财务表现 - 2025年上半年营业收入达193,561.04万元，同比增长26.25% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为27,544.96万元，同比微增0.26% [1] - 扣除非经常性损益后净利润为26,065.53万元，同比下降2.72% [1]

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2025-031 斯达半导体股份有限公司 第五届监事会第十次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 表决结果：3 票同意、0 票反对、0 票弃权。 二、审议并通过了《关于公司前次募集资金使用情况的专项报告的议案》 该议案具体内容详见同日刊登在《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》 及上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）上的公司《前次募集资金使 用情况的专项报告》。 表决结果：3 票同意、0 票反对、0 票弃权。 1 特此公告。 斯达半导体股份有限公司监事会 斯达半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第五届监事会第十次会议于 2025 年 08 月 19 日以书面、邮件、电话等方式发出通知，并于 2025 年 08 月 27 日以现场方式召开。本次会议应到监事 3 人，实到监事 3 人，本次会议由监事会 主席刘志红先生主持，本次监事会的召开符合《中华人民共和国公司法》和《斯 达半导体股份有限公司章程》的规定。经与会监事 ...

表决结果：同意 7 票，反对 0 票，弃权 0 票。 本议案已经公司第五届董事会审计委员会 2025 年第三次会议审议通过。 二、审议并通过了《关于公司前次募集资金使用情况的专项报告的议案》 证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2025-030 斯达半导体股份有限公司 第五届董事会第十次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 斯达半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第十次会议于 2025 年 08 月 19 日以书面、邮件、电话等方式发出通知，并于 2025 年 08 月 27 日以现场和通讯结合的方式召开。本次会议应到董事 7 人，实到董事 7 人，本次 会议由董事长沈华先生主持，本次董事会的召开符合《中华人民共和国公司法》 和《斯达半导体股份有限公司章程》的规定。经与会董事认真审议，以记名投票 表决方式一致通过以下决议： 一、审议并通过了《关于公司 2025 年半年度报告及其摘要的议案》 该议案具体内容详见同日刊登在《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》 及上海 ...

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入19.36亿元，同比增长26.25% [2] - 归属于上市公司股东的净利润2.75亿元，同比微增0.26% [2] - 扣除非经常性损益的净利润同比下降2.68% [2] - 经营活动产生的现金流量净额3.64亿元，同比下降30.06% [2] 业务结构 - 新能源行业收入12.13亿元，同比增长25.80% [6][7] - 新能源汽车行业收入保持快速增长 [6] - 新能源发电行业收入同比增长200%以上 [7] - 工业控制及电源行业收入5.06亿元，同比下降13.20% [9] - 家电及其他行业收入2.15亿元，同比增长63.31% [9] 技术产品进展 - 第七代微沟槽Trench Field Stop技术的Plus版本芯片在多个800V双电控平台实现批量交付 [7] - 自建6英寸SiC芯片产线良率达到国际领先水平 [8] - 开发出全球组串式光伏逆变器最大功率模块解决方案 [9] - 车规级SiC MOSFET模块获得载人电动商用飞行器定点，首次进入商业航空领域 [10] 市场拓展 - 通过国内外Tier1配套欧洲、印度、北美等地区OEM厂商，海外市场份额迅速增长 [8] - 新增多个IGBT和SiC MOSFET主电机控制器项目平台定点 [8] - 战略控股美的集团旗下美垦半导体80%股权，加速白色家电市场拓展 [9] - 在AI服务器电源、数据中心、机器人等新兴行业取得突破性进展 [10] 研发投入 - 2025年上半年研发费用2.30亿元，占营业收入比重11.87% [16][18] - 在德国纽伦堡和瑞士苏黎世设有海外研发中心 [12][14] - 形成"脑-心-神经"协同架构，提供MCU、功率半导体与栅极驱动IC完整解决方案 [3] 行业背景 - 2023年全球功率半导体市场规模503亿美元，预计2027年达596亿美元 [5] - 2024年中国功率半导体市场规模1752.55亿元，同比增长15.3% [5] - 2023年全球IGBT市场规模90亿美元，预计2026年达121亿美元 [6] - 碳化硅功率器件市场规模预计2027年超过100亿美元，年复合增速近40% [6] 生产能力 - 形成年产6万片6英寸车规级SiC MOSFET芯片生产能力 [3] - 具备年产30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片生产能力 [3] - 采用"Fabless+IDM双轮驱动"混合业务模式 [15] 资产状况 - 总资产103.91亿元，较上年度末增长7.73% [2] - 固定资产39.98亿元，较上年度末增长59.82% [16] - 商誉5159.70万元，系收购美垦半导体80%股权所致 [16]

财务表现 - 公司总资产达到103.91亿元，较上年度末增长7.73% [1] - 营业收入为19.36亿元，同比增长26.25% [1] - 利润总额为3.18亿元，同比小幅下降2.19% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为2.68亿元，同比下降2.72% [1] 股东结构 - 香港斯达控股有限公司为第一大股东，持股比例41.66%，持有99.77万股 [3] - 浙江兴得利纺织有限公司为第二大股东，持股比例12.32%，持有29.49万股 [3] - 前十大股东中包括境外法人、境内非国有法人及自然人投资者 [3] - 香港中央结算有限公司持股1.79%，代表北向资金持仓 [3] - 前十大股东合计持股比例超过60%，股权结构相对集中 [3] 公司基本信息 - 公司股票简称斯达半导，代码603290，在上海证券交易所上市 [1] - 截至报告期末股东总数为53,935户 [1] - 公司注册地址位于浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号 [1] - 董事会秘书为李君月，证券事务代表为张哲 [1]

收入和利润（同比环比） - 营业收入19.36亿元人民币，同比增长26.25%[21] - 归属于上市公司股东的净利润2.75亿元人民币，同比增长0.26%[21] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.61亿元人民币，同比下降2.72%[21] - 利润总额3.11亿元人民币，同比下降2.19%[21] - 营业收入193,561.04万元，同比增长26.25%[22] - 归属于上市公司股东的净利润27,544.96万元，同比增长0.26%[22] - 扣除非经常性损益的净利润26,065.53万元，同比下降2.72%[22] - 基本每股收益1.15元/股，与上年同期持平[22] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益1.09元/股，同比下降2.68%[22] - 加权平均净资产收益率4.05%，同比下降0.19个百分点[22] - 扣非加权平均净资产收益率3.84%，同比下降0.29个百分点[22] - 2025年上半年公司营业收入193,561.04万元，同比增长26.25%[35] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润27,544.96万元，同比增长0.26%[35] - 营业收入19.36亿元，同比增长26.25%[54] - 2025年半年度营业总收入为19.36亿元人民币，同比增长26.2%[120] - 2025年半年度净利润为2.79亿元人民币，与去年同期2.79亿元基本持平[121] - 基本每股收益保持1.15元/股[122] - 净利润为9479.65万元，同比增长7.0%[125] - 综合收益总额为2.77亿元[138] - 公司本期综合收益总额为88601.34518万元人民币[144] 成本和费用（同比环比） - 营业成本13.6亿元，同比增长29.53%[54] - 研发费用2.3亿元，同比增长51.89%[54] - 管理费用6249.21万元，同比增长51.56%[54] - 财务费用汇兑收益2414.92万元，同比变动-277.87%[54][55] - 研发费用为2.30亿元人民币，同比增长51.9%[120][121] - 销售费用为1558万元人民币，同比增长17.1%[120] - 管理费用为6249万元人民币，同比增长51.6%[120] - 财务费用为负2415万元人民币，主要由于利息收入增加[121] - 支付职工薪酬2.54亿元，同比增长41.9%[127] - 研发投入等支付其他经营现金9162.76万元，同比增长28.3%[127] 各条业务线表现 - 新能源行业营业收入121,322.75万元，同比增长52.82%，其中新能源汽车增长25.80%，新能源发电增长超200%[35][36] - 工业控制和电源行业营业收入50,616.26万元，同比下降16.52%[35] - 变频白色家电及其他行业营业收入21,500.74万元，同比增长63.31%[35] - 公司控股美垦半导体80%股权，加速拓展白色家电市场[43] - 公司产品覆盖IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT等功率半导体器件及MCU、栅极驱动IC芯片[73] - 产品应用于新能源汽车、风光储、工业控制、AI服务器电源及数据中心等领域[73] 各地区表现 - 境外资产金额145.03百万元，占总资产比例1.40%[59] - 在德国纽伦堡和瑞士苏黎世设立海外研发中心负责芯片设计与模块封装技术开发[76] 管理层讨论和指引 - 全球IGBT市场规模2023年达90亿美元，预计2026年达121亿美元[34] - 中国IGBT市场规模2023年达32亿美元，预计2026年达42亿美元[34] - 碳化硅功率器件市场规模预计2027年超100亿美元，2018-2027年复合增速近40%[34] - 2025年上半年新能源汽车产销量分别为696.8万辆和693.7万辆，同比增长41.4%和40.3%[70] - 新能源汽车新车销量占汽车新车总销量比例达44.3%，出口量106万辆同比增长75.2%[70] - 全球新能源汽车销量946.9万辆，同比增长31.8%[70] - 2022-2024年累计研发支出8.31亿元，占销售收入比重8.51%[76] - 2025年上半年研发费用2.30亿元，占销售收入比重11.87%[76] - 近三年（2022-2024年）累计现金分红6.70亿元，占归母净利润比例30%[77] - 2024年成立MCU事业部专注于高端工规与车规级主控MCU研发[74] - 车规级SiC MOSFET模块获低空飞行器及商用航空领域定点，预计2026年批量销售[44] - 公司采用Fabless+IDM混合模式，自建6英寸SiC芯片和3300V以上高压IGBT生产线[51] - 在新能源汽车领域成为国内车规级IGBT/SiC模块主要供应商并获海外头部Tier1项目定点[47] - 公司形成年产6万片6英寸车规级SiC MOSFET芯片生产能力[30] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额3.64亿元人民币，同比下降30.06%[21] - 经营活动现金流量净额3.64亿元，同比下降30.06%[55] - 投资活动现金流量净额-4.74亿元，同比改善66.08%[55] - 筹资活动现金流量净额1.11亿元，同比下降35.23%[55] - 经营活动现金流量净额为3.64亿元，同比减少30.1%[128] - 销售商品收到现金16.86亿元，同比增长17.9%[127] - 投资活动现金流出33.03亿元，其中购建长期资产支付3.84亿元[128] - 收到税费返还2926.77万元，同比减少84.4%[127] - 期末现金及现金等价物余额11.69亿元[128] - 取得借款6.09亿元，同比增长14.6%[128] - 经营活动产生的现金流量净额同比大幅增长280%至3.59亿元人民币[130] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比增长6.3%至14.86亿元人民币[130] - 投资活动现金流出同比增长132.7%至18.98亿元人民币[130] - 期末现金及现金等价物余额同比下降22.4%至8.02亿元人民币[131] - 分配股利、利润或偿付利息支付的现金同比下降44.9%至8884万元人民币[131] - 购建固定资产等长期资产支付现金同比下降32.1%至8532万元人民币[130] - 收到税费返还同比减少71.3%至227万元人民币[130] 资产和负债变动 - 总资产103.91亿元人民币，较上年度末增长7.73%[21] - 归属于上市公司股东的净资产68.09亿元人民币，较上年度末增长1.90%[21] - 预付款项期末金额29.35百万元，较上年期末增长254.63%[57] - 其他流动资产期末金额82.66百万元，较上年期末增长156.29%[57] - 固定资产期末金额3,997.81百万元，较上年期末增长59.82%[57] - 在建工程期末金额1,884.94百万元，较上年期末下降38.39%[58] - 商誉期末金额51.60百万元，较上年期末增长100%[58] - 其他应付款期末金额86.21百万元，较上年期末增长468.44%[58] - 公司货币资金期末余额为11.89亿元人民币，较期初减少43.6万元[113] - 应收账款期末余额为9.26亿元人民币，较期初增加1,358万元[113] - 存货期末余额为15.74亿元人民币，较期初增加2.94亿元[113] - 固定资产期末余额为39.98亿元人民币，较期初增加14.96亿元[113] - 在建工程期末余额为18.85亿元人民币，较期初减少11.75亿元[113] - 应收款项融资期末余额为3.08亿元人民币，较期初减少9,981万元[113] - 公司总资产从964.57亿元增至1039.12亿元，同比增长7.7%[114][115] - 长期借款从16.07亿元增至18.38亿元，同比增长14.4%[114] - 应付账款从7.98亿元增至10.18亿元，同比增长27.5%[114] - 递延收益从2.30亿元增至3.36亿元，同比增长46.1%[114] - 未分配利润从23.78亿元增至25.02亿元，同比增长5.2%[115] - 母公司应收账款从9.30亿元降至8.77亿元，同比下降5.7%[116] - 母公司长期股权投资从25.12亿元增至26.75亿元，同比增长6.5%[117] - 母公司应付账款从9.12亿元增至12.05亿元，同比增长32.1%[117] - 母公司固定资产从7.47亿元增至8.74亿元，同比增长16.9%[117] - 货币资金从7.62亿元增至8.02亿元，同比增长5.3%[116] - 负债合计为14.52亿元人民币，同比增长30.0%[118] - 所有者权益合计为56.49亿元人民币，同比下降1.0%[118] - 母公司营业收入为17.38亿元人民币，同比增长11.8%[124] - 信用减值损失167.65万元，同比改善90.7%[125] - 归属于母公司所有者权益增加1.27亿元人民币至66.82亿元人民币[133] - 未分配利润增加1.23亿元人民币至23.78亿元人民币[133] - 综合收益总额贡献2.79亿元人民币净利润[134] - 公司实收资本从1.71亿元增至2.39亿元，增长40.0%[136][137] - 资本公积从40.19亿元减少至39.64亿元，下降1.4%[136][137] - 未分配利润从21.58亿元增至25.02亿元，增长15.9%[136][137] - 归属于母公司所有者权益从64.35亿元增至68.09亿元，增长5.8%[136][137] - 少数股东权益从0.59亿元增至0.91亿元，增长52.5%[136][137] - 所有者权益合计从64.95亿元增至68.99亿元，增长6.2%[136][137] - 利润分配金额为2.73亿元[138] - 资本公积转增资本6839万元[139] - 母公司未分配利润减少5750万元[142] - 公司所有者投入普通股金额为4452万元人民币，资本公积增加41083.06万元人民币，合计41528.26万元人民币[143] - 公司对所有者分配利润金额为152302.72964万元人民币[143] - 公司期末所有者权益合计为5648581.92477万元人民币，其中实收资本239473.466万元人民币，资本公积3965590.31415万元人民币，未分配利润1343327.41433万元人民币[143] - 公司通过资本公积转增资本增加股本68392.256万元人民币，同时减少等额资本公积[144] - 公司对所有者分配利润金额为273158.67046万元人民币[144] - 公司期末实收资本为239373.496万元人民币，较期初增加68418.222万元人民币[144] 非经常性损益 - 计入当期损益的政府补助12,016,458.19元[24] - 非经常性损益项目合计14,794,252.26元[25] 子公司表现 - 上海道之科技报告期内净利润245.86百万元[67] - 嘉兴斯达微电子报告期内净亏损67.48百万元[67] 担保和承诺事项 - 报告期末对子公司担保余额合计为22.7亿元人民币[97] - 公司担保总额（包括对子公司）为22.7亿元人民币[97] - 担保总额占公司净资产的比例为33%[97] - 报告期内对子公司担保发生额合计为2.31亿元人民币[97] - 报告期内无对外担保（不包括对子公司）[97] - 公司实际控制人承诺锁定期满后每年转让股份不超过直接或间接持有股份总数的25%[90] - 公司股东戴志展、汤艺承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[90] 股权激励和股东变动 - 2021年股票期权激励计划第三个行权期可行权股票期权数量为334,656份[86] - 截至2025年3月31日累计行权且完成股份过户登记100,570股，占可行权股票期权总量30.05%[86] - 第三个行权期到期尚未行权的234,086份股票期权已办理注销[86] - 报告期内股票期权激励计划行权新增人民币A股普通股4,452股[102] - 报告期末无限售条件流通股份数量为239,473,466股[101] - 报告期末股份总数为239,473,466股[101] - 报告期末普通股股东总数为53,935户[103] - 香港斯达控股有限公司为第一大股东，持股99,773,520股，占总股本41.66%[105] - 浙江兴得利纺织有限公司为第二大股东，持股29,493,471股，占总股本12.32%[105] - 嘉兴富瑞德投资合伙企业报告期内减持746,100股，期末持股7,481,230股，占总股本3.12%[105] - 香港中央结算有限公司报告期内增持532,823股，期末持股4,279,448股，占总股本1.79%[105] - 公司2021年非公开发行人民币普通股1060.606万股[145] - 公司2021年股票期权激励计划向115名激励对象授予65.5万份股票期权[146] - 截至2024年12月31日，公司累计发行股本总数23946.9014万股，注册资本为23946.9014万元人民币[146] 利润分配 - 半年度利润分配预案显示不进行现金分红（每股派息0元）[85] - 半年度未实施资本公积金转增股本（每股转增0股）[85] 其他重要事项 - 报告期为2025年1月1日至2025年6月30日[12] - 受限资产总额26.36百万元，其中货币资金20.38百万元[60] - 报告期内无控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[92] - 报告期内公司无重大诉讼、仲裁事项[93] - 报告期内公司及控股股东、实际控制人无涉嫌违法违规及受到处罚的情况[93] - 报告期内无重大合同、募集资金使用进展及其他重大事项[98] 会计政策和估计 - 单项计提坏账准备的应收账款重要性标准为金额占应收款项总额10%以上且大于100万元[155] - 在建工程重要性标准为单个项目预算大于等于净资产10%或使用募集资金投入[155] - 账龄超1年应付账款重要性标准为金额占应付账款总额10%以上且大于500万元[155] - 账龄超1年合同负债重要性标准为金额占合同负债总额10%以上且大于500万元[155] - 投资活动现金流量重要性标准为单项金额占投资活动现金流总额10%以上且大于500万元[155] - 非全资子公司重要性标准为子公司净资产占集团净资产5%以上[155] - 债务重组重要性标准为金额占相关资产/负债总额10%以上且大于500万元或影响损益金额占净利润10%以上且大于100万元[155] - 外币业务折算采用交易发生当月月初汇率[163] - 资产负债表日外币货币性项目按即期汇率折算产生的汇兑差额计入当期损益[163] - 境外经营处置时外币报表折算差额从所有者权益转入处置当期损益[163] - 金融资产分类为以摊余成本计量、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益或以公允价值计量且其变动计入当期损益三类[164] - 非交易性权益工具投资可指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产[165] - 以摊余成本计量的金融资产包括应收票据、应收账款、其他应收款、长期应收款及债权投资等[167] - 以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）包括应收款项融资和其他债权投资等[167] - 以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）包括其他权益工具投资等[167] - 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产包括交易性金融资产、衍生金融资产和其他非流动金融资产等[168] - 以摊余成本计量的金融负债包括短期借款、应付票据、应付账款、其他应付款、长期借款、应付债券及长期应付款等[168] - 金融资产终止确认条件包括收取现金流量的合同权利终止或所有权上几乎所有风险和报酬转移[170] - 金融负债终止确认时账面价值与支付对价的差额计入当期损益[171] - 金融工具减值以预期信用损失为基础处理适用于以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）[172] - 应收账款及其他应收款按账龄组合计提坏账准备，1年以内计提比例5%，1至2年10%，2至3年20%，3至4年50%，4至5年80%，5年以上100%[175] - 金融工具信用风险显著增加标准为逾期超过30日，除非有确凿证据证明风险未显著增加[174] - 信用风险显著增加的金融工具按整个存续期预期信用损失计提准备，未显著增加则按未来12个月预期损失计提[175] - 存货按成本与可变现净值孰低计量，成本高于可变现净值时计提跌价准备[181] - 存货发出计价采用加权平均法[178] - 低值易耗品和包装物摊销采用一次转

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2025-032 斯达半导体股份有限公司 关于召开 2025 半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 投资者可于 2025 年 08 月 26 日（星期二）至 09 月 01 日（星期一）16:00 前 登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 investor-relation@powersemi.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关 注的问题进行回答。 斯达半导体股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 08 月 27 日发布 公司 2025 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2025 年半年 度经营成果、财务状况，公司计划于 2025 年 09 月 02 日（星期二）13:00-14:00 举行 2025 半年度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。 一、说明会类型 本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2025 年半年度的经营 成果及财务指标的具体 ...

斯达半导体股份有限公司 截至 2025 年 6 月 30 日止 前次募集资金使用情况报告及 鉴证报告 目 录 | | | | 一、 | 前次募集资金使用情况报告的鉴证报告 | 1-2 | | --- | --- | --- | | 二、 | 前次募集资金使用情况报告 | 1-7 | 关于斯达半导体股份有限公司 截至2025年6月30日止 前次募集资金使用情况报告的鉴证报告 二、注册会计师的责任 我们的责任是在执行鉴证工作的基础上对前次募集资金使用情 况报告发表鉴证结论。 三、工作概述 我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第3101号——历史 财务信息审计或审阅以外的鉴证业务》的规定执行了鉴证业务。该准 则要求我们遵守中国注册会计师职业道德规范，计划和实施鉴证工 鉴证报告 第1页 信会师报字[2025]第ZA14871号 斯达半导体股份有限公司全体股东： 我们接受委托，对后附的斯达半导体股份有限公司（以下简称"斯 达半导"）截至2025年6月30日止前次募集资金使用情况报告（以下简 称"前次募集资金使用情况报告"）执行了合理保证的鉴证业务。 一、管理层的责任 斯达半导管理层的责任是按照中国证券监督管理委员会 ...

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2025-033 斯达半导体股份有限公司 前次募集资金使用情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 斯达半导体股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）根据中国证券 监督管理委员会《监管规则适用指引——发行类第 7 号》的相关规定，将截至 2025 年 6 月 30 日止前次募集资金使用情况报告如下： 一、前次募集资金基本情况 (一)前次募集资金金额、资金到位情况 1、2020 年首次公开发行股票 经中国证券监督管理委员会《关于核准嘉兴斯达半导体股份有限公司首次公 开发行股票的批复》(证监许可[2019] 2922 号)核准，由主承销商中信证券股份有 限公司采用网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式发行人 民币普通股（A 股）4,000.00 万股，发行价格为每股 12.74 元。 公司实际已向社会公开发行人民币普通股（A 股）4,000.00 万股，募集资金 ...

核心观点 - 半导体产业链新公司集中成立 覆盖芯片设计、制造设备、材料及封装测试等关键环节[1] - 头部企业跨区域布局趋势显著 产业资源向政策高地与成本洼地双向流动[1] - 80%新公司由上市公司或行业龙头全资设立 反映头部企业通过垂直整合强化产业链控制力[16] - 车规级芯片、碳化硅器件、半导体激光设备等领域投资占比超60% 与新能源汽车、储能等终端市场爆发式增长强关联[16] 地域分布 - 上海成立4家、江苏3家、浙江2家 构成核心聚集区[1] - 海南、内蒙古等新兴区域成为巨头技术落地新据点[1] 核心产业布局 - 海南紫光科技聚焦集成电路设计、数据处理及云计算设备销售 形成"科技+资本"双轮驱动模式[3] - 上海斯达集成电路延续功率半导体优势 专注车规级IGBT芯片研发与产业化[4] - 寒武纪(呼和浩特)聚焦AI芯片中试与本地化适配 服务北方算力中心建设[5] - 北京纬方科技布局5G通信与集成电路芯片制造 延伸京东方"屏之物联"战略[6] - 海目星激光智能装备(佛山)注册资本5000万元 拓展集成电路芯片及电力电子元器件生产能力[7][8] 产业链细分 - 半导体材料领域：上海惠纯芯半导体专注电子专用材料研发 涉及光刻胶、靶材等国产化替代[10] - 设备制造领域：湖州苏科斯半导体延续清洗设备技术积累 苏州光寰智封涉足半导体器件专用设备制造[12] - 功率半导体领域：基本半导体(杭州)聚焦碳化硅分立器件 服务新能源汽车与储能高电压场景[13] 投资主体特征 - 新公司主要由上市公司全资设立 包括紫光、斯达半导(603290)、寒武纪(688256)、海目星(688559)等[3][4][5][7] - 锡英仕达半导体由三家企业联合出资 获无锡本地产业基金技术支持[16] - 产业向呼和浩特、海南等非传统基地扩散 加速形成全国性产业链网络[16]