业绩总结 - 2024年度原每股派现0.636元（含税），调整后为0.63599元（含税）[3] - 2024年度利润分配总额占2024年净利润比例为30.00%[5] 数据更新 - 截至2024年12月31日总股本239,469,014股，预计派现152,302,292.90元（含税）[4] - 2025年1月1日至公告日新增股份4,452股，总股本变为239,473,466股[5] - 调整后利润分配总额为152,302,729.64元（含税），差异因尾数调整[5]

报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [1][4][6] 报告的核心观点 - 2025年第一季度报告公司营收同比增长14%，利润环比修复，中长期看好公司海外市场拓展与碳化硅的先发优势，短期因新产品线投入费用增加上调公司费用率 [1][4] 根据相关目录分别进行总结 营收与利润情况 - 2024年报告公司受下游光伏客户去库存等因素影响，营收33.9亿元（YoY -7.4%），归母净利润5.08亿元（YoY -44.24%），毛利率31.55%（YoY -5.95pct） [1] - 2025年第一季度随着光伏新品推出叠加行业竞争缓解，单季度营收9.19亿元（YoY +14.22%，QoQ -5.82%）重回增长，归母净利润1.04亿元（YoY -36.22%，QoQ +22.95%），扣非归母净利润1.02亿元（YoY -37.2%，QoQ +36.54%）环比改善，受价格年降影响毛利率30.38%（YoY -1.41pct，QoQ -0.84pct） [1] 各行业营收表现 - 2024年新能源行业营业收入为20.09亿元（YoY -6.83%），其中新能源汽车行业营收同比增长26.72%，光伏IGBT需求受去库存因素影响同比下降；2025年车规模块有望保持加速增长，光伏有望加速改善 [2] - 2024年受宏观经济影响，工控及电源营收为11亿元（YoY -14%）增速回落，公司在头部企业已实现长期稳定供货；海外收入2.00亿元（YoY -12.72%），受欧洲经济影响回落，后续有望随景气度修复改善 [3] - 2024年变频白色家电营收2.72亿元（YoY +34.18%），公司收购美垦半导体后IPM在家电领域份额有望持续提升 [3] 新产品进展 - 2024年上半年SiC MOSFET模块在国内外新能源汽车稳定大批量交付，自研车规级SiC MOSFET芯片的模块批量装车并新增多个海外一线品牌Tier1的SiC MOSFET主电机控制器项目平台定点 [3] - 公司成立了MCU事业部，从事工规和车规MCU研发，有望成为公司新增长曲线 [3] 盈利预测和财务指标 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|3,663|3,391|4,127|4,786|5,454| |(+/-%)|35.4%|-7.4%|21.7%|16.0%|14.0%| |净利润(百万元)|911|508|556|719|800| |(+/-%)|11.4%|-44.2%|9.6%|29.2%|11.3%| |每股收益（元）|5.33|2.12|2.32|3.00|3.34| |EBIT Margin|26.1%|16.6%|15.8%|18.2%|17.7%| |净资产收益率（ROE）|14.1%|7.6%|7.8%|9.3%|9.5%| |市盈率（PE）|15.3|38.5|35.1|27.2|24.4| |EV/EBITDA|15.0|28.7|19.7|14.0|12.2| |市净率（PB）|2.17|2.92|2.73|2.52|2.31|[5] 财务预测与估值 - 资产负债表、利润表、现金流量表等多方面给出了2023 - 2027年的预测数据，如2025E营业收入4127百万元，营业成本2832百万元等 [23]

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2025-017 斯达半导体股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ? 本次会议是否有否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 (一)股东大会召开的时间：2025 年 5 月 28 日 (二)股东大会召开的地点：浙江省嘉兴市南湖区科兴路 988 号斯达半导会议室 (三)出席会议的普通股股东和恢复表决权的优先股股东及其持有股份情况： 份总数的比例（%） 59.0635 表决情况： | 股东类型 | 同意 | | | 反对 | | 弃权 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 票数 | | 比例 | 票数 | 比例 | | 票数 | | 比例 | | | | （%） | | （%） | | | （%） | | | A股 | 141,238,403 | 99.8563 | 157,580 | 0.1114 | 45,620 | 0.0323 | | | | ...

股东大会召集与召开程序 - 公司第五届董事会第八次会议于2025年4月25日审议通过召开2024年年度股东大会的议案，并以公告形式通知全体股东 [2] - 现场会议于2025年5月28日在浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号公司会议室召开，时间、地点及议题与通知完全一致 [2] - 采用现场投票与网络投票结合方式，网络投票通过上交所交易系统在2025年5月28日特定时段进行 [3] 股东大会出席情况 - 出席现场会议的股东及代理人共持有141,441,603股有表决权股份，占公司总表决权股份的59.0635% [3] - 网络投票股东资格由上海证券交易所交易系统认证，律师未对网络投票股东资格进行核查 [3] - 公司部分董事、监事、高管及见证律师列席会议 [3] 股东大会审议事项与表决结果 - 会议对通知中列明的全部议案进行审议，采用现场书面记名投票与网络投票合并统计方式 [4] - 议案14为特别决议议案，议案5至议案14对中小投资者单独计票，议案13由关联股东香港斯达控股有限公司等回避表决 [5] - 所有议案均获审议通过，包括《2024年度董事会工作报告》《2024年度利润分配预案》等14项议案 [4][5] 法律意见结论 - 股东大会召集、召开程序符合《公司法》《证券法》及《公司章程》规定 [5] - 出席人员资格及召集人资格合法有效，表决程序及结果合法有效 [5]

北京海润天睿律师事务所 关于斯达半导体股份有限公司 2024 年年度股东大会的法律意见书 致：斯达半导体股份有限公司 北京海润天睿律师事务所（以下简称"本所"）接受斯达半导体股份有限 公司（以下简称"斯达半导"或"公司"）的委托，指派本所律师出席公司 2024 年年度股东大会，并依据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、 《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《公司章程》及其他 相关法律、法规的规定，就公司本次股东大会的召集、召开程序、出席会议人员 的资格、召集人资格、表决程序及表决结果等有关事宜出具本法律意见书。 关于本法律意见书，本所及本所律师谨作如下声明： 1. 在本法律意见书中，本所及本所律师仅就本次股东大会的召集及召开程 序、出席会议人员及召集人的资格、表决程序及表决结果进行核查和见证并发表 法律意见，不对本次股东大会的议案内容及其所涉及的事实和数据的完整性、真 实性和准确性发表意见。 2. 本所及本所律师依据《证券法》《律师事务所从事证券法律业务管理办法》 和《律师事务所证券法律业务执业规则（试行）》等规定以及本法律意见书出具 日以前已经发生的或者存在的事实，严格履行了 ...

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2025-017 斯达半导体股份有限公司 2024年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 (一)股东大会召开的时间：2025 年 5 月 28 日 (二)股东大会召开的地点：浙江省嘉兴市南湖区科兴路 988 号斯达半导会议室 (三)出席会议的普通股股东和恢复表决权的优先股股东及其持有股份情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 343 | | --- | --- | | 2、出席会议的股东所持有表决权的股份总数（股） | 141,441,603 | | 3、出席会议的股东所持有表决权股份数占公司有表决权股 | | | 份总数的比例（%） | 59.0635 | (四)表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定，大会主持情况等。 本次股东大会由公司董事会召集，董事长沈华先生主持召开。本次会议采取 现场投票和网络投票相结合的方式表决，符合《公司法》及《公司章程》的相关 ...

会议概况 - 2025中国焊接产业论坛将于6月15-17日在浙江嘉兴召开，主题为“机器人与智能化焊接技术及应用”，聚焦船舶海工、新能源、汽车等12个领域的应用实践 [3] - 论坛由中国焊接协会主办，斯达半导体等机构承办，设置15个专题报告，涵盖具身智能机器人、宽禁带器件焊接电源等前沿技术 [3][6][7] - 同期将举办第28届北京·埃森焊接与切割展览会（6月17-20日上海），该展会是全球规模最大的焊接行业盛会 [4] 技术议题 - 具身智能焊接机器人技术现状与前景（北京工业大学陈树君）[6] - 港珠澳大桥智能焊接实践（中铁山桥徐向军）、TKY管节点智能焊接技术（天津大学徐连勇）[6][7] - 宽禁带器件焊接电源应用（斯达半导体刘志红）、云边端智能焊接解决方案（智流形机器人刘越）等创新技术 [7][8] - 新能源汽车电池托盘焊接（锋元机器人连中原）、激光焊接装备案例（思创激光杨青春）等产业化应用 [7][8] 活动安排 - 6月15日参观斯达半导体SiC生产车间，16日全天会议，17日转场上海展会 [9][10] - 会议酒店为嘉兴晶晖酒店，商务房280元/间（含双早）[13] - 参会费用：中国焊接协会会员1000元/人，其他代表1500元/人，特邀嘉宾免费 [13] 行业动态 - 机器人领域年报显示2024年55家企业业绩分化，人形机器人赛道价格战加剧 [18] - 具身智能成为技术热点，孙立宁院士提出微纳感知赋能方向，浙江大学熊蓉教授分析发展挑战 [18] - 国际前沿包括螳螂虾仿真机器人、3D打印软体机器人手等创新成果 [18]

全球碳化硅行业格局变动 - 全球碳化硅行业龙头Wolfspeed因65亿美元债务申请破产保护 美股盘前股价单日暴跌近60% [1] - Wolfspeed破产留下33.7%市场份额空缺 成为中国企业争夺的战略高地 [10] 国产替代机遇 - 国内企业8英寸碳化硅衬底实现量产 高性能外延片规模化生产 技术逐步缩小与国际差距 [2] - 2023年中国碳化硅外延片市场份额达38.8% 位居全球第一 [3] - 国家政策支持碳化硅等第三代半导体材料发展 列为战略性新兴产业重要方向 [4] 产业链竞争力 - 上游材料设备自主可控是关键 掌握单晶炉、外延炉等核心设备及高纯度衬底企业将快速发展 [5] - 中游车规级碳化硅功率器件领域加速追赶 新能源汽车市场增长带动业绩爆发 [6] - 下游应用拓展至光伏发电、轨道交通、工业电源等领域 未来有望全球领先 [7] 技术创新与成本优势 - 6英寸衬底价格仅为国际水平30% 天岳先进、天科合达等头部企业占据全球超34%市场份额 [8] - 北方华创新一代碳化硅长晶炉设备单价降低50% 关键指标实现反超 [9] - 民德电子6英寸晶圆单片成本压缩至400美元 仅为Wolfspeed同类产品四分之一 [17] 应用市场增长 - 2024年中国新能源汽车产销量分别达1288.8万辆和1286.6万辆 同比增长34.4%和35.5% [12] - 单辆电动汽车碳化硅器件价值约1500-2000美元 成为核心增长极 [12] - 2024年中国光伏新增装机277.2GW 同比增长27.80% 碳化硅提升逆变器效率 [13] - 预计2030年全球AR眼镜出货量突破1亿台 碳化硅器件满足轻薄化需求 [14] 受益企业分析 - 天岳先进全球导电型碳化硅衬底市场占有率排名第二 有望承接高端需求 [16] - 天科合达全球碳化硅衬底市场份额17.3% 将扩大供应填补缺口 [16] - 斯达半导SiC MOSFET模块持续放量 新增多个800V系统项目定点 [16]

业绩总结 - 2024年公司营业收入33.91亿元，较上年同期下降7.44%[21][83][87] - 2024年归属上市公司股东净利润5.08亿元，较去年下降44.24%[21][83] - 2024年归属上市公司股东扣非净利润4.87亿元，较2023年下降45.01%[83] - 2024年经营活动产生的现金流量净额9.63亿元，较上年同期增长151.55%[87] - 2024年投资收益438万元，较上年同期增长82.32%[87] - 2024年研发费用3.54亿元，较上年同期增长23.27%[87] 各行业营收情况 - 2024年工业控制和电源行业营收11.00亿元，较去年下降14.00%[21] - 2024年新能源行业营收20.09亿元，较去年下降6.83%，下半年营收12.15亿元，环比增长53.05%[24] - 2024年新能源汽车行业营收较去年增长26.72%[25] - 2024年变频白色家电及其他行业营收2.72亿元，较去年增长34.18%[31] 财务指标变动 - 货币资金期末数较上期下降37.74%，减少7.21亿元[85] - 应收账款期末数较上期增长32.10%，增加2.22亿元[85] - 固定资产期末数较上期增长66.09%，增加9.95亿元[85] - 在建工程期末数较上期增长83.46%，增加13.92亿元[85] - 合同负债期末数较上期增长266.12%，增加0.45亿元[85] - 长期借款期末数较上期增长54.18%，增加5.65亿元[85] - 股本期末数较上期增长40.08%，增加0.69亿元[86] 分红与审计 - 2024年度拟每10股派发现金红利6.36元，预计派发现金红利1.52亿元，现金分红比例为30%[93] - 拟续聘立信会计师事务所为2025年度审计机构，2024年度支付审计报酬92万元[97] 薪酬与关联交易 - 2024年度董事（不含独立董事）、监事共计领取薪酬404.47万元，独立董事津贴合计每年27万元[100] - 2025年度给予每位独立董事津贴10万元[103] - 预计2025年除关键管理人员薪酬外无关联交易需求[108] - 2024年度除关键管理人员薪酬外无其他日常关联交易[109] 新产品和新技术研发 - 自主研发的车规级第二代SiC MOSFET芯片功率密度较第一代提升20%以上[27] - 基于第七代微沟槽技术的Plus版本芯片输出功率提高10%以上[25] 市场扩张和并购 - 投资完成后将持有美垦半导体80%股权[31] 未来展望 - 2025年围绕发展战略，持续加大技术和产品研发投入，提高市场占有率[51] 其他 - 2024年全球经济增长放缓，国内经济逐步回暖，功率半导体行业面临供需调整与价格竞争挑战[20] - 2024年下游行业中，工业控制领域需求疲软，新能源汽车持续快速增长，光伏行业短期需求收缩，变频白色家电需求快速释放[20] - 公司以“高端化 + 定制化”应对价格竞争，做好产品和客户储备[20] - 公司目标成为全球领先的功率半导体器件研发及制造商及创新解决方案提供商[50] - 公司面临宏观经济波动、新能源汽车市场波动、汇率波动等风险[59] - 2024年公司董事会共召开5次会议[33] - 2024年度公司监事会共召开5次会议，全体监事均出席[67] - 2025年年度股东大会现场会议时间为2025年05月28日10:00，网络投票时间为同日9:15 - 15:00[10] - 现场会议地点为浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号公司会议室[11] - 参与会议人员为截止2025年05月22日收市时登记在册的公司股东及股东代表[11] - 提议现场会议的计票人和监票人包括股东代表2名，律师、监事各1名[14]

会议概况 - 2025中国焊接产业论坛将于6月15-17日在浙江嘉兴召开，主题为“机器人与智能化焊接技术及应用”，聚焦船舶海工、新能源、航空航天等12个领域的应用实践 [3] - 会议由中国焊接协会主办，斯达半导体等承办，北京工业大学、上海交通大学等协办，吸引15位专家进行专题报告 [3] - 论坛与第28届北京·埃森焊接展（6月17-20日上海）联动，后者为全球最大焊接行业盛会 [4] 技术议题 - 具身智能焊接机器人技术现状与前景（北京工业大学陈树君） [6] - 港珠澳大桥智能焊接实践（中铁山桥徐向军） [6] - 大型TKY管节点智能焊接技术（天津大学徐连勇） [7] - 宽禁带器件在焊接电源中的应用（斯达半导体刘志红） [7] - 新能源汽车电池托盘机器人焊接产线（厦门锋元机器人连中原） [7] - 云边端技术驱动的智能焊接解决方案（深圳智流形机器人刘越） [8] 活动安排 - 6月15日：报到及参观斯达半导体SiC生产车间 [9] - 6月16日：全天会议 [10] - 6月17日：上午参观，下午转移至上海焊接展 [10] 参会信息 - 费用：会员单位1000元/人，非会员1500元/人，特邀嘉宾免费 [13] - 住宿：嘉兴晶晖酒店商务房280元/间，豪华房320元/间（含双早） [13] - 报名截止：2025年6月6日，需提交回执至指定邮箱 [11] 行业动态 - 焊接技术向智能化、机器人化加速渗透，覆盖工程机械、电力铁塔等重工业场景 [3] - 头部企业如埃夫特、江苏北人、欧地希等将分享机器人焊接商业化案例 [7][8] - 配套活动显示行业与高校（如北京工业大学、天津大学）产学研结合紧密 [6][7]