担保情况 - 2023年核查对外担保情况，公司及子公司无对控股股东等担保[1] - 无其他形式对外担保，未发生逾期担保[1] 合规情况 - 公司严格执行对外担保规定，未损害中小股东权益[2]

股东大会信息 - 2023年年度股东大会2024年5月10日14点召开[3] - 股权登记日为2024年4月29日[14] - 网络投票2024年5月10日进行[6] 会议审议情况 - 2024年4月19日召开相关会议审议通过议案[11] - 议案于2024年4月20日披露[11] 议案相关 - 特别决议议案为14、15、16号[11] - 对中小投资者单独计票议案为5、6等号[11] - 涉及关联股东回避表决议案为6、8号[11] 登记信息 - 登记时间为2024年5月7日[17] - 登记地点为江苏省苏州工业园区长阳街133号公司证券部[17] 待审议议案 - 审议2023年度监事会工作报告等多项议案[2][3][4]

财务业绩 - 公司2023年营业收入为9.13亿元，同比下降17.43%[12] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为1.50亿元，同比下降34.30%[12] - 公司2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.16亿元，同比下降43.28%[12] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为3.06亿元，同比下降22.00%[12] - 公司2023年末归属于上市公司股东的净资产为40.89亿元，同比增长2.56%[12] - 公司2023年基本每股收益为0.23元，同比下降34.29%[13] - 公司2023年扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.18元，同比下降41.94%[13] - 公司2023年加权平均净资产收益率为3.72%，同比下降2.14个百分点[13] - 公司2023年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为2.88%，同比下降2.37个百分点[13] - 公司业绩下滑主要受手机等消费类电子市场不景气影响，封装订单和出货量减少[13] 营业收入与成本 - 公司2023年度营业收入为91,228.88万元，同比下降17.34%[34] - 公司主营业务中电子元器件收入占比较大，同比下降17.34%[34] - 公司主营业务中芯片封装及测试收入同比下降28.60%，主要受手机等消费类电子市场不景气影响[35] - 公司主营业务中光学器件收入同比增长23.59%，得益于半导体设备、智能制造、农业自动化等市场需求增加[35] - 公司外销收入占比较高，同比下降11.23%，内销收入同比下降30.11%，主要受手机等消费类电子领域产品出货量减少影响[36] - 公司晶圆级封装产品产销量同比下降超30%，主要受消费类电子需求不景气、行业去库存等因素影响[37][38] - 公司光学器件产品结构发生变化，微型光学镜头产销量下降，而成套光学系统产销量显著增加[39] 研发投入 - 公司研发费用同比下降29.67%，主要系研发项目实施进度及整体支出规模下降所致[43] - 公司持续加大对新技术、新工艺、新产品的研发创新投入[45] - 公司研发人员数量为210人，占公司总人数的24.39%[45] - 公司研发投入合计13,578.07万元，占营业收入的14.87%[45] 现金流 - 公司经营活动产生的现金流量净额为30,558.19万元，同比下降22%[47] - 公司投资活动产生的现金流量净额为-151,673.67万元，同比下降140.53%[47] - 公司筹资活动产生的现金流量净额为12,535.73万元，同比增长3514.44%[47] 海外布局 - 公司在新加坡成立国际化平台，积极布局海外市场、研发与生产中心[50] - 公司境外资产规模为62,299.57万元，占总资产的12.91%[49] 行业趋势 - 2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年下降8.2%[55] - 2024年全球半导体收入预计将增长16.8%，达到6,240亿美元[55] - 2022年全球封测市场规模为815亿美元，同比增长4.9%，预计到2026年市场规模有望达961亿美元[56] - 2022年全球先进封装市场规模为443亿美元，预计2022-2028年的复合增长率将达到10.03%[57] 未来发展策略 - 公司将持续提升先进封装技术服务能力，加强微型光学器件的市场拓展、提升业务规模，推进氮化镓功率模块的技术开发与市场化应用[59] - 公司将加强与核心客户的战略深度合作，为客户提供多样化、客制化的增值服务[59] - 公司将持续创新优化晶圆级TSV、A-CSP、Fanout扇出型、系统级等多样化的封装技术能力[59] - 公司将加快MEMS、RF、LiDAR等领域的开发布局，拓展新的应用市场与增长点[59] - 公司将加大投入开发提升微型光学器件的设计、研发与制造能力[59] - 公司将持续推进产业链的延伸拓展，加大力度支持以色列VisIC公司，加快车用高功率氮化镓技术的市场拓展与商业化应用[59] 风险因素 - 半导体行业具有周期性波动特点，可能对公司经营造成不利影响[61] - 集成电路行业技术更新快，创新技术的产业化存在一定不确定性[61] - 公司面临劳动力成本上升风险，可能会对公司造成不利影响[61] - 人民币汇率波动可能对公司出口业务带来一定影响[61] 公司治理 - 公司股东大会、董事会、监事会运作规范，信息披露真实准确[63][64] - 公司董事、监事和高级管理人员的持股情况和报酬情况[65] - 公司董事、监事和高级管理人员在股东单位和其他单位的任职情况[71][72][73] 审计报告 - 公司2022年度审计工作计划已审议通过[80] - 公司2022年度财务决算报告、2022年度报告及其摘要、2022年度内部控制自我评价报告等已确认通过[80] - 公司续聘会计师事务所及内部控制审计机构的议案已确认通过[80] 股权激励 - 公司2021年限制性股票激励计划预留部分授予的限制性股票第一个解锁期解锁条件已成就[83] - 公司回购注销部分激励对象已获授但尚未解锁的限制性股票[84] - 公司2021年限制性

独立董事评估 - 公司对2023年度三位独立董事独立性进行评估[1] - 三位独立董事符合独立性要求[1] 报告信息 - 报告日期为2024年4月20日[2]

限制性股票相关 - 本次拟回购注销限制性股票443,520股，占总股本0.07%[2] - 2021年5月24日向8名激励对象授予72万股限制性股票[4] - 2021年12月24日向6名激励对象授予18万股预留部分[5] - 2022年6月9日为8名激励对象解锁552,960股[7] - 2023年1月30日为4名激励对象解锁76,800股[7] - 2023年9月7日回购注销472,320股[9] - 本次回购激励对象李瀚宇14,400股，价格18.01元/股[10] - 首次授予第三期回购414,720股，价格16.19元/股[17] - 预留部分第三期回购14,400股，价格18.01元/股[17] 股本变动 - 2021年6月16日实施2020年度利润分配，总股本变为408,077,716股[4] - 2022年5月20日实施2021年度利润分配，总股本变为653,212,346股[6] 业绩目标与结果 - 首次授予2021 - 2023年度净利润较2020年增长目标分别不低于40%、65%、90%[14] - 2021年授予预留2021 - 2023年度增长目标同首次授予[15] - 2022年授予预留2022 - 2024年度增长目标分别不低于65%、90%、115%[15] - 2023年度扣非归母净利润115,945,279.82元，较2020年减少64.76%[16] 其他 - 公司以自有资金回购全部限制性股票[17] - 回购注销议案需经股东大会审议[18] - 监事会同意回购注销业绩不达标及离职人员股票[21][22] - 律师认为回购注销已获现阶段必要批准和授权[23]

公司治理 - 2023年召开股东大会4次、董事会8次，独立董事均亲自出席[4] - 2023年独立董事出席3次提名委员会会议、5次战略委员会会议[4] 业绩相关 - 2022年度利润分配方案于2023年7月10日实施完成[8] 市场扩张和并购 - 公司通过苏州晶方光电购买荷兰Anteryon公司69,938股股份，占股6.61%[9] - 报告期内对荷兰Anteryon公司、以色列VisIC公司投资架构调整[10] 激励与股权变动 - 为4名激励对象办理预留部分第一个解锁期解锁，共解锁76,800股[9] - 4名激励对象离职，回购注销597,120股限制性股票[9] 未来展望 - 2024年独立董事将继续履职促进公司稳健经营[12]

业绩总结 - 2023年公司计提减值准备合计1869.09万元，使合并利润总额减少同额[1][5] - 2023年应收账款坏账损失453.16万元，较2022年减少30.58万元[2] - 2023年存货跌价等减值损失1367.57万元，较2022年减少5278.61万元[2] 其他新策略 - 因消费电子需求疲软、库存高企，公司对存货计提跌价准备[4] - 董事会审计委员、第五届董事会和监事会会议均同意计提资产减值准备[6][7]

2024年预计收支 - 向Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.支付技术使用费50万元[6] - 向苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司支付项目开发等费3000万元[6] - 向苏州晶拓精密科技有限公司支付设备等开发购置费2000万元[8] - 向苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司收取封装服务费2000万元[10] - 向苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司收取办公室租赁费558,713.52元[10] 2023年实际收支 - 向Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.支付技术使用费148,798.04元[7] - 向苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司支付项目开发费用30,301,288.88元[7] - 向苏州晶拓精密科技有限公司支付设备开发与销售费13,001,926.71元[7] - 向苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司收取封装服务费1,691,955.68元[7] 股权情况 - 公司参股苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司，持股30%[14]

理财计划 - 拟用不超十亿元闲置自有资金买低风险短期理财产品，资金可滚动使用[3] - 委托理财受托方为银行等金融机构[5] - 期限自股东大会审议通过起一年内有效[5] 审批流程 - 2024年4月19日董事会通过议案，尚需股东大会审议[3] 资金限制 - 不得用于证券投资，不买特定标的理财产品[4] 管理监督 - 董事会授权管理层安排人员预估、监控[6] - 财务部建台账管理，做好账务核算[6] - 独立董事、监事会有权监督检查[6] 理财影响 - 不影响日常运营和主营业务，可获收益、降费用、提业绩[7]

回购方案 - 首次披露日为2024年2月7日[2] - 实施期限为董事会审议通过后12个月[2] - 预计回购金额1500万 - 2500万元[2][3] - 用途为员工持股计划或股权激励[2] - 回购价格不超过25.93元/股[3] 进展情况 - 2024年2月28日审议通过回购方案[3] - 截至2024年3月31日暂未实施回购[4]