股东回报规划 - 制定2025 - 2027年股东回报规划[1] - 至少每三年重新审阅一次股东回报规划[12] 现金分红比例 - 单一年度现金分配利润不少于当年度可分配利润的20%[6] - 成熟期无重大资金支出，现金分红比例最低达80%[7] - 成熟期有重大资金支出，现金分红比例最低达40%[7] - 成长期有重大资金支出，现金分红比例最低达20%[7] 重大投资条件 - 重大投资或支出累计超最近一期经审计净资产20%且绝对值达5000万元[6] 股利决策与派发 - 股利分配方案经董事会拟定提交股东大会审议决定[10] - 年度股东大会可审议批准下一年中期现金分红上限[11] - 决议或方案制定后2个月内完成股利派发[11]

苏州晶方半导体科技股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会材料 苏州晶方半导体科技股份有限公司 China Wafer Level CSP Co., Ltd 2025年第一次临时股东大会资料 会议时间：2025年9月8日 1 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会材料 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2025年第一次临时股东大会会议资料目录 | 年第一次临时股东大会现场会议须知 3 2025 | | --- | | 2025 年第一次临时股东大会议程 4 | | 议案一：关于取消监事会并修订《公司章程》及相关议事规则的议案 5 | | 议案二：关于公司未来三年（2025-2027 年）股东回报规划的议案 6 | | 议案三：关于选举第六届董事会董事的议案 7 | | 议案四：关于选举第六届董事会独立董事的议案 9 | 2 各位股东及股东代表： 为维护投资者的合法权益，确保股东大会的正常秩序和议事效率，根据《公 司法》、《证券法》、《公司章程》和《股东大会议事规则》的相关规定，特制 定本次股东大会会议须知： 1、为能及时统计出席会议的股东（股东代理人）所代表的持股总数，做好 会务接待 ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2025-024 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于召开2025年第一次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 (四)现场会议召开的日期、时间和地点 召开的日期时间：2025 年 9 月 8 日 14 点 00 分 召开地点：江苏省苏州工业园区长阳街 133 号公司会议室 股东大会召开日期：2025年9月8日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 (一)股东大会类型和届次 2025年第一次临时股东大会 (二)股东大会召集人：董事会 (三)投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的 方式 (五)网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自2025 年 9 月 8 日 至2025 年 9 月 8 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 东大会召开当日的交 ...

会议情况 - 苏州晶方半导体第五届监事会第十八次临时会议于2025年8月22日现场召开，应到3人实到3人[1] 议案表决 - 《关于公司2025年半年度报告及其摘要的议案》全票通过[1][2] - 《关于增加日常关联交易额度的议案》全票通过[3] - 《关于取消监事会并修订<公司章程>及相关议事规则的议案》全票通过，待股东大会审议[4][5] - 《关于制定公司相关制度的议案》全票通过[6] - 《关于公司未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划的议案》全票通过，待股东大会审议[7]

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2025-019 苏州晶方半导体科技股份有限公司 第五届董事会第十八次临时会议决议公告 （二）会议审议通过了《关于增加日常关联交易额度的议案》 《晶方科技关于增加日常关联交易额度的公告》详见上海证券交易所网站： www.sse.com.cn。 表决结果：同意 6 票，反对 0 票，弃权 0 票。关联董事王蔚先生回避表决， 本议案已经公司董事会审计委员会及公司独立董事专门会议审议通过。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、董事会会议召开情况 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第十 八次临时会议于 2025 年 8 月 15 日以通讯和邮件方式发出通知，于 2025 年 8 月 22 日在公司会议室召开。会议应到董事 7 人，实际出席 7 人。会议的召集和召 开符合《公司法》和《公司章程》。 二、董事会会议审议情况 本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下： （一）会议审议通过了《关于公司 2025 年半年度报告及其摘 ...

股价表现与交易数据 - 2025年8月22日收盘价32.29元，单日上涨3.66% [1] - 换手率9.38%，成交量61.14万手，成交金额19.54亿元 [1] - 主力资金净流入5564.38万元，占成交额2.85%，其中超大单净流入1737.93万元(0.89%)、大单净流入3826.45万元(1.96%) [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业总收入2.91亿元，同比增长20.74% [1] - 归属净利润6535.68万元，同比增长32.73% [1] - 扣非净利润5499.89万元，同比增长39.70% [1] - 流动比率8.219，速动比率7.944，资产负债率9.20% [1] 公司基本情况 - 成立于2005年，位于苏州市，从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本65217.1706万元人民币，实缴资本10284.9766万元人民币 [1] - 法定代表人王蔚 [1] 企业投资与知识产权 - 对外投资7家企业，参与招投标项目13次 [2] - 拥有商标信息26条，专利信息399条，行政许可18个 [2]

光刻机概念板块表现 - 截至8月21日收盘，光刻机概念板块下跌2.11%，位居概念板块跌幅榜前列 [1] - 板块内仅7只个股上涨，涨幅居前个股包括*ST和科上涨5.01%、思泰克上涨3.01%、华亚智能上涨1.99% [1] - 跌幅居前个股包括同飞股份下跌10.48%、腾景科技下跌8.15%、海立股份下跌5.82% [1][2] 板块资金流向 - 光刻机概念板块整体获主力资金净流出16.47亿元 [2] - 31只个股遭遇主力资金净流出，其中6只个股净流出超亿元 [2] - 张江高科主力资金净流出2.67亿元居首，大族激光净流出2.66亿元，海立股份净流出1.46亿元，赛微电子净流出1.32亿元 [2] - 主力资金净流入居前个股包括苏大维格净流入3179.80万元、泰晶科技净流入2851.29万元、电科数字净流入1920.85万元 [2][3] 个股交易数据 - 换手率较高个股包括海立股份14.07%、赛微电子15.13%、波长光电15.74%、思泰克19.21% [2][3] - 资金流出榜显示晶方科技主力资金净流出12231.64万元，新莱应材净流出11476.79万元，腾景科技净流出9886.20万元 [2] - 部分个股虽股价上涨但主力资金仍呈净流出状态，如*ST和科上涨5.01%但主力资金净流出734.26万元 [3]

公司专利技术 - 苏州晶方半导体科技股份有限公司于2025年8月16日获得一项名为"封装结构及芯片"的专利，授权公告号CN223230341U，申请日期为2024年08月 [1] - 专利技术通过在通孔侧壁上方的第一绝缘层上间隔设置第二绝缘层和第三绝缘层，减小了整段式绝缘介质层对金属层与焊垫接触位置的应力作用，有效保护了应力集中位置的第一绝缘层，提高了封装结构的可靠性 [1] - 专利涉及的具体结构包括衬底、焊垫、第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层和金属层，金属层与焊垫相接触 [1] 公司基本情况 - 苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年，位于苏州市，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 公司注册资本65217.1706万人民币 [2] - 公司对外投资了7家企业，参与招投标项目13次 [2] - 公司拥有商标信息26条，专利信息398条，行政许可18个 [2]

股价表现与交易数据 - 2025年8月15日收盘价30.68元人民币 单日上涨1.99% [1] - 换手率5.45% 成交量35.55万手 成交金额10.82亿元人民币 [1] - 主力资金净流入1029.27万元人民币 占成交额0.95% 其中大单净流入1564.31万元人民币占1.45% 超大单净流出535.04万元人民币占0.49% [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业总收入2.91亿元人民币 同比增长20.74% [1] - 归属净利润6535.68万元人民币 同比增长32.73% [1] - 扣非净利润5499.89万元人民币 同比增长39.70% [1] - 流动比率8.219 速动比率7.944 资产负债率9.20% [1] 公司基本情况 - 成立于2005年 位于苏州市 从事计算机通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本65217.1706万元人民币 实缴资本10284.9766万元人民币 [1] - 法定代表人王蔚 [1] 企业投资与知识产权 - 对外投资7家企业 参与招投标项目13次 [2] - 拥有商标信息26条 专利信息398条 行政许可18个 [2]

行业整体表现 - 半导体行业受周期磨底和消费电子需求恢复缓慢影响 A股半导体上市公司上半年归母净利润普遍同比下滑 IC设计和封测环节成为重灾区 [1] - 部分头部企业第二季度业绩企稳复苏 盈利环比增长 人工智能 汽车电子 电网等板块贡献业绩 有公司预计下半年将企稳增长 [1] - 超过30家半导体上市公司披露业绩预告 通富微电 汇顶科技 士兰微 上海贝岭 中晶科技 大为股份等公司业绩预计首亏 博通集成预亏增加 韦尔股份 瑞芯微 华天科技等公司最大降幅超过90% 北方华创 中微公司等头部企业翻倍增长 [1] 芯片设计企业 - 终端消费电子市场低迷导致芯片设计企业上半年业绩同比普遍预降 随着去库存推进 部分企业业绩触底企稳 并在第二季度环比增长 [2] - 瑞芯微上半年营业收入约8.58亿元 同比减少31% 归母净利润2000万元到3000万元 同比减少93%到89% 第二季度营收增长约六成 归母净利润环比扭亏 上半年研发费用约2.6亿元 较去年增长 [2] - 兆易创新上半年归母净利润约3.4亿元 同比下降超过七成 但环比第一季度增长近三成 [2] - 汇顶科技上半年营业收入20.2亿元左右 同比增长10.5%左右 归母净利润亏损约1.37亿元 第二季度净利润184万元左右 实现正增长 上半年存货账面余额减少7.5亿元左右 存货资产减值损失1.75亿元左右 [3] - 博通集成上半年归母净利润为-6480.3万元到-4330.3万元 第二季度亏损有所缓解 [3] - 卓胜微上半年营业收入16.65亿元 同比下降25.48% 归母净利润3.38亿元至3.76亿元 同比下降55.06%至50.01% 第二季度业绩环比增长 [3] - 韦尔股份上半年归母净利润1.29亿元到1.93亿元 同比减少91.51%到94.34% 扣非后净亏损5250万元到8250万元 同比减少103.62%到105.68% [4] - 士兰微上半年扣非净利润15614万元左右 同比下降约七成 [4] - 力合微上半年营业收入2.53亿元 同比增长13.39% 归母净利润5000万元至5300万元 同比增长57.52%至66.97% 扣非后净利润同比增长132.71%至148.57% 电网市场持续增长 在手订单增长50%以上 [5][6] 封装测试企业 - 封装测试环节对市场变动敏感 业绩最先出现下调 第二季度封测头部公司盈利环比第一季度显著增长 上市公司积极布局Chiplet等先进封装 高性能计算 汽车电子等业务驱动营收增长 [7] - 通富微电上半年营业收入99.09亿元左右 同比增长3.58%左右 归母净利润亏损1.7亿元至1.98亿元 剔除汇兑损失2.03亿元后净利润为正 公司调整产品布局 在高性能计算 新能源 汽车电子 存储 显示驱动等领域实现营收增长 推动Chiplet市场化应用并实现规模性量产 [7] - 长电科技上半年归母净利润4.46亿元到5.46亿元 同比减少64.65%到71.08% 第二季度盈利3.36亿元至4.36亿元 环比一季度增长约两倍以上 公司投入汽车电子 工业电子及高性能计算等领域 [8] - 华天科技上半年盈利5000万元至7000万元 同比下降90.27%至86.38% 第二季度预计扭亏为盈 [8] - 晶方科技上半年净利润7000万元至8000万元 同比下降58.11%至63.35% 第二季度盈利环比翻倍 公司发力车载摄像头封装 微型光学器件制造等新领域 所投资的VisIC公司正处于产品开发与验证投入阶段 [9] 半导体设备企业 - 国产替代需求推动下 设备环节企业保持逆周期高速增长 龙头设备厂商上半年业绩翻倍增长 上半年半导体器件专用设备制造业增加值增长30.9% [10] - 北方华创上半年营业收入78.2亿元至89.5亿元 同比增长43.65%至64.41% 归母净利润16.7亿元至19.3亿元 同比增长121.30%至155.76% 公司半导体设备市场占有率稳步提升 经营效率不断提高 [10] - 中微公司上半年营业收入约25.27亿元 同比增长约28.13% 归母净利润9.8亿元到10.3亿元 同比增加109.49%到120.18% 扣非后净利润5亿元到5.4亿元 同比增加13.45%到22.53% 刻蚀设备获得更多客户认可 关键客户市场占有率提高 MOCVD设备在Mini-LED生产线保持领先地位 出售部分拓荆科技股票产生税后净收益约4.06亿元 [11] - 万业企业上半年归母净利润1.18亿元左右 同比上升316%左右 新增集成电路设备订单超2.4亿元 设备制造业务收入同比增加约18% 凯世通离子注入机通过主流12英寸芯片制造工厂验证验收 [12] 半导体材料企业 - 立昂微上半年归母净利润1.65亿元至1.85亿元 同比减少67.21%至63.24% 硅抛光片产能利用率下降 部分硅片产品价格下调 硅片业务同比下降约18.5% 半导体功率器件芯片业务同比下降约10% 第二季度营收环比增长 化合物半导体芯片业务同比增长约四成 射频芯片验证进度基本覆盖国内主流手机芯片设计客户 在手订单同比大幅增长 [12]