公司融资进展 - 斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请已于2026年01月30日获得上海证券交易所上市审核委员会审议通过 [1] - 该次发行申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1] - 该融资事项尚需获得中国证券监督管理委员会同意注册的决定后方可实施 最终能否获得注册及时间尚存在不确定性 [1] 公司后续安排 - 公司将根据该事项的进展情况 严格按照有关法律法规的规定和要求及时履行信息披露义务 [1]

融资进展 - 2026年1月30日公司向不特定对象发行可转债申请获上交所审核通过[2] - 该事项尚需获中国证监会同意注册决定方可实施[2] - 最终能否获批及时间存在不确定性[2]

公司股价与交易表现 - 2025年1月28日，斯达半导股价上涨5.09%，报收于116.97元/股，总市值为280.11亿元 [1] - 当日成交额为5.42亿元，换手率为1.97% [1] 公司基本情况 - 斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月27日，于2020年2月4日上市，公司位于浙江省嘉兴市南湖区 [1] - 公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产与销售，并以IGBT模块形式对外销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：模块产品占比98.12%，其他产品占比1.88% [1] 主要机构股东动态 - 南方基金旗下的南方中证500ETF（510500）位列斯达半导十大流通股东 [2] - 该基金在第三季度减持了7.55万股斯达半导股份，减持后持有173.94万股，占流通股的比例为0.73% [2] - 基于当日股价上涨测算，该基金持有的斯达半导股份单日浮盈约986.26万元 [2] 相关基金产品信息 - 南方中证500ETF（510500）成立于2013年2月6日，最新规模为1446.9亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为14.56%，在同类5549只产品中排名693；近一年收益率为55.61%，在同类4285只产品中排名1143；成立以来收益率为188.28% [2] - 该基金基金经理为罗文杰，其累计任职时间为12年285天，现任基金资产总规模为1713.58亿元 [2]

下周IPO及再融资上会概况 - 下周（1月26日至1月30日）共有3家IPO企业上会审核，合计拟募集资金10.72亿元[1] - 下周有1家再融资企业上会，为斯达半导公开发行可转债，拟募集资金15.00亿元[3] IPO上会企业：恒道科技 - 公司为浙江恒道科技股份有限公司，证券代码874202，计划于2026年1月28日在北交所上会[2] - 公司是专注于注塑模具热流道系统及相关部件研发、设计、生产与销售的高新技术企业，是国家级专精特新“小巨人”企业，产品应用于汽车车灯、汽车内外饰、3C消费电子等领域[4] - 控股股东及实际控制人为王洪潮，直接持有公司69.20%股权，合计控制78.50%表决权[5] - 公司选择北交所上市标准为：预计市值不低于2亿元，最近一年净利润不低于2,500万元且加权平均净资产收益率不低于8%[7] - 2024年度，公司营业收入为2.34亿元，净利润为6,887.18万元，毛利率为50.95%[2][8] - 2025年1-6月，公司营业收入为1.47亿元，净利润为4,030.72万元，毛利率为50.31%[8] - 公司拟公开发行不超过1,308万股，募集资金总额为4.03亿元，主要用于年产3万套热流道生产线项目、研发中心建设项目及补充流动资金[2][9] IPO上会企业：海昌智能 - 公司为鹤壁海昌智能科技股份有限公司，证券代码874519，计划于2026年1月30日在北交所上会[2] - 公司主要从事高性能线束装备研发、生产和销售，为汽车工业、信息通讯、光伏储能等行业提供智能化解决方案，客户包括天海电子、安波福、比亚迪、立讯精密等[10] - 控股股东为鹤壁聚仁企业管理有限公司，杨勇军等七人为共同实际控制人，合计支配公司41.28%表决权[11] - 公司选择北交所上市标准为：预计市值不低于2亿元，最近一年净利润不低于2,500万元且加权平均净资产收益率不低于8%[11] - 2024年度，公司营业收入为7.996亿元，净利润为11,475.93万元，毛利率为34.21%[2][13] - 2025年1-6月，公司营业收入为4.385亿元，净利润为6,083.37万元，毛利率为33.50%[13] - 公司拟公开发行不超过2,666.6667万股（未考虑超额配售选择权），募集资金总额为4.52亿元，主要用于线束生产智能装备建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金[2][14] IPO上会企业：鸿仕达 - 公司为昆山鸿仕达智能科技股份有限公司，证券代码874538，计划于2026年1月30日在北交所上会[2] - 公司专业从事智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材的研发、生产及销售，为消费电子、新能源、泛半导体等领域提供智能制造解决方案[15] - 控股股东及实际控制人为胡海东，直接持有公司44.22%股权，合计控制62.74%表决权[16] - 公司选择北交所上市标准为：预计市值不低于2亿元，最近一年净利润不低于2,500万元且加权平均净资产收益率不低于8%[16] - 2024年度，公司营业收入为6.486亿元，净利润为5,348.62万元，毛利率为27.64%[2][18] - 2025年1-6月，公司营业收入为1.964亿元，净利润为570.81万元，毛利率为26.13%[18] - 公司拟公开发行不超过1,350.00万股（不含超额配售选择权），募集资金总额为2.17亿元，主要用于智能制造装备扩产项目、研发中心建设项目、偿还银行贷款及补充流动资金[2][19] 再融资上会企业：斯达半导 - 公司为斯达半导，计划于2026年1月30日上会，拟通过公开发行可转债募集资金15.00亿元[3] - 公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，产品广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制、AI服务器电源等领域[20] - 2024年度，公司营业收入为33.906亿元，净利润为5.134亿元[3][22] - 2025年1-6月，公司营业收入为19.356亿元，净利润为2.791亿元[21][22] - 本次募集资金拟用于车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM模块制造项目、车规级GaN模块产业化项目及补充流动资金，合计投资总额20.343亿元，拟投入募集资金15.00亿元[23]

文章核心观点 - 碳化硅功率器件凭借其优异的性能，在高压大功率领域应用日益广泛，市场规模和渗透率正快速提升，预计未来将继续保持增长态势 [1][7] 碳化硅功率器件行业定义及分类 - 碳化硅材料具有高导热率（是硅基材料的3倍）、耐高温（理论上可达600℃，实际工作温度约200℃）和强抗辐射能力，适用于军用、太空等极端环境 [2] - 碳化硅功率器件主要分为SiC二极管（包括SBD、PiN、JBS）、SiC开关管（包括MOSFET、JFET、IGBT）以及SiC功率模块（包括全SiC和混合SiC模块） [2] 碳化硅功率器件行业发展现状 - 全球功率半导体器件市场持续增长，2025年市场规模达374.5亿元，预计2026年将增至407.8亿元 [1][5] - 碳化硅功率器件市场增长显著，其市场规模从2020年的4.5亿元增长至2025年的28.3亿元，渗透率从1.42%提升至7.56% [7] - 预计2026年碳化硅功率器件市场规模将增至38.8亿元，渗透率将扩大至9.51%，未来市场规模和渗透率预计将持续上升 [1][7] 碳化硅功率器件行业产业链 - 产业链上游主要包括碳化硅外延晶片、衬底等原材料及设备耗材 [7] - 产业链中游为生产环节，涉及IDM、器件设计公司及晶圆代工厂 [7] - 产业链下游应用广泛，包括光伏发电、风力发电、电动汽车、轨道交通、智能电网及宇航等领域，其中在电动汽车领域主要应用于电机驱动、电池充电、车载空调和低压直流供电等部件 [4][7] 碳化硅功率器件行业竞争格局 - 全球市场呈现“国际大厂+国内龙头”双寡头格局，国际主要企业包括英飞凌、罗姆电子、富士电机、意法半导体、Rohm公司、Cree公司等，它们凭借技术积累和车规认证优势占据高端市场 [8] - 国内主要企业包括天域半导体、天岳先进、斯达半导、深圳基本半导体、上海瀚薪科技、株洲中车时代电气、泰科天润、中国电科五十五所等 [2][8] - 其中，深圳基本半导体、斯达半导、天岳先进等公司通过垂直整合的IDM模式实现了从衬底到模块的全链条布局，全球市场份额正逐步提升 [8] 碳化硅功率器件行业发展展望 - 随着应用领域不断扩大以及对硅基器件的替代，行业在商业和技术上均需持续演进迭代，以满足更高的成本和质量要求 [10] - 碳化硅器件相比硅基器件具有更高电能转换效率、更高工作温度和更好散热性能，广泛应用于新能源汽车、可再生能源和轨道交通等领域 [10] - 为满足成本和可靠性要求，行业正致力于优化器件结构和工艺，以持续降低MOSFET的比导通电阻并提高沟槽MOSFET的可靠性 [10]

业绩总结 - 2023年公司营业收入366296.54万元，较2022年增长35.39%[121] - 2024年公司营业收入339062.07万元，较2023年下降7.44%[122] - 2025年1 - 9月公司营业收入29.90亿元，同比增长23.82%[132] - 2022 - 2024年及2025年1 - 9月，公司折旧摊销分别为6133.41万元、10914.20万元、21872.24万元和31350.74万元[133] - 2022 - 2024年及2025年1 - 9月，公司IGBT模块毛利率分别为39.65%、37.72%、31.71%、30.12%[1] 用户数据 - 公司是美的、格力、海信、海尔等国内主流白色家电行业客户主要供应商之一[48] - 公司车规级SiC MOSFET模块批量合作和已定点车型/项目超30个[48] - 车规级GaN模块2025年上半年取得主电机控制器项目定点[48] 未来展望 - 公司车规级GaN模块2026年将进入装车应用阶段，实现规模化收入[45] 新产品和新技术研发 - 公司GaN模块后续将推自主芯片[31] - 截至2025年6月30日，公司成功申请410项中国境内专利，含75项发明专利[26] 市场扩张和并购 - 公司本次募集资金不超过15亿元，用于三个模块制造项目和补充流动资金[3] 其他新策略 - 车规级SiC MOSFET模块核心原材料SiC MOSFET芯片采用自产与外购结合模式，构建多渠道供应网络[29] - IPM模块核心原材料芯片采用自主芯片，生产方式为委外代工与自主生产结合[30] - GaN模块核心原材料GaN HEMT芯片现外购，后续将推自主芯片，其他材料供应稳定[31]

业绩总结 - 2023 - 2025 年 1 - 9 月公司营业收入分别为 366296.54 万元、339062.07 万元、298961.70 万元，2024 年较 2023 年下降 7.44%，2025 年 1 - 9 月同比增长 23.82%[79][80][81] - 2023 - 2025 年 1 - 9 月新能源行业营业收入分别为 215634.91 万元、200897.01 万元，2025 年 1 - 9 月新能源行业销售占比 63.06%，2024 年较 2023 年下降 6.83%[79][80][90] - 2022 - 2025 年 1 - 9 月 IGBT 模块毛利率分别为 39.65%、37.72%、31.71%和 30.12%[81] 用户数据 - 截至 2025 年 10 月 31 日，IGBT 模块在手订单及意向订单金额为 141532.12 万元，SiC MOSFET 模块为 20427.47 万元，IPM 模块为 4394.49 万元[90][163] 未来展望 - 本次募集资金不超过 15 亿元，用于三个模块制造项目及补充流动资金[2] - 2024 年中国功率半导体市场规模达 1752.55 亿元，同比增长 15.3%，近五年复合增长率达 12%，高于全球 6.9%的平均水平[61] 新产品和新技术研发 - 车规级 SiC MOSFET、IPM、车规级 GaN 模块项目达产后预计内部收益率分别为 18.45%、16%、18.73%[2] - 车规级 SiC MOSFET 模块制造项目完全达产后年产能 280 万个，达产年可实现收入 180000 万元[28] - IPM 模块制造项目完全达产后年产能 3000 万个，达产年可实现收入 66000 万元[35] - 车规级 GaN 模块产业化项目完全达产后新增年产能 100 万个，达产年可实现收入 45140 万元[43] 市场扩张和并购 - 公司近期拟增资上海安智芯车规集成电路有限公司 100 万元[183] 其他新策略 - 公司在建工程转入固定资产以使用部门等联合验收且达预定可使用条件为准，不存在延期转固情形[118]

可转债进展 - 公司于2025年11月06日收到上交所《审核问询函》[2] - 2025年12月25日在上交所网站披露《审核问询函》回复[2] - 会同中介机构对部分回复内容补充更新并公开披露[3] - 本次发行可转债需通过上交所审核并获证监会同意注册方可实施[3] - 最终能否通过审核及获同意注册决定和时间存在不确定性[3] 公告信息 - 公告发布时间为2026年01月21日[6]

文章核心观点 - 南湖区委书记陈群伟调研链主企业斯达微电子 强调政府将全力支持链主企业发展壮大 以构筑产业集群新优势并夯实南湖经济高质量发展基石 [1] - 政府强调将营造优质营商环境 坚持“无事不扰、有呼必应、应就快办、办就办好” 为企业提供精准高效专业的政策和服务支持 [1] - 政府希望政企携手 共绘“十五五”发展新图景 并强调要强化创新驱动和链主引领 发展新质生产力为产业注入新动能 [2] 公司相关要点 - 嘉兴斯达微电子有限公司是南湖区微电子产业的龙头企业 也是国家级高新技术企业 [1] - 公司专业从事功率半导体芯片和模块 尤其是IGBT芯片和模块的研发、生产和销售 [1] - 公司被政府认定为重要链主龙头企业 多年来保持稳健发展 有力推动了南湖微电子产业发展 [1] - 政府希望公司在新的一年抢抓机遇 继续深耕主业 提升核心竞争力 不断壮大产业规模 [1] 行业与产业集群相关要点 - 南湖区致力于做大做强“3221”现代化产业集群 [1] - 南湖区微电子等主导产业正推动向重点平台集聚、向块状集群迈进 [2] - 区域产业链群日益完整 产业链、生态链集群效应显著 为微电子等产业发展创造了良好条件 [2] - 政府计划引聚一批“大好高、链群配、小精尖”项目以强化链主引领 [2] 区域发展环境与政策支持 - 南湖区作为嘉兴主城区 拥有得天独厚的区位优势和完善的公共配套服务 为高端产业创业创新提供了优越环境 [2] - 区域科创资源丰富 金融优势突出 拥有南湖基金小镇和产业基金 资源汇聚为企业提供了充分的要素保障 [2] - 政府强调要强化创新驱动 在壮大现代化产业集群上实现新突破 [2] - 政府将全力支持链主企业增资扩产和二次创业 [2] 未来产业发展方向 - 政府强调要突出新质发力 瞄准人工智能、未来交通等未来产业 [2] - 未来产业发展策略是全面发力、引育结合、迅速起势 [2] - 将同步开展新技术新产品新场景大规模应用示范 因地制宜发展新质生产力 为南湖产业发展注入新动能 [2]

涉及的公司与行业 * **公司**：斯达半导 (StarPower, 603290.SS)，一家中国功率半导体公司 [1] * **行业**：功率半导体行业，具体涉及碳化硅 (SiC)、氮化镓 (GaN) 等宽禁带半导体技术，以及人工智能数据中心电源、电动汽车、家电、工业、光伏等下游应用市场 [1][2][3] 核心观点与论据 * **2026年收入增长展望**：管理层对2026年各终端市场的收入增长保持乐观，主要驱动力包括： * **AI服务器**：受益于AI基础设施周期的持续增长，公司正与全球顶级电源供应商紧密合作，预计2025年将提供SiC器件，并在2026年继续扩张 [2] * **汽车**：电动汽车渗透率预计将持续提升，同时SiC渗透率也将上升，公司正渗透更多全球顶级汽车OEM（如欧洲车企）以支持增长 [2] * **工业**：通过渗透全球顶级客户（如台达、施耐德、ABB、西门子等）实现增长 [2] * **光伏**：尽管终端需求可能温和，但公司预计将从全球同行中夺取市场份额 [2] * **家电**：凭借市场份额上升和IPM（智能功率模块）产能扩张，公司预计将实现强劲增长，以捕捉客户需求 [2] * **SiC/GaN技术展望**： * **SiC价格与成本**：SiC与IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的价格差正在缩小，从之前的2000-3000元人民币降至目前的1000元人民币以内，降价得到SiC衬底成本下降的支持 [3] * **SiC应用渗透**：在电动汽车领域，2025年SiC器件可见于售价20万元人民币以上的车型，预计2026年将进一步下探至10万元人民币以上的车型 [3] * **公司竞争力**：尽管SiC器件价格下降，管理层对公司产品质量带来的较高定价保持乐观，公司SiC器件良率目前已达80%，并将继续提升生产效率 [3] * **GaN布局**：公司正在向GaN领域扩张，其产品目前可覆盖超过1000V，支持其捕捉更广泛的应用，管理层认为电动汽车和AI数据中心是GaN需求强劲的两个领域 [3] * **定价趋势与毛利率**： * **行业定价**：管理层预计功率半导体价格下降趋势将在2026年缓和至正常水平，考虑到基数已低，且一些规模较小的供应商（例如在汽车功率半导体领域）可能因已处于亏损状态而逐渐退出市场 [4] * **公司毛利率**：尽管功率半导体价格持续下行，但通过持续推动产品组合升级，管理层预计2026年毛利率将保持相对稳定趋势 [7] * **投资评级与估值**：高盛对斯达半导给予“中性”评级，12个月目标价为121.20元人民币，该目标基于31.0倍2026年预期市盈率得出，截至2026年1月8日收盘，公司股价为100.17元人民币，隐含21.0%的上行空间 [8][10] * **关键风险**： * IGBT市场增长强于/弱于预期 [9] * 新设计订单获取和市场份额增长快于/慢于预期 [9] * 新产品开发进度快于/慢于预期 [9] * 竞争减少/加剧 [9] 其他重要信息 * **财务预测**：高盛预测公司2024年营收为33.906亿元人民币，2025年预期为41.932亿元人民币，2026年预期为56.243亿元人民币，2027年预期为67.491亿元人民币，2026年预期每股收益为3.91元人民币 [10] * **市场数据**：公司市值约为240亿元人民币（34亿美元），企业价值约为245亿元人民币（35亿美元） [10] * **并购可能性**：公司的并购排名为3，代表其成为收购目标的可能性较低（0%-15%）[10][16]