明书有虚假记载等致对判断发行条件有重大实质影响，公司将依法购回已转让的公司原限售股份，购回价按购回事宜公告前30个交易日该种股票每日加权平均价算术平均值确定[38][39] - 若招股说明书有虚假记载等致投资者在证券交易中受损，公司将依法赔偿投资者损失[38][39] - 违法事实被认定后，公司将本着简化程序等原则，按投资者直接遭受可测算经济损失选择和解、调解及设立赔偿基金等方式赔偿损失[38][39] 稳定股价方案相关情况 - 上市后三年内，每年首次出现连续20个交易日成交均价低于最近一期每股净资产时，公司将在5个工作日内商议稳定股价方案[40] - 若以公司回购公众股稳定股价，公司承诺以稳定股价方案公告时最近一期未分配利润的10%资金，按不超公告日前最近一期每股净资产价格回购[40] 股东减持相关承诺情况 - EIPAT在上市后三年内不减持公司股份，持股锁定期满后每年减持不超公司股份总额的10%[40][41] - EIPAT持股锁定期满后两年内，以不低于公司首次公开发行股票发行价减持股份[41] - 中新创投在上市后五年内不减持直接持有的公司股份，上市满五年后每年转让不超直接持有股份总数的25%[41] - 中新创投持股锁定期满后两年内，以不低于公司首次公开发行股票发行价减持股份[41] - OmniH在上市后一年内不减持公司股份，持股锁定期满后每年减持不超公司股本总额的10%[41] - OmniH持股锁定期满后两年内，以不低于发行价减持公司股份[41] - 英菲中新在持股锁定期满后，每年减持公司股份不超过公司股本总额的5%[42] - 英菲中新持股锁定期为2014年2月10日至2015年2月10日[42] 中介机构承诺情况 - 国信证券、华普天健、国浩律所若在公司股票发行工作未勤勉尽责致投资者损失，将赔偿损失[42][43] - 国信证券、华普天健、国浩律所承诺起始时间为2014年2月10日[42][43] 审计相关情况 - 公司2014年度审计报酬为40万元[45] - 公司继续聘任华普天健会计师事务所为2014年审计机构[45] 公司合规情况 - 报告期内公司及其相关人员未受中国证监会稽查、行政处罚等[46] - 公司建立完善治理结构和制度，实际运作符合相关规范要求[47] 公司上市与股本情况 - 公司于2014年2月10日完成首次公开发行股票上市，发行56,674,239股，发行后总股本变为226,696,955股[52] - 截至2014年6月30日，公司总股本226,696,955股，股东数16,308户，限售股份170,022,716股，无限售股份56,674,239股[52] - 有限售条件股份变动前数量为189,500,000股，占比100%，变动后数量为170,022,716股，占比75%[49] - 国有法人持股变动前数量为55,048,276股，占比29.05%，变动后数量为55,048,276股，占比24.28%[49] - 其他内资持股变动前数量为26,850,589股，占比14.17%，变动后数量为22,960,891股，占比10.13%[49] - 外资持股变动前数量为107,601,135股，占比56.78%，变动后数量为92,013,549股，占比40.59%[49] - 无限售条件流通股份变动后数量为56,674,239股，占比25%[49] - 股份总数变动前为189,500,000股，占比100%，变动后为226,696,955股，占比100%[51] - 报告期内限售股期初总数189,500,000股，解除限售19,477,284股，期末总数170,022,716股[55] - Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.期初限售股66,844,336股，报告期解除9,683,372

财务数据 - 政府补助与所得税 - 公司第一季度计入当期损益的政府补助为2,921,470.96元，所得税影响额为 -438,220.64元，合计2,483,250.32元[12] 财务数据 - 股东总数 - 报告期末股东总数为19,852股[14] 财务数据 - 资产与净资产 - 报告期末总资产为2,054,772,253.80元，较上年度末增长93.61%；归属于上市公司股东的净资产为1,460,052,498.79元，较上年度末增长94.47%[14] - 2014年3月31日公司资产总计20.55亿元，较年初10.61亿元增长93.61%[21][23] - 2014年3月31日公司所有者权益合计14.60亿元，较年初7.51亿元增长94.22%[23] 财务数据 - 营业收入与净利润 - 年初至报告期末营业收入为135,287,730.58元，较上年同期增长53.80%；归属于上市公司股东的净利润为41,905,751.69元，较上年同期增长31.15%[14] - 2014年第一季度营业总收入135,287,730.58元，较上期87,965,741.80元增长约53.8%[29] - 净利润41,905,751.69元，较上期31,953,222.37元增长约31.2%[29] 财务数据 - 收益率与每股收益 - 加权平均净资产收益率为3.44%，较上年减少1.52个百分点；基本每股收益为0.21元/股，较上年增长23.53%；稀释每股收益为0.21元/股，较上年增长23.53%[14] - 基本每股收益0.21元，上期为0.17元[30] 财务数据 - 成本与费用 - 第一季度营业成本为65,767,176.43元，较上年同期增长60.46%；管理费用为24,657,694.82元，较上年同期增长169.19%；财务费用为 -2,550,679.77元，较上年同期减少2370.21%[18] - 营业总成本88,700,464.08元，较上期50,617,057.10元增长约75.2%[29] 财务数据 - 营业外收入 - 第一季度营业外收入为2,921,470.96元，较上年同期增长503.77%[18] 财务数据 - 现金流量 - 第一季度经营活动产生的现金流量净额为67,847,884.18元，较上年同期增长49.18%；投资活动产生的现金流量净额为 -29,077,299.84元，较上年同期减少44.49%；筹资活动产生的现金流量净额为950,137,146.11元，较上年同期减少381995495%[18] - 经营活动产生的现金流量净额67,847,884.18元，较上期45,481,488.07元增长约49.2%[34] - 投资活动现金流入小计1,324,638.70元，较上期752,678.32元增长约76.0%[34] - 经营活动现金流入小计本期为145,931,046.77元，上期为103,377,665.39元，本期较上期增长约41.16%[37] - 经营活动现金流出小计本期为77,080,793.98元，上期为56,533,944.15元，本期较上期增长约36.34%[37] - 经营活动产生的现金流量净额本期为68,850,252.79元，上期为46,843,721.24元，本期较上期增长约46.98%[37] - 投资活动现金流出小计本期为31,621,738.54元，上期为54,394,541.37元，本期较上期减少约41.86%[38] - 投资活动产生的现金流量净额本期为 - 30,297,600.15元，上期为 - 53,642,291.85元，本期亏损较上期减少约43.52%[38] - 筹资活动现金流入小计本期为1,019,880,645.84元[38] - 筹资活动现金流出小计本期为69,743,499.73元，上期为248.73元，本期较上期增长约28030.67倍[38] - 筹资活动产生的现金流量净额本期为950,137,146.11元，上期为 - 248.73元[38] - 现金及现金等价物净增加额本期为990,028,589.96元，上期为 - 7,650,193.70元[39] - 期末现金及现金等价物余额本期为1,236,356,817.67元，上期为234,021,502.23元[39] 财务数据 - 货币资金与预付款项 - 报告期末货币资金为1,237,146,519.25元，较年初增长401.09%；预付款项为30,315,791.97元，较年初增长36.54%[18] - 2014年第一季度货币资金期末余额12.37亿元，较年初2.47亿元增长399.47%[21] 财务数据 - 负债相关 - 报告期末短期借款为0元，较年初减少100.00%；应付职工薪酬为5,041,286.89元，较年初减少58.37%；应交税费为3,936,689.02元，较年初减少315.68%[18] - 2014年3月31日公司负债合计5.95亿元，较年初3.11亿元增长91.49%[22][23] - 2014年第一季度其他应付款期末余额3.09亿元，较年初356.94万元增长8564.86%[22] - 2014年第一季度短期借款期末无余额，年初为1829.07万元[21][22][25] - 2014年第一季度应付职工薪酬期末余额504.13万元，较年初1211.10万元减少58.37%[22] - 2014年第一季度应交税费期末余额393.67万元，年初为 - 182.53万元[22] - 流动负债合计481,179,084.97元，较上期194,079,266.10元增长约147.9%[26] - 非流动负债合计113,527,954.88元，较上期116,449,425.84元下降约2.5%[26] - 负债合计594,707,039.85元，较上期310,528,691.94元增长约91.5%[26] 财务数据 - 资本公积 - 2014年第一季度资本公积期末余额8.14亿元，较年初1.84亿元增长342.96%[23] 公司事件 - 上市 - 公司于2014年2月10日完成首次公开发行股票上市工作[19] 财务数据 - 营业利润 - 营业利润46,587,266.50元，较上期37,348,684.70元增长约24.7%[29]

财务数据关键指标变化 - 2013年营业收入450,433,205.85元，较2012年增长33.53%[17] - 2013年归属于上市公司股东的净利润153,732,160.74元，较2012年增长11.47%[17] - 2013年经营活动产生的现金流量净额203,819,606.97元，较2012年增长38.18%[17] - 2013年末归属于上市公司股东的净资产750,777,560.89元，较2012年末增长19.73%[17] - 2013年末总资产1,061,318,853.90元，较2012年末增长55.96%[17] - 2013年基本每股收益0.81元/股，较2012年增长10.96%[17] - 2013年加权平均净资产收益率20.94%，较2012年减少1.37个百分点[17] - 2013年非流动资产处置损益为 - 13,658.77元[18] - 2013年计入当期损益的政府补助（特定除外）为9,665,791.18元[18] - 2013年公司销售收入45,043.32万元，同比增长33.53%，营业利润17,152.77万元，同比增长10.86%，净利润15,373.22万元，同比增长11.47%[20] - 2013年公司营业收入450,433,205.85元，较2012年增长33.53%，营业成本196,946,069.66元，较2012年增长34.06%[22] - 2013年营业税金及附加2,498,781.71元，较2012年增长925.37%；管理费用73,985,784.13元，较2012年增长97.58%；财务费用1,503,726.59元，较2012年变动 - 132.36%；资产减值损失2,268,079.29元，较2012年增长471.17%[25] - 2013年公司研发支出47,898,158.97元，较上年同期上升221.15%，研发支出总额占净资产比例6.38%，占营业收入比例10.63%[26][27] - 2013年经营活动产生的现金流量净额203,819,606.97元，较2012年增长38.18%；投资活动产生的现金流量净额 - 182,661,401.79元，较2012年增长117.72%；筹资活动产生的现金流量净额 - 11,634,520.07元，较2012年变动 - 71.57%[22][28] - 2013年存货为35,824,876.75元，占比3.38%，较上一年增长110.24%，主要因生产规模扩大、原材料采购增加[31] - 2013年固定资产为440,326,670.83元，占比41.49%，较上一年增长55.90%，主要因采购的机器设备增加[31] - 2013年在建工程为256,227,487.49元，占比24.14%，较上一年增长265.94%，主要因期末未完成安装和验收的机器设备增加[31] - 2013年应付账款为161,946,122.29元，占比15.26%，较上一年增长310.05%，主要因机器设备及生产采购规模扩大[31] - 2013年其他非流动负债为116,449,425.84元，占比10.97%，较上一年增长2,306.62%，主要因收到国家专项补助资金[31] - 2013年度因税率调整和预提差异，调减2012年度净利润3,119,297.74元，调减2013年初留存收益3,119,297.74元，其中调减盈余公积311,929.77元，调减未分配利润2,807,367.97元[46] - 2011 - 2013年现金分红占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比率分别为26.16%、21.75%、22.12%[50] - 2013年末公司有限售条件股份数量为189,500,000股，占比100%，其中外资持股107,601,135股，占比56.78% [56] - 2014年公司首次公开发行56,674,239股人民币普通股（A股）股票，发行后总股本变更为226,696,955股[58] - 截至2014年3月25日，公司股东数为20,732名，有限售条件股东10名，限售股份数量为170,022,716股，无限售条件股东20,722名，无限售股份数量为56,674,239股[58] - 2013年末公司流动资产合计3.61亿元，年初为3.24亿元[101] - 2013年末货币资金2.47亿元，年初为2.42亿元[101] - 2013年末应收账款5307.18万元，年初为4136.34万元[101] - 2013年末固定资产4.40亿元，年初为2.82亿元[101] - 2013年末在建工程2.56亿元，年初为0.70亿元[101] - 2013年末公司非流动资产合计7.00亿元，年初为3.56亿元[102] - 2013年12月31日公司合并资产总计10.61亿元，年初为6.81亿元[102] - 2013年末公司负债合计3.11亿元，年初为0.53亿元[103] - 2013年末公司所有者权益合计7.51亿元，年初为6.27亿元[103] - 公司2013年末资产总计10.73亿元，较上期6.88亿元增长56%[106] - 2013年末流动负债合计1.94亿元，较上期4858.85万元增长299.35%[107] - 2013年末非流动负债合计1.16亿元，较上期483.87万元增长2306.53%[107] - 2013年末所有者权益合计7.63亿元，较上期6.35亿元增长20.04%[107] - 2013年营业总收入4.50亿元，较上期3.37亿元增长33.53%[109] - 2013年营业总成本2.79亿元，较上期1.83亿元增长52.74%[109] - 2013年营业利润1.72亿元，较上期1.55亿元增长10.86%[109] - 2013年利润总额1.81亿元，较上期1.66亿元增长9.42%[110] - 2013年净利润1.54亿元，较上期1.38亿元增长11.47%[110] - 2013年基本每股收益0.81元，较上期0.73元增长10.96%[110] - 公司2013年净利润为1.58亿元，较上期1.42亿元增长11.45%[113] - 2013年销售商品、提供劳务收到现金4.43亿元，上期为3.27亿元，增长35.41%[115][119] - 2013年收到税费返还8511.99万元，上期为1890.99万元，增长350.14%[116][119] - 2013年经营活动现金流入小计5.55亿元，上期为3.62亿元，增长53.49%[116][119] - 2013年经营活动现金流出小计3.51亿元，上期为2.14亿元，增长64.09%[116] - 2013年经营活动产生的现金流量净额2.04亿元，上期为1.48亿元，增长38.18%[116] - 2013年投资活动现金流入小计9702.11万元，上期为667.84万元，增长1352.78%[116] - 2013年投资活动现金流出小计2.80亿元，上期为9057.39万元，增长209.89%[116][117] - 2013年筹资活动现金流入小计1.76亿元，上期为9417.37万元，增长86.77%[117][120] - 2013年筹资活动现金流出小计1.88亿元，上期为1.35亿元，增长39.54%[117][120] - 2013年初归属于母公司所有者权益合计为627,079,932.87元[122] - 2013年本期增减变动金额为123,697,628.02元[122] - 2013年净利润为153,732,160.74元[122] - 2013年其他综合收益为 - 34,532.72元[122] - 2013年提取盈余公积15,833,855.74元[123] - 2013年对所有者（或股东）的分配为30,000,000.00元[123] - 2013年末归属于母公司所有者权益合计为750,777,560.89元[126] - 上年同期（2012年末）归属于母公司所有者权益合计为519,177,265.32元[125] - 上年同期（2012 - 2013）本期增减变动金额为107,902,667.55元[127] - 上年同期（2012 - 2013）净利润为137,911,768.88元[127] - 2013年初所有者权益合计为522,475,375.33元，实收资本189,500,000.00元，资本公积183,750,259.15元，盈余公积17,922,511.62元，未分配利润131,302,604.56元[131][133] - 2013年本期所有者权益增减变动金额为112,075,294.85元[133] - 2013年净利润为142,075,294.85元[133] - 2013年利润分配中提取盈余公积14,207,529.49元，对所有者（或股东）分配30,000,000.00元[133] - 2013年末所有者权益合计为634,550,670.18元，实收资本189,500,000.00元，资本公积183,750,259.15元，盈余公积32,130,041.11元，未分配利润229,170,369.92元[130][134] 各条业务线数据关键指标变化 - 电子元器件行业营业收入450,106,261.22元，营业成本196,879,055.12元，毛利率56.26%，营业收入比上年增减33.53%，营业成本比上年增减34.06%，毛利率比上年减少0.17个百分点[30] - 芯片封装产品营业收入446,472,500.40元，营业成本196,612,095.00元，毛利率55.96%，营业收入比上年增减33.83%，营业成本比上年增减34.11%，毛利率比上年减少0.09个百分点[30] - 外销营业收入412,086,031.57元，比上年增减33.81%；内销营业收入38,347,174.28元，比上年增减30.54%[30] 利润分配情况 - 2013年度公司拟以226,696,955股为基数，每10股派发现金股利1.5元（含税），共派发现金股利34,004,543.25元[4] - 2012年度公司以18,950万股为基数，派发现金红利3000万元[47] - 2013年公司利润分配预案以226,696,955股为基数，每10股派发现金红利1.5元，共34,004,543.25元[48] 公司上市与募资情况 - 2014年2月10日公司上市，以每股19.16元发行37,196,955股A股新股，实际募集资金净额为667,357,179.77元，用于“先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目”[35] 子公司经营情况 - 公司全资子公司晶方半导体科技（北美）有限公司2013年末净资产为547,988.28元，2013年度净利润为 - 4,606,396.69元[36] 行业发展趋势 - 到“十二五”末我国集成电路产业规模将再翻一番以上，产量超1500亿块，销售收入达3300亿元，年均增长18%，占世界市场份额15%左右，满足国内近30%市场需求[40] - 2004 - 2005年全球半导体行业增长速度从38%降至6.8%，2008 - 2009年出现负增长[44] 公司未来规划 - 2014年公司将实施“先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目”，提升封装产能[42] - 2014年公司将完成12寸晶圆级芯片尺寸封装技术开发与量产，深化相关技术研发与工艺提升并进行专利布局[42] 公司法律诉讼与投资事项 - 公司起诉北京思比科微电子技术股份有限公司，要求支付3,825,533.95元货款及100,000.00元利息损失[52] - 公司拟出资2000万元认购华进半导体封装先导技术研发