（浙江省嘉兴市南湖区科兴路 988 号） 关于斯达半导体股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券 申请文件的审核问询函的回复报告 保荐机构（主承销商） 斯达半导体股份有限公司 7-1-1 问题 1、关于本次募投项目 根据申报材料，1）发行人本次募集资金不超过 15 亿元，拟用于"车规级 SiC MOSFET 模块制造项目""IPM 模块制造项目""车规级 GaN 模块产业化项 目"和补充流动资金。2）本次募投项目均为模块制造项目，包括车规级 SiC MOSFET 模块、IPM 模块的扩产以及车规级 GaN 模块的产业化，前述募投项目 均未取得环评批复。3）本次募投项目建成且达产后预计内部收益率分别为 18.45%、16.00%、18.73%。 请发行人说明：（1）本次募投项目环评批复文件的最新办理进展以及预计取 得时间，是否存在障碍或不确定性；明确"IPM 模块制造项目""车规级 GaN 模块 产业化项目"相关用地的计划，取得土地的具体安排和最新进度；（2）结合本次 募投项目与现有业务或产品的区别与联系、各产品报告期内的产销情况、技术难 点、上游原材料是否存在短缺风险，说明本次募投项目实施是否存在重大不确 ...

立信会计师事务所（特殊普通合伙）关于 斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行 可转换公司债券申请文件的审核问询函的答复 信会师函字[2025]第 ZA664 号 上海证券交易所： 根据贵所于 2025 年 11 月 6 日出具的《关于斯达半导体股份有限公司向不特 定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（以下简称"审核问询函"） 的要求，立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称"申报会计师"、"会 计师"）本着勤勉尽责、诚实守信的原则，就审核问询函要求会计师核查的问题 进行了审慎核查，现将有关问题的核查情况和核查意见回复如下： 注：1、本审核问询函回复所涉数据的尾数差异或不符系四舍五入所致。 2、本所没有接受委托审计或审阅发行人 2025 年 1 月至 6 月期间的财务报 表，因此无法对发行人上述期间的财务信息发表意见或结论。以下所述的核查程 序及实施核查程序的结果仅为协助公司回复贵所审核问询目的，不构成审计或审 阅。 答复 第 1 页 7-2-1 问题 1、关于本次募投项目 根据申报材料，1）发行人本次募集资金不超过 15 亿元，拟用于"车规级 SiC MOSFET 模块制造项目""IPM 模块制造 ...

斯达半导体股份有限公司 证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2026-001 〔2025〕356 号）（以下简称"《审核问询函》"）。公司收到《审核问询函》后， 按照要求会同相关中介机构就《审核问询函》提出的问题进行了认真研究和逐项 落实，并已根据相关要求对《审核问询函》回复进行公开披露，具体内容详见公 司于 2025 年 12 月 25 日在上交所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于斯达半 导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函回 复》等相关文件。 根据上交所的进一步审核意见及相关要求，公司会同相关中介机构对部分回 复内容进行了相应补充与更新，并根据相关要求对更新后的审核问询函回复进行 公开披露，具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披 露的相关公告文件。 公司本次向不特定对象发行可转换公司债券事项尚需通过上交所审核，并获 得中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）做出同意注册的决定后 方可实施，最终能否通过上交所审核，并获得中国证监会同意注册的决定及其时 斯达半导体股份有限公司董事会 关于向不特定对象发行可 ...

文章核心观点 - 南湖区委书记陈群伟调研链主企业斯达微电子 强调政府将全力支持链主企业发展壮大 以构筑产业集群新优势并夯实南湖经济高质量发展基石 [1] - 政府强调将营造优质营商环境 坚持“无事不扰、有呼必应、应就快办、办就办好” 为企业提供精准高效专业的政策和服务支持 [1] - 政府希望政企携手 共绘“十五五”发展新图景 并强调要强化创新驱动和链主引领 发展新质生产力为产业注入新动能 [2] 公司相关要点 - 嘉兴斯达微电子有限公司是南湖区微电子产业的龙头企业 也是国家级高新技术企业 [1] - 公司专业从事功率半导体芯片和模块 尤其是IGBT芯片和模块的研发、生产和销售 [1] - 公司被政府认定为重要链主龙头企业 多年来保持稳健发展 有力推动了南湖微电子产业发展 [1] - 政府希望公司在新的一年抢抓机遇 继续深耕主业 提升核心竞争力 不断壮大产业规模 [1] 行业与产业集群相关要点 - 南湖区致力于做大做强“3221”现代化产业集群 [1] - 南湖区微电子等主导产业正推动向重点平台集聚、向块状集群迈进 [2] - 区域产业链群日益完整 产业链、生态链集群效应显著 为微电子等产业发展创造了良好条件 [2] - 政府计划引聚一批“大好高、链群配、小精尖”项目以强化链主引领 [2] 区域发展环境与政策支持 - 南湖区作为嘉兴主城区 拥有得天独厚的区位优势和完善的公共配套服务 为高端产业创业创新提供了优越环境 [2] - 区域科创资源丰富 金融优势突出 拥有南湖基金小镇和产业基金 资源汇聚为企业提供了充分的要素保障 [2] - 政府强调要强化创新驱动 在壮大现代化产业集群上实现新突破 [2] - 政府将全力支持链主企业增资扩产和二次创业 [2] 未来产业发展方向 - 政府强调要突出新质发力 瞄准人工智能、未来交通等未来产业 [2] - 未来产业发展策略是全面发力、引育结合、迅速起势 [2] - 将同步开展新技术新产品新场景大规模应用示范 因地制宜发展新质生产力 为南湖产业发展注入新动能 [2]

涉及的公司与行业 * **公司**：斯达半导 (StarPower, 603290.SS)，一家中国功率半导体公司 [1] * **行业**：功率半导体行业，具体涉及碳化硅 (SiC)、氮化镓 (GaN) 等宽禁带半导体技术，以及人工智能数据中心电源、电动汽车、家电、工业、光伏等下游应用市场 [1][2][3] 核心观点与论据 * **2026年收入增长展望**：管理层对2026年各终端市场的收入增长保持乐观，主要驱动力包括： * **AI服务器**：受益于AI基础设施周期的持续增长，公司正与全球顶级电源供应商紧密合作，预计2025年将提供SiC器件，并在2026年继续扩张 [2] * **汽车**：电动汽车渗透率预计将持续提升，同时SiC渗透率也将上升，公司正渗透更多全球顶级汽车OEM（如欧洲车企）以支持增长 [2] * **工业**：通过渗透全球顶级客户（如台达、施耐德、ABB、西门子等）实现增长 [2] * **光伏**：尽管终端需求可能温和，但公司预计将从全球同行中夺取市场份额 [2] * **家电**：凭借市场份额上升和IPM（智能功率模块）产能扩张，公司预计将实现强劲增长，以捕捉客户需求 [2] * **SiC/GaN技术展望**： * **SiC价格与成本**：SiC与IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的价格差正在缩小，从之前的2000-3000元人民币降至目前的1000元人民币以内，降价得到SiC衬底成本下降的支持 [3] * **SiC应用渗透**：在电动汽车领域，2025年SiC器件可见于售价20万元人民币以上的车型，预计2026年将进一步下探至10万元人民币以上的车型 [3] * **公司竞争力**：尽管SiC器件价格下降，管理层对公司产品质量带来的较高定价保持乐观，公司SiC器件良率目前已达80%，并将继续提升生产效率 [3] * **GaN布局**：公司正在向GaN领域扩张，其产品目前可覆盖超过1000V，支持其捕捉更广泛的应用，管理层认为电动汽车和AI数据中心是GaN需求强劲的两个领域 [3] * **定价趋势与毛利率**： * **行业定价**：管理层预计功率半导体价格下降趋势将在2026年缓和至正常水平，考虑到基数已低，且一些规模较小的供应商（例如在汽车功率半导体领域）可能因已处于亏损状态而逐渐退出市场 [4] * **公司毛利率**：尽管功率半导体价格持续下行，但通过持续推动产品组合升级，管理层预计2026年毛利率将保持相对稳定趋势 [7] * **投资评级与估值**：高盛对斯达半导给予“中性”评级，12个月目标价为121.20元人民币，该目标基于31.0倍2026年预期市盈率得出，截至2026年1月8日收盘，公司股价为100.17元人民币，隐含21.0%的上行空间 [8][10] * **关键风险**： * IGBT市场增长强于/弱于预期 [9] * 新设计订单获取和市场份额增长快于/慢于预期 [9] * 新产品开发进度快于/慢于预期 [9] * 竞争减少/加剧 [9] 其他重要信息 * **财务预测**：高盛预测公司2024年营收为33.906亿元人民币，2025年预期为41.932亿元人民币，2026年预期为56.243亿元人民币，2027年预期为67.491亿元人民币，2026年预期每股收益为3.91元人民币 [10] * **市场数据**：公司市值约为240亿元人民币（34亿美元），企业价值约为245亿元人民币（35亿美元） [10] * **并购可能性**：公司的并购排名为3，代表其成为收购目标的可能性较低（0%-15%）[10][16]

文章核心观点 - 受益于新能源汽车等多场景需求共振，中国碳化硅功率模块行业市场规模高速增长，2024年达50亿元，同比增长31.6%，占全球市场的28.4% [1][8][9] - 行业正经历从技术突破到生态成型的阶段，国产替代加速，本土企业从中高端市场切入并加速全球布局 [4][13] - 电动汽车是当前最核心的下游应用市场，2024年需求占比超过80% [7] 行业发展历程 - 行业发展历经“科研奠基—产业起步—技术突破—规模量产—生态成型”五个阶段，从依赖进口到本土主导能力持续增强 [4] - 2022年以来进入生态成型与全球竞争期，技术、制造、市场及生态协同发展，本土企业向全球第二供应商转型 [4] 行业政策环境 - 国家将半导体产业自主可控列为战略目标，发布了一系列支持集成电路和制造业发展的政策，为行业发展提供了良好环境 [6] 产业链结构 - 产业链呈“上游材料设备为核心、中游器件封装为枢纽、下游应用场景为引擎”的三层架构，正加速构建全链条自主可控生态 [6] - 下游需求以电动汽车为核心，2025年1-9月中国新能源汽车产销分别完成1124.3万辆和1122.8万辆，同比增长均超34%，新车销量渗透率达46.1% [7] 市场规模与现状 - 2024年中国碳化硅功率模块行业市场规模为50亿元，同比增长31.6%，占全球整体规模的28.4% [1][9] - 增长核心引擎是新能源汽车800V高压平台车型快速渗透，带动主驱逆变器、车载充电机等核心部件大规模采用碳化硅模块 [1][8] - 光伏储能、新型电网、轨道交通等工业领域对高效率、高功率密度、高可靠性的技术升级诉求，也持续扩大碳化硅模块应用比例 [1][8] 市场竞争格局 - 行业存在技术、供应链、认证、资金、人才五大核心进入壁垒，市场集中度极高，2024年CR10市场占有率达83.7% [9] - 国际巨头（如英飞凌、意法半导体）在高端技术、车规认证及客户绑定方面具有明显优势 [9] - 本土代表企业斯达半导2025年上半年营业总收入19.36亿元，毛利润5.76亿元，毛利率29.74% [10] - 本土代表企业基本半导体2025年上半年营业总收入1.04亿元，其中碳化硅功率模块业务收入0.48亿元，占比45.79% [10] 行业发展趋势 - **技术趋势**：衬底主流从6英寸向8英寸过渡以摊薄成本，器件从平面栅向沟槽栅迭代，全碳化硅模块加速替代混合模块 [11] - **供应链趋势**：上游衬底与外延良率提升，国产设备加速替代，产业集群成型推动上下游企业深度协同 [12] - **市场趋势**：国产替代提速，本土企业凭借成本、响应速度与供应链协同优势，快速抢占中高端市场份额，并加速海外布局参与全球竞争 [13]

行业概述与定义 - 中高压变频器是用于调节交流电动机转速的电气设备，通常指工作电压在1千伏以上的大功率变频器，通过改变电源频率实现电机转速调节，以达到节能和控制工艺参数的目的[4][6] - 设备主要应用于风机、水泵、压缩机等负载场合，在电力、冶金、化工、石化等高耗能行业中扮演重要角色[1][4] - 其结构主要由输入变压器、整流单元、直流中间电路、逆变单元和控制单元组成[6] 市场规模与增长驱动 - 中国中高压变频器行业市场规模从2017年的108亿元增长至2024年的216亿元，年复合增长率为10.41%[1][10] - 行业快速发展主要由国家“双碳”战略驱动下的产业升级与政策支持所拉动，高耗能行业为达成节能减排要求，集中开展产能置换、技术改造和绿色转型，释放了对核心节能设备的需求[1][10] - 大型炼化一体化等国家级重大项目的持续建设也促进了需求增长，在“双碳”背景下，传统重工业产业结构持续优化，叠加数字化需求提升，市场需求预计保持稳定增长[1][10] 产业链分析 - 产业链上游为原材料和零部件，包括变压器、IGBT、电容、电阻、机柜、PCB材料、散热器等[8] - 产业链中游为中高压变频器的生产制造环节[8] - 产业链下游为应用领域，包括电力、石化、建材、煤炭、冶金等[8] - 变压器作为关键核心部件，承担电压变换、电气隔离、电机保护与电压调控等功能，其产量从2019年的17.56亿千伏安增长至2024年的21.63亿千伏安，年复合增长率为4.26%[8] 下游需求：电力领域 - 电力是中高压变频器的重要应用领域，主要用于发电厂辅机设备的调速控制[9] - 在新能源装机规模扩大带动下，中国规模以上工业发电量从2017年的62758.2亿千瓦时增长至2024年的94181亿千瓦时，年复合增长率为5.97%[9] - 全社会用电量从2017年的63077亿千瓦时增长至2024年的98521亿千瓦时，年复合增长率为6.58%[9] - 发电量与用电量的持续增长，以及电力系统向清洁化、智能化、高效化演进，将持续带动中高压变频器在能效管理及运行可靠性方面的技术进步与市场需求[9] 竞争格局 - 行业形成以国际知名品牌与国内领军企业共同主导的多元化竞争格局[11] - 国外企业如施耐德、ABB、西门子及东芝三菱在高端市场及部分关键行业保持显著优势[11] - 国内企业如汇川技术、英威腾、合康新能、智光电气、利雅得电气、希望森兰等正加速崛起，依托本土化服务、研发实力和产品性价比，在中高端市场扩大份额并在部分细分领域实现突破[2][3][11] - 整体市场呈现技术驱动、应用深化与国产替代进程并行的竞争态势[11] 重点企业分析 - **英威腾**：业务涵盖工业自动化、网络能源、新能源汽车、光伏储能四大板块，工业自动化业务为石油炼化、冶金等行业提供变频器等产品，2025年上半年其变频器类营业收入为11.53亿元，同比增长6.56%[11] - **汇川技术**：为工业自动化、新能源汽车、电梯、轨道交通等行业提供核心产品及解决方案，其通用自动化业务提供变频器、伺服系统等产品，2025年上半年该业务营业收入为88.07亿元，同比增长17.11%[12][13] 发展趋势 - **能效优化与动态响应提升**：通过采用碳化硅、氮化镓等先进功率半导体器件、优化拓扑结构及控制算法，提升设备在宽负载范围内的效率与动态响应能力，满足轧机、矿井提升机等场景对高精度、高响应的要求[13] - **全生命周期数字化管理**：设备将深度融入工业互联网，内置传感器与智能边缘计算单元，实现实时健康评估与故障预测，推动商业模式从设备销售向“产品+服务”转型[14] - **多能源接口与系统协同**：变频器将向具备多能源接口与系统协同能力的功率转换节点演进，能够灵活适配光伏、储能等直流电源，并具备并网离网切换、惯量支撑、谐波治理等功能，成为构建新型电力系统的关键支撑设备[15]

公司治理结构变更 - 公司已完成取消监事会、变更注册资本及修订《公司章程》的工商变更登记手续 [1] - 相关议案已通过公司第五届董事会第十二次会议及2025年第二次临时股东大会审议 [1] - 公司已取得浙江省市场监督管理局换发的新《营业执照》 [1] 公司基本工商信息 - 公司名称为斯达半导体股份有限公司，类型为股份有限公司（港澳台投资、上市） [1] - 公司法定代表人为沈华，注册资本为人民币239,473,466元（贰亿叁仟玖佰肆拾柒万叁仟肆佰陆拾陆元） [1] - 公司住所为浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号，成立日期为2005年4月27日 [1] 公司经营范围 - 公司主营业务包括半导体分立器件制造与销售、集成电路芯片设计服务、制造与销售 [1] - 公司经营范围还包括机械零件、零部件的加工与销售、机械设备租赁以及货物与技术进出口 [1]

公司信息 - 公司完成工商变更登记并取得新《营业执照》[1] - 公司注册资本为239473466元[1] - 公司统一社会信用代码为913304007731328302[1] - 公司成立日期为2005年04月27日[1] 决策与公告 - 《关于取消监事会、变更公司注册资本等议案》经相关会议审议通过[1] - 相关公告于2025年12月09日在上海证券交易所网站披露[1] - 公告发布时间为2025年12月29日[4]

募集资金与募投项目 - 公司本次募集资金不超过15亿元，用于三个模块制造项目和补充流动资金[3] - 募投项目达产后预计内部收益率分别为18.45%、16.00%、18.73%[3] - 募投项目均于2025年10月取得项目备案[11] - 车规级SiC MOSFET模块制造项目和车规级GaN模块产业化项目预计2025年12月取得环评批复[11] - IPM模块制造项目已在2025年12月15日取得环评批复[9] 业务与市场数据 - 2025年1 - 6月公司SiC MOSFET模块销量超去年全年，产销率达103.01%[25] - 公司SiC MOSFET模块累计获超30个新能源汽车主电机控制器项目定点[25] - 2024年中国白色家电市场总产量同比上涨15.80%[27] - 2024年国内对IPM模块需求规模达4.4亿颗，同比增长20.8%[27] - 2024年中国新能源汽车产销累计完成1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，新车销量占汽车新车总销量的40.9%；全球产销累计完成1770.7万辆，同比增长24%，销量占汽车总销量的19.3%[39] 产品与技术 - 公司车规级GaN模块2026年将进入装车应用阶段[23] - 截至2025年6月30日，公司已申请410项中国境内专利，含75项发明专利[29] 财务数据 - 报告期内主营业务收入分别为268,210.40万元、363,843.49万元、338,130.05万元和193,439.75万元[104] - 报告期内主营业务毛利率分别为40.34%、37.53%、31.37%和29.70%[104] - 截至2025年6月30日，货币资金余额为118,945.31万元，长短期借款合计为184,920万元[104] 订单情况 - 截至2025年10月31日，IGBT模块在手订单及意向订单金额为141,532.12万元，SiC MOSFET模块为20,427.47万元，IPM模块为4,394.49万元[52] 项目投资与收益 - 车规级SiC MOSFET模块制造项目总投资100,245.26万元，拟使用募集资金60,000.00万元[54] - IPM模块制造项目总投资为30,080.35万元[59] - 车规级GaN模块产业化项目总投资31,680.05万元，拟使用募集资金20,000.00万元[65] - 车规级SiC MOSFET模块制造项目税后内部收益率为18.45%，完全达产后年产能280万个，达产年可实现收入180,000.00万元[76] - IPM模块制造项目税后内部收益率为16.00%，完全达产后年产能3,000万个，达产年可实现收入66,000.00万元[82] 产能情况 - 募投项目预计新增约280万个/年SiC MOSFET模块产能[25] - 募投项目预计新增约3000万个/年IPM模块产能[27] 行业规模 - 2023年第三代功率器件模块市场规模约为153.2亿元，同比增长45%，其中新能源汽车用第三代功率器件模块市场约104.1亿元，预计到2027年将达到347.3亿元[42] - 2023年全球GaN功率器件市场规模约为2.6亿美元，2023 - 2029年复合增长率约41%，2029年预计达20.1亿美元[42] - 2023年全球功率半导体市场规模达503亿美元，预计2027年达596亿美元[108] - 2024年中国功率半导体市场规模达1,752.55亿元，同比增长15.3%，近五年复合增长率12%[108] - 2023年全球IGBT功率模块市场规模约67亿美元，预计2029年增至145亿美元[109] 业务收入占比 - 2022 - 2024年SiC MOSFET模块和IPM模块产品合计收入占比分别为1.78％、1.93％和3.10％[49] - 2025年1 - 6月SiC MOSFET模块收入占比大幅提升至10.82%，IPM模块收入占比提升至4.06%[49] 产能利用率与产销率 - 2025年1 - 6月SiC MOSFET模块产能165,000，产能利用率96.46%，产销率103.01%；IPM模块产能3,800,000，产能利用率95.52%，产销率89.75%[49]