公司股价与交易表现 - 12月1日盘中，公司股价上涨2.00%，报96.34元/股，总市值230.71亿元，当日成交额2.48亿元，换手率1.09% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流入867.76万元，其中特大单净买入15.00万元，大单净买入852.76万元 [1] - 公司股价今年以来累计上涨8.02%，但近期表现疲软，近5日涨2.68%，近20日跌6.57%，近60日跌11.74% [1] 公司业务与行业定位 - 公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产和销售，并以IGBT模块形式对外销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：模块98.12%，其他产品1.88% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件，所属概念板块包括IGBT概念、碳化硅、汽车芯片、集成电路、第三代半导体等 [1] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入29.90亿元，同比增长23.82%；但归母净利润为3.82亿元，同比减少9.80% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为6.56万户，较上期增加21.67%；人均流通股为3649股，较上期减少17.81% [2] - 公司自A股上市后累计派现8.85亿元，近三年累计派现6.71亿元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第四大流通股东，持股318.16万股，较上期减少109.79万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第五大流通股东，持股173.94万股，较上期减少7.55万股 [3] - 国联安半导体ETF（512480）为新进第七大流通股东，持股81.88万股；国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）则退出十大流通股东之列 [3]

股价与资金表现 - 11月18日盘中股价上涨2.01%，报100.85元/股，总市值241.51亿元 [1] - 当日成交金额1.40亿元，换手率0.59% [1] - 主力资金净流入1209.34万元，其中特大单净流出139.02万元，大单净流入1348.35万元 [1] - 今年以来股价累计上涨13.08%，近5个交易日上涨0.90%，近20日下跌11.16%，近60日上涨1.89% [1] 公司基本概况 - 公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产和销售，收入构成为模块98.12%，其他产品1.88% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件，概念板块包括碳化硅、IGBT概念、第三代半导体、汽车芯片、集成电路等 [1] 财务业绩 - 2025年1-9月实现营业收入29.90亿元，同比增长23.82% [2] - 2025年1-9月归母净利润为3.82亿元，同比减少9.80% [2] 股东与分红情况 - 截至2025年9月30日，股东户数为6.56万户，较上期增加21.67%，人均流通股3649股，较上期减少17.81% [2] - A股上市后累计派现8.85亿元，近三年累计派现6.71亿元 [3] - 十大流通股东中，香港中央结算有限公司持股318.16万股，较上期减少109.79万股；南方中证500ETF持股173.94万股，较上期减少7.55万股；国联安半导体ETF为新进股东，持股81.88万股 [3]

股价与交易表现 - 11月11日盘中股价下跌2.01%至100.56元/股，成交金额2.25亿元，换手率0.93%，总市值240.81亿元 [1] - 当日主力资金净流出1719.74万元，其中特大单净买入150.79万元，大单净卖出1870.54万元 [1] - 公司今年以来股价上涨12.76%，近5个交易日上涨0.38%，近20日下跌7.40%，近60日上涨10.14% [1] 公司基本面与业务构成 - 2025年1-9月公司实现营业收入29.90亿元，同比增长23.82% [2] - 2025年1-9月公司归母净利润为3.82亿元，同比减少9.80% [2] - 公司主营业务收入98.12%来自模块产品，其他产品贡献1.88% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日股东户数为6.56万户，较上期增加21.67%，人均流通股3649股，较上期减少17.81% [2] - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股318.16万股，较上期减少109.79万股 [3] - 南方中证500ETF为第五大流通股东，持股173.94万股，较上期减少7.55万股，国联安半导体ETF为新进第七大流通股东，持股81.88万股 [3] 公司背景与行业分类 - 公司成立于2005年4月27日，于2020年2月4日上市，主营以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产和销售 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件，概念板块包括碳化硅、IGBT概念、第三代半导体、集成电路、汽车芯片等 [1] 分红记录 - A股上市后累计派现8.85亿元，近三年累计派现6.71亿元 [3]

行业投资评级 - 电子行业评级为“看好”（维持）[6] 核心观点 - AI数据中心（AIDC）供电新方案（如800V HVDC、SST）方向明确，其发展有望为碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件打开新的成长空间[2][3][9] - 区别于部分投资者认为SiC/GaN行业成长空间有限的看法，报告认为AI算力设施的需求将驱动SiC/GaN市场持续增长，预计到2030年，应用于800V HVDC数据中心供电系统的SiC/GaN市场规模可达27亿美元[9][11][78] 行业趋势与驱动力 - 从通用计算到智能计算，AIDC的单机柜功率需求显著提升，从传统的5-8kW增至20-50kW甚至100kW以上，英伟达Kyber代单机柜功率预计在2027年将达到1MW以上，高压、高效成为重要趋势[19][20] - 传统交流配电方案因多级转换导致效率低、系统复杂，已难以满足高功耗需求，更高效、紧凑、智能的供电架构成为迫切需求[9][21][24] - 英伟达推动的800V HVDC架构采用“交流一次转换、直流全程传输”思路，预计2027年全面落地，该架构可支持单柜功率突破1MW，相比415V交流电可使相同线径导线传输功率提升157%，并能显著节省电费，一座30MW的智算中心每年可节省电费超1220万元[26][28][32][33] - 固态变压器（SST）通过电力电子技术实现能量传递，与传统变压器相比具有效率更高、电力品质更好、模块化程度高、体积重量小等优点，台达SST方案效率达98.3%，功率密度达476kW/m²，英伟达将其作为远期主流技术方案[9][37][38][45][47][53] 技术应用与市场机会 - 宽禁带半导体SiC和GaN材料在耐压性、耐热性、开关频率等方面性能优于传统硅基材料，能提高电源功率密度，减小变压器体积，例如GaN器件可将LLC谐振变换器开关频率提升至300kHz，使主变压器体积缩小约14%[56][57][59] - 未来HVDC供电架构中的SST、DC-DC电源等环节对SiC/GaN有较强确定性需求，SST需要大量6500V至650V的碳化硅器件，DC-DC电源将采用650V和1200V的氮化镓器件，英伟达已与纳微半导体、英诺赛科、英飞凌等多家SiC/GaN厂商合作[9][65] - 当前SiC/GaN渗透率仍低，2024年碳化硅在全球功率半导体中渗透率为4.9%，2023年氮化镓渗透率为0.5%，AI算力设施需求有望成为新的增长引擎，助力其加速渗透[68][69][71] 产业链相关标的 - 报告列出了受益于HVDC、SST等供电新方案发展的产业链相关公司，涵盖SiC/GaN功率器件、衬底材料、晶圆代工、被动器件及设备等多个环节[3][14][81] - 具体标的包括：GaN行业龙头英诺赛科；碳化硅衬底领军者天岳先进；布局SiC/GaN功率器件的华润微、新洁能、斯达半导；布局SiC功率器件代工的芯联集成-U；功率被动器件公司法拉电子、江海股份；宽禁带半导体设备商中微公司等[3][14][81] - 此外，服务器电源厂商如为英伟达800V HVDC架构提供电源系统组件的比亚迪电子、布局高功率服务器电源业务的领益智造等也有望受益于市场空间打开[3][14][81]

股价与资金表现 - 11月4日盘中股价下跌2.01%至101.04元/股，成交额1.41亿元，换手率0.58%，总市值241.96亿元 [1] - 当日主力资金净流出117.14万元，特大单与大单买卖金额基本持平，显示多空力量相对均衡 [1] - 公司股价年内累计上涨13.29%，但短期表现疲软，近5个交易日下跌11.37%，近20日下跌8.78% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发与销售，IGBT模块收入占比高达98.12% [1] - 2025年1-9月公司实现营业收入29.90亿元，同比增长23.82%，但归母净利润为3.82亿元，同比减少9.80%，出现增收不增利情况 [2] - 公司自A股上市后累计派发现金红利8.85亿元，近三年累计派现6.71亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日公司股东户数为6.56万户，较上期显著增加21.67%，人均流通股减少17.81%至3649股，股权趋于分散 [2] - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股318.16万股，较上期减持109.79万股；南方中证500ETF为第五大股东，持股173.94万股，较上期减持7.55万股 [3] - 国联安半导体ETF新进成为第七大流通股东，持股81.88万股，而国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A则退出十大股东之列 [3] 行业分类与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件 [1] - 公司涉及的概念板块包括IGBT概念、第三代半导体、集成电路、半导体、碳化硅等 [1]

股价表现 - 11月3日公司股价下跌1.41%至103.11元/股，成交额为6.93亿元，换手率为2.85%，总市值为246.92亿元 [1] - 公司股价已连续3天下跌，区间累计跌幅达10.91% [1] 公司基本情况 - 公司全称为斯达半导体股份有限公司，位于浙江省嘉兴市，成立于2005年4月27日，于2020年2月4日上市 [1] - 公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发与生产，并以IGBT模块形式对外销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：模块占比98.12%，其他产品占比1.88% [1] 基金持仓影响 - 景顺长城基金旗下景顺长城中证500行业中性低波动指数A（003318）三季度持有公司股票7.19万股，占基金净值比例为1.01%，为第九大重仓股 [2] - 该基金在11月3日因公司股价下跌产生浮亏约10.57万元，连续3天累计浮亏损失达90.81万元 [2] - 该基金成立于2017年3月3日，最新规模为7.78亿元，今年以来收益率为15.91%，同类排名3176/4216 [2]

公司概况与市场地位 - 公司是国内IGBT模块龙头企业，技术实力领先，产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能等领域[1] - 公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售[1] - IGBT模块是公司核心收入来源，2025年三季度模块收入18.99亿元，占主营业务收入的98.12%[2] 经营业绩表现 - 2025年三季度公司营业收入为29.9亿元，在行业内18家公司中排名第4，行业平均数为33.05亿元[2] - 当期净利润为3.86亿元，行业排名第3，行业平均数为2.24亿元[2] - 国元证券预测公司2025年全年营收将达41.15亿元，2026年营收预测为49.21亿元[5] - 国元证券预测公司2025年归属母公司净利润为5.21亿元，2026年预测为6.64亿元[5] 盈利能力与财务状况 - 2025年三季度公司毛利率为27.91%，低于行业平均水平的30.71%，且较去年同期的31.69%有所下滑[3] - 当期资产负债率为33.94%，高于行业平均的24.02%，较去年同期的29.98%有所上升[3] 业务发展亮点与机构观点 - 新能源发电细分领域收入表现强劲，2025年上半年同比增长200%以上[6] - IPM模块营收同比增长63.3%，显示产品结构优化成效[6] - 研发投入持续，SiC芯片产线良率达国际领先水平[6] - GaN驱动模块预计2026年装车，MCU芯片预计2026年批量销售[6] - 中金公司指出公司2Q25业绩低于预期，系传统功率半导体行业磨底和自有产线折旧增加所致，但上调目标价至111.20元[6] - 国元证券维持对公司“增持”评级，看好新能源汽车和光伏储能市场需求驱动营收稳健增长[5] 股权结构与股东情况 - 截至2025年9月30日，公司A股股东户数为6.56万，较上期增加21.67%[5] - 户均持有流通A股数量为3649.34股，较上期减少17.81%[5] - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股318.16万股，较上期减少109.79万股[5] - 国联安半导体ETF（512480）为新进第七大流通股东，持股81.88万股[5] 管理层信息 - 公司实际控制人为沈华、胡畏，董事长兼总经理沈华为美国麻省理工学院材料学博士[4] - 沈华2024年薪酬为132.48万元，较2023年的130.13万元增加2.35万元[4]

业绩概览 - 2025年前三季度公司营收29.90亿元，同比增长23.82%，归母净利润3.82亿元，同比下降9.80% [1] - 2025年第三季度单季营收10.54亿元，同比增长19.58%，环比增长3.70%，归母净利润1.06亿元，同比下降28.39%，环比下降38.05% [1] - 2025年前三季度毛利率和净利率分别为27.91%和12.93%，第三季度单季毛利率和净利率分别为24.54%和10.19% [1] 营收增长驱动因素 - 新能源汽车市场需求旺盛，2025年第三季度中国新能源汽车销量达426.14万辆，同比增长26.18%，环比增长10.34% [1] - 光伏储能市场在经历2024年去库存周期后呈现强劲复苏态势，推动公司相关功率产品出货持续提升 [1] - 预计2025年第四季度中国新能源汽车销量将进一步增长，带动公司车载功率芯片出货预期 [1] - 公司预计全年营收将达到41.15亿元，同比增长21.35% [1] 盈利能力分析 - 2025年第三季度公司毛利率为24.54%，同比下滑7.46个百分点，环比下滑4.62个百分点 [2] - 2025年第三季度研发费用同比增加3779万元，环比增加2266万元，进一步压缩利润空间 [2] 研发投入与战略布局 - 公司加大对下一代IGBT、SiC MOSFET、GaN、MCU等产品的研发投入 [2] - 高研发投入旨在巩固公司在当前下游行业的领先优势，并把握AI服务器、数据中心、人形机器人和低/高空飞行器等新兴行业的市场机会 [2] 未来业绩预测 - 预测公司2025年营收41.15亿元，归属母公司净利润5.21亿元，对应市盈率53倍 [2] - 预测公司2026年营收49.21亿元，归属母公司净利润6.64亿元，对应市盈率42倍 [2]

投资评级 - 维持"增持"评级 [3] 核心观点 - 报告公司2025年第三季度营收增长稳健，但盈利能力承压 [1] - 新能源汽车和光伏储能市场需求旺盛是驱动公司营收增长的主要动力 [2] - 公司通过加大研发投入以巩固现有优势并把握新兴市场机会，但短期内压缩了利润空间 [2] - 预测公司未来两年营收与利润将保持增长 [3] 2025年第三季度及前三季度业绩 - 2025年前三季度营收为29.90亿元，同比增长23.82% [1] - 2025年前三季度归母净利润为3.82亿元，同比下降9.80% [1] - 2025年前三季度毛利率和净利率分别为27.91%和12.93% [1] - 2025年第三季度单季营收为10.54亿元，同比增长19.58%，环比增长3.70% [1] - 2025年第三季度单季归母净利润为1.06亿元，同比下降28.39%，环比下降38.05% [1] - 2025年第三季度单季毛利率和净利率分别为24.54%和10.19% [1] 营收增长驱动因素 - 新能源汽车市场需求强劲，2025年第三季度中国新能源汽车销量达426.14万辆，同比增长26.18%，环比增长10.34%，预计第四季度将进一步增长 [2] - 光伏储能在经历去库存周期后呈现复苏态势，推动公司相关功率产品出货提升 [2] - 预计公司2025年全年营收将达到41.15亿元，同比增长21.35% [2] 盈利能力分析 - 2025年第三季度毛利率为24.54%，同比下滑7.46个百分点，环比下滑4.62个百分点 [2] - 2025年第三季度研发费用同比增加3779万元，环比增加2266万元，主要投向下一代IGBT、SiC MOSFET、GaN、MCU等产品 [2] - 高研发投入旨在巩固下游行业领先优势并把握AI服务器、数据中心、人形机器人等新兴行业机会 [2] 财务预测与估值 - 预测2025年营收41.15亿元，归母净利润5.21亿元，对应市盈率53倍 [3][4] - 预测2026年营收49.21亿元，归母净利润6.64亿元，对应市盈率42倍 [3][4] - 预测2025年每股收益为2.18元，2026年每股收益为2.77元 [4]

板块整体表现 - 10月30日半导体板块整体下跌2.07%，表现弱于大盘，当日上证指数下跌0.73%，深证成指下跌1.16% [1] - 板块内个股表现分化，领涨股为C奕材，上涨12.15%，领跌股为敏芯股份，下跌12.62% [1][2] - 半导体板块主力资金净流出95.92亿元，而游资资金净流入50.55亿元，散户资金净流入45.37亿元 [2] 领涨个股及资金流向 - C奕材涨幅最大，达12.15%，收盘价30.00元，成交量为81.25万手，成交额为23.73亿元，主力净流入1.40亿元，占比5.88% [1][3] - 国芯科技上涨6.67%，收盘价33.27元，成交量为40.52万手，成交额为13.34亿元 [1] - 佰维存储上涨4.14%，收盘价135.69元，成交量为33.23万手，成交额为44.98亿元，主力净流入2.13亿元，占比4.73% [1][3] 领跌个股及资金流向 - 敏芯股份领跌，跌幅达12.62%，收盘价85.59元，成交量为5.34万手，成交额为4.71亿元 [2] - 晶晨股份下跌9.71%，收盘价87.00元，成交量为24.00万手，成交额为21.35亿元 [2] - 斯达半导下跌7.34%，收盘价107.25元，成交量为12.65万手，成交额为13.69亿元 [2] 其他资金关注个股 - 中微公司主力净流入5.51亿元，占比8.48% [3] - 通富微电主力净流入2.49亿元，占比3.94% [3] - 雅克科技主力净流入2.27亿元，占比9.23% [3]