募投项目资金 - 拟将募投项目结项，节余20,897.85万元用于永久补充流动资金[13] - 三个募投项目拟投资104,803.57万元，累计投入87,773.71万元，节余20,897.85万元[15] - 已签订合同待支付款项1,909.23万元[15] 项目投资情况 - 高功率激光芯片等产能扩充项目拟投59,933.25万元，累计投入50,921.25万元，节余11,089.03万元[15] - 垂直腔面发射半导体激光器等产业化项目拟投30,504.81万元，累计投入23,392.44万元，节余8,361.94万元[15] - 研发中心建设项目拟投14,365.51万元，累计投入13,460.02万元，节余1,446.88万元[15] 股东大会信息 - 股东大会网络投票时间为2025年2月14日9:15 - 15:00，现场会议9:30开始[7][9] - 采取现场和网络投票结合方式表决[5] - 股东及代理人发言不超5分钟[4] - 议案已通过相关会议审议[16]

营业收入与净利润 - 2024年度预计营业收入约为27,239.45万元，同比减少6.14%[3] - 2024年度预计归属于母公司所有者的净利润约为-9,135.70万元，亏损同比收窄0.64%[3] - 2024年度预计扣除非经常性损益的净利润约为-13,551.39万元，亏损扩大20.97%[3] - 2023年度营业收入为29,021.01万元，归属于母公司所有者的净利润为-9,194.72万元[5][6] - 2023年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为-11,201.86万元[6] 市场竞争与产品价格 - 激光器市场竞争激烈，工业市场光纤耦合模块等产品价格下滑，导致毛利水平下降[7] 研发费用与存货 - 公司2024年度研发费用较上年同期有所增加[7] - 公司存货水平较高，部分存货出现减值现象，计提了相应的资产减值准备[7] 政府补助与信托产品 - 2024年度收到的政府补助较2023年度有所减少[8] - 公司购买的"中融-隆晟 1 号集合资金信托计划"信托产品已逾期1年未兑付，确认了公允价值变动损失[8]

投资评级 - 维持公司"买入"评级 [2] 核心观点 - 公司作为国内激光芯片领军企业，持续推进"纵向+横向"扩张的业务布局，多产品领域拓展客户，有序扩张产能，蓄力长期发展，在国产替代的浪潮下有望凭借自身竞争优势充分受益 [2] - 公司高功率半导体激光芯片保持领先，逐步实现国产替代，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一 [19] - 公司持续推动"纵向+横向"业务布局，纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸，横向往 VCSEL 芯片及光通信芯片等半导体激光芯片扩展，开拓新兴应用市场 [27] 财务数据 - 2024-2025 年归母净利润预测调整为 -0.6/0.2 亿元，新增 2026 年归母净利润预测为 0.7 亿元 [2] - 2024 年前三季度实现营收 2.0 亿元，同比下降 8%，归母净利润 -0.6 亿元，同比下降 183%，扣非归母净利润 -1.0 亿元，同比下降 54% [11] - 24Q3 季营收 0.8 亿元，同比下降 2%，环比增长 0.7%，归母净利润 -0.2 亿元，同比下降 78%，环比增长 9%，扣非归母净利润 -0.3 亿元，同比下降 20% [11] - 24Q3 季毛利率为 29%，环比提升 2.18pct [11] - 2024-2026 年营业总收入预测为 291.94/398.35/498.25 百万元，同比增速为 0.60%/36.45%/25.08% [10] - 2024-2026 年归母净利润预测为 -55.76/19.91/68.15 百万元，同比增速为 39.36%/135.70%/242.33% [10] - 2024-2026 年每股收益预测为 -0.32/0.11/0.39 元 [10] - 2024-2026 年 P/E 预测为 -124.28/348.08/101.68 倍 [10] - 2024-2026 年毛利率预测为 27.39%/40.70%/42.38% [15] - 2024-2026 年归母净利率预测为 -19.10%/5.00%/13.68% [15] 市场表现 - 公司股价走势与沪深300指数相比，2023年12月29日至2024年12月26日期间表现相对较弱 [3] - 公司收盘价为 39.31 元，一年最低/最高价为 23.37/62.90 元，市净率为 2.29 倍，流通 A 股市值为 3,916.28 百万元，总市值为 6,929.56 百万元 [30] 业务布局 - 公司核心产品为半导体激光芯片，纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸，横向往 VCSEL 芯片及光通信芯片等半导体激光芯片扩展 [27] - 公司在 VCSEL、光通信芯片等领域的布局，有助于开拓新的应用市场，VCSEL 芯片主要应用在消费电子、光通信、车载激光雷达芯片 [27] - 公司推出的单波 100GEML、50GVCSEL、100mWCWDFB 大功率光通信激光芯片为当前 400G/800G/1.6T 超算数据中心互连光模块的核心器件 [27] - 根据 Omdia 数据，2025 年高速光通信芯片市场规模有望达到 43.40 亿美元，公司光通信业务有望受益 [27] 研发与技术 - 公司研制出的单管芯片室温连续功率超过 100W，工作效率 62% [19] - 公司的 9XXnm 50W 高功率激光芯片在宽度为 330um 发光区内产生 50W 激光输出，光电转化效率大于等于 62% [19]

公司信息 - 伊犁苏新注册资本为190,000万元人民币，道丰投资注册资本为1,139.130919万元人民币[11][12] 减持情况 - 信息披露义务人拟合计减持不超1,762,799股，不超总股本1.00%[18] - 2024年12月16 - 17日，伊犁苏新减持56,000股，占总股本0.0318%[21] 持股比例 - 本次权益变动前合计持股8,869,976股，占总股本5.0318%[23] - 变动后合计持股8,813,976股，占总股本4.99999%[23] 其他 - 减持原因系自身资金安排需要[17] - 本次权益变动不影响公司控制权及经营[24]

权益变动情况 - 合计持股5%以上非第一大股东减持，不触及要约收购[2] - 2024年12月16 - 17日集合竞价减持56,000股，比例0.0318%[4] 股东持股数据 - 减持前伊犁苏新持股8,612,430股占4.8857%，道丰投资持股257,546股占0.1461%[2] - 变动后两者合计持股8,813,976股，占比4.9999%[2] 未来展望 - 股东减持计划未完毕，未来12个月若有变动将督促披露[8]

文章核心观点 长光华芯850nm 100G PAM4 VCSEL芯片获2024年度ICC讯石光通信行业英雄榜创新技术奖，公司具备完善IDM全流程平台和丰富产品矩阵，是短距互联光芯片一站式解决方案商且正积极开发下一代光芯片技术 [1][2] 获奖情况 - 长光华芯850nm 100G PAM4 VCSEL芯片荣获2024年度ICC讯石光通信行业英雄榜创新技术奖 [1] - ICC讯石·光通信行业英雄榜从光通信产业链入手，依据参选产品多方面数据选获奖产品，创新技术奖表彰在补短板等方面有重要意义的产品 [1] 公司技术与平台 - 历经十余年发展，长光华芯建立完善的一站式IDM全流程平台，攻克高速率光通信芯片研发关键技术，100G VCSEL产品开发和量产自主可控，相比代工模式有产能和质量管控优势 [1] - 长光华芯攻克外延生长等技术难题，建成完整工艺平台和量产线，拥有2吋、3吋、6吋三大量产线，是全球少数具备6吋线关键制程生产能力的IDM半导体激光器企业之一 [2] 产品矩阵与定位 - 长光华芯形成全面丰富的通信光芯片产品矩阵，可满足超大容量数据通信需求，能解决高端光芯片产能短缺和成本痛点，是短距互联光芯片一站式IDM解决方案商 [2] 未来规划 - 公司正积极开发演进下一代光芯片平台技术和产品 [2]

证券代码：688048 证券简称：长光华芯 公告编号：2024-058 公司近日收到股东国投创业宁波基金、伊犁苏新、南京道丰的《关于股份减 持计划的告知函》，由于股东自身资金需要，需要减持公司股份。 国投创业宁波基金计划通过集中竞价、大宗交易方式合计减持数量不超过 1,780,818 股，占公司股本比例 1.01%。其中：以集中竞价交易方式减持股份， 减持期间为自上市公司公告披露之日起 15 个交易日后的 3 个月内，减持数量不 超过 1,762,799 股，且连续 90 个自然日内通过集中竞价交易减持上市公司股份 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 关于股东减持计划的公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 重要内容提示： 股东持股的基本情况 截止本公告披露日，国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合 伙）（以下简称"国投创业上海基金"）和国投（宁波）科技成果转化创业投资基 金合伙企业（有限合伙）（以下简称"国投创业宁波基金"）作为一致行动人，合 计持有公司股份 12,200,700 股，占 ...

报告投资评级 - 长光华芯投资评级为优于大市且维持该评级[2] 报告核心观点 - 长光华芯24Q1 - Q3业绩承压，24Q1 - Q3实现收入2.03亿元，同比 - 7.58%，归母净利润 - 6339万元，扣非净利润 - 1.03亿元亏损同比有所扩大，24Q1 - Q3毛利率27.39%（同比 - 4.34pcts），归母净利率 - 31.27%（同比 - 21.07pcts）单Q3来看，24Q3收入7536万元，同比 - 2.40%，环比+0.65%；归母净利润 - 2091万元；扣非净利润 - 3029万元24Q3毛利率28.98%（同比 - 6.76pcts，环比+2.19pcts），归母净利率 - 27.74%（同比 - 12.55pcts，环比+3.02pcts）[6] - 研发投入持续保持高位，费用管控良好24Q3公司研发费用3206万元，同比+1.48%，研发费用率42.55%，同比+1.63pcts；销售费用率3.57%，同比 - 0.43pcts；管理费用率13.26%，同比+0.39pcts；财务费用率 - 3.93%，同比 - 0.50pcts24Q3末存货1.90亿元，同比 - 10.24%；合同负债338万元，同比+32.24%24Q3经营现金流 - 5570万元，同比 - 854.78%[7] - 利润仍承压主要系激光器市场竞争激烈、工业市场光纤耦合模块等产品价格进一步下滑和本期确认的其他收益减少，24Q1 - Q3计提信用减值损失2374万元，资产减值损失3749万元，合计减少利润6123万元，但公司坚持打造光芯片IDM平台，已形成全面通信光芯片产品矩阵，公司的二期平台预计2025年建成投产，全资子公司研究院持有多家公司股权为产品技术开发提供动能[8] - 预计公司24 - 26年收入分别为2.97、4.16、5.39亿元；归母净利润分别为 - 0.56、0.28、0.81亿元，EPS分别为 - 0.32、0.16、0.46元，长光华芯作为国内领先的激光芯片IDM龙头，伴随功率、通信、传感等新业务领域拓展，未来业绩有望恢复快速增长参考可比公司估值，给予公司2025年动态PS区间20 - 22x，对应合理价值区间47.22 - 51.94元，维持优于大市评级[9] 根据相关目录分别进行总结 财务数据方面 - 2022 - 2026E营业收入分别为3.86、2.90、2.97、4.16、5.39亿元，(+/-)YoY分别为 - 10.1%、 - 24.7%、2.5%、39.9%、29.5%；净利润分别为119、 - 92、 - 56、28、81百万元，(+/-)YoY分别为3.4%、 - 177.1%、38.6%、149.9%、188.9%；全面摊薄EPS分别为0.68、 - 0.52、 - 0.32、0.16、0.46元；毛利率分别为51.6%、33.5%、30.1%、39.5%、41.1%；净资产收益率分别为3.7%、 - 3.0%、 - 1.8%、0.9%、2.6%[10] - 长光华芯收入分拆预测中各业务板块在2022 - 2026E的营业收入、增速、毛利率等数据呈现不同变化趋势[12] - 主要财务指标如每股收益、每股净资产、毛利率、每股经营现金流等在2023 - 2026E的预测数据，以及P/E、P/B、P/S、EV/EBITDA等价值评估倍数[13] - 速动比率、现金比率、应收账款周转天数、存货周转天数、总资产周转率等经营效率指标数据，以及2023 - 2026E的现金流量表、资产负债表相关数据[14] 可比公司方面 - 可比公司源杰科技、柏楚电子的股价、市值、2023 - 2025年的PE、PS等估值数据，计算出平均估值数据[11]

说明会信息 - 公司将召开2024年第三季度业绩说明会[1] - 时间为2024年11月13日15:00 - 16:00[4] - 地点为上证路演中心，方式为网络互动[2][4] 参与人员 - 董事长兼总经理闵大勇等参加[4][5] 投资者安排 - 可11月12日16:00前预征集提问[2][5] - 11月13日15:00 - 16:00在线参与[5] 其他 - 联系人证券事务部，电话0512 - 66896988转8008[6] - 会后可通过上证路演中心查看情况及内容[6] - 公告于2024年11月8日发布[8]

根据电话会议记录,可以总结以下关键要点: 1. 公司概况 [1][2][3][4] - 长江华新是国内激光芯片、光电芯片和通信芯片的融合企业 - 公司主要业务包括工业激光器、光通信、传感器和生命健康四大板块 2. 业绩情况 [1][2] - 2022年前三季度实现营业收入2.02亿元,同比下降7.58% - 公司判断市场已见底,业绩有所回升 3. 战略布局 [2][3][4][5][6][7][8][9] - 坚持"一平台一支点"的战略,横向扩展和纵向延伸 - 工业激光器、光通信、传感器和生命健康四大板块 - 通过自主研发和资本投资的方式完成战略布局 - 工业激光器和传感器板块已基本构建完成 - 光通信和生命健康板块正在进一步完善 4. 产品进展 [3][10][15][16] - 光通信板块:100G EML、100G VXO、DFB等产品已获得客户认可,出现缺货情况 - 传感器板块:车载激光雷达产品已进入量产阶段,未来将向固态化发展 - 生命健康板块:计划通过消费电子化的方式切入医疗美容和理疗领域 5. 市场环境 [11][12] - 国内市场对国产芯片需求增加,为公司打开导入窗口 - 海外市场受地缘政治影响,公司仍以国内市场为主 6. 未来发展 [5][6][7][10] - 工业激光器:传统光纤激光器进入平稳增长期,新兴应用如激光加热有望成为新增长点 - 光通信:硅光集成芯片是未来趋势,公司正在谋划相关布局 - 生命健康:计划通过消费电子化切入医疗美容和理疗领域 7. 人才引进 [17][18] - 半导体行业人才流动性增加,为公司带来机遇 - 公司正加大高端人才的引进力度 [序号1][序号2][序号3][序号4][序号5][序号6][序号7][序号8][序号9][序号10][序号11][序号12][序号15][序号16][序号17][序号18]